2026.07.03政美應用
一、 公司亮點 1.從代理轉型為自主研發設備商：公司成立32年，初期以代理德國量測儀器為主，後來逐步轉型投入研發，目前已具備建立自有品牌的光學檢測與量測技術，並發展出高度自主研發的設備系統。 2.深耕先進封裝領域：公司產品精準鎖定先進封裝市場，設備涵蓋 CoWoS、PLP（面板級封裝）及 HBM 等關鍵製程，且設備已導入台灣一線大廠及蘋果、台積電相關供應鏈合作，主要以日月光為主。 3.具備四大獨家核心檢測技術： (1) 獨家過濾技術：能過濾先進封裝表面（如金屬、導線架、氧化層）的干擾訊號，精準收集檢測所需的參數。 (2)螢光檢測（Fluorescence）：針對透明殘膠或有機物，利用螢光波長使其發光，解決一般光學鏡頭無法辨識的問題，且無須因更換產品而頻繁切換機台。 (3)共聚焦量測（Confocal）：用於量測晶片接角縮小後的「共面度」，確保晶片金屬接點完美結合，避免封裝失敗。 (4)短波紅外線（SWIR）：可穿透隔熱材或保護層，檢測晶片內部是否在打磨切割過程中產生裂痕，藉由提前篩除不良品來提升客戶出貨良率。 4.軟硬體高度整合與 AI 導入：不僅提供硬體設備，公司也自主開發 AI 智慧化檢測與擴充性軟體平台，解決未來晶片所需的即時監控與良率管控問題。公司同時也是 3DIC 聯盟台灣隊伍的一員。
二、 營運動能 1.五大成長引擎帶動營收倍增：未來的營收將來自五大核心業務，包含 RDL（重佈線層）檢測應用、量測設備、AI 軟體平台、良率管理，以及智慧工廠平台建構。隨硬體出貨與軟體授權、服務費用的累積，將形成快速成長的「飛輪效應」。 2.搶先佈局矽光子（CPO）商機：針對 AI 數據傳輸需求大增，銅導線面臨物理極限，矽光子（CPO）將成未來基礎建設趨勢 。公司已佈局矽光子的基礎元件缺陷檢測、模組測試與良率分析，預估此市場到 2030 年將達 5000 億台幣規模，成為另一大成長動能。 3.玻璃基板（TGV）檢測設備領先：因應 IC 基板面積增大與散熱需求，玻璃基板成為新解方，但其具備易碎、薄且透光的檢測痛點。公司利用 SWIR 與光學過濾技術，已能順利檢測出玻璃上的物理與結構缺陷，預計 2028 年該市場爆量後，將帶動公司 2028-2033 年的成長曲線。 4.產能呈「三位數」大幅擴充：受惠於 AI 大爆發及客戶擴廠需求，公司今年已被客戶要求建置達到「三位數（百台級別）」的年產能，預計到明年底（2028年規劃）整體產能還要再擴充一倍，以消化龐大訂單。 5.推動上市櫃計畫：公司財務與營運規模已達一定水準（資本額 4.79 億），已發布重訊並取得科技事業核准，目標鎖定送件申請上市，將進一步提升市場能見度與競爭力，時程落在2026Q3。
三、 Q&A 問答整理
Q1：今年下半年營收動能主要來自哪些設備？ A：下半年營收主力的貢獻仍以 RDL 檢測與量測設備為主，營收佔比最高。
Q2：對於今年整體的營收展望與出貨狀況為何？ A：維持「下半年優於上半年」的樂觀看法。設備從出貨大約在 3個月內。但需注意客戶端建廠如果遞延，拉貨時間也會跟著遞延。
Q3：目前的產能極限及未來的擴廠計畫？ A：目前公司已被客戶要求達全年「三位數」的產能水準。預計到明年底產能還會再擴充一倍，擴廠地點將會以台灣台南為主。
Q4：目前的在手訂單能見度到什麼時候？ A：由於客戶持續擴廠，目前訂單下單速度加快，在手訂單能見度已經可以看到明年的第二季，目前產能呈現滿載狀態。
Q5：公司取代國外大廠設備的「市場滲透率」進展如何？ A：公司正逐步取代國外大廠，目前受限於自身產能，滲透率還未達最高。但隨著隨客戶擴廠與接單能力提升，預期在 2027、2028 年會看到更顯著的市場滲透率與營收擴張。
Q6：供應鏈缺料是否會影響明年的出貨？ A：目前市場上物料短缺，備料時間可能從 8 個月拉長到 12 個月。因此公司今年已經提前向客戶確認明年的需求並開始備料，將此風險納入應變規劃中。
Q7：針對玻璃基板（TGV）與矽光子（CPO），公司的設備能做到什麼程度？ A：在 TGV 方面，公司設備可檢測玻璃物理結構上的缺陷（如裂痕）、尺寸誤差及深度範圍，客戶所要求的量產標準（Criteria）公司都已掌握 。在 CPO 方面，則是另一個與 RDL 獨立的營運動能，今年下半年起陸續會有相關的檢測應用。