基本資料
和淞科技，半導體製程「流體與氣體管理」廠務系統工程與設備供應商，於興櫃掛牌（其他電子業）。業務核心包含：高科技廠務系統工程（Turnkey，半導體/光電廠製程用氣體與化學品供應系統的規劃、設計、施工、維護）；自有品牌設備（氣體分流閥箱 VMB/VMP、氣體純化器、廢氣處理 Scrubber 等）；以及為國際設備商代工精密設備模組與次系統。隨客戶全球擴廠（台灣、美國亞利桑那、日本熊本）受益。
資料來源：公開資訊整理（gemini 查證，2026-05-31）。客戶名單與財務數字待正式財報／法說核對。
核心技術／競爭優勢
- 同時具備大型廠務工程與精密設備代工能力，台灣少數能兩者兼備
- 設備在地化：隨半導體客戶先進製程（2nm/3nm）建廠計畫深度參與
- 透過代工國際一線設備商，掌握其技術標準，由工程服務轉向具研發力的次系統設備供應商
- 跟隨客戶全球化佈局，海外擴廠連動
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 廠務系統工程（Turnkey） | 半導體/光電廠氣體與化學品供應系統 | 晶圓廠擴廠初期 |
| VMB/VMP 閥箱、氣體純化器、Scrubber | 製程氣體分流、純化、廢氣處理 | 2330_台積電（市） 等 |
| 國際設備商代工模組 / 次系統 | 精密設備次系統 | 國際設備龍頭（待核對） |
| 醫療級微孔霧化器 | 醫療器材 | — |
供應鏈位置
- 產業位置：半導體廠務系統整合商 + 次系統設備供應商
- 下游 / 客戶：晶圓廠擴廠（氣體與化學供應系統）、國際設備商代工
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 | 長期廠務供應商，參與先進製程建廠（待核對細節） |
風險與注意事項
- 營收與客戶結構高度連動晶圓廠資本支出循環
- 興櫃公司 Q1/Q3 通常不強制公告單季 EPS，財務數字待正式財報核對
- gemini 提及之國際客戶（應材、ASML）與財務數字尚未經正式來源驗證
來源
- 公開資訊整理（gemini 查證，2026-05-31），客戶與財務待財報/法說核對