META.US

基本資料

Meta Platforms 為全球社群平台龍頭（Facebook、Instagram、WhatsApp、Threads），營收結構高度集中於數位廣告。本頁聚焦其 AI 基礎設施資本支出與自研加速器 MTIA 對台股供應鏈的意涵，非完整公司財務追蹤——廣告業務、Reality Labs 等僅在影響 capex 判讀時提及。

對台股的意義有三條線：

1. 資本支出：Meta 為四大美系 hyperscaler 之一，2026 全年 capex guidance 最新為 US$135-145bn（3Q26 財報，2026-10-22；前 US$130-145bn），直接對應伺服器 ODM、PCB／CCL、載板、散熱、電源的訂單能見度。
2. 自研 ASIC（MTIA）：設計服務由 MRVL.US(marvell) 起手，後續世代 AVGO.US(broadcom) 與 3443_創意電子（市）（GUC）分別切入，代工全由 2330_台積電（市） 承接；載板為 3037_欣興（市）。
3. 外購 GPU／加速器機櫃：Meta 為 AMD Helios 機櫃的採用者，機櫃組裝關聯 6669_緯穎（市）。

產品與應用

財測假設

2026 capex guidance 沿革

3Q26 版本（US$135-145bn）來自中信投顧 3Q26 財報報告（報告_CTBC_META_3Q26財報_20261022，單一券商整理公司指引）。2Q26 版本（US$130-145bn）已由 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 交叉確認，fact 高信心；4Q25／1Q26 兩期沿革為 agy grounded search（2026-08-04）單一來源，中信心待核對。

與其他 hyperscaler 對照：四家中僅 Meta 未給 CY27 guidance（Google 重申「顯著」年增、AWS 稱 2027 算力多已預訂、MSFT 給單季 >US$50bn），為四家中前瞻能見度最低者。橫向比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802。

季度財務概況

2Q26 欄為 agy grounded search（2026-08-04）擷取，單一來源、estimate 中信心待核對；本頁非完整財務追蹤，列出僅為判讀 capex 承受能力之用。

2Q26 欄為 agy grounded search（2026-08-04）單一來源、中信心待核對；3Q26 欄為 報告_CTBC_META_3Q26財報_20261022（中信投顧整理公司財報，2026-10-22），營收與 EPS 對 Bloomberg 市場預期優於。Reality Labs 營收受新世代 AI 眼鏡帶動、虧損窄於預期。

營業利益率自 43% 降至 31%（2Q26），agy 歸因於基礎設施擴建、法規訴訟費用 US$2.4bn 與裁員遣散費 US$1.18bn；3Q26 再認列與美國各州檢察總長達成青少年社群媒體訴訟和解的 US$9.89bn 一次性費用，GAAP 營利率降至 20%。廣告營收 +26～27% 的成長動能是支撐其 capex 區間的核心前提——若廣告成長轉弱，Meta 的 capex 彈性低於雲端業務可自我造血的 Google／AWS。

目標價與評等

本頁不追蹤美股券商評等。以下僅記錄台股報告中出現之股價參考點。

MTIA 自研加速器世代

設計服務與代工分工（vault 既有彙整）

來源：供應鏈_AI_ASIC設計分工。MTIA v4 導入 CoWoS、v5 走向 SoW（System-on-Wafer），封裝規格逐代升級是 GUC 的成長引擎；Marvell 於 v3 之後角色縮小。

產品線路線圖（agy grounded search，2026-08-04，中信心待核對）

Broadcom XPU 平台合作

• Broadcom 與 Meta 於 2026-04-14 宣布延長合作，支援 Meta 客製矽（MTIA）達 multi-gigawatt 規模部署。
• Broadcom 官方將此定義為 XPU（Custom Accelerator）platform，核心包含 Ethernet scale-up／scale-out／scale-across（switching、optical connectivity、PCIe switches、SerDes）與 workload-optimized silicon（強調 inference 與低精度運算的 TCO 效率）。
• 詳見 技術_XPU、供應鏈_AVGO台灣供應鏈。

AI 叢集基礎設施與網路

GW 級叢集（Meta 自述，2026-10）：來源 報告_OCP2026_Meta_主題演講_GW級AI基礎設施_20261015。

• Prometheus（Ohio, New Albany）標示 1 GW+ cluster、已運轉；由 30+ 棟結構組成（含 Sprung Structures 供應的帳篷式廠房，3–5 個月上線），樓間距 321 m 至 3,800 m；GPU 總數未給（字幕「tens of thousands of GPUs」與 1 GW 量級不搭，疑誤，不推算）。Hyperion（Louisiana, Richland Parish）單一場址 5 GW、約 4,000 英畝，未來數年達成。Meta 稱 Prometheus 為 GB200 系統（簡報圖示）。
• 機櫃內銅線已達實體極限，Meta 攤位展示光學背板（optical backplane）原型，目標頻寬提升一個數量級，僅原型。
• 與 AMD 共同工程 Helios（Open Rack Wide＋OCP power shelf＋GPU management；報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015），AMD 稱 Meta 為 Helios 三家多 GW 訂單客戶之一、首批已安裝客戶之一（AMD 自述，見 供應鏈_AMD_Helios_MI450）。
• 口述補充（Santosh Janardhan，字幕）：2024 年完成的首座大叢集為逾 10 萬顆 H100、近 150 MW；Prometheus 同時用於訓練 Meta 於演講當日發布的前沿模型 Muse。樓與樓之間以 BAG（乙太網 super spine）串接，優點為深緩衝（應付無損網路需求）與分散式無單點故障，容量稱數十 Pbps；Prometheus 光纖總長約 300–400 萬公里。機櫃內銅線已達極限，光學背板維持同機櫃、同維修性、同冷卻，以數量級提升頻寬（僅攤位原型）。帳篷式廠房強調「最小可行」電力與冷卻、3–5 個月上線且成本較低；混凝土配方用 AI 工具重新設計，宣稱碳排降 19%、養護快 43%、成本持平，工具與配方皆開源。可靠度上以持續 checkpoint 為基礎，故障只回滾最近約 5–8 秒，叢集運行中可同時增加新機櫃並於下個 checkpoint 併入訓練；容錯層需同時感知模型、平行化與分區。MetaRoCE 以多路徑噴灑並逐路徑監測、只重傳遺失封包，軟體與測試套件將開源（video_OCP2026_Meta_主題演講_GW級AI基礎設施_20261015，2026-10）。

網路全端自研＋開放（Meta 自述，2026-10）：

• 三層網路：scale-up、scale-out、scale-across；硬體委外、NOS（FBOSS）與傳輸自研（報告_OCP2026_Meta_全端開放AI網路_20261015）。
• Scale-out：IceCube（Broadcom Tomahawk6C 102.4T，2OU 混合液冷，Celestica 合作）已 deployed；IceCube-N 採 NVIDIA Spectrum-6 102T（FBOSS＋SAI，Accton 合作，無日期、預覽）；Meta 稱「100T 平台機櫃級互連已達極限」（報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015）。
• Scale-up：Tahan 為 MTIA 300 的乙太 scale-up 交換器（Broadcom TH5 51.2T，16 加速器各 8×800GbE、6.4 Tbps／加速器、單跳 <1 μs），次世代 TH6 把每加速器頻寬拉到 9.6 Tbps（無日期，規格將貢獻 OCP；報告_OCP2026_Meta_Tahan乙太網路ScaleUp交換器_20261015）；ESUN 1.0 於 2026-03 發布。
• Scale-across：自建 Backend Aggregation（BAG）乙太網 super spine，容量數十 Pbps，FR4／LR4／ZR+ 對應 3／10／1000 km；區域骨幹 RBB 初期量產用 Cisco Silicon One（報告_OCP2026_Meta_BAG跨資料中心網路_20261015）。
• MetaRoCE：2026-08 公告、2026-10 開源（libsoftmetaroce、dpdkmetaroce）；AMD Pensando NIC 已支援，與 NVIDIA 洽談中（結論未明）；對 RoCEv2 在 64 GPU 的 All Reduce 完成時間減 5%–27%（讀圖估計，報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015）。
• 800G AEC：稱部署「數百萬條」，供應商匿名三家（不可推為 Credo 或貿聯）；LPO 以 4k 個 100G/lane 模組、4 個月中斷少 2.0 倍，屬限量部署（報告_OCP2026_Meta_800G_AEC大規模部署_20261015、報告_OCP2026_Meta_LPO超大規模營運_20261015）。

叢集可靠度：

• 目標每 8K GPU 每日 2 次中斷，字幕稱實測約 4–5、仍在目標上方（主題演講；字幕與圖不完全一致）。
• 兩個匿名平台（身分未具名，不可推斷為 GB200 或 Rubin）2026 年中斷來源占比：舊平台橫向網路 23.6%＋縱向擴展網路 24.2%（合計約 48%）；新平台記憶體（HBM、LPDDR、SRAM）22.5%，HBM 不可校正錯誤率為舊平台 4.8 倍；GPU 本體與韌體僅 2.4%／1.4%；軟體、排程、工具與 pre-run 檢查占 26%／34%。2026 年每週中斷率相對起始基準下降 75%（Platform-A）／87%（Platform-B）（報告_OCP2026_Meta_AI叢集可靠度_20261015，Meta 自述）。

記憶體與儲存（機隊已導入，無規模與廠商）：CXL 擴充記憶體已導入，Caching 吞吐 +25%、機隊 -15%（開發機）等，要求標準化除錯與遙測；QLC 定位 TLC 與 HDD 之間的 warm 層，高密度企業級 QLC 難取得、廠商間失效率差異大（廠商 A 2.9 對廠商 B 11.7，單位未標）；皆非 LLM KV 主戰場（報告_OCP2026_Meta_CXL超大規模部署_20261015、報告_OCP2026_Meta_QLC儲存_20261015）。

關鍵 Claim

風險與注意事項

時間軸

供應鏈位置

• 自研 ASIC 鏈：設計服務 MRVL.US(marvell)（v1-v3）→ AVGO.US(broadcom)（XPU 平台）／3443_創意電子（市）（v4/v5）；代工 2330_台積電（市）；載板 3037_欣興（市）（MS 供應鏈地圖 MTIA 欄位僅揭露載板環節）；RISC-V IP 6533_晶心科（市）
• 封裝：MTIA v3（Iris）採 CoWoS-L（Broadcom 2026 CoWoS-L 配額 55k 用於 MTIA v3）、v4 採 CoWoS、v5 走向 SoW；見 供應鏈_CoWoS
• 散熱：MTIA 為 3017_奇鋐（市） 水冷板涵蓋平台之一（凱基估奇鋐水冷板市佔 >50%，涵蓋 TPU／Trainium／MTIA／Maia）
• 外購機櫃：AMD Helios 機櫃由 6669_緯穎（市） 供應（MS，2026-08-02）
• 相關供應鏈頁：供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_AI_ASIC設計分工、供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AI伺服器板上電源

相關頁面

• ARM.US(arm)
• 6561_是方（櫃）
• 分析_3Q26美系Hyperscaler財報與台廠read-across_20261102
• CLS.US(celestica)
• 分析_OCP2026_AI光互連路線與可靠度
• 分析_OCP2026_AI網路標準與高速銅互連
• 分析_OCP2026_AI記憶體階層與客製晶片
• 技術_ESUN
• 技術_MRC
• 2498_宏達電（市）
• 3529_力旺（櫃）
• 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
• 分析_AI_capex與電力瓶頸_香港投資人回饋_MS_20260809
• 技術_FOCoS與VIPack
• GOOGL.US(alphabet)
• MSFT.US(microsoft)
• AMZN.US(amazon)
• AVGO.US(broadcom)
• 3443_創意電子（市）
• 6533_晶心科（市）
• 供應鏈_CoWoS
• 供應鏈_智慧眼鏡