基本資料
鴻勁精密（Hon Precision）是台灣半導體測試分選機（Handler）與主動熱控制系統（ATC）的全球龍頭，AI/HPC 晶片 FT（Final Test）handler 市占率超過 90%。2025 年 11 月轉上市（此前為興櫃）。
- 核心產品：FT Handler、SLT Handler、ATC（主動溫控）系統
- 主要客戶：NVIDIA（GPU/ASIC）、Hyperscaler ASIC、Arm-based CPU 設計廠
- 競爭地位：AI/HPC FT handler 市占 >90%，測試內容每代升級
- 沿革與股權：1999 年由謝文達、張簡榮利、翁德魁三位共同創辦（原名「鴻勁科技」），2015 年改制為現名「鴻勁精密」；2016 年設中國蘇州子公司、2022 年設美國子公司（Hon. Precision USA Inc.，據點 Austin, Texas）、2025 年設德國子公司（聚焦車用/MEMS 晶片測試）；2024 年 10 月興櫃掛牌、2025 年 11 月轉上市。創辦團隊及家族合計持股 51%（2026-04 資料）；共同創辦人翁德魁同時擔任客戶京元電子（2449_京元電（市））董事，形成與主要客戶間的治理連結（野村，2026-07-24）
核心技術／競爭優勢
- 主動熱控制（ATC）：AI 晶片功耗大幅提升，需要精確溫控方能跑完完整測試序列，ATC 系統為 HPC 量測必備設備
- 大封裝尺寸處理能力：AI GPU / ASIC 封裝面積持續擴大，高階 handler 結構件、接觸精度要求提升，形成技術壁壘
- AOI 附加值：AOI（自動光學檢測）附件持續滲透，提升每套 handler 的 ASP
- CPO 光電共測平台：開發中的光電協同測試平台（光學對準模組 + 電氣測試），預計成為下一波 CPO 測試機會
- SLT 滲透 AI ASIC：AI ASIC 客戶加速採用 SLT 流程，鴻勁現有 SLT handler 平台已進入量產
- 多 bin 分選（Multi-bin sorting）：Engineering multi-bin handler 可將測試晶片分入多個輸出 bin（非僅 pass/fail），因應 AI/HPC 晶片單價提高、客戶對測試結果分級要求趨於精細；鴻勁透過重新設計關鍵機構件在控制機台寬度下提升 bin 數（JPM，2026-07-12）
- 晶片探測（CP）溫控趨勢（新興、市場尚未關注）：JPM 研究指出，除既有 FT/SLT 嚴格溫控外，晶片探測（Chip Probing）階段對更先進溫控的要求正浮現為新技術升級趨勢，屬市場尚未定價的中期（12-24 個月）機會（JPM，2026-07-12，thesis，信心：中，待驗證）
- 技術壁壘＝逾 600 件專利：鴻勁在熱控、高吞吐、AOI（自動光學檢測）等領域全球專利布局逾 600 件，並自 NPI（新品導入）早期階段即與終端客戶深度協作、送樣至客戶研發實驗室共同驗證，構築 AI/HPC 客戶的高轉換成本（野村，2026-07-24）
- ATC 世代路線圖持續升級：Dual-temp 路線 ATC3.5（≤2,000W，對應 Blackwell Ultra B300 TDP 1,400W）→ ATC3.6（≤3,000W，對應 Rubin R100 TDP 起 1,800W）→ ATC3.7（對應 Feynman GPU-on-GPU SoIC 堆疊，散熱需求進一步提升）；現有 ATC 已備妥 7,000-8,000W 冷卻能力、>10kW 工程開發中，技術原理詳見 技術_ATC（野村，2026-07-24）
- 測試內容佔晶片成本比重攀升：以 NVIDIA AI GPU 為例，野村估算測試內容（FT+BIT+SLT 合計）占晶片成本比重從 Hopper 的 1.9% 升至 Blackwell 2.5%、Rubin 進一步升至約 3.3%，反映複雜度提升帶動測試時間拉長、對測試設備廠為結構性順風（野村，2026-07-24）
- SLT handler 仍由致茂主導，鴻勁以工程合作切入次世代：野村指出鴻勁已與一家美系 AI GPU 廠展開次世代 SLT handler 工程合作，惟因成功與否尚不確定，尚未納入野村財測；SLT handler 市場目前仍由 2360_致茂（市） 主導，鴻勁新機會預期將集中在 ASIC 客戶（其 SLT 需求疊加於強制 FT 之上快速成長）（野村，2026-07-24，thesis，信心：中）
SLT 市占說法分歧：野村（保守）vs MS（樂觀）
- 野村（2026-07-24）：SLT handler 市場仍由致茂主導，鴻勁對美系 AI GPU 廠的次世代 SLT 工程合作尚未納入財測（信心：中）。
- MS（2026-07-30，法說後）：鴻勁已完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證，目前在美系客戶 SLT 市占約 50%、中國 SLT 市占約 90%。
- 元大投顧法說 memo（2026-07-30）：中國 SLT 市占約 90%（與 MS 一致）；整體市場 CPU／TPU SLT 市占較高、GPU 仍在搶占市場份額——與 MS「50% share with US clients」口徑不完全一致（後者可能特指 CPU SLT，GPU SLT 仍在驗證階段，公司對後續 GPU SLT 切入表示有信心）。
- 綜合判讀：野村報告早於 7/30 法說會，MS／元大 memo 皆為法說會後最新表態，中國 SLT 市占 90% 三方一致度高；美系 SLT 市占數字口徑（CPU vs 整體）仍待後續季度更新釐清，並列保留。
- ATC 規格加速升級至 10kW+（法說會後更新，2026-07-30/31）：ATC 功率規格已由過去約 3kW 提升至 10kW 以上，ASP 預估至少提升 30%（元大 memo，2026-07-30）；大型封裝 ATC handler ASP 則較現有設備增加 20-25%（元大 memo）。MS（2026-07-30）證實客戶要求大封裝＋10kW 以上 ATC 方案，出貨自 2026 年 10 月起。此節奏較野村（2026-07-24）ATC 路線圖原估「ATC3.8（10KW）落在 2027-28」明顯提前，屬法說會後最新覆蓋，原野村時程壓縮為一行沿革：ATC 10kW 原估 2027-28（野村，2026-07-24）→ 實際 2026 年 10 月起出貨（MS／元大，2026-07-30/31）。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 客戶類型 |
|---|---|---|
| FT Handler | AI GPU / ASIC / CPU 最終測試 | NVIDIA 等 HPC 客戶 |
| ATC 系統 | 高功耗晶片溫控 | AI GPU 測試廠 |
| SLT Handler | 系統層級測試（AI ASIC）；SLT handler 亦供應聯發科（MTK）TPU 專案 | Hyperscaler ASIC 設計廠、2454_聯發科（市）（MTK TPU 專案） |
| Cold Plates | 測試環節散熱 | GPU / ASIC 關鍵客戶；Citi（2026-07-08）指出 2Q26 優於預期需求為營收成長主要驅動之一，並帶動銷售組合改善 |
| CPO 光電協同測試（開發中） | CPO switch ASIC 電氣 + 光學測試 | ASIC switch 客戶 |
| Engineering Multi-bin Handler（新平台，SEMICON TW 2026 展示） | 測試結果多重分級（非僅 pass/fail） | AI/HPC 高單價晶片客戶 |
| Large-package Handler（新平台，2026-10 起出貨，沿革：原估 3Q26→確認 10 月起，GS/MS/Citi/元大，2026-07-30） | 大封裝面積 AI/HPC 晶片測試，支援 mega tray 與 JEDEC tray、內建 automation 與高階 ATC | ASP 較現行主流 GPU handler 高 20-25%（GS）；滲透率預估 1H27 20-30%、2H27 快速升至 >50%（GS）；Citi 估 1H27 10-20%、2H27 約 50% |
| CPO Test Insertion 4（光電共測 handler，Insertion 4 OE） | 光學對準（Optical Alignment）＋光電共測＋一站式測試，四邊 OE（單邊 OE 因客戶產品改版順延，技術概念相近可後續直接導入） | 2026-10（10M26）起出貨，初期送往以色列／台灣／美國實驗室；已完成大量 Optical Alignment 認證數據與 SOW 建置，出貨設備已朝量產方向設計；月出貨量初估 20-30 台，待客戶量產時程確認後可望提升（MS／元大 memo，2026-07-30） |
| Apple A20 Pro WMCM 專用 FT Handler（2026F 新平台） | Apple 行動 AP 封裝由 InFO-PoP 轉 WMCM（晶片後 RDL 製程），搭配 Teradyne 測試機 | 需新增 ATC（最高 3,000W 溫控），對比現行 InFO-PoP 無需 ATC；野村估 handler ASP 較 InFO-PoP 提升約 50%（野村，2026-07-24） |
| MCL（微通道散熱蓋）專用 Handler（開發中） | 因應 Feynman GPU-on-GPU SoIC 堆疊等高功耗封裝，散熱片與冷板整合為單一微通道結構 | 平台最快 4Q26F 備妥；MCL 導入將改變測試流程（防漏測、避免接觸壓力損壞 MCL）（野村，2026-07-24） |
| MCCP（微通道冷板，2Q26 新品） | 將冷板流道間距由主流 500μm 縮小至 150-200μm，提升液冷散熱係數 | 因應 AI/HPC 晶片 TDP 持續攀升；野村估 ASP 較主流冷板高約 15%（野村，2026-07-24） |
| MSLT（Multi-site SLT，與中國當地廠商合作開發，開發中） | SLT 結合 Burn-in 測試，Burn-in 部分聚焦 Thermal Control | 因應中國客戶提出 SLT + Burn-in 整合需求（元大 memo，2026-07-30） |
設備套組（equipment set）ASP 結構：handler 約占 42%、ATC 約占 33%、cold plate 約占 23%（公司揭露）；野村估整體 equipment set 平均 ASP 將由 2025 年 TWD1,200 萬提升至 2028F TWD2,000 萬，主要由 ATC 世代升級驅動，handler 本身 ASP 成長相對有限，需等待大封裝／MCL 機構性換機才會顯著提升。2026 年出貨大封裝機台（>120x150mm，對應 CoWoS 10-11x reticle interposer）與 2H27E 之 250x250mm 封裝方案，皆為 JEDEC 新增 mega tray 規格（258x537.6mm、380x387.6mm，現行標準 135.9x322.6mm）帶動的機構換機（野村，2026-07-24）。營收結構（野村估 2026F）：equipment sets 約占 76%、jigs & modules（主要為冷板單獨銷售）約占 22%、其他約 2%（野村，2026-07-24）。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | NT$5,302mn | +28% | +106% | 2Q26 收官月；帶動 2Q26 合計 NT$13,794mn（+101% YoY/+29% QoQ）創新高，超 Citi/street（Bloomberg）預測各 19%/12%；主因 cold plates 需求優於預期＋GPU/ASIC 客戶 ATC handler 銷售穩健（Citi，2026-07-08） |
EPS 記錄
來源：260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision（Daiwa，2026-06-23）
| 期間 | EPS (NT$) | 營收 (NTm) | 毛利率 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 18.82 | 9,489 | 49% | — | COVID 後低點 |
| 2024 | 32.73 | 13,992 | 55% | 營收 +47% | AI 建置復甦 |
| 2025 | 75.54 | 30,271 | 57% | 營收 +116%、淨利 +134% | 2023-25 營收/淨利 CAGR 79%/101% |
| 1Q26 | 25.70 | 10,725 | 56% | 營收/淨利 +81%/+80% | 連續高基期下維持高成長 |
| 2Q26 | 30.44 | 13,794 | 56.1% | 營收/淨利/EPS +100.4%/+122.1%/+99.4% | 單季創新高，優於 GS/MS/Citi/CTBC 預估各 4.5-12%；OpM 48.5%（QoQ -1.5ppt）主因 5 月庫藏股轉讓予員工一次性費用約 NT$1.1-1.2 億，後續季度不再發生（元大 memo／CTBC，2026-07-30/31） |
| 1H26 | 56.14 | 24,519 | 56.15% | — | 優於市場預期 EPS +1.31ppt、營收 +5.36%；毛利率遜預期 0.42ppt、營益率遜預期 1.08ppt；稅後淨利約 NT$101 億（元大 memo，2026-07-30） |
- 季度 EPS：1Q25 15.89 / 2Q25 15.26 / 3Q25 22.39 / 4Q25 22.73 / 1Q26 25.70 / 2Q26 30.44。
- 2025 淨現金 NT$542 億（IPO 募資後）；計畫今年配發 每股 NT$65 現金股利；QFII 持股約 20%。
- 估值：Daiwa 為首次納入研究（initiation，未給評等/目標價）；以 Bloomberg 共識計，2026/27E PER 約 56x/33x、PBR 約 18x/13x。
野村（2026-07-24）實績數字交叉核對
野村揭露 2025 年營收 NT$30,271mn（與上表一致）、毛利率 56.5%（表列 57%，四捨五入差異）、營益率 49.7%、淨利率 40.8%；2025 全年 EPS 野村列示 NT$75.69-75.71（表列 Daiwa 數字 75.54，差異 <1%，可能為股數基礎微差，非重大衝突）。季度 EPS 野村列 1Q25 15.89／2Q25 15.26／3Q25 22.39／4Q25 22.13／1Q26 25.70——4Q25 與上表 Daiwa 數字 22.73 有約 2.7% 落差，暫無法判定何者為準，並列保留待核對。
圖片 / 架構圖
圖說：GS 鴻勁精密（7769.TW）股價與評等/目標價沿革圖（2023-2026），對應 Buy 評等、目標價 NT$12,000（Goldman Sachs，2026-06-02）。
鴻勁精密季營收趨勢圖（1Q24–2Q26），藍色柱狀為季營收 NT$m，搭配 YoY%／QoQ% 雙折線；2Q26 NT$13,794mn 創新高。（來源：報告_Citi_鴻勁7769_20260708，2026-07-08）
上圖為 Citi「Ratings and Target Price History」股價 vs 目標價沿革（最新 2026-05-28 目標價 NT$11,000、收盤 NT$7,700）；下圖為「Short-Term View/Catalyst Watch」股價走勢圖。（來源：報告_Citi_鴻勁7769_20260708，2026-07-08）
鴻勁精密股價走勢圖（2025 年初至 2026-07），標註兩次 JPM Overweight 目標價事件「OW NT$6,700」與「OW NT$8,000」，股價自約 NT$1,000 攀升至 2026 年中約 NT$8,000 高點後回落至 NT$6,000-7,000 區間。（來源：報告_JPM_鴻勁7769_20260712，2026-07-12）
鴻勁產品組合示意圖：IC 測試區（Handler 工作流程，含 Pre-heating/Loading/Test Area/Unloading 分區）、Socket Layout Kit（SLK）+ Cold Plate + IC 晶片堆疊結構、Handler+ATC 與 Tester+Handler 整機外觀。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724 Fig. 177，2026-07-24）
鴻勁 ATC（主動熱控）世代路線圖：Dual-temp（25-150°C）ATC3.3(1KW,2020)→ATC3.5(2KW,2022,H/B series)→ATC3.6(3KW,2025,B/R series)→ATC3.7(6KW,2026,F series)→ATC3.8(10KW,2027-28)；功率密度 30→210 W/cm²；Tri-temp（-80-180°C）ATC5.5(4KW,2025)→ATC5.6(5.5KW,2027)→ATC5.7(10KW,2028)。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724 Fig. 192，2026-07-24）
鴻勁全球據點布局圖：台灣總部（Hon. Precision）為核心，另設中國蘇州、美國（Austin, Texas 為主的 Seattle/San Jose/San Diego/Toronto 服務網）、德國（Munich 為主的 Paris/Malta/Israel 服務網）子公司，並透過韓國/東南亞/印度代理商（Tera Tech Korea、JB Elite、Spandnix 等）延伸服務網絡；野村認為此布局為鴻勁評估在美設立最終組裝廠（模組生產仍留台灣）鋪路。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724 Fig. 214，2026-07-24）
GS 鴻勁精密評等與目標價沿革圖（2023-2026）：Covered by Evelyn Yu 以來目標價階梯上修 4,000 → 5,000 → 5,700 → 12,000；本次報告（2026-07-30）進一步上調至 NT$12,500。（來源：報告_GS_鴻勁7769_20260730，2026-07-30）
Citi Bull/Bear 情境圖：以 2026-07-30 收盤 NT$5,620 為基準，延伸至 2027-07，標示 Bull NT$13,000（CPO 業務發展快於預期）／Base NT$11,000／Bear NT$6,500（AI 專案份額流失、新廠爬坡不如預期、CPO 發展落後）三情境目標價。（來源：報告_Citi_鴻勁7769_20260730，2026-07-30）
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鴻勁應用別訂單占比變化：AI/HPC/ASIC 由 2024 年 73% → 2025 年 72% → 1H26 年 77%；車用占比 2024 年 7% → 2025 年 11% → 1H26 年降至 9%（AI/HPC/ASIC 成長更快，非車用需求衰退）；其餘為手機/網通、消費性、記憶體。（來源：報告_中信_鴻勁7769_20260731，2026-07-31）
BofA/美銀美林估 Handler system 季度產能展望（1Q24-4Q28E）：預估 2026/27 年產能各年增 39%/39%，逐季爬坡至 4Q28E 約 1,380（單位：季度產能指數）。（來源：報告_BofA_鴻勁7769_20260729，2026-07-29）
成長動能／催化劑
2Q26 優於預期、2H26 多元成長動能
來源：報告_JPM_鴻勁7769_20260712（J.P. Morgan，Jimmy Huang / Jerry Tsai / Josie Yu / Gokul Hariharan）
- 2Q26 營收優於預期：NT$13.8bn，QoQ +29%／YoY +101%，超 JPMe 與市場共識 12-13%，ATC handler 與 cold plates 雙雙走強驅動；營收結構約 75% 設備／低 20% cold plates（與 1Q26 相近）。JPM 推估設備營收年增率接近翻倍，遠高於出貨量成長速度，隱含強勁雙位數 ASP 成長。
- Tesla AI 晶片：需求驅動來自台灣與韓國三家 OSAT 的設備採購需求，及 ATC handler 高規格要求（FT dual-temp、FT tri-temp、SLT tri-temp）與 cold plates。
- AMD Venice 伺服器 CPU 測試需求明顯轉強：預期 2H26 出貨量顯著放大，與管理層 1Q26 法說會說法及 JPM 另份 TSMC CoWoS／先進封裝報告（2026-07-10）一致。
- Google TPU ＋ CPU 測試：鴻勁供應所有相關專案的 FT handler，並供應聯發科（MTK）TPU 專案的 SLT handler。
- 設備產能持續吃緊：公司持續評估／新增產線；美國市場需擴增據點以支援 engineering handler 產能，服務日益成長的客戶與專案基礎。
- ⚠️ 新需求驅動：京元電（KYEC，2449_京元電（市））於 7/10 宣布將投入低於 $1.4bn 建置美國廠，JPM 解讀為鴻勁的新增設備需求驅動來源。
- SEMICON Taiwan（2026-09-02~04）為關鍵事件：鴻勁將展示 engineering multi-bin handlers、large-package handlers 及測試插入解決方案（含光學對準、光電共測、一站式測試），新平台代表換機需求＋雙位數 ASP 提升（詳見「產品與應用」）。
- 估值與評等：股價自 1Q26 法說會後區間盤整，部分投資人在 ~NT$8,000（38x 2027E P/E）附近獲利了結（估值考量而非基本面）；JPM 認為現價（32x/21x 2027E/28E P/E）為佳進場點，看好 CoWoS／FOCoS 產能上修持續推升 AI/HPC 晶片產出、支撐測試設備出貨量成長，並看見多年期 ASP 擴張潛力（超高 TDP、多區溫控、AOI 整合入 handler、大封裝、CPO 等測試規格快速升級）。
2Q26 法說會（2026-07-30）後最新確認：JPM（07-12）展望已實現並加碼
- 2Q26 實際營收 NT$13,794mn（QoQ+28.6%／YoY+100.4%），與 JPM 07-12 展望一致並優於 GS/MS/Citi/CTBC 預估各 4.5-12%（詳見「EPS 記錄」）。
- 管理層重申 2027 產能擴張目標達 ~50% YoY（原 40-50%），2026 全年產能擴張目標由 ≥40% 上修至 45%（MS／Citi，2026-07-30）。
- 大型封裝＋10kW 以上 ATC 方案客戶詢問度全面提升，出貨自 2026 年 10 月起（GS/MS/Citi 一致，較先前 JPM／野村估計的 3Q26/2H26E 更明確）。
- AMD Venice CPU 測試需求持續轉強之外，MS／Citi 另具名 Tesla AI5、xAI、ADI 為 FT handler 需求來源；China AI GPU 測試需求強勁，2026 營收 YoY +60-80%，2027 有望翻倍（MS，2026-07-30）。
產能與 capex 擴張
| 指標 | 說明 | 來源 |
|---|---|---|
| 2026 capex 擴張 | 目標 >40% YoY→45%（07-30 法說上修，MS/Citi） | 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602；報告_MS_鴻勁7769_20260730；報告_Citi_鴻勁7769_20260730 |
| 2027–2028 capex | 各約 +50% YoY（07-30/31 法說重申並上修：公司預期 2027 實際擴產幅度將超越原規劃） | 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602；元大 memo；報告_中信_鴻勁7769_20260731 |
| ⚠️ 產能擴張上修 | 因 under-ship 需求，2026-28 產能擴張目標由 40% → 50% YoY pa；公司以產能擴張幅度作為成長 proxy（高量產時程波動下未給營收 / B/B 指引），ASP 提升另添 upside | 260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision（Daiwa，2026-06-23） |
| 1H26 出機量 | YoY +45%以上，訂單能見度已達 2026 年底，現有產能接近滿載、部分訂單已延後至 1Q27 交付 | 元大 memo，2026-07-30 |
業務定位（Daiwa）：本土半導體生產設備（SPE）廠，自動測試設備約占營收 80%，聚焦 FT（最終測試）與 SLT（系統級測試）；主要提供 handler、ATC（主動溫控）、cold plate，搭配第三方 tester 組成完整 FT 系統，或搭 test board 組成 SLT 系統。後摩爾時代 3D IC、CPO 等封裝典範轉移使晶片設計/製造複雜度上升，推升先進 FT/SLT 需求。
Citi（2026-07-08）：大雅新廠 4Q26 投產，QoQ 成長動能加速
- 公司持續增聘人力並推動新產能爬坡，新收購的大雅廠將自 4Q26 起貢獻更強勁的產能爬坡，帶動後續季度 QoQ 營收成長加速。
- 長期成長由多年期 AI GPU/ASIC 與 CPU 專案支撐；CPO insertion 業務發展亦具上行空間。
廠房產能布局明細（元大 memo／CTBC，2026-07-30/31）
- 德勝廠（台中大雅七廠，約 3,000 坪／9,706 平方米）：預計 2026 年底或 1Q27 全面投產，貢獻約 15% 產能；2H26 主要進行廠務設施增設。
- 常熟廠（中國江蘇省常熟市，自建＋第三方租用廠房合計約 13,000 平方米）：預計 1Q27 開始在地生產，貢獻約 20% 產能——為鴻勁首個中國量產據點，呼應現有蘇州子公司布局。
- 現有總部廠區（台中大雅一~六廠）：2027 年透過重新規劃、縮減倉儲空間及釋出可量產區域，貢獻約 15% 產能。
- CTBC 揭露台中四廠（18,000㎡，2028 年量產）為下一階段擴產儲備。
- 客戶基地由現有台灣／東南亞為主、韓國為輔，逐步擴展至美國德州、亞利桑那及新加坡等新據點。
訂單結構與地區布局（1H26 實績／2027 展望）
1H26 訂單應用別占比：AI/HPC/ASIC 77%（2025 全年 72%、2024 年 73%）；車用 9%（2025 年 11%，因 AI/HPC/ASIC 成長更快、非車用需求衰退，非車用需求本身下滑）；Mobile AP 8%；3C Consumer 5%；Memory 1%（元大 memo；CTBC 圖表一交叉驗證數字一致，2026-07-30/31）。
客戶地理布局持續擴張，2027 年主要採購亮點包括德州及亞利桑那 OSAT 新廠、美系 EV／太空大廠資料中心、中國高階 AI 擴廠、ASIC 客戶需求（管理層預期 ASIC 客戶設備量將超越 GPU 客戶）：
- 美系 EV 大廠（Tesla AI5，Citi/MS 具名）：最高階 FT ＋ 三溫設備，2H26 出貨台數達三位數，主要送韓國 OSAT、部分台灣 OSAT，需求延續至 2027；泰國新廠 2Q26 陸續完成，2H26-2027 續有三位數機台需求，forecast 約 300-500 台；另導入三溫 SLT，設備 ASP 相當高，預期對營收/獲利有顯著貢獻（元大 memo，2026-07-30）
- 美系德州客戶（CPU）：次世代 CPU 已完成驗證，進入小量測試，2027 forecast 達三位數或更高；SLT 已全數採用鴻勁設備，訂單/出貨量達三位數或更積極（元大 memo）
- TPU 大廠：2H26 大量出貨，主要交付台灣及新加坡 3-5 家 OSAT；新加坡 OSAT 已討論 2027H1 交貨數量，forecast 達三位數（元大 memo）
- 中國：FT 訂單年增 >60%、SLT 訂單年增 >80%；AI GPU 測試需求強勁，2026 營收成長 60-80% YoY，MS 估 2027 有望翻倍；營收占比預估由 2026 年 20%出頭提升至 2027 年近 30%；中國市場毛利率不低於美系市場（因當地製程較不先進、晶片堆疊產熱較高，反而拉抬高階 Thermal Control 需求，故占比提升不致稀釋毛利率）（MS／元大 memo，2026-07-30）
- 1Q27 美國 OSAT 新廠：設備需求達三位數以上，客戶盼 2Q27 前完成量產導入；新加坡 OSAT 新廠以 AI chip 為主，逐步啟用中；2Q27 亞利桑那 OSAT 新廠需求（該客戶為台積電合作生態系及鴻勁長期合作對象，與既有時間軸「2028E起 Amkor Arizona 量產」條目的設備先行採購時點可能有落差，屬設備訂單 vs 晶圓廠量產不同指標，並列保留）（元大 memo）
CPO 與 SLT 測試
- CPO 測試首批訂單（ASIC switch 電氣測試）已在 2H25 下單、1H26 出貨；GS 假設 2H26E 第二批訂單出貨，預估規模相近。
- CPO Test Insertion 4（Insertion 4 OE）出貨時程確認為 2026 年 10 月（10M26）：鴻勁已完成 Optical Alignment 大量認證數據與 SOW 建置，出貨設備朝量產方向設計（非單純工程機），初期送往以色列、台灣、美國實驗室；月出貨量初估 20-30 台，待客戶量產時程確認後可望提升（MS／元大 memo，2026-07-30）。10M26 出貨設備為既有機台加裝四邊 OE 光電同測功能之「工程型量產設備」；客戶原規劃單邊 OE 因產品改版順延，先以四邊 OE 驗證，後續單邊 OE 完成驗證後可望直接導入（元大 memo）。
- 鴻勁已建置 CPO 專用實驗室（至少兩種不同測試環境，因應不同測試機／ATE 平台與客戶需求），並與主要 ATE 大廠洽談 Insertion 3／Insertion 4，同時與美系客戶及 ATE 大廠共同開發 CPC 專案（新，元大 memo；MS 亦提及正與 US networking customer 合作 CPC handler 專案，無競爭對手）。
- CPO 光電協同測試平台（新平台）量產時程持續推進：GS/MS/Citi 皆確認 2026-10 開始出貨（見上），較先前僅標示「4Q26 試產」更明確。
- SLT：MS（2026-07-30）證實完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證；美系 GPU 大客戶 SLT 機台完成第一階段驗證、現正優化部分功能，公司計畫每季更新驗證進度；美系 CSP 客戶 CPU/TPU 導入中的次世代 SLT 機台，驗證機台預計 9M26-12M26 陸續出貨（元大 memo）。中國提出 SLT+Burn-in 整合需求（見「產品與應用」MSLT）。
EPS 預估
| 年度 | JPM（07-12） | 野村（07-24） | 美銀美林（07-29） | 高盛（07-30，上修） | 大摩（07-30） | 花旗（07-30，上修） | 中國信託（07-31） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | — | 134.40 | 114.39 | 130.55（原 136.57，因 2Q26 GM 略低下修 4.4%） | 129.19（§125.94） | 123.54（原 122.22，+1%） | 134.19（原 131.66，+1.9%；共識 126.01） | 直接揭露值最低美銀美林 114.39、最高中國信託/野村 134 附近，區間收斂 |
| 2027E | 210 | 218.84 | 180.02 | 251.16（原 249.97，+0.5%） | 222.56（§211.93） | 229.77（原 215.98，+6%） | 245.45（原 231.55，+6%；共識 208.29） | 高盛上修後躍居各家最高，美銀美林仍明顯偏低 |
| 2028E | 320 | 336.59 | 243.88 | 443.86（原 426.09，+4.2%） | 371.52（§349.83） | 399.86（原 378.69，+6%） | 387.76（CTBC 表列「調整後」值，無對應舊值） | 高盛 443.86 為全場最高（較野村高 32%），美銀美林 243.88 為全場最低（較野村低 28%） |
美銀美林 2026-08-18 更新（法說會後首次）：EPS 2026/27/28E 上修至 123.54 / 178.95 / 250.68（前 114.39/180.02/243.88，2026E +8.0%、2028E +2.8%，2027E 微降 0.6%）；營收 2026/27/28E NT$53,544mn／76,302mn／105,252mn（YoY +76.9%／+42.5%／+37.9%）；GPM 由 2026 年 57.0% 升至 2028 年 59.9%；PO 維持 NT$7,800（36x 2H27-1H28 P/E），報告日股價 NT$6,525。BofA 自估 2027E／2028E 營收較市場共識低 14%／27%，仍為各家中最保守者。（來源：報告_BofA_鴻勁7769_20260818）
大摩「§」欄為報告內第二組 EPS 數值（可能為 ModelWare／不同會計基礎口徑，報告未明確定義差異來源，兩組數字並列標示）。中國信託 EPS 記為「調整後 EPS」，與公告基本 EPS 略有差異（見來源報告財測表）。
⚠️ 券商間 EPS 預估分歧持續擴大：高盛（07-30 上修後）與美銀美林（07-29）成為新的兩極
7 家券商 2026-07 底前後估值皆已更新，2027E/28E 分歧未收斂反而擴大：2028E 區間 NT$243.88（美銀美林）至 NT$443.86（高盛），相差達 1.8 倍；高盛在 2Q26 法說會後大幅上修（尤其看好大封裝方案滲透加速），美銀美林（07-29，法說會前發布）估值明顯偏保守。野村（07-24）／JPM（07-12）／中國信託（07-31）三家落在 NT$320-390 區間、相對集中；花旗（07-30）上修後 NT$399.86 也貼近此區間。美銀美林與高盛為目前最大的兩極值，需留意兩家後續是否進一步靠攏，並列保留。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-07-08） | 目標 PER 36x × 2027E/28E 平均 EPS → TP | 36x 為過去 1 年 PER 均值上方 1 個標準差；根基於鴻勁在 AI/HPC 測試 handler 市場的高市占，支撐 2025-28E 獲利 CAGR 77%（高於自身 2022-25 三年 CAGR ~40%、也高於全球測試設備同業 Bloomberg 共識均值 +40%）；同業過去 1 年平均以 36x 2027/28E 共識 EPS 交易 | TP NT$11,000；隱含 2027E/28E 平均 EPS ≈ NT$305.6†（回推，報告未直接揭露單一 EPS 數字） |
| J.P. Morgan（2026-07-12） | 目標 PER 38x × 2027E EPS → TP；2025-28E 營收/EPS CAGR 建模 | 38x 略高於掛牌（2024-11 興櫃轉上市）以來平均 34x（+2 個標準差）；handler 出貨量 CAGR 38%、ASP CAGR 15%（2025-28E）驅動營收/EPS CAGR 61%；牛市情境：若市場改採 2028E EPS＋35-40x，股價上看 NT$10,000 | PT NT$8,000（Jun-27 target，較先前 JPM 目標價 NT$6,700 上調，圖表可見兩次目標價事件）；EPS 27E/28E 210／320 |
| 野村（2026-07-24） | 目標 PE 40x × 2027-28F 平均 EPS（277.7）→ TP；由下而上建模：equipment set 出貨（handler+ATC+cold plate）× 混合 ASP＋jigs/modules（主要為 cold plate 單獨銷售）；設備出貨後約 3-6 個月才認列營收，模型內建 2 季遞延 | 40x 為掛牌以來 19-52x 交易區間高端，對應 2026-28F 淨利 CAGR 58%（另一處敘述為 2025-28F EPS CAGR 70%，口徑不同）；營收 CAGR 59%（2025-28F）；GM 56.7%/56.9%/56.9%（26/27/28F，主要靠 ATC 升級撐盤，handler 本身 ASP 成長有限）；equipment set 混合 ASP 由 2025 年 TWD12mn→2028F TWD20mn；capex TWD1.5bn/2.4bn/3.7bn（26/27/28F，因應廠房擴建）；opex CAGR 60%（2025-28F，2026E 員工人數＋50%）；首次覆蓋（initiate），非上修/下修 | TP NT$11,100（現價 NT$6,405，2026-07-22 收盤，隱含上行 73.3%）；EPS 26F/27F/28F 134.40/218.84/336.59（直接揭露，較 Bloomberg 共識分別高 +9.1%/+8.8%/-0.5%） |
| 美銀美林（2026-07-29，法說會前） | 目標 PER 36x × 2027E P/E → PO；handler system 銷售 CAGR 建模 | Handler system 銷售 '26-'28 CAGR +48%（出貨/ASP CAGR +36%/+9%）；GM 由 '26 57.8% 升至 '28 60% 水準；36x 位處歷史 8-56x 交易區間上半；銷售/獲利 CAGR 44%/46%（'26-'28E）、ROE 30-40% 區間 | PO NT$7,800（維持不變，2026-06-24 設立值）；EPS 26/27/28E 114.39/180.02/243.88 |
| 高盛（2026-07-30，法說會後上修） | 目標 PER 32x（2028E EPS，不變）discount back to 2027E @13.6% CoE → TP | 大封裝方案滲透快於預期：1H27 20-30%、2H27 快速升至 >50%，ASP 較主流 GPU handler 高 20-25%；2Q26 EPS -4.4% 但 27/28E 因大封裝內容值成長各 +0.5%/+4.2% 上修；CoE 假設 1.5x beta、4.25% 無風險利率、6.25% 市場風險溢酬 | TP NT$12,500（原 NT$12,000，上修）；EPS 26/27/28E 130.55/251.16/443.86（原 136.57/249.97/426.09） |
| 大摩（2026-07-30，法說會後） | AlphaSignals 財報反應：Modest upside to thesis；股價回檔視為進場點 | 1H26 SLT 對美系客戶市占達 50%、中國 90%；China 2026 營收已 YoY +60-80%、2027 有望翻倍；現價對應 25x 2027e EPS vs 2025-28e 獲利 CAGR 75% | TP NT$10,008（Reiterate OW）；EPS 26/27/28e 129.19/222.56/371.52（另列 §口徑 125.94/211.93/349.83） |
| 花旗（2026-07-30，法說會後上修） | 目標 PER 35x（原 36x，因板塊估值壓縮下修）× 2027E/28E 平均 EPS → TP | 2026-28 EPS 上修 1%/6%/6%（大封裝滲透 1H27 10-20%、2H27 約 50%，ASP +25%；China 訂單 60% YoY 成長、明年估再翻倍） | TP 維持 NT$11,000（EPS 上修但目標倍數下修，兩者抵銷）；EPS 26/27/28E 123.54/229.77/399.86（原 122.22/215.98/378.69） |
| 美銀美林（2026-08-18，法說會後首次更新） | 目標 PER 36x × 2H27-1H28 EPS → PO；產能擴充 × 混合 ASP 提升建模 | 產能：1H26 已擴 +45%，2026 全年 +40% YoY 目標 on track；德鑫（DeShen）新廠 1Q27 開始生產、中國由外包夥伴在地生產、總部空間優化，三者合計支撐 2027 年產能 +50% YoY、2028 年再 +50%。ASP：大封裝（large-package）handler 自 4Q26 起明顯放量，2027 年目標滲透率達總出貨 15-30%、ASP 較主流高 20-25%；帶動整體混合 ASP 2026-28 年 CAGR +7%。毛利率：由 2026 年 57% 升至 2028 年 60%，來自規格升級與產品組合。訂單：能見度延伸至年底；成長催化劑含 Tesla 用高階 FT/SLT handler、美系車用 IDM 擴廠、Google TPU 穩定爬坡、NVIDIA/AMD CPU/GPU 訂單、中國本土高階晶片測試需求 | EPS 2026/27/28E 123.54／178.95／250.68；PO 維持 NT$7,800；2026-28E 營收／獲利 CAGR 40%／42% |
| 中國信託（2026-07-31，法說會後下修） | 目標 PER 40x × 2027F EPS → TP | 2026-28 CPU/ASIC 需求暢旺，2027 ASIC 需求將超越 GPU；全球兩大 ATE 廠（Advantest／Teradyne）上修 2026 SoC ATE 市場規模至 US$105-115 億，鴻勁列主要受惠者 | TP NT$10,000（原 NT$12,000，下修 17%，前次評等亦為買進）；EPS 26F/27F 134.19/245.45 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-06-02 | Buy | NT$12,000 | 32x（參考 peer P/E 相關分析），基礎 2028E EPS | 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602 |
| Daiwa | 2026-06-23 | 首次覆蓋（未評等/未給 TP） | n.a. | 共識 2026/27E PER 56x/33x、PBR 18x/13x | 260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision |
| Citi | 2026-07-08 | Buy（Catalyst Watch: Upside，2026-08-27 到期） | NT$11,000 | 36x 2027E/28E 平均 EPS（1 年 PER 均值 +1 std）；現價 NT$6,055，隱含股價上行 81.7%、總報酬 82.2% | 報告_Citi_鴻勁7769_20260708 |
| J.P. Morgan | 2026-07-12 | Overweight（維持） | NT$8,000（Jun-27 target，原 NT$6,700） | 38x 2027E P/E（掛牌以來均值 34x +2 STD） | 報告_JPM_鴻勁7769_20260712 |
| 野村（Nomura） | 2026-07-24 | Buy（首次覆蓋 initiate） | NT$11,100 | 40x 2027-28F 平均 EPS（277.7）；掛牌以來交易區間 19-52x 之高端；現價 NT$6,405（2026-07-22 收盤），隱含股價上行 73.3% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 美銀美林（BofA/Merrill Lynch） | 2026-07-29 | Buy（維持，法說會前） | NT$7,800（PO，2026-06-24 設立值，本次報告維持不變） | 36x 2027E P/E，位處歷史 8-56x 交易區間上半；現價 NT$5,750，隱含上行 35.7% | 報告_BofA_鴻勁7769_20260729 |
| Goldman Sachs | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$12,500（原 NT$12,000，法說會後上修） | 32x 2028E P/E（不變）discount back to 2027E @13.6% CoE；現價 NT$5,620，隱含上行約 122% | 報告_GS_鴻勁7769_20260730 |
| Morgan Stanley | 2026-07-30 | Overweight（Reiterate） | NT$10,008 | 12m TP；現價 NT$5,620，隱含上行 78% | 報告_MS_鴻勁7769_20260730 |
| Citi | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$11,000（維持，目標倍數 36x→35x 但 EPS 上修抵銷） | 35x 2027E/28E 平均 EPS（原 36x，反映族群估值壓縮）；現價 NT$5,620，隱含股價上行 95.7% | 報告_Citi_鴻勁7769_20260730 |
| 美銀美林（BofA/Merrill Lynch） | 2026-08-18 | Buy（維持） | NT$7,800（PO，維持） | 36x 2H27-1H28 P/E；報告日股價 NT$6,525 對應 36x/25x 2027/28E P/E（歷史區間 8-56x）；EPS 上修但 PO 未動，隱含上行 19.5%；仍為各家最低 PO | 報告_BofA_鴻勁7769_20260818 |
| 中國信託（CTBC） | 2026-07-31 | Buy（維持） | NT$10,000（原 NT$12,000，下修 17%） | 40x 2027F EPS（245.45）；前日收盤 NT$5,620，潛在漲幅 77.9% | 報告_中信_鴻勁7769_20260731 |
目標價差異（8 次評等，2026-06-02 至 2026-07-31）
Goldman Sachs（06-02）NT$12,000、野村（07-24）NT$11,100、Citi（07-08/07-30）NT$11,000、J.P. Morgan（07-12）NT$8,000、美銀美林（07-29）NT$7,800，評價年度基準與倍數不同（GS 用 2028E EPS 單一年、野村與 Citi 用 2027-28E 平均、JPM 用 2027E 單年），且對應 EPS 預估量級亦有落差（見「EPS 預估」warning），但六份報告皆維持 Buy/Overweight 且隱含高上行空間，非資料衝突，並列保留。野村與 Citi 目標價（11,000-11,100）已相當接近，兩家評價年度基準亦最相似（皆用 2027-28E 平均 EPS），為目前最具共識的估值錨點。
⚠️ 2026-07-30 法說會後目標價出現方向分歧：高盛上修 vs 中國信託下修
同一場 2026-07-30 法說會後，高盛（07-30）將 TP 由 NT$12,000 上修至 NT$12,500（看好大封裝方案滲透快於預期），中國信託（07-31）卻將 TP 由 NT$12,000 大幅下修至 NT$10,000（下修 17%，惟評等仍維持買進，理由未在報告內明確歸因於基本面轉弱，2Q26 實績本身優於預期）；美銀美林（07-29，法說會前發布）PO 維持 NT$7,800 不變，為現有六家中最保守。花旗維持 TP NT$11,000 但下修目標倍數（36x→35x）反映族群估值壓縮疑慮。整體而言，法說會後個別券商對「基本面強勁 vs 估值已高」的權衡出現明顯分歧，屬需持續追蹤的評價方向衝突，並列保留，暫無法判定何者為準。
野村同業估值比較（2026-07-22 收盤基準）
鴻勁現價對應 29x 2027F EPS／19x 2028F EPS，野村認為相對同業具吸引力：半導體後段測試設備同業（Advantest、Teradyne、Changchuan、Chroma、Accotest、Cohu、AEM、TESEC）2027E 平均 P/E 約 39x（38.5x）；測試介面同業（Technoprobe、MPI、FormFactor、WinWay、CHPT、Yamaichi）2027E 平均 P/E 約 35x（34.5x）；致茂（2360 TT）同期野村評等亦為 Buy，TP NT$2,845，2027F/28F P/E 32.4x/25.2x、ROE 55.8%/54.6%（皆略高於鴻勁 48.1%/55.3% 中的 2027F 一項但 2028F 略低），兩者為野村看好的同業配對（野村，2026-07-24）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H25 | CPO 測試首批訂單（ASIC switch 電氣測試）下單 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 已在 1H26 出貨 |
| 1H26 | CPO 首批訂單出貨 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | GS 通路調查確認 |
| 2H26E | CPO 第二批訂單（預估規模相近）出貨 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | GS 假設 |
| 2026 | 產能目標 >40% YoY 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 管理層重申 |
| 2027 | 產能目標 ~50% YoY 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 需求能見度強 |
| 2028 | 產能目標 ~50% YoY 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | CPU/ASIC/GPU/CPO/EV 多元驅動 |
| 4Q26 起 | 大封裝（large-package）handler 開始明顯放量；2027 年目標滲透至總出貨 15-30%、ASP 較主流高 20-25% | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 美銀美林 2026-08-18；帶動混合 ASP 2026-28 CAGR +7% |
| 1Q27 | 德鑫（DeShen）新廠開始生產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 美銀美林 2026-08-18；與中國外包夥伴在地生產、總部空間優化合計支撐 2027 產能 +50% YoY |
| 待定 | CPO 光電協同測試平台（新平台）量產 | 技術里程碑 | ⭐⭐⭐ | 下一波 CPO 主要機會 |
| 4Q26 | 新收購大雅廠開始投產，帶動更強勁產能爬坡 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Citi（2026-07-08）：QoQ 營收成長可望自 4Q26 起加速 |
| 2H26 | AMD Venice 伺服器 CPU 測試需求顯著放量 | 業務催化 | ⭐⭐⭐ | JPM，與 JPM TSMC CoWoS/先進封裝報告（2026-07-10）一致 |
| 2026-10 | Large-package handler 開始出貨（新平台，沿革：原估 3Q26 → 確認 10 月） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | GS/MS/Citi/元大 memo 一致確認 2026-07-30 法說；ASP 較主流 GPU handler 高 20-25%（GS）；滲透率 1H27 20-30%、2H27 快速升至 >50%（GS）；可支援 >120x150mm 封裝機台，對應 CoWoS 10-11x reticle interposer（野村，2026-07-24） |
| 2026-09-02~04 | SEMICON Taiwan：展示 engineering multi-bin handler、large-package handler、CPO test insertion 4 | 展覽 | ⭐⭐⭐ | 關鍵事件，新平台代表換機需求（JPM） |
| 2026-10 | CPO Test Insertion 4（Insertion 4 OE 光電共測 handler）開始出貨（沿革：原估 4Q26「完成開發並開始試產」→ 確認 10 月量產型出貨） | 技術里程碑 | ⭐⭐⭐ | MS／元大 memo，2026-07-30；初期送往以色列/台灣/美國實驗室，月出貨量初估 20-30 台 |
| 9M26-12M26 | 美系 CSP 客戶次世代 SLT 機台驗證機台陸續出貨 | 驗證 | ⭐⭐ | 元大 memo，2026-07-30；CPU/TPU 導入中 |
| 進行中→2027 | 美系德州客戶次世代 CPU 完成驗證，進入小量測試，2027 forecast 達三位數以上 | 驗證/放量 | ⭐⭐⭐ | 元大 memo，2026-07-30；SLT 已全數採用鴻勁設備 |
| 完成（2026-07-30 前） | MS 證實鴻勁完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | MS，2026-07-30；與野村（07-24）「SLT 仍由致茂主導」說法並列，見「核心技術」warning |
| 2H27E | 250x250mm 封裝專用 Handler 出貨 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 對應 JEDEC 新增 mega tray 規格（258x537.6mm／380x387.6mm）；為繼 2026-10 大封裝機台後下一輪機構性換機（野村，2026-07-24） |
| 2026F | Apple A20 Pro 封裝轉 WMCM，帶動 FT handler＋ATC（最高 3,000W）升級 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 現行 InFO-PoP 無需 ATC；野村估 WMCM handler ASP 較 InFO-PoP 提升約 50%，鴻勁為 FT handler 供應商、搭配 Teradyne 測試機（野村，2026-07-24） |
| 4Q26F（最快） | MCL（微通道散熱蓋）專用 Handler 平台備妥 | 技術里程碑 | ⭐⭐ | 因應 Feynman 世代 GPU-on-GPU SoIC 堆疊等高功耗封裝散熱需求；量產仍待供應鏈時程明朗（野村，2026-07-24） |
| 2028F | Google Axion N4A（TSMC 3nm）次世代傳出改為 dual-die FCBGA | 產品世代 | ⭐⭐ | 現行專案為單體設計、由 3443_創意電子（市） 負責供應鏈邏輯，2449_京元電（市） 以 Advantest ATE＋鴻勁 ATC/handler 做 FT、Chroma 做 SLT；供應鏈查證（野村，2026-07-24，thesis，信心：中） |
| 2028E起 | Amkor Arizona 先進封裝廠開始量產（首階段），2030E 全面達產 | 擴產 | ⭐⭐ | 與 TSMC Arizona、2449_京元電（市） 美國廠形成美系後段測試在地化聚落，預期帶動鴻勁另一波設備採購（野村，2026-07-24） |
| 2Q27 | 亞利桑那 OSAT 新廠設備採購需求浮現（客戶為台積電合作生態系及鴻勁長期合作對象） | 訂單 | ⭐⭐ | 元大 memo，2026-07-30；與上列 Amkor Arizona 2028E 首階段量產時點有落差，可能反映設備先行採購，並列保留、待核對是否同一客戶 |
| 2026-05 | 台中大雅新廠（Desheng 廠，9,706 平方米）取得，另揭露合計增購約 67 英畝土地 | 擴產 | ⭐⭐ | 呼應 50% YoY 廠房擴張目標；同期另有 2025-12 取得之 Shenlin 廠（3,352 平方米）（野村，2026-07-24） |
| 2026年底或1Q27 | 德勝廠（台中大雅七廠）全面投產，貢獻約 15% 產能 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 元大 memo／CTBC，2026-07-30/31；即上列 2026-05 取得之新廠 |
| 1Q27 | 常熟廠（中國江蘇省常熟市）開始在地生產，貢獻約 20% 產能 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 元大 memo／CTBC，2026-07-30/31；為鴻勁首個中國量產據點 |
| 2027 | 現有台中大雅總部廠區透過重新規劃、縮減倉儲空間，再貢獻約 15% 產能 | 擴產 | ⭐⭐ | 元大 memo，2026-07-30 |
| 2026 | ATC3.7（6KW，F series）量產導入 | 技術世代 | ⭐⭐⭐ | 對應 Feynman GPU-on-GPU SoIC 堆疊散熱需求提升；ATC 世代路線圖節點，原理詳見 技術_ATC（野村，2026-07-24） |
| 2026-10 起 | ATC 規格由約 3kW 升級至 10kW 以上出貨（沿革：野村原估 ATC3.8「10KW」落在 2027-28 → MS/元大 memo 確認 2026-10 起已隨大封裝方案出貨） | 技術世代 | ⭐⭐⭐ | MS／元大 memo，2026-07-30；ASP 預估至少提升 30% |
| 2027-2028 | Tri-temp ATC5.6（5.5KW，2027）、ATC5.7（10KW，2028）導入 | 技術世代 | ⭐⭐ | 因應更高 TDP AI/HPC 晶片測試需求，功率密度規劃達 180-210 W/cm²（野村，2026-07-24） |
| 2028F起（評估中） | 野村評估鴻勁可能於美國設立最終組裝廠（模組生產仍留台灣） | 擴產評估 | ⭐⭐ | 呼應 TSMC／Amkor／KYEC 美國擴產帶動之新一波設備支出；鴻勁美國子公司 2022 年設立於 Austin, Texas，美系終端客戶營收占比 >50%（野村，2026-07-24，thesis，信心：中，待驗證） |
| 2026-07-30 | 高盛將 TP 由 NT$12,000 上修至 NT$12,500 | 評價 | ⭐⭐ | 法說會後，看好大封裝方案滲透快於預期 |
| 2026-07-31 | 中國信託將 TP 由 NT$12,000 下修至 NT$10,000 | 評價 | ⭐⭐ | 評等維持買進；與高盛同日後上修方向相反，見「目標價與評等」warning |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/檢測設備（半導體測試設備）
- 角色：AI GPU / ASIC / CPU FT 分選機、ATC 系統、CPO 測試設備
- 上游：測試機（Teradyne/Advantest）、精密機構件、ATC 系統零件
- 下游：KYEC（承測廠）、ASE（封裝後段，部分 SLT）等 OSAT；最終服務於 NVIDIA 等 AI 晶片設計廠
- 需求代理指標：2330_台積電（市） CoWoS 產能擴張為鴻勁 handler 銷量的重要指標（野村估 CoWoS 產能近 100% 用於 AI/HPC，鴻勁工具訂單約 80% 來自 AI/HPC）；ASE、AMKR.US(amkor) 等 OSAT 的 2.5D／CoW 產能擴充亦為驅動來源（野村，2026-07-24）
- 潛在新需求窗口：INTC.US(intel) EMIB-T（嵌入式多晶片互連橋）若成功放量，可能為大型 AI 晶片測試開啟新需求窗口；鴻勁 FT handler 據悉正於 Intel Foundry 進行工程驗證（野村，2026-07-24，thesis，信心：中，待驗證）
- 中國市場：鴻勁 2026 年營收約 20%出頭來自中國（聚焦 AI/HPC 與車用），預估 2027 年提升至近 30%（元大 memo，2026-07-30）；當地指標競爭者為 Changchuan（300604 CH）、JHT（603061 CH）等本土 handler 廠；野村指出中國同業 ATC 仍以冷媒/氣冷為主、尚未開發液冷 ATC，鴻勁在高階中國 AI/HPC 與車用晶片測試仍具溫控技術優勢（野村，2026-07-24）；中國市場毛利率不低於美系市場，因當地製程較不先進、晶片堆疊產熱較高，反而拉抬高階 Thermal Control 需求（MS／元大 memo，2026-07-30）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2449_京元電（市） | 客戶 / 下游 / 治理連結 | KYEC 採用鴻勁 FT handler 進行 AI GPU 測試；2026-07-10 宣布投入 <$1.4bn 建置美國廠，為鴻勁新增設備需求驅動（JPM）；鴻勁共同創辦人翁德魁同時擔任 KYEC 董事（野村，2026-07-24） |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶（部分） | ASE 封裝後段 SLT 採用鴻勁設備 |
| NVDA.US(nvidia) | 最終客戶生態 | NVIDIA GPU/ASIC 測試的主要設備需求來源 |
| AMD.US(amd) | 最終客戶生態 | AMD Venice 伺服器 CPU 測試需求 2026 顯著轉強，2H26 出貨量放大（JPM，2026-07-12） |
| 2454_聯發科（市） | 客戶 / 下游 | 鴻勁供應 SLT handler 予聯發科（MTK）TPU 專案測試（JPM，2026-07-12） |
| 2330_台積電（市） | 需求代理指標 | TSMC CoWoS 產能擴張是鴻勁 handler 銷量的重要領先指標；~100% CoWoS 產能用於 AI/HPC（野村，2026-07-24） |
| INTC.US(intel) | 潛在客戶 / 新需求窗口 | EMIB-T 若放量可能開啟大型 AI 晶片測試新需求；鴻勁 FT handler 傳於 Intel Foundry 工程驗證中（野村，2026-07-24，thesis，信心：中） |
| AMKR.US(amkor) | 同業需求來源 / 潛在客戶 | Amkor 為 TSMC 之外的另一 CoW／2.5D 封裝夥伴，Arizona 先進封裝廠擴產（2028E 首階段量產、2030E 全面達產）可能帶動鴻勁另一波設備採購（野村，2026-07-24） |
| 2360_致茂（市） | 競爭者（SLT handler） | SLT handler 市場目前仍由致茂主導；鴻勁正與一美系 AI GPU 廠洽談次世代 SLT handler 工程合作，惟尚未納入野村財測（野村，2026-07-24，thesis，信心：中）；MS（2026-07-30）證實鴻勁已完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證，兩家說法並列（見「核心技術」warning） |
| TSLA.US(tesla) | 客戶（AI5 晶片＋EV） | 最高階 FT＋三溫 SLT 設備需求來源；2H26 出貨台數達三位數，主要送韓國 OSAT／部分台灣 OSAT；泰國新廠 2H26-2027 續有三位數機台需求，forecast 約 300-500 台（Citi/MS／元大 memo，2026-07-30） |
| ADI | 客戶（FT handler） | MS（2026-07-30）具名列為 FT handler 需求來源之一，出貨規模未揭露 |
風險與注意事項
- AI GPU / ASIC 出貨量若波動，handler 需求直接受影響
- CPO 光電協同測試平台仍在開發中，量產時程存在不確定性
- SLT 採用率若低於預期，影響高 ASP 設備需求
- 股價估值已反映高成長預期，downside risk 主要來自需求放緩
- 新產能爬坡風險：大雅新廠爬坡若慢於預期，或公司找尋/確保新廠址耗時較長，將影響 QoQ 成長節奏加速的假設（Citi）
- 高階 cold plate 產品採用率若不如預期，影響銷售組合改善帶來的毛利率上行空間（Citi）
- 新進入者競爭加劇，可能壓縮 handler / ATC 系統定價與市占（Citi）
- CoWoS 與後段測試產能擴張若放緩（例如 TSMC CoWoS 產能規劃不如預期），將直接影響鴻勁 handler 銷量的領先指標（野村，2026-07-24）
- 目標價估值方法本身依賴倍數假設：野村 40x 已為掛牌以來 19-52x 區間高端，若市場情緒轉弱、目標倍數回落，估值下修風險存在（野村，2026-07-24）
- AI 晶片終端客戶產品 refresh、平台效能升級或量產爬坡若慢於預期，將直接延後鴻勁 ATC/handler 換機潮時程（野村，2026-07-24）
- 2Q26 OpM／NM 略遜市場預期（毛利率 56.1%、營益率 48.5%，各遜 CTBC 預估 1.3ppt/3.1ppt），主因產品組合差異與一次性費用；需觀察 3Q26 起 OpM 是否回升驗證管理層「非重複性費用」說法（CTBC/MS/GS，2026-07-30/31）
- 2026-07-30 法說會後券商目標價出現方向分歧（高盛上修、中國信託大幅下修），反映市場對「基本面強勁 vs 估值已高」看法不一，見「目標價與評等」warning
- 美系 SLT 市占說法在野村（保守）與 MS（樂觀，Rubin Ultra 已完成首階段驗證、US 客戶 50% 份額）間存在落差，尚待後續季度數據驗證何者較準確
來源
- 260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision — Daiwa（Rick Hsu），2026-06-23；首次覆蓋「Test the strength of the AI super cycle」；FT/SLT SPE 廠、ATE 占營收 80%；2025 EPS 75.54（+131% YoY）、1Q26 +81%/+80% YoY；產能擴張上修至 50% YoY（2026-28）；後摩爾 3D IC/CPO 定位；共識 PER 56x/33x；計畫配息 NT$65/股
- 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602 — GS Computex Corporate Day 2，Buy PT NT$12,000，2026-06-02
- 報告_MS_Computex2026重點整理 — MS CPO supply chain：Hon Precision 為 CPO optical insertion tool 供應商，2026-06-02
- 報告_Citi_鴻勁7769_20260708 — Citi（Nicholas Lai），2026-07-08；2Q26 flash：6 月營收 NT$5,302mn（+106% YoY/+28% MoM）、2Q26 NT$13,794mn 創新高超預期；cold plates + ATC handler 需求驅動；大雅新廠 4Q26 投產；Buy，TP NT$11,000（36x 2027E/28E 平均 EPS）
- 報告_JPM_鴻勁7769_20260712 — J.P. Morgan（Jimmy Huang / Jerry Tsai / Josie Yu / Gokul Hariharan），2026-07-12；2Q26 營收 NT$13.8bn 超預期 12-13%；Tesla/AMD/Google/China 多元需求；SEMICON TW 2026 新平台展示（multi-bin handler、large-package handler、CPO test insertion 4）；KYEC 美國建廠為新需求驅動；Overweight 維持，PT NT$6,700→8,000（38x 2027E P/E）；EPS 27E/28E 210/320
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — Nomura（Eric Chen, CFA / Aaron Jeng, CFA / Vivian Yang），2026-07-24；半導體測試產業 Anchor Report「Advanced Semi Testing: Chip upgrade; testing ahead」鴻勁章節；首次覆蓋 Buy，TP NT$11,100（40x 2027-28F 平均 EPS）；ATC 世代路線圖、JEDEC mega tray、CPO test insertion 4、MCL/MCCP 新品、美國/中國布局、與致茂 SLT 競合、EPS 26F/27F/28F 134.40/218.84/336.59
- 報告_BofA_鴻勁7769_20260729 — BofA Securities/Merrill Lynch（Haas Liu / Mike Yang / Cathy Hsu），2026-07-29（法說會前）；2Q26 銷售優於預期（+29% QoQ，超 BofAe/街估 13-16%）；handler system '26-'28 CAGR 44%（出貨/ASP CAGR 36%/9%）；Buy 維持，PO NT$7,800（36x 2027E P/E，未變動）；EPS 26/27/28E 114.39/180.02/243.88
- 報告_GS_鴻勁7769_20260730 — Goldman Sachs（Evelyn Yu / Ryan Huang, CFA），2026-07-30；2Q26 法說會後 Earnings Review：GM 略遜預期但客戶需求與內容值成長優於預期；大封裝方案滲透快於預期（1H27 20-30%、2H27>50%，ASP+20-25%）；China 不再是毛利拖累；Buy 維持，TP 上修 NT$12,000→12,500（32x 2028E P/E）；EPS 26/27/28E 130.55/251.16/443.86
- 報告_MS_鴻勁7769_20260730 — Morgan Stanley（Tiffany Yeh / Charlie Chan / Daniel Yen, CFA / Daisy Dai, CFA），2026-07-30；AlphaSignals 財報反應（Modest upside）；2026 產能擴張 40%→45%、2027 維持 50%；完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證、US SLT 市占 50%／中國 90%；CPO Insertion 4OE 4Q26 起月產 20-30 台；Overweight 維持，TP NT$10,008
- 報告_Citi_鴻勁7769_20260730 — Citi（Nicholas Lai / Laura Chen / Jack Chen / Michael Hung），2026-07-30；2Q26 淨利優於預期 7-10%；2027 capex+50%確認、大封裝滲透 1H27 10-20%/2H27~50%（ASP+25%）；中國訂單 YoY+60%、明年估再翻倍；Buy 維持，TP 維持 NT$11,000（目標倍數 36x→35x，EPS 上修 1%/6%/6% 抵銷）；EPS 26/27/28E 123.54/229.77/399.86
- 報告_中信_鴻勁7769_20260731 — 中國信託投顧（李柏賢），2026-07-31；2Q26 營收/EPS 優於預期，OpM 遜預期（一次性庫藏股費用）；2026-28 產能擴充 CAGR+50% 確認、2027 ASIC 需求估將超越 GPU；廠房布局明細（德勝/常熟/總部各貢獻 15%/20%/15%）；Buy 維持，TP 下修 NT$12,000→10,000（40x 2027F EPS）；EPS 26F/27F 134.19/245.45
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活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730 — 元大投顧 call memo，2026-07-30；2Q26/1H26 法說會完整紀要：訂單應用占比（AI/HPC/ASIC 77%）、產能規劃（德勝/常熟/總部貢獻）、FT/SLT/CPO/CPC/Cold Plate 各業務展望、美系德州客戶次世代 CPU 驗證完成、中國 SLT 市占約 90%、ATC 規格 3kW→10kW+（ASP+30%）、CPO Insertion 4 OE 10M26 出貨
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報告_BofA_鴻勁7769_20260818 — BofA Merrill Lynch（Haas Liu／Mike Yang／Cathy Hsu），2026-08-18；7 月營收 NT$5.2bn（達 3Q26 預估 37%）、訂單能見度延伸至年底；產能 1H26 +45%、2026 +40% YoY on track，德鑫新廠 1Q27 投產、2027/2028 產能各再 +50%；大封裝 handler 4Q26 起放量、2027 滲透 15-30%、ASP +20-25%；CPO 插入式 O/E 測試工程設備預定 2026 年 10 月交付客戶；FT handler 市占約 70%、SLT 約 50%；EPS 2026-28E 上修至 123.54／178.95／250.68；維持 Buy、PO NT$7,800