昇陽半導體

基本資料

昇陽半導體股份有限公司，台灣晶圓再生與薄化代工服務廠商，提供 CMP 晶圓薄化代工，是 BSPDN 製程中晶圓薄化環節的重要供應商。

• 主要產品：晶圓再生服務、晶圓薄化代工（CMP）
• 應用場景：BSPDN 製程晶圓薄化、晶圓再生
• 需求來源：先進製程晶圓薄化需求、BSPDN 技術推廣
• 供應鏈位置：晶圓薄化代工服務商
• 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03

核心技術／競爭優勢

• 晶圓薄化 CMP 代工技術，具高均勻度薄化能力
• BSPDN 製程中晶圓需從數百微米薄化至 20 微米以下，技術壁壘高
• 薄化後晶圓需使用承載晶圓（Carrier Wafer）暫時鍵合，具整合服務能力

產品與應用

EPS 預估

目標價與評等

YoY（2026F/2025E）：+57.05%

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 上游：CMP 研磨耗材（1560_中砂（市）、7768_頌勝科技（市））
• 下游服務對象：TSMC 等晶圓廠
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 服務端供應鏈——晶圓薄化代工（CMP 薄化），SoIC 3D 堆疊製程需將晶圓薄化至極薄厚度，為重要製程環節。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

相關公司

圖片 / 架構圖

圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：蝕刻相關廠商涵蓋晶呈科技、兆捷科技、京和科技等，本公司亦涉及相關製程環節。

來源

• 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03

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