長廣

基本資料

長廣精機（英文名稱：Eternal Precision Mechanics，舊名/替代名：Apex Precision Machinery；7795.TW）是高階真空壓膜設備廠，原屬 1717_長興（市） 電子材料事業部電材設備組，2022 年分割成立，並整合日本 Nikko-Materials 技術與組裝能力。公司 2026-01-16 掛牌上市，核心投資定位不是一般 PCB 壓合設備，而是 ABF / FC-BGA / IC 載板真空壓膜設備，對應 AI GPU、資料中心 ASIC、高階 CPU 與 HPC 封裝載板需求。母公司 Eternal Materials Co Ltd（長興材料）持股 61.7%；流通股約 7,700 萬股；市值約 USD 11 億（2026-06-26 收盤，報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。

報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627指出，長廣在全球 IC 載板真空壓膜機市占約 95%，客戶包括 Ibiden、3037_欣興（市）、三星電機 等一線載板廠；2025 Q1-Q3 營收結構中，日本 Nikko-Materials 約占 85%，設備銷售占比超過 90%。此頁將「95% 市占」列為高信心但仍需定期以公司法說、年報與客戶 capex 交叉驗證的關鍵 claim。

報告_元大_長廣7795_20260629（元大投顧 2026-06-29 首次覆蓋，給予「買進」、TP 605 元）為第三家獨立來源，再次確認 95% 市占與高階 ABF 設備需求升溫；其 2027E EPS 17.27 元與 Daiwa 的 17.05 元高度收斂，使 90 噸放量的高情境獲兩家券商互相佐證（詳見「EPS 預估」）。元大同時揭露五大載板廠 2026 capex 軍備競賽（合計 39 億美元、年增 94%）與長廣切入晶圓級壓膜、FOPLP 的中長期新市場。

標籤定位

長廣應同時保留 PCB 母標籤與半導體設備標籤：

• 產業/PCB + 環節/PCB設備：保留其從 PCB / 載板壓膜設備延伸的母分類。
• 產業/半導體設備 + 環節/ABF設備：量化上更重要，對應 ABF / FC-BGA / IC 載板製程設備。
• 技術/ABF載板 + 環節/ABF載板：反映終端需求來源是 AI / HPC 高階載板，不是一般 PCB。
• 環節/先進封裝設備：ABF 載板是 CoWoS / EMIB-T / 高階封裝的關鍵支撐。

核心技術／競爭優勢

• 高階真空壓膜：ABF build-up film 需要在真空、溫度、壓力與薄膜搬運上達到高一致性，避免氣泡、皺折、厚度不均與低良率。
• 三段式真空壓膜機：三段式機台對應 10 層以上高階封裝基板；報告指出長廣三段式營收占比由 2023 年 44% 提升至 2025 年約 58%，且高層數良率可達 95-98%。
• 90 噸三段式旗艦設備：次世代 Low Dk / Low CTE ABF 材料更硬、封裝面積更大、層數更高，90 噸壓合力成為新設備升級方向。報告指出 2025H2 起接獲載板廠、CCL 廠與日本 PCB 廠訂單，2026Q1 起逐步認列。
• 日系技術與客戶認證壁壘：長廣整合日本 Nikko-Materials，技術與客戶認證週期形成門檻；ABF 載板廠一旦導入量產線，替換設備供應商不容易。
• AI 載板擴產直接受惠：ABF 載板是 AI GPU、CPU、ASIC 封裝瓶頸之一，若 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市） 等載板廠擴產，長廣設備需求具直接映射。
• 材料參數資料庫：壓膜設備需要跟 ABF 材料、T-glass / E-glass 玻纖布、載板尺寸與層數參數共調；長期客戶資料庫與裝機經驗是隱性進入障礙。

產品與應用

ABF 設備投資邏輯

ABF 載板製程中，壓膜品質會直接影響後續線路形成、良率與層間可靠度。AI/HPC 晶片推升 ABF 載板面積、層數與材料硬度，對真空壓膜設備提出三個升級要求：

1. 更高平坦度：高階載板線寬縮小、層數增加，膜厚不均會被後段製程放大。
2. 更低氣泡 / 皺折 / 變形：ABF 膜貼附缺陷會拉低多層累積良率。
3. 更高壓力與薄膜搬運能力：新 ABF 材料與大尺寸載板需要更高壓合穩定度。

因此長廣的 環節/ABF設備 標籤比 環節/PCB設備 更能反映量化主軸。一般 PCB 設備景氣會影響基本盤，但 AI 封裝增量主要看 ABF / FC-BGA / IC 載板設備。

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  AI[AI GPU / CPU / ASIC] --> PKG[CoWoS / EMIB-T / advanced package]
  PKG --> ABF[ABF / FC-BGA substrate]
  ABF --> LAM[ABF build-up film lamination]
  LAM --> NIKKO[7795 長廣<br/>真空壓膜設備]
  ABF --> SUB[欣興 / 南電 / 景碩 / 臻鼎 / overseas substrate makers]

圖說：長廣不是終端載板廠，而是 ABF / IC 載板製程設備供應商；終端需求來自 AI / HPC 封裝載板升級。

圖說：長廣三段式真空壓膜機實體照片，正面五模組並排；來源：Eternal，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。

圖說：Nikko-materials 三段式真空壓膜機側視剖面示意圖，可見 pre-lamination、vacuum lamination（加熱板 + 膜片加壓）、planarisation 三個連續腔室；來源：Nikko-materials，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。

圖說：Ajinomoto「ABF 基板製造製程全覽」，ABF vacuum lamination 為步驟 02，後接 Laser Via 形成、銅電鍍、線路圖形化等，每層 build-up 需重複壓膜流程；來源：Ajinomoto，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。

圖說：折線圖（2014–2028E）顯示長廣營收 YoY（右軸）與全球載板廠 capex YoY（左軸）高度正相關；2027E 載板廠 capex 增速回升，帶動長廣營收爆發；來源：Bloomberg/Companies/Daiwa，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。

圖說：長廣月度 Revenue、Inventory、Contract Liability 趨勢（TWD k，2023/12–2026/3）；合約負債（Contract Liability）於 1Q26 明顯回升，反映訂單回溫先行指標；來源：Company，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。

圖說：高階 ABF 載板供應鏈：上游玻纖布 Nittobo（日東紡）+ 絕緣增層膜 Ajinomoto（味之素）/Sekisui（積水）→ 中游 CCL Resonac → 下游台系 ABF 載板廠欣興/南電/景碩/臻鼎；長廣提供的真空壓膜設備位於載板廠製程端。來源：元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。

圖說：ABF 載板廠商資本支出走勢（US$mn，2021-2027F；Unimicron/Kinsus/NYPCB/Ibiden/AT&S 堆疊）；2026F 五大載板廠 capex 躍升至約 39 億美元、年增約 94%，為長廣設備認列的先行指標。來源：公司/Bloomberg/元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。

EPS 記錄

EPS 預估

群益詳細假設：2025F 營收 17.87億/GM 44.3%；2026F 21.44億/GM 46.6%；2027F 24.66億/GM 48.9%（來源：報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627）。 Daiwa 假設：2026E 營收 30.45億/GM 44.6%；2027E 91.50億/GM 50.4%；2028E 116.59億/GM 51.8%（來源：報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。 元大假設：2026F 營收 30.35億/GM 46.8%；2027F 營收 72.27億/GM 52.7%；股數 79M；2027 各季 EPS 3.07/3.85/4.52/5.83（來源：報告_元大_長廣7795_20260629）。

目標價與評等

月營收追蹤

時間軸

供應鏈位置

• 策略合作夥伴（核心護城河）：味之素（Ajinomoto，2802.JP）—— 1997 年起共同開發首款 ABF 真空壓膜機；Ajinomoto ABF 材料在高階 AI GPU/ASIC 中市占約 100%；長廣藉此掌握 ABF 材料特性 know-how，形成高度排他性技術壁壘（Daiwa：報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。
• 上游材料 / 零件：味之素 ABF 膜（含次世代 GL107 低 Dk / 低 CTE）、T-glass 玻纖布（日東紡）；關鍵零件約 2,000 項，多數在日本木留廠自製，確保品質管控與製程 know-how。
• 下游載板客戶：Ibiden（4062.JP）、3037_欣興（市）、三星電機（SEMCO）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市）、Shinko（已下市）、Toppan、AT&S 等全球主要 ABF / IC 載板廠；Daiwa 指出部分客戶正採「客戶出資購機」（customer-funded equipment purchase）模式加速設備採購。
• 下游載板廠 2026-27 擴產 capex 軍備競賽（元大）：全球五大載板廠 2026 capex 合計衝上 39 億美元、年增 94%，幾乎全由高階運算需求帶動。3037_欣興（市） 2026 capex 上修至 340 億元（70% 用於 ABF）、長交期設備預下單額度拉高至 92 億元、2027-28 維持 300 億元以上；3189_景碩（市） 2026 約 80 億元（60 億用於 ABF 設備）、2027 升至 100 億、2028-29 落於 100-150 億元；8046_南電（市） 樹林廠新產能 2H26 陸續開出；Ibiden FY2026-2028 投 5,000 億日圓（其中 2,800 億用於 One 新廠 Cell8）；AT&S FY2027 約 4 億歐元（馬來西亞居林廠，供應 AMD，部分為客戶 LTA 預付）。元大判斷高階設備交期已由 5-6 個月拉長至 12-18 個月，需求明顯升溫（報告_元大_長廣7795_20260629）。
• 主要競爭者：Meiki Plant（住友重工 / 日本鋼鐵工所 JSW，5631.JP，未評等）—— 日本本土供應商，在服務日本載板廠具地理優勢，但技術認定壁壘高，替換難度大；6664_群翊（櫃）（Group Up）、2467_志聖工業（市）（C Sun）—— 台廠，主攻 PCB / 顯示器低端應用，在中國低中端市場與長廣有交集。
• 製程環節：ABF build-up film lamination（步驟 02）、三段式真空壓膜（45 噸 / 90 噸）、後續新市場：PLP 模封片材壓膜、GCS 玻璃基板壓膜、晶圓級壓膜設備。
• 所屬技術：技術_ABF載板、技術_EMIB-T、技術_CoWoS、供應鏈_半導體製程設備。

相關公司

觀察指標

關鍵 Claim

風險與注意事項

• ABF capex 週期風險：ABF 設備需求高度依賴載板廠 capex；若 AI / HPC 載板擴產延後或 AI 伺服器投資放緩，設備訂單會遞延（Daiwa 列為首要下行風險）。
• 市佔喪失風險：長廣與 Ajinomoto 的深度綁定是護城河核心；若替代材料獲主要載板廠認定，或競爭者（Meiki/JSW）縮短技術差距並取得資格認定，將影響長廣市占（Daiwa）。
• EPS 預估版本分歧大：Daiwa 2027E EPS 17.05 元 vs 群益 3.01 元，5.7 倍差距；核心假設是 90 噸出貨 +248% YoY，實際驗證在 3Q26 收入拐點；若拐點未出現，Daiwa 假設全面下修（詳見 EPS 預估表 [!warning]）。
• 高市占敘事需持續驗證：~95% 市占數字應以客戶法說、機台交期延長及合約負債趨勢佐證，不宜只引媒體報導估值。
• ABF 設備屬資本財，認列節奏波動大：訂單轉收入滯後 6–8 個月；安裝驗收期 1–2 個月；單季/單月營收可能大幅波動。
• 流通籌碼稀少：母公司長興持股 61.7%，自由流通約 27%；可能不符合特定機構投資者流動性要求（Daiwa）；長期股本擴增或解鎖可能影響籌碼（報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。
• PLP / GCS 商業化延後風險：Daiwa 期望 2028–2029 年起貢獻新增成長；若技術驗證或客戶認定時程延後，長期 TAM 擴展打折。
• 玻璃芯基板長期潛在替代：GCS 若大規模商業化，部分 ABF 載板製程可能受衝擊，但 Daiwa 與自整理均判斷短中期（2026-2028）ABF 仍是 AI 封裝主流。

來源

• gemini 查詢，2026-05-25
• 臺灣證券交易所「新上市公司：長廣(7795)」：https://wwwc.twse.com.tw/market_insights/zh/detail/8a8216d69a3d6cf9019bc0c50dad0740
• 經濟日報，長廣上市前業績發表會與 ABF 真空壓膜機定位：https://money.udn.com/money/story/5710/9212006
• TechNews，長廣真空壓膜機對應 AI 晶片 ABF 材料：https://technews.tw/2025/12/18/nikko-materials/
• 中央社，長廣精機上市與客戶群報導：https://www.cna.com.tw/news/aie/202601160222.aspx
• 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627，2026-06-27；ABF 真空壓膜設備市占、90 噸設備、2026-2027E EPS、估值與風險整理。
• 報告_Daiwa_長廣7795_20260626，2026-06-26；大和證券首次覆蓋報告，Buy (1)、TP 600 元；ABF 供需、90 噸放量、2026–28E EPS/財務預測、競爭格局與產能擴張。
• 報告_元大_長廣7795_20260629，2026-06-29；元大投顧首次覆蓋，買進、TP 605 元（35x × 2027E EPS 17.27）；五大載板廠 capex 軍備競賽（+94%）、欣興/景碩/南電/Ibiden/AT&S 擴產明細、90 噸放量與設備兩度漲價、晶圓級壓膜與 FOPLP 新市場、半導體設備同業評價比較。

相關頁面

• 3485_敘豐（櫃）
• 分析_ECTC2026先進封裝五大戰線_260706
• 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630