定義
真空壓膜機（Vacuum Laminator）是 ABF / FC-BGA / IC 載板 build-up 製程中的核心設備，在真空環境下以熱壓方式將 ABF（Ajinomoto Build-up Film）等增層介電材料均勻貼附於基板表面，是決定多層載板良率與可靠度的關鍵步驟。真空環境可避免膜貼附過程產生氣泡；壓力與溫度曲線的精密控制則決定膜厚均勻性、皺折與線寬填補能力。此設備市場由 7795_長廣（市）（原長興集團電子材料事業部設備組，整合日本 Nikko-Materials 技術）高度集中，長廣自陳全球高階真空壓膜機市占約 95%。
圖解
flowchart LR
AI[AI GPU / CPU / ASIC] --> PKG[先進封裝載板需求]
PKG --> ABF[ABF / FC-BGA substrate]
ABF --> LAM["真空壓膜（Vacuum Lamination）<br/>Pre-lamination → Vacuum Lamination → Planarisation"]
LAM --> STAGE{機型}
STAGE -->|單段/兩段| LOW[中低階載板]
STAGE -->|三段式 45噸/90噸| HIGH[高階 AI 載板]
STAGE -->|四段式| ORG[新有機介層材料驗證]
STAGE -->|圓形壓著機| WEHA[晶圓級 WEHA 應用]
HIGH --> SUB[欣興 / 南電 / 景碩 / 臻鼎等 ABF 載板廠]
圖說：真空壓膜機是 ABF build-up 製程中承接介電膜貼附的關鍵設備，依機型（段數／噸位）對應不同載板應用等級。
技術原理
真空壓膜製程一般包含三個連續腔室：Pre-lamination（預貼合）→ Vacuum Lamination（真空層壓，加熱板＋膜片加壓）→ Planarisation（整平）。核心技術升級沿三個方向推進：
- 段數（Stage）：單段式、兩段式為中低階應用；三段式在第二段壓模後多一道「整平」功能，能有效控制膜材溢膠與高層數板的平整度誤差，是高階客戶認證合格的關鍵——三段式與兩段式的主要差異即在良率，而非壓力大小。四段式是更新一代機型，用於配合次世代有機介層材料的設備測試與參數調整（如 Resonac 主導、27 家材料商參與的 Join3 計畫）。
- 噸位（45 噸 vs 90 噸）：次世代 Low Dk / Low CTE ABF 材料更硬、封裝面積更大、層數更高，需要更高壓合力；90 噸三段式為旗艦機種，ASP 與毛利率均顯著高於傳統 45 噸機型。壓力需求提升的主因是膜材流動性差、成數增加需加強線寬填補，與玻璃或其他新材料本身無直接關係。
- 形狀（方形 → 圓形）：傳統壓合機專精方形 panel；圓形壓著機（Circular Laminator）是新開發方向，對應晶圓級（WEHA-format）壓膜應用，Demo 機預計 2027Q1 推出。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 段數（單/兩/三/四段） | 良率與客戶認證等級 | 三段式為高階載板認證門檻；四段式對應新材料驗證 |
| 噸位（45 噸 vs 90 噸） | 壓合力與材料相容性 | 90 噸為次世代 Low Dk/Low CTE 材料與大面積高層數載板的必要條件 |
| ASP／毛利率 | 機型溢價幅度 | 90 噸 ASP 與毛利率均高於單段/兩段式（詳見 7795_長廣（市） 財測假設） |
| 訂單轉收入時滯 | 設備出貨到營收認列的落後期 | 出機到安裝驗收約需 2 個月；客戶簽收後月底集中認列，接單到認列常滯後 6-8 個月 |
| 材料相容性（ABF / 玻璃 / 有機介層） | 應用延伸方向 | 玻璃基板需求 0.1-1.8mm 厚度不破損驗證；四段式對應新有機介層材料 |
應用場景
- ABF / FC-BGA / IC 載板 build-up 製程：主力應用，對應 AI GPU、CPU、ASIC 封裝載板。
- IC 嵌入封裝（EMIB-T）：真空層壓＋模塑封裝技術，配合美系大廠開發次世代 IC 載板設備，將晶片嵌入封裝內部以降低訊號損失。
- 玻璃基板（Glass Core / Interposer / Carrier）：已完成 0.1-1.8mm 厚度玻璃不破損驗證，但受限於 Glass Core 加工與檢測課題，量產最快 2030 年起。
- 晶圓級壓膜 / FOPLP：片裝膜材取代液態封裝材料的新市場方向，最快 2027 年出貨；圓形壓著機對應晶圓級應用。
技術瓶頸 / 風險
- 客戶認證壁壘高：載板廠一旦導入量產線，替換設備供應商不容易；長廣與 Ajinomoto ABF 材料深度綁定形成技術護城河。
- 產能與交期敏感：設備屬資本財，訂單轉收入滯後 6-8 個月；產能滿載時交期由 5-6 個月拉長至 12-18 個月甚至逾 30 個月（新客戶標準交期）。
- 新材料驗證周期長：玻璃基板、次世代有機介層材料等新應用仍在客戶認證階段，商業化時程具不確定性。
- 地緣與產能佈局：日本產能（知立廠）已達物理上限（月 18 台），須透過 OEM 協力廠商與新廠（豐田市，目標 2029Q2 前完工）擴充；中國廣州廠聚焦中低階兩段式機型，三段式高階設備暫無外移計畫。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 高階真空壓膜設備（近乎壟斷） | 7795_長廣（市） | 全球高階真空壓膜機市占約 95%（自陳，多家券商供應鏈查核佐證）；整合日本 Nikko-Materials 技術 |
| 日系競爭者 | Meiki Plant（住友重工／日本鋼鐵工所 JSW，5631.JP） | 日本本土供應商，技術較接近長廣，但市場認證時間尚不夠長 |
| 台廠中低階競爭者 | 2467_志聖工業（市）（C Sun） | 主攻 PCB／先進封裝壓膜與烘烤，與長廣在中國低中端市場有交集 |
| 台廠中低階競爭者 | 6664_群翊（櫃）（Group Up） | 主攻 PCB 與顯示器低端壓膜，與長廣在中國低中端市場競爭 |
相關技術
供應鏈
來源
- 報告_Daiwa_長廣7795_20260626，大和證券，2026-06-26；三段式機台側視剖面示意圖、市占率、ASP／毛利率溢價
- 報告_元大_長廣7795_20260629，元大投顧，2026-06-29；出貨佔比、90 噸放量、五大載板廠 capex
- 活動_長廣7795_call_memo_20260717，call memo by Serene，2026-07-17；ASP／GM、產能、交期
- 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811，AlphaMemo.ai 法說會 memo，2026-08-11；三段式整平功能與良率關鍵、圓形壓著機、四段式真空壓膜機出貨（Join3 計畫）、玻璃基板驗證細節