基本資料
暉盛科技（Winstar）成立已逾二十多年（非新創企業），主業為各類先進電漿技術開發，提供電漿設備與解決方案，涵蓋真空與大氣環境電漿。核心技術為表面清潔、表面蝕刻、表面改質三大電漿表面處理應用。2025 年 11 月 4 日自興櫃轉至台灣創新板（TIB）掛牌上市，股票簡稱「暉盛-創」。
業務聚焦半導體、印刷電路板（PCB）、光電三大主力產業；近年因 AI 熱潮，IC 載板（特別是 ABF 載板）與先進封裝、玻璃基板業務比重顯著提升。公司已在 供應鏈_玻璃芯基板 的蝕刻通孔環節出貨 Ibiden，是台廠 TGV 蝕刻後孔壁清潔（電漿改質）的既有供應商之一。
核心技術／競爭優勢
- 電漿從輔助製程轉為主製程：傳統雷射挖孔小於 10 微米已遇瓶頸，電漿可依遮罩圖案蝕刻異形孔，不需連續加工，較雷射更適合精細化製程
- Dry Only 全乾式電漿製程：因應濕製程 ESG（化學廢液處理）壓力發展的全乾法方案，屬電漿乾式製程可望成為主流解決方案的核心優勢
- IC 載板（ABF 載板）與玻璃基板領域領先地位：已取得多項國際大廠認證，並透過日立代理商打入日本高端市場
- 高進入門檻：電漿導入新製程需與客戶以年為單位進行長期驗證，形成對新進對手的門檻
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 電漿蝕刻通孔設備（TGV 孔壁清潔） | 玻璃芯基板 TGV 蝕刻後孔壁清潔 | Ibiden（已出貨） |
| IC 載板 / ABF 載板表面處理 | 先進封裝載板清潔、蝕刻、改質 | 美國載板領域領導廠商（合作多年） |
| 面板級封裝表面處理 | Underfill 處理、Laser Debond 後邊緣清潔、去膠渣（Desmear）、減薄 | 先進封裝廠 |
| 3D 立體封裝電漿處理 | 銅對銅鍵合前氧化層去除與抗再氧化處理 | 先進封裝客戶 |
2026 年第一季財務表現
- 毛利率提升約 4 個百分點，達約 44%（去年同期約 40%）
- 本業由虧轉盈（去年同期本業仍虧損，靠業外收益抵銷後才整體無虧損）
- EPS 大幅改善；營收呈穩健成長，尚非非常亮眼但已有好轉跡象，下半年值得期待
來源：活動_暉盛7730_法說memo_20260708，法說發布日 2026-07-08，公司自述財務表現。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（蝕刻通孔環節，TGV 孔壁清潔，已出貨 Ibiden）
- 上游製程接續：8027_鈦昇（櫃）（TGV 雷射改質，暉盛承接其蝕刻通孔後段孔壁清潔）
- 客戶／市場：中國大陸（台商 / 外資為主）、東南亞（美國供應鏈龍頭如 Intel、高通全球佈局相關）、日本（透過日立代理商，經多年認證取得高端客戶）、美國（載板領域領導廠商合作多年）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8027_鈦昇（櫃） | 同供應鏈上下游 | TGV 雷射改質（前段）與暉盛電漿孔壁清潔（後段）同屬玻璃芯基板蝕刻通孔製程鏈 |
| 3037_欣興（市） | 同供應鏈 | 玻璃芯基板下游載板廠（ABF 增層），暉盛表面處理製程服務潛在客戶群之一 |
風險與注意事項
風險
- 玻璃基板 / 先進封裝需求仍處早期驗證階段，商業化時程與 供應鏈_玻璃芯基板 整體節奏連動
- 中國大陸訂單比重較高，惟公司說法實際客戶群以台商及外資為主
- 財務數字僅來自單場法說 memo（Q1 資料），完整年度財測與目標價待後續券商報告補齊
來源
- 活動_暉盛7730_法說memo_20260708（AlphaMemo.ai 生成 memo，法說發布日 2026-07-08）