TER.US

基本資料

Teradyne（TER）為全球領先的自動化測試設備（ATE）供應商，全球排名第二（僅次於 6857.JP(advantest)），2025 年營收約 USD3,190mn，tester 業務占比約 75%、handler 業務占約 15%（無自有 handler 事業部，邏輯測試曝險相對集中）。產品廣泛應用於邏輯晶片、記憶體、類比與混合訊號、車用電子與工業應用，客戶涵蓋主要晶片設計與製造商。近年持續受惠 AI、HPC 與先進製程推動的測試需求，同時透過工業自動化與協作型機器人（Robotics）布局拓展長期成長動能與營運多元性；公司將此整體策略稱為「Wafer to AI Data Center」（富邦法說 memo，2026-07-30）。

2026 年第二季（2Q26）營收突破 13 億美元（QoQ+4%、YoY逾 100%），非 GAAP EPS 達 2.47 美元（YoY逾 300%）；Semi Test 營收逾 11 億美元（SOC 8.43 億美元、Memory 2.12 億美元），毛利率 59.8%，營業利益率 33.7%，自由現金流 3.78 億美元，AI 相關營收占比超過 60%。

核心技術／競爭優勢

• 全球 ATE（自動化測試設備）第二大廠，Semi Test 涵蓋 SOC（邏輯/類比/混合訊號）與 Memory（HBM/DDR/NAND）兩大類別
• Wafer to AI Data Center 策略：在晶圓、封裝、系統、電路板、光學互連、資料中心機櫃與自動化組裝等環節提供測試與機器人解決方案，但刻意維持開放式生態系統（不做垂直整合綁定客戶）——公司在 Wafer Sort、Final Test、System-Level Test、Burn-in、Board Test 各站點須個別競爭（2026-07-30 法說 Q&A）
• Compute（AI Merchant GPU/加速器）雙供應商策略：第二家大型 AI Hyperscaler 已完成 Correlation 驗證，Merchant GPU 開始出貨；公司目前有一個已進入成熟雙供應商階段的 Compute 客戶、一個 fast follower 階段客戶、一個量產前認證階段客戶，市占率可望自接近零逐步提升至約 30%
• 光通訊測試布局：透過 Quantifi Photonics、Photon 100 產品及 MultiLane Test Products 合資公司布局矽光子、光學連接與高速銅連接測試；投資 TPRO.MI(technoprobe)（USD516mn）並售出原 DIS 板卡業務予其（vault 供應鏈頁交叉引用）
• Robotics 業務：受惠電子製造、ODM 及資料中心自動化需求，2Q26 較 1Q26 成長約 50%，已成為 Robotics 最大終端市場；美國 Robotics 營收占 Robotics 總營收約 32%，美國製造中心預計 2026 年稍晚啟用
• Server CPU 測試優勢：在 ARM CPU 生態系的歷史曝險與市占率高於 x86 生態系；若 Server CPU 市場持續由 x86 轉向 ARM，公司有望取得更大市占率提升機會

產品與應用

財測假設

目標價與評等

富邦法說 memo 彙整之分析師預估與主要研究機構評等（報告發布日：2026-07-30）。

供應鏈位置

• 同業 / 競爭：6857.JP(advantest)（全球 ATE 龍頭，Teradyne 為第二大廠；兩者皆積極擴大 SoC/Memory Tester 產能與客戶認證）
• 探針卡 / 測試介面策略夥伴：TPRO.MI(technoprobe)（Teradyne 投資並售出原 DIS 板卡業務，聚焦 ATE 系統架構與軟體本業）
• 台廠對照：2360_致茂（市）（同屬 ATE 供應商，聚焦成熟邏輯/類比與 SLT handler）
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體測試硬體

相關公司

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面

關鍵 Claim

來源

• 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730 — 富邦證券法人業務處，2026-07-30；Teradyne 2Q26 法說會 memo，含財報數字、3Q26 展望、Compute/Memory/CPO/Robotics 各業務問答與分析師評等彙整