報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601

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20260601 凱基論壇信驊/台燿/長科/家登

這幾間之前沒特別看過, 比較難有什麼comment, 會中重點寫給⼤家參考, 聽下來4間展望都很好

台燿長科都有提到⾞⽤的復甦
長科：Q2有機會歷史新⾼, 後⾯應該季季增的態勢, 老闆在長華也是⼤做多, 感覺整個集團可以看看, 要去跟⽇本三井、韓國 Haesung DS比, 不是跟順德界霖。特別提到未來 1-2 季會知道是否通過 TCL(中國電視品牌)Micro LED 背光導線架技術的認證。TCL 10 萬台 2 億顆 led，⼀個案⼦ 150萬鎂，GM超過 50%，待solution穩定後TV⼀年是 2 億台再加顯⽰器市場，營收有機會呈現數倍成長。以及恆勁MIS的技術很重要, 有機會在未來取代 BT 載板, TI 最近會來台灣幫忙搞定專利問題, 長科有機會投入這塊, 然後也要準備發展均熱片。
家登：公司指引是營收相比去年20%, 會後QA說在⼿訂單比去年翻倍(這樣營收沒50％以上有點難理解, 不確定是不是因為櫃買場特別保守)有些數字兜不太起來要再去確認, 如果⽤公司指引來算股價就沒有太⼤空間, 另外他業外有蠻⼤⼀塊FVTPL, 這邊的數字就會比較不穩定

5274 信驊

Q1 revenue 31.47億，qoq 28.8%，yoy 52.38%，GM 69.18%，OPM 52.72%，營業費⽤5.17 億，EPS 37.4。
預計配發 81 元股利，80 元現⾦股利，1 元資本公積轉增資的股票股利
Q3 revenue 估落在 41-43 億，GM 67-68%，供應鏈況仍然偏緊，41-43 億是保守，供應鏈有緩解會 beat
⽬前信驊員⼯數約 99 ⼈，估年底增加到 150 ⼈

四⼤核⼼晶片佈局

BMC：已與合作夥伴建立深厚關係，並成為伺服器管理的業界標準。
SMC (Bridge IC / Management Controller)：專為多節點伺服器設計的晶片，實現雙層管理（2 layers of management）架構。
Security 晶片 (PFR)：隨著安全性⽇趨重要，該晶片提供平台保護、偵測與復原功能
IO Expander AST 1700/1840：AST1700 作為模組化設計中與 CPU 溝通的橋樑，協助精簡 PCB 設計並縮⼩所需的外掛 FPGA 尺⼨。 AST1840 將 FPGA 功能整合進 SoC 中，讓客⼾得以省去獨立的 FPGA 晶片，進⼀步精簡電路板空間。該晶片未來也會提供無 Flash 的版本，以⽀援安全開機等功能。

產品開發時程

AST2700 系列：26H2開始 Tape out 送樣。
其他伺服器主⼒產品（包括 AST1040 SMC、AST1840 SMC+FPGA、AST1080 PFR 安全晶片）預計在明年Q1

ramp-up。

2027 Backlog 數量非常⼤，AMD 預估 YoY 35% 以及 CSP 資本⽀出成長 35% 的假設下，通⽤伺服器與 ASIC 會成長，BMC 的成長率會更⾼。
⽬前供應鏈仍有短缺，Q3 財測給予 41-43 億是較為保守的預估，若供應鏈順暢，實際表現會更好，預期晶圓供應鏈將⼤幅增加。載板從 t-glass 轉為 e-glass 的驗證已完成，且 OSAT廠商將從過去的 1 家增加⾄ 2 家，預計 Q4 會開始⼤量出貨，供應鏈瓶頸紓解。
對 Q3 ⽑利率看法持平，主因是第⼀季已調漲過價格，後續較難再漲，優先⽬標是確保市佔率
要擴⼤市佔率不容易，因為基期已經很⼤。⽬前重點在於如何提⾼每台伺服器的 content value，客⼾需求增加就提供更完整的晶片組合來滿⾜。
FPGA 單顆成本⾼達約 20 美⾦，且客⼾在意⾼速主機板的空間與擴張成本，因此傾向以 ASIC 取代部分功能以節省板材⾯積。公司向 Lattice 購買 FPGA 晶粒進⾏整合做成 AST1840，解決技術與開發時程瓶頸，提升 BMC 解決⽅案整體的 value content。
伺服器單板的運算節點從過去的 1 ⾄ 2 個增加⾄⾼達 8 個，使得傳統單層管理⾯臨極限走向雙層管理架構，第⼀階段先由 AST1030/1040 這類 Bridge IC 在各節點進⾏初步數據彙整，第⼆階段再統⼀交由主控端 BMC 處理，確保了底層晶片⽤量將隨節點數成倍擴增。
次世代 AST2800 預計 28 年推出樣品，採⽤ 6 nm製程，研發費⽤和⼈員都會增加，但營收上升所以費⽤率不會有太⼤波動。
⼦公司於下半年啟動 IPO 輔導
Cupola360 營收與 Physical AI：
新架構需要⼤量軟體配合，因此⽬前直接銷售相機硬體，商業模式類似⼯業電腦。
未來的應⽤場景將是透過 AI 監控攝影機捕捉並描述畫⾯後，再交由另⼀個 AI 進⾏分析，打破傳統的 9 宮格監控模式。
預估 Physical AI 在 2-3 年內會成熟，⽬前主要受限於 AI Token 成本昂貴，只要成本下降，市場就會迎來爆發。

6274 台燿

Q1 在 ASIC 還沒 Ramp up GM 就達 25.2%。隨著 4 ⽉ ASIC 開始貢獻更多營收，預期獲利結構將進⼀步轉佳，營業費⽤增加不會超過營收成長的速度。
2026Q1 Extreme Low Loss (ELL) & Super Low Loss (SLL) 38%，Very Low Loss (VLL) & Low Loss (LL) 32%，HDI & N-LL 18%，Others 12%。 ELL & VLL 產品線中，M6 與 M4 等級合計佔 70%， LL 主要為 M4。Others 類別 90% 以上為厚銅。
Q1 漲價主要是受到原物料成本上升推動，報價通常為⼀季調整⼀次，Q2漲幅跟之前會不⼀樣，中低階產品漲幅較⼤，不僅是為了反映成本，也是調整過去承接中低階訂單所流失的⽑利空間。
終端需求正往⾼階發展，TUC 在特定⾼階產品已佔有 38% 的⾼份額，隨滲透率提升將帶來極⼤助益。
網通規格正走向 1.6T 時代，預期下半年將進入密集的產品認證與出貨期。1.6T 產品最快且最確定會使⽤ M8、甚⾄ M9 等級的下⼀代⾼階材料。
⽬前總產能⾄ Q3 為 260 萬張，受限於規模無法接納更多新客⼾。客⼾已提前在討論明年的產能分配，終端客⼾的⽬標是提升 OOC 的比重。過去如加拿⼤客⼾，在沒有缺料危機時只尋求⼀供或⼆供，現在為確保產能會主動找上⾨。明年新產能就緒後，將主動接觸過往無法服務的客⼾。
今年⾼階 CCL 的缺貨狀況難以完全緩解，明年⾼階產能⾼機率持續缺貨（不是⽤缺⼝⽽是交期來看，正常是兩週）
⽬前總產能⾄Q3為每⽉ 260 萬張，預計今年Q3將順利開出新增的 30 萬張⾼階產能，27Q3泰國廠phase 1 將開出每⽉ 60 萬張產能，未來最⼤擴充空間可達 150 萬張。
預計⾄ 2027 年 Q3，集團總⽉產能將達 380 萬張。台灣新⽵廠：維持 80 萬張。中國廠區：常熟廠 120 萬張，中⼭廠 60 萬張。泰國廠區：預計 2027 年 Q3 達到 120 萬張。

1. 泰國廠擴產細節：

Phase 1-2 預計於 2026 年 Q2 開出 30 萬張產能。
Phase 2-1 預計於 2027 年 Q3 開出 60 萬張產能。
中國出⼝⾄泰國有 13% 的設備稅，公司將優先拉動 60 萬張產能所需的設備，單⽉ 60 萬張即可達損益兩平。
產能排擠效應：檯⾯上的 CCL 產能不等於「有效產能」。因 M7、M8 ⾼階需求強勁，⽣產中低階產品相對不划算；Q3 市場上唯⼀開出的⾼階 CCL 產能僅約 30 萬張，遠⼩於⾼階 PCB 的擴建需求（CCL 擴廠時間通常需抓 1.5 年）。
⽬前總產能⾄ Q3 為 260 萬張，受限於規模無法接納更多新客⼾。客⼾已提前在討論明年的產能分配。過去如加拿⼤客⼾，在沒有缺料危機時只尋求⼀供或⼆供，現在為確保產能會主動找上
⾨。明年新產能就緒後，將主動接觸過往無法服務的客⼾。

12. 產能⽬標與區域分佈

⽬前的總 CCL 單⽉產能⾄第三季為 260 萬張。預計⾄ 2027 年 Q3 總⽉產能將達 380 萬張 (3.8m)。其中 2027 年 Q3 的 380 萬張區域分配如下：
台灣：維持單⽉ 80 萬張。
泰國廠的機台設備⽉產能最⾼可擴建⾄ 360 萬張，各階段詳細開出如下：
Phase 1-1：單⽉產能 30 萬張 (300K Shts)，時程為 2025 年 Q3。

中國 (常熟廠)：現有 60 萬張，預計 2027 年 Q3 將新增 60 萬張產能，總計達 120 萬張。

中國 (中⼭廠)：維持單⽉ 60 萬張。

泰國 (春武⾥廠 TUCE)：預計 2027 年 Q3 總計達到 120 萬張。

Phase 1-2：單⽉產能 30 萬張 (300K Shts)，時程為 2026 年 Q2。（60萬張就損益兩平）

Phase 2-1：單⽉產能 60 萬張 (600K Shts)，時程為 2027 年 Q3。

Phase 2-2：單⽉產能 90 萬張 (900K Shts)，時程暫定為 2028 年 (TBD)

Phase 3-1：單⽉產能 60 萬張 (600K Shts)，將視後續市場需求⽽定 (TBD)

Phase 3-2：單⽉產能 90 萬張 (900K Shts) (TBD)

13. M8 與 M9 材料演進：

1.6T 光模塊傳輸最快，⽬前採⽤ M8 作為過渡性產品，趨勢是希望提前認證並轉換⾄ M9 搭配⼆代布。
M9 下半年將確認是否具備商品化條件，27H1⼀定會看到應⽤；M9 測試時曾送樣 Q
布，但客⼾對⼆代布更感興趣（Q 布討論聲量下降，主因價格過於昂貴）。
降規可能性：Rubin Ultra 關鍵的 Midplane 可能會從 Q 布降規⾄⼆代布
M10 規格已開出並進入研發階段，預計明年開始送樣。

14. 厚銅產品：

5 年前佔營收比重不到 1%，現已成長⾄12%，去年成長 49%。
三⼤應⽤驅動：1. AI 伺服器走向⾼電壓趨勢 2. 熱管理需求升級 3. ESS (儲能) / EV
應⽤（美系終端客⼾已通過認證 qualify）。

15. HDI 與 MSAP 製程：

Pluggable⽤到 MSAP 製程，網通需求強勁 800G 需求拉升進⼀步帶動成長。
◦
受惠於韓系廠商產能無法應付，台燿獲得外溢訂單。M8＋⼆代布與 MSAP 製程的 6 層 HDI 屬於相當⾼階的產品，單顆⾯積⼩但需求量⼤，跟Switch⼀同成長。
銅箔供應：HVLP4 ⾼階銅箔⽬前供貨最穩定

6548 長科

Q2挑戰單季歷史新⾼, 後⾯營收越來越好
股利政策：營運現⾦流非常穩健，擴產不會壓縮股利發放空間，股利將穩定維持在每季⾄少 0.45 元以上。此外，由於設備折舊多在3⾄5年內完成，⽽導線架設備壽命可長達30年，折舊完畢後獲利將顯著放⼤，預計下⼀季的配息⾦額將會往上提升
應⽤於資料中⼼與⼯控的產品需求暢旺，導線架以銅合⾦為基體，具備穩定電壓傳輸與散熱，傳統較厚的 SOP/TSSOP 導線架需求提升，終端多應⽤於伺服器電源或⾼壓直流系統。
近期與 IDM 客⼾在機器⼈領域合作取得成效，預計Q2開始放量。⽬前產品多使⽤材料較厚的「蝕刻」製程，隨著需求穩定會評估開模轉為量體更⼤的沖壓製程。⽬前機器⼈加上低軌衛星的營收佔比達約 5%。

5. QFN/QFP 封裝佈局：

A. 傳統 QFP：主要⽤於⾞⽤或⼯業⽤的 MCU 封裝，需求從Q2開始逐漸增加。
B. QFN 應⽤與 GaN：QFN 應⽤範圍極廣，包含筆電（藍牙、網路晶片）、伺服器、網通 Switch 等。特別在第三代半導體領域，雖然早期 Tesla 帶起 SiC 熱潮，但近期如瑞薩（Renesas）併購案顯⽰ GaN（氮化鎵）正成為重點，因其能源轉換損耗最⼩。GaN 晶片需要極⾼的頻率進⾏電源轉換且需靠近控制器，因此絕⼤部分的 GaN 載體皆採⽤ QFN 封裝。
有看到⾞市復甦跡象，電動⾞滲透率比想像慢，但汽⾞數位化程度越來越⾼（如儀表板⾯增加、 Apple CarPlay、⾞內氣氛燈等）。長科的產品主⼒在數位化與 Mini LED 背光導線架，內建 IC 數量與導線架⽤量仍在持續增長。
長科針對未來佈局定義「黃⾦成長三⾓」，包含台灣、中國⼤陸與⾺來⻄亞：
台灣（QFN 產線升級）：⽬前多採⽤機械製程，優勢為⽣產速度快、成本效益⾼。因應⾼階電源管理對可靠度的極⾼要求，將於 26Q4 建置顯影蝕刻產能，預計27Q1開始送樣認證並貢獻營收。
中國威海：導線架最⼤市場在中國，因現有蘇州與成都廠受限於地理條件。威海新廠⾯積達 66,500 平⽅公尺，未來滿載運轉後，在中國的營運規模將是現在的 2.5 倍。
⾺來⻄亞（對接 IDM 客⼾）：⾺來⻄亞廠⾼達 9 成營收來⾃ IDM 客⼾。擴充分兩階段：第⼀階段為現有廠房改裝並安裝乾製程機台，已於Q1完成並在Q2貢獻營收；第⼆階段為新建廠房，規模與現有廠房相同（擴產 100%），已於 3 ⽉動⼯，預計27Q3完⼯。
全球三⼤廠定位：⽬前全球導線架最具代表性的三⼤廠為⽇本三井（強項為 EV/Motor 相關）、韓國 Haesung DS（前⾝為三星，強項為記憶體雙⾯板/BT載板），以及台灣長科（前⾝為住友，強項為 Premold 技術）。⽬前三家⼤廠皆呈現滿載狀態，營收產值超越疫情期間的⾼峰，整個導線架產業正全⾯復甦。
市場常將長科與順德、界霖相比，但產品與市場完全不同。順德主攻較厚的 3 隻腳 Power 導線架；長科是薄型、多腳位產品（QFN 可達 256 隻腳，aQFN 可達 600 隻腳），材料成本佔比較低，⽑利率具優勢。
導線架 vs. BT 載板：導線架不吸溼、散熱佳且成本低。在同樣的⾯積與腳位需求下，若 QFN的技術能做出來，客⼾就不會採⽤較昂貴且易吸溼的 BT 載板。
Mini LED 電視背光：長科的 POB 架構獲得中國⼤廠 TCL ⾼階產品驗證。TCL 單⽉量產 10 萬台電視（約使⽤ 2 億顆 LED），單⽉即可貢獻 150 萬美⾦營收，且該產品⽑利率極⾼（>50%）。若驗證成功導入，未來營收有望倍數成長，1-2 季後會確認認證狀況。
深化與 TI（德州儀器）合作：長科在 TI 導線架的供應佔比超過 60%。TI 的封裝廠設於⾺來⻄亞，長科正透過 TI 處理恆勁（MIS）專利問題；若專利問題順利解決，長科將切入 Smart Power Stage 多層板市場，此技術可替代部分 BT 載板，且散熱更好、成本更低，將成為極具潛⼒的成長動能（長科提到恆勁的專利是未來重要技術）

家登

⽑利率展區間落在 40%-45%，若光罩載具 (EUV Pod/Pellicle) 出貨佔比⾼，⽑利率會隨之提升；若晶圓載具 (FOUP) 佔比⾼則相對較低
隨著樹⾕廠折舊攤提、⼈事成本上升及 FOUP 產品驗證⽀出，絕對費⽤將陸續增加，但整體費⽤率預估不會有太⼤的波動。
Q1 財報上⾦融資產⼤幅增加，主因是早期投資的新興市場公司掛牌。為避免股價波動影響 EPS 表現，這筆約 17-18 億元的增值已選擇認列於「其他綜合損益 (OCI)」，未直接挹注 Q1 EPS。
股利政策：儘管 Q1 轉投資獲利未挹注 EPS，但內部已有討論，下半年有機會進⾏⾜額分配
家登⽬前在 EUV Pod 擁有最⾼市佔率 (台灣市場市佔率超過 50%)，FOUP 產品在台灣市場市佔率有機會突破 50%，在⼤中華區已是市佔第⼀。

6. 區域市場動能：

C. ⼤中華區：復甦趨勢明顯，可期待重返 2024 ⽔準。今年無中美貿易戰等⼲擾因素，且中⼩型客⼾皆有實績，客⼾群擴⼤使營運比過往過度仰賴單⼀客⼾更為穩健。
D. ⽇本：⽬前客⼾主要非台積電，但當地具備全新的 EUV 及先進封裝 (AP) 需求。
E. 韓國：三星 EUV 與 AP 相關產品正在驗證中，有望成為當地新廠的⾸批供應商。
近三年產能無虞，設備皆已陸續到位，主要廠區進度如下：
樹⾕廠： P2 廠區已到位，P1 與 P2 產能可互相⽀援，預估可帶來 10% ⾄ 20% 的產能提升 (感覺偏保守，兩區⾯積⼀樣)。
⽇本久留米廠：主架構將於今年建置完成，預計 Q4 落成，明年將開始貢獻營收
家碩南科三期：預計 2026 年 Q2 完⼯，主要負責 EUV 光罩充氣相關機台、Pod ⾃動化及 AOI 檢測設備。
家⿑廠：去年 7 ⽉落成，⽬前主要設置浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 相關業務。
美國⼀期廠：聚焦零件加⼯與航太相關零組件，27年量產。
未來新事業儲備⽤地：彰化與⼟城各有 2300 坪⼟地，⽬前分別在進⾏⽔⼟保持與綠建築建
照申請。由於⼟地規劃是為了新事業準備，具體capex數字較難預估。

8. 產品線：

EUV 光罩載具 (Pod) 與護膜 (Pellicle)：
導入光罩護膜 (Pellicle) 能有效阻擋微塵，提升客⼾良率。
⼀般 Low-NA Scanner 設備⽇趨穩定，帶動投片量 (Tape-out) 與型號增加，需要更多的光罩盒與儲存空間，海外動能有望延續⾄ Q3。越先進製程的黃光道數越多，將持續帶動 EUV Pod ⽤量。

· FOUP (12吋晶圓載具)：

今年 1-4 ⽉出貨已達 4 萬顆（年增36%），⼤中華區 1-4 ⽉出貨量已達去年全年的 67%。
技術護城河：⼀般 FOUP 射出機約需 1000 噸，先進封裝所需的⼤尺⼨載具（如 510mm）則需 2000 噸，對空間與無塵室潔淨度要求⾼，形成中⼩型企業無法輕易跨
入的進入障礙。公司正朝向全⾃動化⽣產，走向「類半導體製造的載具⽣產商」。

· 先進封裝載具 (AP)：

尺⼨規格⽬前看到是，從 310x310 到 510x510，600 非主流尺⼨
預期先進封裝載具將於 2027-2028 年迎來爆發性成長，⽬前客⼾群逐漸增加
◦
CoWoS / CoPoS 發展：⽬前已陸續⼩量出貨，並持續與設備商合作

9. 會後QA：

訂單能⾒度已達年底，在⼿訂單較去年同期翻倍，當前訂單不是問題，重點在於良率。在⼿訂單較去年同期翻倍，下單到認列⼤約3-4個⽉
家碩下半年營運展望樂觀
Intel 因基期較低，呈現倍數成長，foup/euv都有