麥科先進

基本資料

麥科先進股份有限公司（Micraft System Plus / MSP+）為台灣未上市高端設備製造商，公開資料顯示其核心能力來自 Micro LED 精密製程、雷射應用、自動化設備與軟體整合，近年跨入半導體先進封裝設備。

麥科先進官網與產業報導指出，公司致力於雷射應用技術開發，並導入 mini / micro LED 量產與半導體封裝解決方案。經濟日報 2025 年報導提到，公司聚焦 HBM 封裝所需 TCB（熱壓鍵合）與 Hybrid Bonding 設備開發；2026 年上半年推動自研 TCB 設備進入量產階段，下半年展開 Hybrid Bond 技術開發與市場推廣。TechNews 2025 SEMI Taiwan 報導亦指出，公司未來將持續布局 Hybrid Bonding 與 CPO 設備，對應 3D IC 與 chiplet 架構。

產品與應用

供應鏈位置

flowchart LR
    A[Micro LED 精密製程 / 雷射應用] --> B[麥科先進 MSP+]
    B --> C[TCB 熱壓貼合設備<br/>2026H1 量產目標]
    B --> D[Hybrid Bonding 設備<br/>2026H2 開發 / 推廣]
    B --> E[CPO 設備<br/>3D IC / chiplet / AI server]
    C --> F[[技術_TCB熱壓接合]]
    D --> G[[技術_混合鍵合]]
    E --> H[[技術_CPO]]

    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
    classDef tech fill:#d0bfff,stroke:#5f3dc4,color:#111;
    class B,C,D,E equip;
    class F,G,H tech;

投資觀察

1. TCB 設備是否如公開報導時程在 2026H1 進入量產，並揭露客戶驗證或出貨。
2. Hybrid Bonding 設備在 2026H2 是否從開發 / 推廣進入 demo、驗證或訂單。
3. CPO 設備布局是否與台灣矽光子 / 先進封裝供應鏈形成實際合作，而非概念延伸。
4. 未上市公司資訊有限，需以官網、展會、新聞稿、工商登記與後續財務資料交叉驗證。

風險與注意事項

• Hybrid Bonding 仍偏早期：目前公開資訊指向 2026H2 開發 / 推廣，不宜寫成已量產。
• TCB 與 Hybrid Bonding 需分開：TCB 是微凸塊 / 熱壓接合成熟路線，Hybrid Bonding 是無凸塊直接鍵合，投資節奏與客戶驗證不同。
• 客戶與營收未公開：需追蹤實際量產客戶、ASP、毛利率與售後服務能力。

來源

相關頁面

• 技術_混合鍵合
• 技術_TCB熱壓接合
• 技術_CPO
• 6812_梭特（興）