基本資料
鏵友益科技（HYE Technology，2014 年成立，總部高雄路竹・南科高雄園區）為半導體封測自動化設備與 AOI / AVI 光學檢測設備廠，2023-06-16 上櫃（其他電子業，TWSE ISIN 已查證）。產品聚焦封測廠自動化（IC 載板 / Tray 盤 / 捲盤的自動包裝、分量、上下料與傳送系統）與晶圓巨觀 / 微觀光學檢測，另承接 OEM 客製化製程與加熱設備。主要客戶為 3711_日月光投控（市）（自動化與檢測系統供應商，隨日月光先進封裝擴產同步受惠）。2024 年在日月光集團引領下與 3563_牧德（櫃） 策略結盟，共同佈局半導體封裝及先進封裝 AOI 設備（玉山投顧 2026-07-02 牧德報告）；牧德並以私募入股約 11.5%（agy 網路查詢 2026-07-15，待核對），雙方結合牧德 AOI 技術與鏵友益自動化 / 晶圓巨觀檢測能力，進軍全球先進封裝檢測市場。
核心技術／競爭優勢
- 封測自動化：自動包裝機、自動分量機、載板包裝與自動上下料 / 傳送系統，切入封測廠人力節省與自動化需求。
- 晶圓光學檢測（AOI / AVI）：晶圓巨觀 / 微觀光學檢測系統、全 / 半自動檢量測系統（Wafer AOI 檢查機），對應 CoWoS、PLP 等先進封裝品質快篩。
- OEM 客製化：受託開發特定製程自動化與加熱設備，貼近封測客戶製程。
- 集團協同：日月光體系內供應商，與牧德水平 / 垂直整合（牧德外包部分製程給鏵友益，agy 查詢待核對）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 封測自動化設備（包裝 / 分量 / 上下料） |
IC 載板、Tray 盤、捲盤處理自動化 |
3711_日月光投控（市） 等封測廠 |
| Wafer AOI / AVI 檢測設備 |
晶圓巨觀 / 微觀檢測、先進封裝（CoWoS / PLP）品質快篩 |
封測廠、先進封裝產線 |
| 面板 / 顯示檢測與組裝 |
Micro LED、OLED 新型顯示器 |
光電面板廠 |
| OEM 客製化設備 |
特定製程自動化與加熱設備 |
封測 / 半導體客戶 |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| 6877 上櫃（2023-06-16 掛牌，其他電子業） |
fact |
TWSE ISIN 官方查詢 |
2026-07-15 |
高 |
| 2024 年日月光集團引領下與牧德合作佈局半導體封裝及先進封裝 AOI |
fact |
報告_玉山_3563牧德_20260702 |
2026-07-02 |
高 |
| 牧德 2024 年底私募入股鏵友益約 11.5%，水平 / 垂直整合結盟 |
public_info |
agy 網路查詢 |
2026-07-15 |
中（待核對） |
| 日月光為主要客戶，隨先進封裝擴產合作加深 |
public_info |
agy 網路查詢 |
2026-07-15 |
中高 |
| 牧德外包部分製程給鏵友益，共組光學檢測國家隊 |
public_info |
agy 網路查詢 |
2026-07-15 |
中（待核對） |
供應鏈位置
- 所屬環節：封測自動化設備、晶圓 / 先進封裝光學檢測（AOI / AVI）。
- 下游：封測廠（日月光為主）、先進封裝產線、光電面板廠。
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備。
相關公司
風險與注意事項
- 財務數字（營收、EPS、客戶集中度）尚無券商報告覆蓋，本頁以公開資訊與牧德報告側寫為主，待報告補齊。
- 客戶高度集中日月光體系，先進封裝資本支出波動直接影響接單。
來源
- 報告_玉山_3563牧德_20260702 — 玉山投顧，2026-07-02（牧德報告中提及與鏵友益合作背景）
- agy 網路查詢（2026-07-15）— 公司基本資料、產品線、牧德私募入股；上市別經 TWSE ISIN 官方查證