基本資料
頌勝科技股份有限公司，台灣 CMP 研磨墊（Polishing Pad）耗材廠商，供應半導體晶圓 CMP 製程所需研磨墊，受惠 BSPDN 製程導入後研磨道次大幅增加。
- 主要產品：CMP 研磨墊（Polishing Pad）
- 應用場景：晶圓前段 CMP、BSPDN 晶圓背面研磨、先進封裝平坦化
- 需求來源：TSMC 先進製程擴產、A16/BSPDN 額外研磨需求
- 供應鏈位置：CMP 研磨墊供應商
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- CMP 研磨墊（Hard Pad／Soft Pad）製造技術，具備客製化能力；Soft Pad／Hard Pad 技術原理詳見 技術_CMP拋光墊
- BSPDN 製程背面研磨需求（+40–60 道）直接受惠
- TSMC 在地化政策利多
- 成功切入全球 Soft Pad 二供：全球 Soft Pad 市場過去高度集中於單一主要競爭者且綑綁銷售，客戶有強烈 second source 需求；頌勝已通過部分客戶認證並供貨，含晶圓廠與 reclaim wafer 指標客戶；公司稱已不只是二供地位，部分產品已與客戶共同制定標準（活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814，2026-08-14）
- 先進封裝需求：兩項主要產品需求快速增加，分別用於 CoWoS 與 SoIC，且不只台灣客戶
- 技術沿革：董事長 2000 年起研究被國外大廠壟斷的 CMP 磨墊（微孔發泡、彈性配方、切割加工為既有鞋材技術延伸），2003 年設廠取得訂單、2004 年遭專利訴訟，花費約 5,000 萬元後勝訴；PU 原料因國外不賣而由子公司自行合成（活動_頌勝科技7768_法說memo_20260901，2026-09-01）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CMP Hard Pad | 晶圓前段研磨、材料移除與平坦化 | 2330_台積電（市） |
| CMP Soft Pad | 最終表面拋光、reclaim wafer | 晶圓廠、reclaim wafer 客戶 |
| CMP Soft Pad | BSPDN 背面研磨 | 2330_台積電（市） |
| CMP Soft Pad | 先進封裝（CoWoS、SoIC 各對應一項主要產品） | 先進封裝客戶（不限台灣） |
| CMP Membrane | 研磨頭耗材 | 2H26 起快速成長 |
產品結構（最新覆蓋 2026-08-14）
半導體產品營收占比持續提升：2023 年 48% → 2024 年 55% → 2025 年 62% → 1H26 66%。半導體營收成長率：2024 年 +36%、2025 年 +15%、1H26 +25%。1H26 產品占比：半導體 66%、醫療與運動 23%、PU 原料/環保材料等其他 11%。傳統業務（醫療代工）受美國消費市場疲弱影響，客戶下單保守，為 1H26 合併營收成長（+10% YoY）低於半導體單項成長（+25% YoY）的主因。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 1.86 | -0.7% | +34.4% | |
| 2026-08 | 1.87 | +3.1% | +6.4% | |
| 2026-07 | 1.82 | -6.0% | +2.7% | |
| 2026-06 | 1.93 | -4.5% | +11.9% | |
| 2026-05 | 2.03 | +16.0% | +18.9% | |
| 2026-04 | 1.75 | -8.1% | -11.0% | |
| 2026-03 | 1.90 | +13.5% | +19.4% | |
| 2026-01 | 2.01 | +7.4% | +7.9% |
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2Q26 | 1.7 | 營收 5.71 億（QoQ +2.2%、YoY +5.8%）；GM 52.08%（低於 1Q26 55.77%，主因產品組合不同）；費用 2.03 億（較 1Q26 增加，含掛牌一次性費用）；營業利益率 16%；業外 5,200 萬（金融資產投資損益） |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 3.90 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F | 9.65 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F／2027F | 6–7／13–15（初步修正，低於福邦 2026F 9.65） | 報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022，2026-10-22 | estimate | 中 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-08-14 法說） | 2H26 展望 | 半導體營收成長率與毛利率均優於 1H26；2H26 較 1H26 成長 10% | 2H26 優於 1H26 |
| 中信投顧（2026-10-22，產業簡報） | 1H26 營收不如預期（短期因素）→ 2027 中國廠量產、產出翻倍 → 下修 2026F EPS | 1H26 受醫療／鞋材關稅致客戶拉貨保守，及最大客戶 Nexchip 調整認列方式使營收遞延約 1.5 個月；部分產出仍需支應中國廠前期試產及 TSMC 等 run sample，實際貢獻片數低於預期；中國廠客戶採用積極、2027 年如期量產、明年產出可翻倍且毛利率佳 | 2026F／2027F EPS 6–7／13–15 元；半導體營收 CAGR 超過 3 成（CMP Pad 市場 CAGR 約 7%，市占由 2025 年 3.5% 升至 2030E 10%） |
| 公司 guidance（2026-08-14 法說） | 長期產能需求 | 長期預計每年需增加 25% 以上產能 | 擴產節奏依據 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 33X |
YoY（2026F/2025E）：+147.44%（高成長）
財務結構（2Q26 末）：總資產 68.95 億元、總負債 23.74 億元、股東權益 45.21 億元，負債比率 34.42%，流動比率 3.3 倍，平均收款天數 113.5 天；5 月上市自資本市場取得 26.7 億元，6 月底現金 23.4 億元（年初 9.2 億元）。股利：2023–2025 年每股股利分別 2 元、3.45 元、3.5 元，近三年配發率最低仍達 79%；公司政策為最低配發率 75%（2026-09-01）。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 1.86 億、年增 +34.4%、月增 -0.7%
- 10/23週五股東會股東臨時會議案：審議浦發銀行和中信銀行綜合授信不超過人民幣2000萬；審議選舉公司董事；審議選舉公司監事；解除董事及法人代表競業禁止之限制案
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | TSMC 2nm 放量，CMP 研磨墊需求增 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 福邦投顧 2026-03 |
| 2027 | A16 量產，BSPDN 研磨需求爆發 | 放量 | ⭐⭐ | 研究員推估 |
| 3Q26 | 新 Soft Pad 產線開始試車 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 已完成裝機；活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814，2026-08-14 |
| 4Q26 | 新 Soft Pad 產線達舊線品質並開始承接量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 4Q26 | 更高規格產品持續開發 | 技術下線 | ⭐⭐ | 同上；AI 同場逐字稿亦提及（楊偉文總經理） |
| 2027 | 更高規格產品陸續取得客戶認證 | 驗證 | ⭐⭐ | 同上 |
| 2H26 | CMP Membrane 起快速成長 | 放量 | ⭐⭐ | 同上 |
| 6M26 | 合肥廠 6/17 開幕，試產與認證中 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 活動_頌勝科技7768_法說memo_20260901，2026-09-01 |
| 3Q26 | 合肥廠完成廠內試產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 4Q26 | 合肥廠逐步量產（送樣與新廠認證並行） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 認證（2026-08-14）→逐步量產（2026-09-01） |
| 1Q27 | 合肥廠產能釋出，開始主要營收貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 活動_頌勝科技7768_法說memo_20260901，2026-09-01 |
| 2Q27（原規劃較早） | 中科廠取得使用執照；廠內研究中心同步啟動 | 擴產 | ⭐⭐ | 因缺工、施工與設計變更審核，時程較原規劃遞延（2026-08-14）；研究中心 2Q27 啟動（2026-09-01） |
| 3Q27 | 中科廠開始試產 | 擴產 | ⭐⭐ | 同上；廠內另建研發中心、自動化智慧製造與實機 CMP 驗證能力 |
| 2H27 起 | 中科廠逐步增加量產產能 | 放量 | ⭐⭐ | 同上 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
- 總規劃月產能（非對應產出，中信投顧 2026-10-22）：Hard Pad——台中西屯本廠 2 萬片、合肥（中國）5 萬片、台中中科 3 萬片；Soft Pad——彰化 5 萬片。TSMC 軟板專線持續驗證中，先進製程暫屬長期題材，短期以再生晶圓／先進封裝為出發點。來源：報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：2330_台積電（市） 及各晶圓廠、reclaim wafer 客戶、先進封裝客戶（CoWoS／SoIC，不限台灣）
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 耗材端供應鏈——CMP 研磨墊（Polishing Pad），SoIC 量產後高毛利耗材長線受惠。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
- 銷售市場：目前以台灣與中國為主，另有東南亞、新加坡、日本；未來合肥廠服務中國市場，台灣產能服務非中國客戶，因應供應鏈在地化與地緣政治分流要求
- 產能瓶頸：既有產線加班接近滿載，部分先進封裝重要客戶要求備 90 天庫存；瓶頸製程由三班制改四班二輪逼近 24 小時不停機
- ★ 營收認列變化：最大客戶由直接出貨認列改為寄售模式，產生約 1.5 個月營收遞延，6、7 月營收未完全反映實際出貨與需求，本質為認列時間差，非需求轉弱
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | CMP 研磨墊主要需求端 |
| 1560_中砂（市） | 同業 / 互補 | CMP 鑽石修整輪，同屬 BSPDN 受惠族群 |
| ## 圖片 / 架構圖 |
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：本圖呈現台灣主要特化耗材廠商在各製程環節的定位。
來源
- 報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022 — 中信投顧產業簡報（張敦翔），2026-10-22；1H26 不如預期原因、2026／27F EPS 6–7／13–15 元、總擴產規劃
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_未知_頌勝7768_20260521，報告日：2026-05-21（放量節奏與財務預估更新，細節見 PDF 原檔）
- 活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814 — 券商 analyst memo，2026-08-14；2Q26 財務、Soft Pad 二供進度、合肥/中科擴廠節奏、營收認列（寄售模式）變化；同場另有 AI 逐字稿片段已併入本檔補充區塊
- 活動_頌勝科技7768_法說memo_20260901 — AI 逐字稿，2026-09-01；董事長談 CMP 磨墊自研與專利訴訟沿革、1H26 營運、合肥廠 6/17 開幕與 1Q27 釋出產能、中科研究中心 2Q27 啟動、最低配發率 75%