家登

基本資料

家登精密，全球半導體傳載（傳送與儲存）解決方案龍頭，上櫃（櫃買中心 OTC）。為 ASML 認證的全球 EUV 光罩盒（EUV Pod）兩大供應商之一，核心產品 EUV Pod 全球市佔率逾 80%，是 7nm 以下先進製程不可或缺的耗材。位於半導體產業鏈「傳載與儲存」關鍵環節，直接受惠先進製程（2nm/3nm）滲透率提升。

資料來源：公開資訊整理（gemini 查證，2026-05-31）。財務數字以公司正式合併報表為準。

核心技術／競爭優勢

• EUV Pod 全球市佔 >80%，ASML 認證兩大供應商之一
• 高進入門檻：EUV 光罩在先進製程的潔淨度/防護要求極高
• 產品線涵蓋光罩與晶圓兩大傳載；延伸至 CoWoS 先進封裝專用傳載盒
• 台積電為最大客戶，營收佔比逾 50%

產品與應用

成長動能／催化劑

• 公司指引 2026 年營收年增約 20%，但會後 Q&A 提到在手訂單較去年同期翻倍；兩者落差需後續用正式財測與訂單認列節奏核對。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 毛利率區間約 40–45%；EUV Pod / Pellicle 占比高時毛利率較佳，FOUP 占比高則較低。（2026-06-01 KGI 論壇）
• FOUP 1–4 月出貨約 4 萬顆（年增 36%），大中華區 1–4 月出貨量已達去年全年 67%。（2026-06-01 KGI 論壇）
• EUV Pod 台灣市占超過 50%；FOUP 台灣市占有機會突破 50%，大中華區為第一。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 先進封裝載具尺寸從 310x310 到 510x510，600mm 非主流；2027–2028 年可能迎爆發性成長，CoWoS / CoPoS 已小量出貨並與設備商合作。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 區域動能：大中華區復甦，日本具 EUV / 先進封裝需求，韓國 Samsung EUV 與 AP 相關產品驗證中。（2026-06-01 KGI 論壇）
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——先進封裝關鍵零組件傳載載具供應商（CoWoS / SoIC 製程用精密載具）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

EPS 記錄

財務數字以公司正式公告合併報表為準；上表為 gemini 查證之公開數據，建議以官方財報複核。

EPS 預估

• 公司指引 2026 年營收年增約 20%，但會後 Q&A 提到在手訂單較去年同期翻倍；兩者落差需後續用正式財測與訂單認列節奏核對。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 毛利率區間約 40–45%；EUV Pod / Pellicle 占比高時毛利率較佳，FOUP 占比高則較低。（2026-06-01 KGI 論壇）

時間軸

供應鏈位置

• 產業位置：半導體中游關鍵耗材與傳載設備商
• 上游：高潔淨度工程塑膠、精密機構件
• 下游 / 客戶：晶圓代工、記憶體、IDM（台積電、Intel、Samsung、Micron、聯電、SMIC）
• 策略夥伴：ASML（EUV Pod 認證）
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_CoWoS
• 先進封裝載具尺寸從 310x310 到 510x510，600mm 非主流；CoWoS / CoPoS 已小量出貨並與設備商合作。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 區域動能：大中華區復甦，日本具 EUV / 先進封裝需求，韓國 Samsung EUV 與 AP 相關產品驗證中。（2026-06-01 KGI 論壇）

相關公司

來源

• 公開資訊整理（gemini 查證，2026-05-31），財務以官方財報為準
• 報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601 — KGI 論壇紀錄，2026-06-01；補充毛利率區間、在手訂單、FOUP 出貨、區域市場與產能進度

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