基本資料
帆宣系統科技(Marketech)是半導體設備系統整合、原廠機台代工與廠務系統供應商,服務範圍橫跨設備組裝、系統整合、廠務工程與晶圓廠建置。最受矚目的是獨家承接 ASML EUV 極紫外光曝光機模組代工,並為應用材料(AMAT)機台代工。TSMC 資本支出上行時,設備採購與廠務建置需求同步提升,帆宣可同時透過設備代工與廠務系統受惠。
資料來源:公開資訊整理(gemini 查證,2026-05-31)。客戶名單與在手訂單數字以正式財報/法說為準。
核心技術/競爭優勢
- 設備系統整合:具半導體設備組裝、測試與整合能力。
- ASML EUV 模組代工:高階曝光機關鍵模組代工,技術門檻高。
- 應材機台代工:受惠於 AMAT 訂單與晶圓廠 capex 週期。
- 廠務系統能力:晶圓廠擴產需要水、氣、化學品與自動化等廠務整合。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| EUV 曝光機模組代工 | 先進微影設備 | ASML(獨家代工) |
| 半導體設備系統整合 | 前段製程設備 | 應用材料(AMAT)、國際設備大廠 |
| AMAT 機台代工 | 設備組裝與模組整合 | Applied Materials(AMAT) |
| 廠務系統 | 晶圓廠建置與擴產 | 台積電 capex 受惠 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用 / 關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| ASML | EUV 曝光機模組獨家代工 | 荷蘭 / 全球 |
| 台積電(TSMC) | 設備代工 + 廠務系統建置 | 台灣、美國、日本(熊本) |
| 應用材料(AMAT) | 機台組裝代工 | 台灣為主 |
| 日月光、美光 | 設備 / 廠務 | 台灣、海外 |
- 地區佔比(待核對):台灣約 60–70%、美國約 20–30%(台積電美國專案)、日本(熊本廠)、中國與東南亞。
在手訂單
以下為公開資訊/媒體推估,待正式財報核對。
| 時間 | 在手訂單(推估) | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 約 1,081 億元(歷史新高) | 訂單能見度達 2027 年,半導體與 AI 專案佔比提升(待核對) |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
TSMC[TSMC capex 增加] --> Equipment[設備採購 / 廠務建置]
ASML[ASML EUV] --> MIC[6196 帆宣\n機台代工 / 系統整合]
AMAT[Applied Materials] --> MIC
Equipment --> MIC
MIC --> Fab[晶圓廠量產環境]
MIC --> Chain1[[供應鏈_半導體製程設備]]
MIC --> Chain2[[供應鏈_半導體廠務工程]]
MIC -. 間接受惠 .-> CMP[[技術_CMP]]
圖說:帆宣同時具設備代工與廠務系統整合定位,受惠晶圓廠 capex 上行與設備鏈需求。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈:供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_半導體廠務工程
- 相關技術:技術_CMP
- 同業 / 鄰近環節:3413_京鼎(市) 同受 AMAT 訂單與設備 capex 循環影響。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3413_京鼎(市) | 同業 / 鄰近設備鏈 | 同屬應材與半導體設備代工相關台股 |
風險與注意事項
- 在手訂單與地區佔比來自 gemini/媒體推估,待正式財報/法說核對。
- 設備與廠務訂單受晶圓廠 capex 週期影響。
- 原代號誤植:vault 舊頁曾以 6132 命名,正確代號為 6196(6132 為金橋科技)。
來源
- 公開資訊整理(gemini 查證,2026-05-31),客戶與在手訂單待財報/法說核對
- 分析_CMP產業供應鏈2026
- 技術_CMP