活動_暉盛7730_法說memo_20260708

公司概況

• 暉盛科技成立已逾二十多年，非新創企業；主業為各類先進電漿技術開發，提供電漿設備與解決方案（涵蓋真空與大氣環境）。
• 核心技術為電漿表面處理：表面清潔、表面蝕刻、表面改質。
• 主力聚焦三大產業：半導體、印刷電路板（PCB）、光電；近期因 AI 熱潮，IC 載板業務比重顯著提升。

核心技術／競爭優勢

• IC 載板（特別是 ABF 載板）與玻璃基板領域具領先優勢，已取得多項國際大廠認證；與日立等代理商合作打入日本高端市場，擊敗不少日本競爭對手。
• 電漿技術從輔助製程轉為主製程：傳統雷射挖孔小於 10 微米已遇瓶頸，電漿可依遮罩圖案蝕刻異形孔，且不需雷射連續加工，適合精細化與 ESG（乾式製程取代濕製程化學廢液處理）需求。
• Dry Only 全乾式電漿製程：因應傳統濕製程 ESG 壓力發展的全乾法方案。
• 電漿導入新製程與客戶驗證需以年為單位，形成對新進對手的高進入門檻。

應用領域與新技術

• 先進封裝：從晶圓級封裝（WLP）延伸至面板級封裝（因晶片尺寸變大、圓形晶圓切片與廢料限制，需改矩形放大尺寸）；CoWoS 產能嚴重塞爆，帶動面板級封裝與玻璃基板需求快速成長。
• 玻璃基板：物理與溫度穩定性佳、成本具競爭力，材料由傳統有機材料逐步轉向玻璃，近期受重視；相關製程包括 Underfill 處理、Laser Debond 後封裝邊緣清潔、載板清潔、去膠渣（Desmear）與減薄，皆需電漿技術協助。
• 3D 立體封裝（如銅對銅鍵合）：接合面需去除氧化層且防止再氧化，電漿可即時處理。
• 高密度電漿技術為未來投入重點，聚焦 AI 相關供應鏈與玻璃載板領域。

2026 年第一季財務表現

• 毛利率提升約 4 個百分點，達約 44%（去年同期約 40%）；多年來公司毛利率約落在 40% 左右。
• 本業已無虧損（去年同期本業仍虧損，靠業外收益抵銷後整體無虧損）；今年第一季本業獲利能力提升。
• EPS 大幅改善。
• 營收呈穩健成長，尚非非常亮眼，但已有好轉跡象，下半年值得期待。
• 過去兩年為公司營運低點（載板市場不佳），去年下半年起載板市場急速回溫，帶動營收動能。

接單與營收結構

• 今年 IC 載板封裝（特別是 ABF 載板）佔比較高，訂單龐大；去年法說原預期今年半導體與載板營收比例相當，但載板需求急速攀升、交貨時間緊迫，導致載板營收跳升；預期明年半導體佔比將提升。
• 下半年客戶將對面板級封裝與玻璃基板尺寸規格做出決策。
• 機型以「10 顆類」機器為主：半導體前端單價高（動輒上千萬至兩千萬美元），後端載板單價較低（約數百萬美元），但仍帶來相當營收動能。

客戶與市場布局

• 中國大陸訂單比例較重，但實際客戶群仍以台商及外資為主（許多台灣廠商在大陸設廠）；中國大陸積極布局晶圓廠與第三代半導體，並在 IC 載板不計成本投入，帶來訂單。
• 東南亞案子與美國供應鏈龍頭（如 Intel、高通）全球佈局相關。
• 日本市場已耕耘十餘年，透過代理商日立取得多項大客戶認證；日本對品質要求嚴格，公司花費多年完成認證，並在品質上擊敗不少日本競爭對手。
• 與美國載板領域領導廠商合作多年，從 ABF 窄板到玻璃載板皆有布局。

產業趨勢與展望

• 先進封裝產業正從晶圓級封裝延伸至面板級封裝，玻璃基板等新材料興起，傳統工藝面臨瓶頸；ESG 議題使電漿乾式製程成為主流解決方案。
• 未來將持續聚焦乾式電漿解決方案，專注 AI 相關供應鏈、特別是玻璃載板領域，並投入高密度電漿技術開發、與國際大廠合作建立高進入門檻。