基本資料
頌勝科技股份有限公司，台灣 CMP 研磨墊（Polishing Pad）耗材廠商，供應半導體晶圓 CMP 製程所需研磨墊，受惠 BSPDN 製程導入後研磨道次大幅增加。
- 主要產品：CMP 研磨墊（Polishing Pad）
- 應用場景：晶圓前段 CMP、BSPDN 晶圓背面研磨、先進封裝平坦化
- 需求來源：TSMC 先進製程擴產、A16/BSPDN 額外研磨需求
- 供應鏈位置：CMP 研磨墊供應商
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- CMP 研磨墊製造技術，具備客製化能力
- BSPDN 製程背面研磨需求（+40–60 道）直接受惠
- TSMC 在地化政策利多
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CMP 研磨墊 | 晶圓前段研磨 | 2330_台積電（市） |
| CMP 研磨墊 | BSPDN 背面研磨 | 2330_台積電（市） |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 3.90 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F | 9.65 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 33X |
YoY（2026F/2025E）：+147.44%（高成長）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | TSMC 2nm 放量，CMP 研磨墊需求增 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 福邦投顧 2026-03 |
| 2027 | A16 量產，BSPDN 研磨需求爆發 | 放量 | ⭐⭐ | 研究員推估 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：2330_台積電（市） 及各晶圓廠
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 耗材端供應鏈——CMP 研磨墊（Polishing Pad），SoIC 量產後高毛利耗材長線受惠。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | CMP 研磨墊主要需求端 |
| 1560_中砂（市） | 同業 / 互補 | CMP 鑽石修整輪，同屬 BSPDN 受惠族群 |
| ## 圖片 / 架構圖 |
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：本圖呈現台灣主要特化耗材廠商在各製程環節的定位。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_未知_頌勝7768_20260521，報告日：2026-05-21（放量節奏與財務預估更新，細節見 PDF 原檔）