世禾

基本資料

世禾為高科技設備零組件精密洗淨與表面再生處理公司，服務石英、金屬工件；台灣 PVD 設備清洗市佔約 70%。先進製程（2 / 3nm）與先進封裝（CoWoS）使零件清洗頻率與技術門檻提升。中信投顧（2026-07-15）指出，世禾 2Q26 營收 8.6 億元（QoQ +6.2%、YoY +19.7%），達成率 103.1%；1H26 營收 16.7 億元（YoY +19.4%），主要受惠台灣晶圓廠、設備原廠客戶 N3/5 製程清洗需求提升與中國成熟製程產能建置。2025 年地區別營收佔比：臺灣 86%、中國 14%。

核心業務·競爭優勢

世禾在台灣 PVD 設備洗淨市占約 70%；先進製程節點縮小，使洗淨頻率提升，業績能見度高。中信投顧指出，客戶認證料號、建立系統後不會隨意變更供應商，配合客戶認證流程長、產線收發貨模式，形成一定轉換障礙；中國地區晶圓廠產能利用率 1H26 季增至平均 70-80%，中國 3 座工廠平均產能利用率提升至 50% 以上（達損益兩平之上），季增 10-20 個百分點。

圖片 / 架構圖

圖說：中信投顧（2026-07-15）2018-2025 年地區別營收佔比堆疊柱狀圖，台灣占比自 2018 年 70% 逐年提升至 2025 年 86%，中國占比同期由 30% 降至 14%。

圖說：中信投顧（2026-07-15）2018-2025 年單一大客戶（B客戶）營收佔比折線圖，自 2018 年 15% 攀升至 2025 年 32%，顯示客戶集中度持續提高。

產品與應用

EPS 記錄

只放實績（A）；預估值（E/F）進「EPS 預估」與「財測假設」。

來源：中信投顧（2026-07-15）。

EPS 預估

季度預估：2Q26F EPS 2.27（調整前 2.21，+2.8%）、3Q26F EPS 2.48（調整前 2.42，+2.4%）。2026-27 年營收 CAGR 中信投顧估 23.3%。

財測假設

財測的推導鏈與關鍵假設。表頭固定：來源（日期）| 模型/推導鏈 | 關鍵假設 | 產出。回推值標 †。

目標價與評等

前日收盤價 NT$206，潛在漲幅 45.6%。

成長動能／催化劑

• N2 製程放量帶動清洗設備產值 +20%：2H26 至 2027 年受惠台積電 N2 製程放量，清洗設備單價較 N3 對應提升 10% 以上、清洗次數因複雜性上升，整體清洗設備產值中信投顧估有望提升 20% 以上；台灣 N2 產能 2025/26/27E 估達 3/10/15.5 萬片。
• 2026 積極尋覓新廠擴產：主要擴增 N2 製程、部分 N3 製程與成熟製程清洗設備；透過購置既有廠房（非自建）節省至少 1 年時間；2026 資本支出規模預估 7-8 億元。
• 持續評估華南設廠：以合資建廠方式服務中國客戶，中國半導體發展持續看好。
• N2 或以下新製程潛在產能：2H27 至 2028 年台積電 Fab20 P3/4、Fab21 P3、Fab22 P6/7 陸續開出，為後續清洗設備需求增量來源。
• 風險因子：N2、A16 製程量產時程不如預期。

時間軸

主要客戶與訂單地區

訂單來自台灣、中國晶圓廠及設備原廠，客戶認證料號、建立系統後不會隨意變更供應商。

在手訂單

目前無公開在手訂單總額揭露（屬定期服務型，營收隨客戶機台稼動率變動；產能趨滿載，2026 能見度高）。

供應鏈位置

• 設備零件再生：供應鏈_半導體製程設備

相關公司

風險與注意事項

來源

• 公開資訊（待補具體連結）
• 報告_CTBC_世禾3551_20260715 — 中信投顧（李柏賢），2026-07-15；買進（維持）TP NT$300，EPS 2026F/2027F 10.15/12.82，N2 製程放量驅動清洗設備產值 +20% 論點

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