長廣 (7795 TT) 2Q26 法說會 Call Memo 20260811
※重點摘要 1. 合約負債 2Q26 底升至 4.18 億元，較 2025 年底增加 186%，高階機種多於 3Q26 末起裝機認列。 2. 2026 年起 ABF 載板轉為供不應求，公司訂單遠超產能，7 月 1 日起全產品與零件調漲 20%。 3. 日本知立廠已達產能上限，2027–2029 年靠 OEM 協力廠擴產，豐田市新廠預計 2029 年 2Q 完工、年產能 350 台。
※營運概況 1. 組織：員工人數較年初成長約 20%，日本約 173 人，仍缺技術服務與設計人才；母公司長廣精機已增資至 7.88 億元，廣州廠因週轉金不足於 7 月增資 2,000 萬人民幣，資本金 5,000 萬人民幣。年初 IPO 現金增資後，長興集團持股稀釋至 61.7%，萬潤、群創、中鋼仍為前十大股東。 2. 據點分工：日本為中高階產品設計、研發、組裝與銷售（三個據點，另有橫濱辦公室與知立 Kodama 展示中心）；廣州除初階單段式與手動真空壓膜機外，今年起準備組裝兩段式中階機種；台灣負責技術服務與新產品開發。 3. 2025 年營收結構：設備 94%、耗材承載膜 6%；地區日本 85%、台灣約 8%，其餘為台灣與廣州，今年廣州比重將增加。2025 年三段式產品營收約占 60%。 4. 2026 年上半年營收微幅成長，高階機種（三段式與 90 噸）出貨占比僅 13%（大多為 90 噸）。歷史上三段式出貨占比 2020–2024 年約 25–30%、2025 年 30%，90 噸自 2025 年底開始出貨、占比約 5%。公司正把 45 噸三段式逐步轉為 90 噸，未來 90 噸占絕大多數。1H26 營收占比：三段式 34%（45 噸 6%、90 噸 28%）、預貼機 27%、二段式 27%、單段式及手動 11%。2Q26 營收 4.72 億元、EPS 0.67 元；7M26 營收 1.84 億元，MoM +4.6%、YoY +61%。 5. 高階機種出貨集中於 3Q26 後至年底：組裝時間長、客戶新廠 CAPEX 進度，預計 3Q26 末至年底新廠陸續開放安裝；設備須完成安裝、測試並由客戶簽署最終測試證明後才能認列 100% 營收。預期 3Q26 末起出貨量增加，高階占比回到 2025 年水準或更好。 6. 毛利率：2025 年約 45%；1Q26 約 39%（產品組合偏弱），2Q26 回升至 43.4%（YoY -4.5ppts，主因中低階機種出貨比重較高），1H26 約 42%；全年預期回到 2025 年水準（偏保守估計）。1Q26 另有約一千多萬元員工認股費用（上市後股價評價調整）。 7. 費用：銷售費用約占營收 10%，管理費用因 IPO 費用消失、主要為招募，占比預期低於 10%，研發費用約占 1–1.5%。有效稅率過去近 50%，預期今年廣州廠由虧轉盈、台灣廠減虧，有效稅率下降 4–5ppts。 8. 合約負債：2025 年底 1.46 億元，2Q26 底 4.18 億元（增加 2.72 億元、+186%），1H25 為 3.08 億元，2023 年曾達 8.02 億元。2023–2024 年高水位是因 COVID-19 後 PCB 載板去庫存、裝機緩慢，訂單累積；現在回升的意義不同，客戶裝機時間緊迫。合約負債與存貨是領先指標，營收認列是落後指標。 9. 產業：ABF 載板 2023–2025 年供過於求，2025 年缺口縮小，2026 年起轉為供不應求，至少持續到 2028 年，原因是載板使用量、面積、層數與應用面增加；載板廠持續追加 CAPEX，近期台灣一家載板廠又追加預算。公司認為這波復甦不是景氣循環，而是材料變革與新應用推動。 10. 訂單：去年聖誕節期間訂單曾突然下降，之後 AI 載板訂單自聖誕節後開始增加並持續成長；工廠端自 5 月起接單滿載，5 月起出貨量增加，但須裝機調校後才認列，營收預期自本月至下月起反映。營業端看到的需求到 2030 年，2030 年訂單尚未確定。7 月底在手訂單較 1Q26 底增加逾 180%。 11. 價格：因金屬價格上漲、產能不足與 AI 通膨使原材料成本上升，1H26 特定客製設備已先調價，5 月已先對高階機種調價，7 月 1 日起全產品與零件向客戶調漲 20%，營收反映在裝機認列後，預計年底開始顯現。 12. 產能：日本知立廠（租賃廠房）月產能上限 18 台已達極限。OEM 協力廠為大型機械製造商，5 月簽約、6 月開始培訓、8 月 17 日起正式製造，已開始組裝最難的三段式設備，10–12 月預計月產 2、4、6 台；加上 OEM，月產能於 2027 年提升到 28 台（年產能約 336 台），不含廣州。廣州已簽約新場地擴廠，月產能由 4 台增至 5 台（1Q27 前達成），以兩段式中階機種為主，三段式暫無移至中國計畫；合計年產能約 336 加 60 台。 13. 新廠：位於知立市鄰近的豐田市，土地買賣契約已完成，農地轉工業用地依日本法令需約 1 年 4 個月，預計 2029 年 2Q 前完工、2030 年初起稼動；新廠總面積約舊廠 4 倍，組裝加工區擴大 1.7–2 倍，辦公室逾 4 倍，並設 Demo 室。新廠年產能約 350 台，但 2027–2028 年需求下 350 台仍不足。 14. 台灣：無擴廠計畫，8 月 5 日重大訊息公告將搬遷總部，現址近屏東且與長興大發廠共處受限，擬投資約 3.5 億元於高雄市區設新辦公室，預計明年中完成搬遷。 15. 新產品：①配合美國大廠開發 EMIB-T 嵌入式晶片載板設備，真空層壓加模塑封裝，已改良 CVP 設備，新材料改變設備結構，預計明年 2–3 月推出新型號；②玻璃基板：2022–2024 年已提供美國半導體廠實驗室玻璃用三段式層壓設備並完成驗證，0.1–1.8mm 厚度玻璃壓合不破損、良率符合客戶要求，Glass Core 在加工與檢測仍有課題，預期最快 2030 年量產，公司等待市場成熟；③日本 Resonac 主導、27 家材料商參與的有機中介層 Join3 計畫（去年 9 月起），公司開發四段式真空壓模機，本月完成、上週出貨，目前裝機中，用於配合材料開發做設備測試與參數調整，味之素（Ajinomoto）未參與，不影響 ABF 合作；④圓形（Wafer）壓著機開發超過一年，設計完成，預計 1Q27 底前完成樣品／Demo 機；⑤FOPLP 展示機規格已定案，最快 2026 年 11 月交付客戶驗證。台灣最大半導體客戶需求急遽上升，專案開發進度落後，已投入更多人力。
※Q&A 16. 各產品營收結構與明年能見度？ 目前需求看到 2030 年，預測可到 2030 年，但 2030 年訂單尚未確定。 17. 營收認列時點？3Q26 是否出現？ 3Q26 模型可見正面影響。精密機種交期長，客戶新廠擴建使組裝與取貨延後，上月預定認列的案子也因客戶新廠公用設施未備而遞延。設備不是商品，須裝機、測試成功並由客戶簽署最終測試證明後才能認列，會計於月底認列，因此 31 日與次月 1 日的差異就可能讓認列時點差一個月。 18. 90 噸機從接單到出貨的交期？ 新客戶標準交期約 30 個月。既有大客戶優先處理，既有客戶追加訂單也盡量調整。 19. 產能不足時的客戶排序？ 無法滿足所有客戶需求，台灣與日本主要客戶優先。中國客戶會調查企業背景並判斷是否為政府補助投資，依量產能力與材料取得困難調整優先順序，並有總經理的明確指示。 20. 90 噸機占比？ 三段式（含 45 噸與 90 噸）營收 2025 年約占 60%，1H26 降至 34%（90 噸 28%），因高階三段式出貨少，全年預期回升。45 噸與 90 噸之中過半數為 90 噸。 21. 原材料交期與成本影響？ 交期尚無重大影響，成本面已受影響。部分日本原材料以外，非關鍵零件正在台灣找供應商；安全庫存低，維修備品也納入管理。價格方面如上，7 月 1 日起調漲 20%。 22. 日本擴產計畫與未來產能？ 農地轉用許可需 1 年 4 個月，進度大幅落後，新廠 2029 年中完成、2030 年初稼動，趕不上 2027–2029 年的需求。因此與已簽約的 OEM 廠強化合作，該廠規模比公司大、機械製造能力更好，並已請託豐田集團最大供應商之一協助，目前月產能由 18 台提升到 28 台，但這是最低線，會再增加。 23. 先進封裝設備開發進度？ 主持人認為管理層已詳述，略過。