家登

基本資料

家登精密，全球半導體傳載（傳送與儲存）解決方案龍頭，上櫃（櫃買中心 OTC）。為 ASML 認證的全球 EUV 光罩盒（EUV Pod）兩大供應商之一，核心產品 EUV Pod 全球市佔率逾 80%，是 7nm 以下先進製程不可或缺的耗材。位於半導體產業鏈「傳載與儲存」關鍵環節，直接受惠先進製程（2nm/3nm）滲透率提升。

資料來源：公開資訊整理（gemini 查證，2026-05-31）。財務數字以公司正式合併報表為準。

核心技術／競爭優勢

• EUV Pod 全球市佔 >80%，ASML 認證兩大供應商之一
• 高進入門檻：EUV 光罩在先進製程的潔淨度/防護要求極高
• 產品線涵蓋光罩與晶圓兩大傳載；延伸至 CoWoS 先進封裝專用傳載盒
• 台積電為最大客戶，營收佔比逾 50%

產品技術細節

• 光罩傳載產品線：EUV POD（通過 ASML 認證，用於先進製程曝光設備）＋一般黃光製程用光罩盒；依用途再分廠內傳送載具與光罩廠出貨用廠外運輸盒；另供應 LCD、LED 大尺寸光罩傳輸盒。6 吋光罩規格為 6×6×0.25 吋，不同載具外觀須配合曝光設備的機械介面。
• 晶圓載具：12 吋 FOUP 支援 OHT 自動搬運，使用摻碳靜電消散材料（須兼顧導電與絕緣特性）；8 吋產品除人工搬運用簡易晶圓盒外，也有支援自動搬運及自動開盒版本。
• 射出成型製造能力：公司具備 50 噸至 3,000 噸射出成型設備，可生產大型載具，相關射出精度已通過終端客戶認證；累積數百項專利，產品設計重點包括低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電消散及運輸安全性。
• 競爭地位（公司自述）：主要競爭對手為國外廠商；家登作為台灣本土供應商，在交期、服務品質及問題處理速度上較具優勢，並持續與大客戶研發團隊共同開發次世代產品；管理層稱 EUV POD 市場近乎獨占，產品約領先競爭對手一至一個半世代。
• 驗證期長的原因：載具須與廠內上千台設備的機械手臂及取放高度配合，並需長期確認材料不會釋出特殊氣體、影響晶圓製程；各設備皆須完成相容性與耐久性驗證，因此供應商一旦進入客戶供應鏈通常不易更換（呼應現有「客戶驗證期短則一年、長則三至五年」）。
• 載具壽命與污染防制：使用壽命由客戶依使用條件訂定，通常同時考量使用年限與開關、取放次數，不同場域污染程度與材料特性也會影響磨耗；載具材料須維持高潔淨度、長期使用不得釋放或吸附可能影響光罩／晶圓的氣體與污染物，透過低釋氣、低微粒、耐磨材料加上機構與運輸安全設計降低污染風險，由材料、射出成型及機構設計等不同領域人員共同開發。

先進封裝與載板載具進度

• 先進封裝載具約自五至十年前開始與客戶共同研發，目前已放量生產：600×600mm 面板級封裝載具已有客戶使用，510×515mm 載具已交貨予 Intel、力成等客戶；另與欣興、南電、景碩等載板廠合作開發高潔淨度載具。
• 封測載具依 SEMI 規範設計；載板載具則按機台 Cycle Time 與客戶批量需求客製化層數，較重產品可搭配 AGV 或 AMR 搬運。
• 隨製程由 7nm 推進至 5nm、3nm，每顆晶片所需曝光層數及光罩數量增加；依一般製程邏輯，每推進一個世代光罩需求量可能約增一倍，但客戶仍會透過減少曝光次數控制光罩及光罩盒資本支出（此為產品需求邏輯說明，非正式出貨財測）。
• 公司將晶圓載具的保護概念延伸至封測與載板產業，並與客戶開發玻璃、CCL、ABF 等新世代材料載具，依不同材料需求處理微粒、VOC 及其他污染因子；管理層認為供應鏈朝先進製程發展後，需要高潔淨載具保護的材料種類將增加。
• 家碩科技（子公司，未建頁）：延伸至光罩清洗、交換及自動化設備；並與德鑫半導體（聯盟夥伴，未建頁）合作，提供載具、自動搬運、自動倉儲及開關盒等整合方案，在地供應可縮短交期並提高即時服務能力。家登產品出貨前均須清洗，內部有自研清洗設備；家碩科技則提供光罩清洗機、光罩交換機及相關機械傳輸介面，可依客戶需求導入。
• 公司每年投入數億元研發經費，研發人員超過百人，並將產品設計、出貨檢驗、開發歷程及數據納入系統管理；後續依客戶使用回饋持續升級載具，並將既有材料、射出與機構設計經驗複製至不同產品及產業。

產品與應用

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

2026 年已公布累計 68.9 億元；全年推算 100.4 億元（YoY +36.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

財務數字以公司正式公告合併報表為準；上表為 gemini 查證之公開數據，建議以官方財報複核。

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

• 公司指引 2026 年營收年增約 20%，但會後 Q&A 提到在手訂單較去年同期翻倍；兩者落差需後續用正式財測與訂單認列節奏核對。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 毛利率區間約 40–45%；EUV Pod / Pellicle 占比高時毛利率較佳，FOUP 占比高則較低。（2026-06-01 KGI 論壇）
• FOUP 1–4 月出貨約 4 萬顆（年增 36%），大中華區 1–4 月出貨量已達去年全年 67%。（2026-06-01 KGI 論壇）
• EUV Pod 台灣市占超過 50%；FOUP 台灣市占有機會突破 50%，大中華區為第一。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 先進封裝載具尺寸從 310x310 到 510x510，600mm 非主流；2027–2028 年可能迎爆發性成長，CoWoS / CoPoS 已小量出貨並與設備商合作。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 區域動能：大中華區復甦，日本具 EUV / 先進封裝需求，韓國 Samsung EUV 與 AP 相關產品驗證中。（2026-06-01 KGI 論壇）
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——先進封裝關鍵零組件傳載載具供應商（CoWoS / SoIC 製程用精密載具）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
• EUV POD、中國 FOUP 雙軌成長（台新，2026-10-22）：EUV POD 為光罩載具主要成長引擎，AI 帶動先進製程光罩層數、客戶開案量與載具汰換需求增加；台灣大客戶先進製程節點已占其整體營收 79%，投資金額與規模持續擴大；今年美系客戶出貨量大增，預期 2027 年延續有機成長。晶圓載具方面，中國 FOUP 需求明顯回溫，客戶組成較過往多元，整體貢獻有望回到前波高峰（analyst，信心中；報告_台新_家登3680_20261022）
• EUV 設備需求支撐（台新引 ASML 法說，2026-10-22）：ASML 稱 EUV 設備需求維持高檔、直至 2028 年供不應求，已有客戶針對 2029 年後訂單展開討論；台灣大客戶 2030 年將導入 High-NA EUV 量產。台新認為 AI 需求可支持 EUV POD 中長期需求，惟實際營收貢獻仍視客戶開案、光罩使用量與載具採購進度（報告_台新_家登3680_20261022）

營運細節與產品線進度

2Q26 法說（2026-08-27），來源：活動_家登3680_法說call_memo_20260827

營收與獲利 - 2026 年 1–7 月集團營收 NT$50.5 億，YoY +29%；2025 年 4Q 起營收已連續三季維持高水準，產能持續滿載。 - 1H26（原記為 2Q26；依台新 2026-10-22 單季數字校正：1Q26 18.65 億＋2Q26 23.15 億＝41.80 億、EPS 2.55＋5.53≈8.09，該行數字對應上半年累計，待對照法說簡報核對）：營收 NT$41.80 億（YoY +22%）、毛利 18.07 億（毛利率 43%，2Q25 為 42%）、費用 11.15 億（費用率 27%）、業外收入 3.36 億（占營收 8%）、稅前淨利 10.27 億（稅前淨利率 24%）、本期淨利 8.92 億（淨利率 21%）、EPS 8.09 元。 - 2Q26 集團營收已超越 4Q25 高峰。產品結構：光罩載具 58%、晶圓載具 31%、其他 11%——光罩載具占比擴大，主因 EUV Pod 出貨強勁且價格較有優勢。 - 地區：大中華營收占比升至 29%，美國亦提升。

各產品線進度（1–7 月 vs 2025 全年）

• 管理層對 2H26（尤其 9 月後）出貨非常樂觀，2026 全年 EUV Pod 營收 YoY +50% 以上「值得期待」。
• 日韓 FOUP 已進入擴大 burn-in 階段，小量出貨 2026 年一定會發生，很可能就在下一季（韓國 FOUP 驗證進入最後階段）。FOUP 認證漫長，因半導體製程涉及機台種類可能達上千種，每種都有相容性要求。
• 先進封裝載具目前各種尺寸皆處試量產出貨，營收成長速度非常快；2027 年可能是較明確的量產時點。面板級封裝持續配合客戶時程推進。

毛利率與費用 - 集團毛利率約 43%：光罩載具普遍高於此水準，晶圓載具因出貨量大而低於集團水準，兩者平衡後為四十幾%。 - 費用增加主因：FOUP 擴大驗證與先進封裝試量產帶動送樣費用、海外新廠與辦公室開始認列折舊攤提、獲利增加帶動提撥、新產品研發與材料模具費用、集團海外人事薪資增加。 - 管理層強調不把單季毛利率視為未來常態目標，更著重整體獲利與長期獲利能力成長。

航太事業 - 自 2020 年布局，產品由液壓系統管件延伸至飛控、引擎、燃油系統金屬加工件與飛機內裝塑膠射出。過去兩年約以 60% 速度成長。 - 美國亞利桑那州零件初期加工廠即將完工，2026 年 9 月開始產地驗證、4Q26 進行 pilot run；完成後可提供 local 航太零件產能，並支援半導體客戶在美需求。 - 航太整體毛利率約在集團水準；產品驗證需半年至一年以上，通過認證後客戶不會輕易更換供應商。

資本支出與股利 - 2026 年資本支出估 NT$20–25 億（含日本久留米建廠與美國簡易產線）；台灣部分待主管機關確認後投入。 - 1H26 已完成 CB5、CB6，總金額約 25 億元，最終募資約 NT$30.2–30.3 億；未來一至兩年暫無籌資規劃。 - 1H26 每股配發 10 元：過去配息率約七成，依上半年 EPS 約 8 元估算盈餘配息約 6 元，其餘由資本公積提撥（因上半年有業外投資獲利及評價利益）。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 9.94 億、年增 +67.7%、月增 +18.4%
• 10/18週日可轉債家登四 可轉債到期發行 10.0 億、轉換價 374.9、溢價 105.1%
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
• 11/12週四除息除息 9.9147 元現金股利每股 9.9147 元
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 產業位置：半導體中游關鍵耗材與傳載設備商
• 上游：高潔淨度工程塑膠、精密機構件
• 下游 / 客戶：晶圓代工、記憶體、IDM（台積電、Intel、Samsung、Micron、聯電、SMIC）
• 策略夥伴：ASML（EUV Pod 認證）
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_CoWoS
• 先進封裝載具尺寸從 310x310 到 510x510，600mm 非主流；CoWoS / CoPoS 已小量出貨並與設備商合作。（2026-06-01 KGI 論壇）
• 區域動能：大中華區復甦，日本具 EUV / 先進封裝需求，韓國 Samsung EUV 與 AP 相關產品驗證中。（2026-06-01 KGI 論壇）

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