基本資料
Teradyne（TER）為全球領先的自動化測試設備（ATE）供應商，全球排名第二（僅次於 6857.JP(advantest)），2025 年營收約 USD3,190mn，tester 業務占比約 75%、handler 業務占約 15%（無自有 handler 事業部，邏輯測試曝險相對集中）。產品廣泛應用於邏輯晶片、記憶體、類比與混合訊號、車用電子與工業應用，客戶涵蓋主要晶片設計與製造商。近年持續受惠 AI、HPC 與先進製程推動的測試需求，同時透過工業自動化與協作型機器人（Robotics）布局拓展長期成長動能與營運多元性；公司將此整體策略稱為「Wafer to AI Data Center」（富邦法說 memo，2026-07-30）。
2026 年第二季（2Q26）營收突破 13 億美元（QoQ+4%、YoY逾 100%），非 GAAP EPS 達 2.47 美元（YoY逾 300%）；Semi Test 營收逾 11 億美元（SOC 8.43 億美元、Memory 2.12 億美元），毛利率 59.8%，營業利益率 33.7%，自由現金流 3.78 億美元，AI 相關營收占比超過 60%。
3Q26（公司法說，2026-10-28）：營收 13.06 億美元（YoY +70%，與 2Q26 約持平）、Non-GAAP EPS 2.29 美元（YoY +150% 以上），均高於財測上緣；毛利率 59.1%（YoY +60bps、QoQ -70bps），Non-GAAP 營業利益 4.13 億美元（31.6%）；Semi Test 10.72 億美元（SOC 6.76、Memory 3.01 創高、IST 0.95 創高）、Product Test 1.38 億美元（YoY +56%、book-to-bill 1.4 倍）、Robotics 0.96 億美元（YoY +28%，本季轉為獲利）；AI 相關營收占逾 60%。4Q26 財測營收 12.5–13.5 億美元、EPS 1.95–2.25 美元，全年營收約 52 億美元（YoY +60% 以上）；2027 年預期每季 QoQ 成長，目標模型於 4Q26 法說更新。（來源：活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028；前日 MS First Take 對照見 報告_MS_Teradyne_3Q26_20261027）
核心技術／競爭優勢
- 全球 ATE（自動化測試設備）第二大廠，Semi Test 涵蓋 SOC（邏輯/類比/混合訊號）與 Memory（HBM/DDR/NAND）兩大類別
- Wafer to AI Data Center 策略：在晶圓、封裝、系統、電路板、光學互連、資料中心機櫃與自動化組裝等環節提供測試與機器人解決方案，但刻意維持開放式生態系統（不做垂直整合綁定客戶）——公司在 Wafer Sort、Final Test、System-Level Test、Burn-in、Board Test 各站點須個別競爭（2026-07-30 法說 Q&A）
- Compute（AI Merchant GPU/加速器）雙供應商策略（3Q26 法說，2026-10-28）：第一家 hyperscaler 已成熟、下一波放量 2027 年中；merchant GPU 客戶為 fast follower、多款元件開發中、2027 年增加營收；第二家 hyperscaler 已通過認證、2H27 採購產能；第三家初期認證；沿革：2Q26 法說稱市占可望自接近零逐步提升至約 30%（富邦，2026-07-30）→ 3Q26 稱 2026 年 compute 市占顯著成長但整體市占因 compute 市場擴張而被稀釋（來源：活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028）
- 光通訊測試布局：透過 Quantifi Photonics、Photon 100 產品及 MultiLane Test Products 合資公司布局矽光子、光學連接與高速銅連接測試；投資 TPRO.MI(technoprobe)（USD516mn）並售出原 DIS 板卡業務予其（vault 供應鏈頁交叉引用）
- 參與 APC CPO 測試程序制定（2026-10-09）：產業聯盟 Advanced Photonics Coalition《Silicon Photonics for Co-Packaged Optics — Recommended Test Procedures》v1.0 由 Quantifi Photonics（a Teradyne Company）的 Kees Propstra 任編輯兼 Test and Measurement 工作組共同主席（主席為 MPI）；Teradyne 與 Quantifi 皆為工作組成員。附錄列名：ATE Docking Stations（Teradyne，與 6857.JP(advantest) 並列）；光源 OLS、光功率計 OPM、光譜分析儀 OSA（Quantifi Photonics）。在附錄中是唯一同時涵蓋「ATE 對接」與「光學儀器」兩類的集團。此為標準參與與產品類別描述，非訂單。來源 報告_APC_CPO矽光子測試程序_20261009，解讀見 分析_APC_CPO矽光子測試程序解讀_20261009。
- Robotics 業務：受惠電子製造、ODM 及資料中心自動化需求，2Q26 較 1Q26 成長約 50%，已成為 Robotics 最大終端市場；美國 Robotics 營收占 Robotics 總營收約 32%，美國製造中心預計 2026 年稍晚啟用
- 新產品與產能（3Q26 法說，2026-10-28）：UltraFlex Plus 三款新儀器（UltraPin 5000 EM 記憶體深度最高 80 倍、UltraVS64HP 支援最高 15,000 安培加速器、UltraPort PCIe 6 為業界首款 PCIe Gen 6 ATE）針對 2027 年上市的次世代 AI 元件；Magnum E2 次世代 DRAM 測試機；Titan HP 燒機功能；UltraFlex+ 產能約為 18 個月前 4 倍並規劃下一輪擴產，2026 年已認證第二家合約製造商。（來源：同上）
- Server CPU 測試優勢：在 ARM CPU 生態系的歷史曝險與市占率高於 x86 生態系；若 Server CPU 市場持續由 x86 轉向 ARM，公司有望取得更大市占率提升機會
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Semi Test — SOC Tester | 邏輯晶片、AI Compute（CPU/Merchant GPU/加速器）、網通晶片 | 未具名（AI Hyperscaler、晶片設計商） |
| Semi Test — Memory Tester | HBM、DDR、NAND Final Test | 記憶體大廠 |
| System-Level Test（SLT）、Board Test | AI 加速器與資料中心系統層測試 | AI Compute 客戶 |
| CPO / 矽光子測試（Quantifi Photonics、Photon 100、MultiLane） | Scale-out CPO、光互連 | Networking／CPO 供應鏈 |
| Robotics（協作型機器人） | 電子製造、ODM 組裝、資料中心自動化、Physical AI | 資料中心 Contract Manufacturer／ODM |
EPS 記錄
只放實績（A）；預估見「EPS 預估」。
| 季度 | EPS (US$) | 營收 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 3Q26 | 2.29 | US$1,306mn（QoQ -1.7%、YoY +69.8%） | 毛利率 59.1%，營業利益率 31.6%；高於共識 2.09／MS 預估 2.04（MS，2026-10-27）；公司法說確認 EPS YoY +150% 以上、前九個月 EPS 7.31 美元（YoY +235%）（活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028，2026-10-28） |
| 2Q26 | 2.47 | US$1,329mn（MS 2026-10-27 快照之上季值） | 毛利率 59.8%（富邦 2026-07-30） |
| 1Q26 | 2.56 | — | MS 2026-10-27 季度 EPS 表列為 actual |
EPS 預估
| 年度 | Morgan Stanley EPS（報告日：2026-10-27，US$） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 9.25（共識 Refinitiv 9.17） | 隱含 P/E 33.4x（股價 US$309，2026-10-26）；MS 季度預估 3Q26 2.04（實績 2.29）、4Q26 2.15 |
| 2027E | 11.91（共識欄位原文缺字） | P/E 25.9x；季度 2.40／2.94／3.19／3.39 |
| 4Q26E（公司財測） | 1.95–2.25（中值 2.10；公司法說 2026-10-28，與 MS 預估 2.15 對照） | 營收中值 13 億美元；毛利率 57.5–58.5%，營業利益率 28–30% |
| 2028E | 14.17（共識 15.06） | P/E 約 21.8x†；目標價估值基準年 |
上表為 3Q26 財報公布前之預估（First Take 當日、財報後模型尚未更新），MS 註明 EPS 為共識方法（ModelWare 外）；FY26 以實績 3Q26 2.29 取代預估 2.04 後約 9.5 美元†（2.56＋2.47＋2.29＋2.15）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 3Q26 法說（2026-10-28） | 4Q26 展望與 2027 | 記憶體 4Q 小幅消化（3Q 為年內高點）、compute 3Q 為低點 4Q 重新加速、產品測試與機器人成長；2027 年每季 QoQ 成長且 ASIC 專案偏下半年；毛利率 2027 年上下因素大致相當 | 4Q26 營收 12.5–13.5 億美元、毛利率 57.5–58.5%、營業費用占營收 28.5–29.5%、EPS 1.95–2.25 美元；2026 全年營收約 52 億美元、毛利率約 59.4%（落在年初目標模型下緣） |
| 公司 3Q26 法說（2026-10-28） | 目標模型更新 | 舊模型以 ATE TAM 約 130 億美元（120–140 億）、營收組成半導體測試 80%／機器人 10%／產品測試 10% 為前提；compute 成長快於預期（公司市占低但上升）、手機低於預期、車用與工業符合；測試占半導體資本支出比重 6.4%（2025）→ 8.1%（2026 前八個月） | 於 4Q26 法說發布以更大 ATE TAM 為基礎的新「長青」模型 |
| 公司 guidance（3Q26 財報，MS 2026-10-27） | 4Q26 展望 | 3Q26 實績優於 guidance 中位（營收 1,306 vs 1,250-1,350 區間上段，EPS 2.29 vs 指引 1.85-2.15）；MS 注意到過去 4 季皆明顯高於 guidance 中位、短交期訂單消化能力佳 | 4Q26 營收 12.5-13.5 億美元（中位 1,300；MS 預估 1,313、共識 1,269），非 GAAP EPS 1.95-2.25（MS 預估 2.15、共識 2.07） |
| 公司 guidance（2026-07-30 法說） | 3Q26 展望 | Compute 訂單時點回落 + Mobile 轉弱，但 Memory/Auto/Industrial/IST/Product Test/Robotics 需求續強 | 3Q26 營收 12-13 億美元，非GAAP EPS 1.85-2.15 美元，毛利率 58-59%，營業利益率約 28-30% |
| 公司 guidance（2026-07-30 法說） | FY26 展望 | 上半年營收占全年比重上修至 50-52%（反映下半年需求改善） | FY26 全年毛利率約 59% |
| 公司 guidance（2026-07-30 法說） | ATE TAM 長期展望 | 測試設備占半導體資本支出比重 2023年約4%→2025年約7%→2026前五月約8%，長期落於7-9%區間 | 若 WFE 十年末達 2,500 億美元，ATE TAM 具備突破 200 億美元潛力 |
| 公司 guidance（2026-07-30 法說） | Memory Test 市場展望 | HBM、DDR、NAND 三動能同步復甦，客戶 Book-to-Bill 超過 2 倍 | 2026 Memory Test 市場規模可能較 2025 成長超過 40% |
| 公司 guidance（2026-07-30 法說） | CPO 測試市場展望 | 2027 年 Scale-out CPO 早期量產良率為關鍵變數 | 2027E CPO 測試市場約 2 億美元，2028E 區間 3-7 億美元；沿革：2026-10-28 法說改稱 2026 年測試設備 TAM 約 1 億美元、2028 年 3–7 億美元、長期可達 10 億美元以上，測試時間與強度偏高限制大規模部署（活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028） |
目標價與評等
富邦法說 memo 彙整之分析師預估與主要研究機構評等（報告發布日：2026-07-30）。
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 市場共識（19家分析師：買進14/持有4/賣出1，Fubon彙整） | 2026-07-30 | 買進為主 | $434.73（12個月） | 分析師共識 | 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 |
| Susquehanna（Mehdi Hosseini） | 2026-07-29 | Positive | $550 | — | 同上 |
| TD Cowen（Krish Sankar） | 2026-07-29 | 買進 | $450 | — | 同上 |
| Aletheia Capital Limited（Steven Liu） | 2026-07-29 | 買進 | $470 | — | 同上 |
| Morgan Stanley（Shane Brett） | 2026-10-27 | Equal-weight／In-Line（維持） | $397（維持） | 28x FY28e EPS 14.17，與歷史循環均值相當；股價 $309（10-26 收盤）；沿革：$387（2026-07-23）→$397（2026-07-29） | 報告_MS_Teradyne_3Q26_20261027；前次見 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723、報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 |
| Stifel（Brian Chin） | 2026-07-29 | 買進 | $390 | — | 同上 |
| Baird（Quinn Fredrickson） | 2026-07-28 | Outperform | $446 | — | 同上 |
| Evercore ISI（Vedvati Shrotre） | 2026-07-28 | Outperform | $370 | — | 同上 |
| JP Morgan（Joseph Cardoso） | 2026-07-16 | Overweight | $450 | — | 同上 |
| Goldman Sachs（James Schneider） | 2026-10-14 | 買進 | $465（維持；2026-07-05 同為 $465） | 37x P/E × 正常化 EPS US$12.50 | 報告_GS_SEMICONWest2026_20261014 |
| Citi（Atif Malik） | 2026-05-21 | 買進 | $400 | — | 同上 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 測試設備占半導體資本支出比重長期落於 7-9% 區間，ATE TAM 具備突破 200 億美元潛力 | fact（公司法說） | 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| 第二家大型 AI Hyperscaler 已完成 Correlation 驗證，Merchant GPU 開始出貨 | fact（公司法說） | 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| 2026 Memory Test 市場規模可能較 2025 成長超過 40% | estimate（公司法說） | 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 | 2026-07-30 | 中高 |
| 2027E CPO 測試市場規模約 2 億美元，2028E 區間 3-7 億美元 | estimate（公司法說） | 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 | 2026-07-30 | 中（區間寬，反映量產良率不確定性） |
| 3Q26 營收 13.06 億美元、EPS 2.29 美元；4Q26 財測中值 13 億美元、全年約 52 億美元；2027 年每季 QoQ 成長 | fact（公司法說） | 活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028 | 2026-10-28 | 高 |
| 第一家 hyperscaler 成熟（下一波 2027 年中），merchant GPU 客戶 fast follower，第二家 2H27 採購產能，第三家認證中 | fact（公司法說） | 同上 | 2026-10-28 | 高 |
| HBM 轉向較低堆疊高度擴大 HBM 效能測試 TAM，公司該市占高於 DRAM 晶圓分選；Korean 廠商主要在晶圓分選、影響有限 | observation（管理層） | 同上 | 2026-10-28 | 中高 |
| 測試占半導體資本支出比重 6.4%（2025）→ 8.1%（2026 前八個月）；舊目標模型 ATE TAM 約 130 億美元已過時，將於 4Q26 法說更新 | fact（公司法說） | 同上 | 2026-10-28 | 高 |
CPO 測試 TAM 估計差異：福邦（2026-10）明顯低於公司法說口徑
福邦投顧「CPO相關設備趨勢與台廠投資機會」報告估 CPO 測試設備 TAM 至 2028 年約 NT$41.8bn（約 US$1.3bn，以約 32:1 匯率換算），明顯低於本頁既有 Teradyne 公司法說口徑（2026-07-30）之 2028E US$3-7 億美元區間（約 2.3-5.4 倍）。兩者定義範圍可能不同——福邦口徑或僅涵蓋台廠測試設備產值（致茂、鴻勁、漢測、旺矽等 Insertion 2/3/4 設備），Teradyne 口徑為其自身對「CPO 測試市場」整體規模的估計（含 ATE／光學儀器等）。因無法確認兩者是否同口徑比較，並列保留、不強行調和，提醒後續需向兩方來源確認定義範圍。
2026-10 SEMICON West 補充（GS，2026-10-14）
- Rubin 測試時間約為 Blackwell 的近 2 倍（電晶體數近倍增），為 ATE 成長主要驅動之一；長期仍預期取得 merchant GPU 市占。
- HBM 客戶 de-spec 對其影響極小，因需求取決於顆數而非堆疊高度。
- CPO 測試產品放量機會強，但開發早期各製程 insertion 的測試強度分配仍可能大幅變動。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| Compute（ASIC） | 財報電話會前 MS 關注 compute 客戶取得進度，特別是客製 ASIC，以及公司預期 2027 年取得量產市占的進展（MS，2026-10-27） |
| 產能與能見度 | 過去 4 季營收皆顯著高於 guidance 中位、靠短交期訂單；MS 關注可再持續多久，是否比照 Advantest 擴產 |
| Memory | MS 模型 memory test 營收 YoY +75%，但依韓國測試機進口資料推測實際可能更高；測試需求顯著超過晶圓增量與位元產出成長 |
| Auto／Industrial | MS 觀察到車用與工業測試機量明顯，關注是否受供給限制 |
風險與注意事項
- MS（2026-10-27）上行風險：ASIC、Networking、ADAS 測試 TAM 大於預期且公司提升市占；公司打進 merchant GPU 測試並取得有意義份額。下行風險：Apple 與 memory 營收復甦弱於預期；工業自動化被大型對手搶市占；Networking 測試失去市占。
- GS 列示下檔風險：與 merchant GPU 客戶的營收爬坡延遲、大型 AI 專案造成單季波動、Mobile 復甦慢於預期。
- TPU 或 AI 晶片測試資格認證進度不如預期，恐影響新業務貢獻
- 網通客戶拉貨動能放緩，可能影響後續營收成長表現
- AI 晶片測試相關訂單拓展若不如預期，將影響市場對公司成長性的期待
- 3Q26 法說（2026-10-28）：compute 訂單時點為 2026 年主要擾動來源，ASIC 專案偏 2H27；2026 年整體市占因 compute 市場擴張而被稀釋；機器人除最大客戶外能見度短；庫存 DOI 189 天、約一半為囤積零組件。
- 3Q26 毛利率指引（58-59%）低於 2Q26（59.8%），主因產品組合轉向 Memory/Auto/Industrial 等相對低毛利業務占比提升；公司預期年度毛利率仍維持歷史合理區間
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 2Q26 營收突破 13 億美元創高、非GAAP EPS 2.47 美元 | 財報 | ⭐⭐⭐ | AI 相關營收占比超過 60%（富邦法說 memo，2026-07-30） |
| 2026Q3 | 3Q26 營收指引 12-13 億美元 | 節奏調整 | ⭐⭐ | 較 2Q26 高峰略降，主因 Compute 訂單時點與 Mobile 轉弱 |
| 2027 | Compute 市占率結構性提升開始反映 | 節奏調整 | ⭐⭐⭐ | 第二家大型 Hyperscaler 雙供應商 Correlation 已完成、Merchant GPU 開始出貨 |
| 2026-2027 | Memory Test 市場成長超過 40%（vs 2025） | 放量 | ⭐⭐⭐ | HBM/DDR/NAND 三動能同步復甦，Book-to-Bill 超過 2 倍 |
| 2028 | CPO 測試市場規模估 3-7 億美元 | 放量 | ⭐⭐ | 2027E 約 2 億美元；取決於 Scale-out CPO 量產良率 |
| 2H26 | UltraFlex Plus 三款新儀器（UltraPin 5000 EM／UltraVS64HP／UltraPort PCIe 6）、Magnum E2、Titan HP 燒機功能、UltraFlex Plus S 陸續推出 | 產品 | ⭐⭐⭐ | 針對 2027 年上市的次世代 AI 元件，3Q26 法說（2026-10-28） |
| 2027 年中 | 第一家 hyperscaler 下一波放量；第二家 hyperscaler 2H27 採購產能 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-28） |
| 4Q26 | 對 FormFactor 3 億美元投資預計完成交割（需監管核准） | 投資 | ⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-28） |
| 2026 年稍晚 | 美國 Robotics 製造中心啟用 | 擴產 | ⭐⭐ | 美國 Robotics 營收已占 Robotics 總營收約 32% |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面
供應鏈位置
- 同業 / 競爭：6857.JP(advantest)（全球 ATE 龍頭，Teradyne 為第二大廠；兩者皆積極擴大 SoC/Memory Tester 產能與客戶認證）
- 探針卡 / 測試介面策略夥伴：TPRO.MI(technoprobe)（Teradyne 投資並售出原 DIS 板卡業務，聚焦 ATE 系統架構與軟體本業）
- 策略夥伴：FORM.US(formfactor)（2026-10 SEMICON West 宣布策略合作並投資 FormFactor；Teradyne 仍維持開放的探針卡供應商生態，但因 FormFactor 在矽光子的強勢地位而加深合作、投入更多工程平台資源；GS，2026-10-14）
- 潛在客戶：INTC.US(intel)（Intel 目前使用自家測試方案，正增加外部供應商曝險、先從晶圓代工業務著手；Teradyne 視為中期機會；GS，2026-10-14）
- 台廠對照：2360_致茂（市）（同屬 ATE 供應商，聚焦成熟邏輯/類比與 SLT handler）
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體測試硬體
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6857.JP(advantest) | 同業 / 競爭 | 全球 ATE 雙雄，共同受惠 AI 測試需求成長，市場地位互為消長 |
| TPRO.MI(technoprobe) | 策略投資 / 交叉持股 | Teradyne 投資 Technoprobe USD516mn 並售出原 DIS 板卡業務予其 |
| FORM.US(formfactor) | 策略合作 / 投資 | 2026-10 宣布策略合作並投資 3 億美元，聚焦光學測試與探針卡／ATE 互通；預計 4Q26 完成交割（3Q26 法說） |
| NVDA.US(nvidia) | 機器人合作夥伴 | Robotics 群組宣布與 NVIDIA、Analog Devices 等合作物理 AI（3Q26 法說） |
| 2360_致茂（市） | 同業 / 對照 | 台廠 ATE 代表，聚焦成熟邏輯/類比與 SLT handler，與 Teradyne 定位互補 |
來源
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活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028 — 公司 3Q26 法說，2026-10-28；營收 13.06 億美元、EPS 2.29 美元、4Q26 財測、雙供應商進度、目標模型更新、HBM 堆疊高度
-
報告_MS_Teradyne_3Q26_20261027 — Morgan Stanley（Shane Brett 等），2026-10-27；3Q26 Earnings First Take，EW／TP $397 維持（28x FY28e EPS 14.17）；3Q26 營收 1,306mn、EPS 2.29 優於預期，4Q26 指引中位 1,300mn
-
報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 — 富邦證券法人業務處，2026-07-30；Teradyne 2Q26 法說會 memo，含財報數字、3Q26 展望、Compute/Memory/CPO/Robotics 各業務問答與分析師評等彙整
-
報告_GS_SEMICONWest2026_20261014 — Goldman Sachs，2026-10-14；SEMICON West 會議紀要，Buy TP US$465，宣布與 FormFactor 策略合作，Rubin 測試時間約 Blackwell 2 倍
- 報告_APC_CPO矽光子測試程序_20261009 — Advanced Photonics Coalition，Recommended Test Procedures v1.0，2026-10-09；Quantifi Photonics 任工作組共同主席，附錄列名 ATE Docking Stations 與 OLS／OPM／OSA
- 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723 — Morgan Stanley MUFG（Suzune Tamura／Kazuo Yoshikawa），2026-07-23；Tech Monthly Jul 2026，TER EW、PT US$387（7/29 上調至 US$397）；insight 見 分析_半導體設備月報_MS_20260723
- 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 — 福邦投顧研究部，2026-10；CPO 相關設備趨勢與台廠投資機會專題；CPO 測試設備 TAM 2028 年約 NT$41.8bn，明顯低於本頁既有 Teradyne 公司法說 2028E US$3-7 億美元區間，口徑差異待核對