基本資料
Besi（BE Semiconductor Industries）是先進封裝 die bonder 與 hybrid bonding 設備龍頭之一。野村在本報告將 Besi 定位為 技術_SoIC / hybrid bonding 的主要受益者，原因是 AI 晶片、光通訊與潛在 HBM 應用將帶動 2026-27F hybrid bonding 需求快速放大。
- 主要產品：hybrid bonding die bonder、die attach 與先進封裝組裝設備
- 核心客戶關係：與 2330_台積電（市）、Intel 等先進封裝客戶關係良好
- 需求來源：SoIC、AI chiplet、光通訊、HBM 與 wafer-to-wafer / die-to-wafer 堆疊
- 資料來源：野村《Greater China Semi: A Guide to Semi Renaissance in 2026-30F》，2026-05-21
核心技術／競爭優勢
- Hybrid bonding 龍頭：die bonder 是 SoIC / chiplet 垂直整合的核心設備，要求高精度對位、表面潔淨與穩定 throughput。
- 客戶關係：野村指出 Besi 與 TSMC、Intel 關係良好，有利於承接 2026-27F 高階封裝設備需求。
- 訂單彈性：野村估 Besi hybrid bonding 訂單 2026-27F 可能分別達 70+ 台與 150+ 台，較 2025 低基期明顯反彈。
- 應用擴散：除 AI 晶片外，光通訊與 HBM 亦可能導入 hybrid bonding，使設備需求不只依賴單一客戶或單一封裝型態。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
需求驅動 |
| Hybrid bonding die bonder |
SoIC、chiplet、3D 封裝 |
TSMC SoIC 產能 2026-27F 擴張 |
| Die attach / assembly equipment |
封裝組裝 |
半導體封裝設備景氣循環 |
| 高精度鍵合設備 |
HBM、光通訊、AI 晶片 |
異質整合與高頻寬需求 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[AI晶片與光通訊頻寬需求] --> B[Chiplet與3D封裝]
B --> C[[技術_SoIC]]
C --> D[Hybrid bonding die bonder]
D --> E[BESI.NL(besi)]
C --> F[[2330_台積電（市）]]
圖說：Besi 的投資主軸在於 SoIC / hybrid bonding 從低基期進入 2026-27F 放量期。
EPS 預估
目標價與評等
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
信心 |
備註 |
| 2025 |
野村原先對 HB 需求保守 |
低基期 |
⭐⭐⭐ |
2025 HB 需求偏慢 |
| 2026F |
HB 需求快速放大 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
野村估 Besi HB 訂單可能 70+ 台 |
| 2027F |
HB 訂單進一步增加 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
野村估 Besi HB 訂單可能 150+ 台 |
供應鏈位置
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 2330_台積電（市） |
下游客戶 / 生態核心 |
TSMC SoIC 產能擴張是 Besi hybrid bonding 設備需求的重要來源 |
風險與注意事項
- 半導體封裝設備需求或 foundry capex 放緩。
- Hybrid bonding 採用速度慢於預期。
- 新客戶專案取得或訂單出貨延遲。
- 競爭加劇，造成估值、ASP 或毛利率壓力。
來源
相關頁面