基本資料
Meta Platforms 為全球社群平台龍頭（Facebook、Instagram、WhatsApp、Threads），營收結構高度集中於數位廣告。本頁聚焦其 AI 基礎設施資本支出與自研加速器 MTIA 對台股供應鏈的意涵，非完整公司財務追蹤——廣告業務、Reality Labs 等僅在影響 capex 判讀時提及。
對台股的意義有三條線：
- 資本支出：Meta 為四大美系 hyperscaler 之一，2026 全年 capex guidance US$130-145bn，直接對應伺服器 ODM、PCB／CCL、載板、散熱、電源的訂單能見度。
- 自研 ASIC（MTIA）：設計服務由 MRVL.US(marvell) 起手，後續世代 AVGO.US(broadcom) 與 3443_創意電子（市）（GUC）分別切入，代工全由 2330_台積電（市） 承接；載板為 3037_欣興（市）。
- 外購 GPU／加速器機櫃：Meta 為 AMD Helios 機櫃的採用者，機櫃組裝關聯 6669_緯穎（市）。
建頁背景
本頁於 2026-08-04 因 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 需要 capex 承接頁而建立。財務基本面數字多來自 agy grounded search（2026-08-04），capex 沿革已與 Morgan Stanley 報告交叉驗證，其餘營運數字為單一來源、標中信心待核對。
產品與應用
| 業務 / 平台 | 說明 | 台股 / 供應鏈關聯 |
|---|---|---|
| Family of Apps 廣告 | Facebook / Instagram / WhatsApp / Threads，營收主體 | 廣告獲利 → 資助 AI capex |
| MTIA 自研加速器 | 推薦排序（ranking & recommendation）為起點，後續世代轉向 GenAI inference | MRVL.US(marvell)、AVGO.US(broadcom)、3443_創意電子（市）、2330_台積電（市）、3037_欣興（市）、6533_晶心科（市）（RISC-V IP） |
| 外購 AI 機櫃 | AMD Helios 機櫃採用者；亦為 NVIDIA 大客戶 | 6669_緯穎（市）（Helios 機櫃關鍵供應商，MS 2026-08-02）、AMD.US(amd) |
| Reality Labs | AR/VR 硬體，長期虧損部門 | 非本頁追蹤重點 |
MTIA 自研加速器世代
設計服務與代工分工（vault 既有彙整）
| 世代 | 製程 | 設計服務 | 代工 | 台股標的 |
|---|---|---|---|---|
| MTIA v1 / v2 | — | MRVL.US(marvell) | 2330_台積電（市） | — |
| MTIA v3（Iris） | 3nm | MRVL.US(marvell) | 2330_台積電（市） | — |
| MTIA v3.5（Arke） | 3nm | TSMC direct | 2330_台積電（市） | — |
| MTIA v4（CoWoS） | — | 3443_創意電子（市）（GUC） | 2330_台積電（市） | 3443 |
| MTIA v5（SoW） | — | 3443_創意電子（市）（GUC） | 2330_台積電（市） | 3443 ★ |
來源：供應鏈_AI_ASIC設計分工。MTIA v4 導入 CoWoS、v5 走向 SoW（System-on-Wafer），封裝規格逐代升級是 GUC 的成長引擎；Marvell 於 v3 之後角色縮小。
產品線路線圖（agy grounded search，2026-08-04，中信心待核對）
| 型號 | 狀態 | 定位 |
|---|---|---|
| MTIA 300 | 已量產，大量部署於 Facebook／Instagram 推薦排序 | 推薦與排序工作負載 |
| MTIA 400（agy 稱代號 Iris） | 最終驗證階段，2026-09 預計量產 | 資料中心運算擴充 |
| MTIA 450 | 2027 上半年預計量產 | 轉向 GenAI inference |
| MTIA 500 | 2027 下半年規劃推出 | GenAI inference |
MTIA 命名體系衝突：「Iris」對應世代兩說並存
- vault 既有（供應鏈_AI_ASIC設計分工）：MTIA v3 = Iris（3nm，Marvell 設計）、MTIA 3.5 = Arke。
- agy grounded search（2026-08-04）：MTIA 400 = Iris，2026-09 量產。
- 可能解釋：Meta 有
v1-v5與300/400/450/500兩套命名（6533_晶心科（市） 頁 2026-03 已記載「Meta 擴大 MTIA 產品線 300/400/450/500」），兩套的對應關係未經公開確認；亦不排除 agy 誤植代號。 - 判讀：代號對應待核，兩說並列。設計服務分工表（上表）來自券商彙整、信心較高，產品線路線圖表僅供時程參考。
Broadcom XPU 平台合作
- Broadcom 與 Meta 於 2026-04-14 宣布延長合作，支援 Meta 客製矽（MTIA）達 multi-gigawatt 規模部署。
- Broadcom 官方將此定義為 XPU（Custom Accelerator）platform，核心包含 Ethernet scale-up／scale-out／scale-across（switching、optical connectivity、PCIe switches、SerDes）與 workload-optimized silicon（強調 inference 與低精度運算的 TCO 效率）。
- 詳見 技術_XPU、供應鏈_AVGO台灣供應鏈。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2Q26 財報，2026-07-29） | AI 資料中心與網路基礎建設投入 → 全年 capex 區間 | 記憶體等零組件價格上漲、資料中心承諾增加 | 2026 capex guidance US$130-145bn（區間下緣上調，前 US$125-145bn）；未給 CY27 guidance |
| Morgan Stanley（2026-08-02） | hyperscaler capex → 大中華硬體供應鏈 read-across | capex 上修反映零組件漲價，但顯示 hyperscaler 提高預算吸收成本而非削減伺服器台數 | 供應鏈 ODM 出貨量預估正面；6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、2368_金像電（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市） 列受惠 |
2026 capex guidance 沿革
| 發布時點 | guidance | 變動 |
|---|---|---|
| 4Q25 財報（2026-01） | US$115-135bn | 初始指引 |
| 1Q26 財報（2026-04） | US$125-145bn | 上修（記憶體等零組件漲價、資料中心承諾增加） |
| 2Q26 財報（2026-07-29） | US$130-145bn | 下緣上調 US$5bn（區間收窄） |
2Q26 版本（US$130-145bn）已由 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 交叉確認，fact 高信心；4Q25／1Q26 兩期沿革為 agy grounded search（2026-08-04）單一來源，中信心待核對。
與其他 hyperscaler 對照：四家中僅 Meta 未給 CY27 guidance（Google 重申「顯著」年增、AWS 稱 2027 算力多已預訂、MSFT 給單季 >US$50bn），為四家中前瞻能見度最低者。橫向比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802。
2Q26 財務概況
以下為 agy grounded search（2026-08-04）擷取，單一來源、estimate 中信心待核對；本頁非完整財務追蹤，列出僅為判讀 capex 承受能力之用。
| 項目 | 2Q26 | YoY |
|---|---|---|
| 總營收 | US$60.80bn | +28% |
| 廣告營收 | US$59.36bn | +27% |
| 廣告展示次數 | — | +14% |
| 平均廣告單價 | — | +12% |
| FoA 其他營收（WhatsApp Business／訂閱） | US$1.01bn | +73%（首次單季破 US$1bn） |
| 營業利益率 | 31% | 去年同期 43% |
| 2Q26 單季 capex | US$31.08bn | — |
營業利益率自 43% 降至 31%，agy 歸因於基礎設施擴建、法規訴訟費用 US$2.4bn 與裁員遣散費 US$1.18bn。廣告營收 +27% 的成長動能是支撐其 capex 區間的核心前提——若廣告成長轉弱，Meta 的 capex 彈性低於雲端業務可自我造血的 Google／AWS。
目標價與評等
本頁不追蹤美股券商評等。以下僅記錄台股報告中出現之股價參考點。
| 日期 | 股價 | 來源 |
|---|---|---|
| 2026-07-31 收盤 | US$556.71 | 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802（Companies Mentioned 欄位） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03 | Meta 擴大 MTIA 產品線（300／400／450／500），MTIA 300 量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | CSP 自研晶片深度綁定 RISC-V 核心；來源 6533_晶心科（市） 頁 |
| 2026-04-14 | Broadcom 宣布延長與 Meta 合作，支援 multi-gigawatt 規模 MTIA 部署 | 合作 | ⭐⭐⭐ | Broadcom 官方新聞稿；見 技術_XPU |
| 2026-07-29 | 2Q26 財報：2026 capex guidance 區間收窄至 US$130-145bn（下緣 +US$5bn），仍未給 CY27 guidance | 財測上修 | ⭐⭐⭐ | 已由 MS 交叉確認；來源 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 |
| 2026-09 | MTIA 400 預計量產（agy 稱代號 Iris） | 放量 | ⭐⭐ | 代號對應與 vault 既有「v3=Iris」有出入，見上方 [!warning]；中信心待核對 |
| 2027H1 | MTIA 450 預計量產，轉向 GenAI inference | 放量 | ⭐⭐ | agy grounded search，中信心待核對 |
| 2027H2 | MTIA 500 規劃推出 | 放量 | ⭐ | 同上 |
供應鏈位置
- 自研 ASIC 鏈：設計服務 MRVL.US(marvell)（v1-v3）→ AVGO.US(broadcom)（XPU 平台）／3443_創意電子（市）（v4/v5）；代工 2330_台積電（市）；載板 3037_欣興（市）（MS 供應鏈地圖 MTIA 欄位僅揭露載板環節）；RISC-V IP 6533_晶心科（市）
- 封裝：MTIA v3（Iris）採 CoWoS-L（Broadcom 2026 CoWoS-L 配額 55k 用於 MTIA v3）、v4 採 CoWoS、v5 走向 SoW；見 供應鏈_CoWoS
- 散熱：MTIA 為 3017_奇鋐（市） 水冷板涵蓋平台之一（凱基估奇鋐水冷板市佔 >50%，涵蓋 TPU／Trainium／MTIA／Maia）
- 外購機櫃：AMD Helios 機櫃由 6669_緯穎（市） 供應（MS，2026-08-02）
- 相關供應鏈頁：供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_AI_ASIC設計分工、供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AI伺服器板上電源
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AVGO.US(broadcom) | 自研晶片主要夥伴 | 2026-04-14 延長合作，XPU 平台支援 multi-gigawatt MTIA 部署；2026 CoWoS-L 配額 55k 用於 MTIA v3（Iris） |
| MRVL.US(marvell) | 自研晶片設計服務（早期世代） | MTIA v1-v3 設計服務；v3 之後角色縮小 |
| 3443_創意電子（市） | 自研晶片設計服務（新世代） | MTIA v4（CoWoS）／v5（SoW）；MS 2026-06-24 升評 GUC 時將「新 US CSP 專案」研判為 Meta MTIA |
| 2330_台積電（市） | 代工 | MTIA 全世代代工；先進封裝（CoWoS → SoW） |
| 3037_欣興（市） | ABF 載板 | MS 供應鏈地圖 MTIA 平台唯一具名載板供應商 |
| 6533_晶心科（市） | RISC-V IP | MTIA PE 內建 RISC-V vector core 採晶心科 IP |
| 6669_緯穎（市） | 伺服器 ODM | Meta 三家一般型伺服器供應對象之一；亦為 Meta 用 AMD Helios 機櫃關鍵供應商 |
| AMD.US(amd) | 加速器供應商 | Meta 採用 AMD Helios 機櫃 |
| 3017_奇鋐（市） | 散熱 | MTIA 為其水冷板涵蓋平台之一 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Meta CY26 capex guidance 由 US$125-145bn 收窄至 US$130-145bn，仍無 CY27 guidance | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 高 |
| Meta 2Q26 總營收 US$60.80bn（YoY +28%）、廣告 US$59.36bn（YoY +27%）、營業利益率 31%（去年同期 43%） | fact | agy grounded search | 2026-08-04 | 中（單一來源待核對） |
| Meta 2Q26 單季 capex US$31.08bn | fact | agy grounded search | 2026-08-04 | 中（單一來源待核對） |
| MTIA v4（CoWoS）／v5（SoW）設計服務由 GUC 承接，為 GUC 下一個成長引擎 | analyst | 供應鏈_AI_ASIC設計分工 | 2026-06 | 中高 |
| Broadcom 與 Meta 延長合作，支援 multi-gigawatt 規模 MTIA 部署 | public_info | Broadcom 官方新聞稿 | 2026-04-14 | 高 |
| Meta 為 AMD Helios 機櫃採用者，緯穎為關鍵機櫃供應商 | analyst | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 中高 |
| MTIA 400 代號 Iris、2026-09 量產 | estimate | agy grounded search | 2026-08-04 | 低（與 vault 既有 v3=Iris 衝突，待核對） |
風險與注意事項
注意
- 本頁為 AI 基礎設施角度建檔，非完整 Meta 財務追蹤；廣告業務、Reality Labs 未系統性追蹤。
- capex 可持續性依賴廣告獲利：Meta 無對外雲端業務，capex 全靠廣告現金流支撐，營業利益率已自 43% 降至 31%；相較 Google／AWS 有雲端營收自我造血，Meta 的 capex 彈性較低，廣告成長轉弱時下修風險相對高。
- 四大 hyperscaler 中僅 Meta 未給 CY27 capex guidance，2027 能見度最低。
- MTIA 兩套命名體系（v1-v5 vs 300-500）對應關係未經公開確認，引用時務必註明採用哪一套。
- 本頁多數營運數字來自單次 agy grounded search，未經第二來源核對；agy 提供之來源網址依既有經驗可能不可靠，故未逐條列出連結。
來源
- 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 — Morgan Stanley，2026-08-02；Meta CY26 capex US$130-145bn（前 US$125-145bn）、無 CY27 guidance；MTIA 供應鏈地圖（載板欄位僅欣興）；緯穎為 Meta 用 AMD Helios 機櫃關鍵供應商
- 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research，2026-08-02；Meta 2Q26 季度 capex 趨勢圖（約 US$30bn）、2026-07-31 收盤價 US$556.71
- 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 — 四大 CSP capex 橫向比較與台廠映射
- 供應鏈_AI_ASIC設計分工 — MTIA 世代設計服務／代工分工、CoWoS 配額、出貨量預估
- 技術_XPU — Broadcom XPU platform 定義與 Meta 合作內容
- agy grounded search（2026-08-04）— Meta 2Q26 財報數字、capex guidance 沿革、MTIA 300/400/450/500 路線圖；capex 部分已與 MS 交叉確認，其餘中信心待核對