基本資料
Amazon.com 為全球電子商務與雲端運算龍頭，旗下 AWS（Amazon Web Services） 為全球最大公有雲業者。本頁聚焦其 AI 基礎設施資本支出與自研加速器 Trainium 對台股供應鏈的意涵，非完整公司財務追蹤——零售、廣告等業務僅在影響 capex 判讀時提及。
對台股的意義有三條線：
- 資本支出：2026 全年 capex 約 US$220bn，為四大美系 hyperscaler 中金額最高者；且管理層稱 2027 算力多已預訂、2028 需求「striking」，是四家中前瞻能見度最強的。
- 自研 ASIC（Trainium／Inferentia／Graviton）：Trainium 3 設計服務由 3661_世芯-KY（市）（Alchip）承接、代工 2330_台積電（市），是 Alchip 2026 最重要的放量主軸；Trainium 4 訂單亦已取得。
- 硬體供應鏈：伺服器 ODM、散熱、機構滑軌、機殼、線材連接器、CCL 的完整台股映射見 供應鏈_AWS。
建頁背景
本頁於 2026-08-04 因 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 需要 capex 承接頁而建立。既有 供應鏈_AWS 頁涵蓋硬體環節廠商名單，本頁補齊公司層級的 capex／自研晶片／能見度，兩頁分工不重複。財務基本面數字多來自 agy grounded search（2026-08-04），capex 沿革已與 Morgan Stanley 報告交叉驗證，其餘營運數字為單一來源、標中信心待核對。
產品與應用
| 業務 / 平台 | 說明 | 台股 / 供應鏈關聯 |
|---|---|---|
| AWS 雲端 | 全球最大公有雲；AI 基礎設施為最高投資優先序 | 全供應鏈；見 供應鏈_AWS |
| Trainium 自研訓練／推論加速器 | Trainium 3（3nm）已量產出貨 | 3661_世芯-KY（市）（設計）、2330_台積電（市）（代工）、3711_日月光投控（市）（Final Test）、2345_智邦（市）（AI server card／rail kit） |
| Inferentia 推論加速器 | 與 Trainium 同屬 Annapurna Labs 自研線 | 同上 |
| Graviton ARM CPU | 通用運算自研 CPU，1-3 代設計服務由 Marvell 承接 | MRVL.US(marvell)、2330_台積電（市） |
| 零售 / 廣告 | 營收主體與現金流來源 | 非本頁追蹤重點 |
Trainium / Graviton 自研晶片世代
設計服務與代工分工（vault 既有彙整）
| 世代 | 製程 | 設計服務 | 代工 | 台股標的 |
|---|---|---|---|---|
| Inferentia2 / Trainium1 | 7nm | 3661_世芯-KY（市）（Alchip） | 2330_台積電（市） | 3661 |
| Trainium2 / Trainium2.5 | 5nm | MRVL.US(marvell) | 2330_台積電（市） | — |
| Trainium3 | 3nm | 3661_世芯-KY（市）（Alchip） | 2330_台積電（市） | 3661 ★ |
| Graviton 1 / 2 / 3 | 16nm / 7nm / 5nm | MRVL.US(marvell) | 2330_台積電（市） | — |
來源：供應鏈_AI_ASIC設計分工。設計服務在 Alchip 與 Marvell 之間交替：Trainium1 由 Alchip、Trainium2/2.5 轉 Marvell、Trainium3 回到 Alchip，且 Alchip 已取得 Trainium4 訂單。
出貨量與量產節奏
| 平台 | 2025 | 2026 | 2027 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| Trainium3 | 20k | 1,190k | 1,500k | Alchip 承接約 600k 單位；2H26 後段加重 |
| Trainium2 / 2.5 | 1,200k / 20k | 320k / — | — | Trainium2 1H26 需求無增加 |
- 量產時點：Daiwa／UBS（2026-07-01）指 Trainium 3 2026 年 6 月起量產，為整條供應鏈的關鍵觸媒。
- 2027 出貨預估分歧：Daiwa 自 2.6mn 上修至 3.2mn；UBS 估 2026／27E 為 1.8mn／2.8mn。兩家量級接近但 UBS 較保守。
- 散熱規格：Trainium 3 TDP 約 1,200W，氣冷／水冷雙軌，水冷版 4Q26 出貨、初期滲透率 10-20%；T3/T4 附加 Teton max 雙面接觸水冷板，單層 Tray 水冷板價值 US$2,000-3,000。
- 來源：供應鏈_AI_ASIC設計分工、供應鏈_AWS、供應鏈_AI伺服器液冷。
公司口徑補充（agy grounded search，2026-08-04，中信心待核對）
- Trainium 3 全面供貨（GA）：採台積電 3nm（N3P），2.52 PFLOPS（FP8）、144GB HBM3e，用於 UltraClusters 規模化訓練與推論。
- 自研晶片營收規模：CEO Andy Jassy 稱自研晶片業務（Trainium＋Graviton＋Nitro）與 AI 事業年化營收 run rate 雙雙突破 US$25bn，維持三位數成長。
- 客戶採用：Anthropic 與 OpenAI 均已簽署多年期、multi-gigawatt 級 Trainium 算力合約；Amazon 亦開始研議是否將 Trainium 單獨對外提供或租賃。
- Trainium 4：已展開開發，預計約 18 個月後進入市場，多數預期產能已獲客戶預訂。
上述四點為單一來源（agy），未經券商報告核對。其中「Alchip 已取得 Trainium4 訂單」與 vault 既有記載一致，可互為佐證；「對外租售 Trainium」若成立將是 ASIC 商業模式的重要轉折，值得後續追蹤。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2Q26 財報，2026-07-30） | 記憶體成本上漲 → capex 上修 | CEO Andy Jassy 指主要受伺服器 HBM 等昂貴零件成本，以及全球 AI 算力供不應求驅動 | 2026 capex 上修至 約 US$220bn（前約 US$200bn，+US$20bn） |
| 公司 guidance（2Q26 財報，2026-07-30） | 產能預訂狀況 → 前瞻能見度 | 2027 多數算力已被預訂；管理層形容 2028 需求「striking」 | 四大 hyperscaler 中前瞻能見度最強者 |
| Morgan Stanley（2026-08-02） | hyperscaler capex → 大中華硬體供應鏈 read-across | capex 上修反映零組件漲價，但顯示 hyperscaler 提高預算吸收成本而非削減伺服器台數 | 支撐長天期擴產決策（如 3189_景碩（市） 2029 產能藍圖、3711_日月光投控（市） LEAP 擴充） |
2026 capex guidance 沿革
| 發布時點 | guidance | 變動 |
|---|---|---|
| 4Q25 財報（2026-02） | 約 US$200bn | 初始指引 |
| 1Q26 財報（2026-04） | 約 US$200bn | 重申 |
| 2Q26 財報（2026-07-30） | 約 US$220bn | 上修 US$20bn（歸因記憶體成本） |
2Q26 版本（US$220bn、上修 US$20bn、歸因記憶體成本）已由 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 交叉確認，fact 高信心；4Q25／1Q26 沿革為 agy grounded search 單一來源，中信心待核對。
US$220bn 為四家最高（vs GOOG 195-205bn、MSFT 190bn、Meta 130-145bn）。橫向比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802。
2Q26 財務概況
以下為 agy grounded search（2026-08-04）擷取，單一來源、estimate 中信心待核對；本頁非完整財務追蹤，列出僅為判讀 capex 承受能力之用。
| 項目 | 2Q26 | YoY |
|---|---|---|
| 總營收 | US$200.6bn | +20% |
| 營業利益 | US$27.5bn | +43% |
| 營業利益率（整體） | 13.7% | — |
| AWS 營收 | US$42.2bn | +37%（稱為 18 個季度以來最快年增） |
| AWS 營業利益率 | 39.4% | — |
| 廣告營收 | US$19.8bn | +26% |
判讀：AWS 以約 21% 的營收占比貢獻絕大部分營業利益（AWS OPM 39.4% vs 整體 13.7%），且年增速加快至 +37%。這代表 Amazon 的 capex 有雲端業務自我造血支撐，capex 彈性明顯高於全靠廣告現金流的 META.US(meta_platforms)。
目標價與評等
本頁不追蹤美股券商評等。以下僅記錄台股報告中出現之股價參考點。
| 日期 | 股價 | 來源 |
|---|---|---|
| 2026-07-31 收盤 | US$271.58 | 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802（Companies Mentioned 欄位） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | Trainium 3 起量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 整條供應鏈關鍵觸媒；來源 Daiwa／UBS 2026-07-01 |
| 2Q26 末 | Trainium 3 機櫃開始放量，領先 GB／VR 機櫃轉換 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源 供應鏈_AI伺服器液冷 |
| 2026-07-30 | 2Q26 財報：2026 capex 上修至約 US$220bn（+US$20bn，歸因記憶體成本）；稱 2027 算力多已預訂、2028 需求「striking」 | 財測上修 | ⭐⭐⭐ | 已由 MS 交叉確認；來源 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 |
| 4Q26 | Trainium 3 水冷版本出貨，初期滲透率 10-20% | 規格升級 | ⭐⭐ | 前段 2Q26 先推氣冷版；來源 供應鏈_AI伺服器液冷 |
| 2027 | Trainium3 出貨上看 1,500k（Daiwa 估 3.2mn、UBS 估 2.8mn，口徑不同）；Trainium4 起量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Alchip 已取得 Trainium4 訂單 |
| 約 2027 末-2028 | Trainium 4 進入市場（公司稱約 18 個月後），多數預期產能已被預訂 | 放量 | ⭐⭐ | agy grounded search，中信心待核對 |
供應鏈位置
- 自研 ASIC 鏈：設計服務 3661_世芯-KY（市）（Trainium1／3／4）／MRVL.US(marvell)（Trainium2、Graviton 全系列）；代工 2330_台積電（市）；Final Test 3711_日月光投控（市）
- 載板／PCB：MS 供應鏈地圖 Trainium 平台載板為 3037_欣興（市）、SEMCO、AT&S；CCL 為 2383_台光電（市）（EMC）、6274_台燿（櫃）（TUC）；PCB 含 2368_金像電（市）
- 機櫃組裝：6669_緯穎（市）、Jabil（MS，2026-08-02）
- 電源／散熱／機構：電源 2301_光寶科（市）／2308_台達電（市）；散熱 3017_奇鋐（市）／3324_雙鴻（櫃）；滑軌 2059_川湖科技（市）／Accuride；連接 3665_貿聯-KY（市）／Amphenol／TE
- 完整硬體環節廠商名單：見 供應鏈_AWS（伺服器 ODM／散熱液冷／機構滑軌／機殼／線材連接器／CCL 六大環節）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3661_世芯-KY（市） | 自研晶片設計服務 | Trainium1／Trainium3（3nm）／Trainium4；Trainium3 為 Alchip 2026 最重要放量主軸，全年 1.2mn 單位、Alchip 承接約 600k |
| MRVL.US(marvell) | 自研晶片設計服務 | Trainium2／2.5 與 Graviton 全系列；Trainium3 世代讓回 Alchip |
| 2330_台積電（市） | 代工 | Trainium／Inferentia／Graviton 全世代代工，Trainium3 採 3nm |
| 3711_日月光投控（市） | 封測 | Trainium Final Test |
| 6669_緯穎（市） | 伺服器 ODM／機櫃 | AWS 三家一般型伺服器供應對象之一；Trainium 伺服器機櫃關鍵供應商（MS，2026-08-02） |
| 2345_智邦（市） | AI server card／rail kit | Trainium 3 供應鏈；Daiwa 2026-07-01 上修 2027 出貨預估 |
| 3037_欣興（市） | ABF 載板 | MS 供應鏈地圖 Trainium 載板環節具名 |
| 2368_金像電（市） | PCB | MS 供應鏈地圖 Trainium PCB 環節具名 |
| 3017_奇鋐（市） | 散熱 | Trainium 3/4 水冷板；凱基估奇鋐水冷板市佔 >50% |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| AWS CY26 capex 上修 US$20bn 至 US$220bn，歸因記憶體成本上漲 | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 高 |
| 2027 多數算力已被預訂；管理層形容 2028 需求「striking」 | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 高 |
| Trainium 3 於 2026 年 6 月起量產 | analyst | Daiwa／UBS，見 供應鏈_AWS | 2026-07-01 | 中高（雙來源） |
| Trainium3 2026 出貨 1,190k、2027 1,500k；Alchip 承接約 600k 單位；已取得 Trainium4 訂單 | estimate | 供應鏈_AI_ASIC設計分工 | 2026-06 | 中高 |
| Amazon 2Q26 總營收 US$200.6bn（YoY +20%）、AWS 營收 US$42.2bn（YoY +37%、AWS OPM 39.4%） | fact | agy grounded search | 2026-08-04 | 中（單一來源待核對） |
| 自研晶片（Trainium＋Graviton＋Nitro）與 AI 事業年化營收 run rate 各突破 US$25bn，三位數成長 | fact | agy grounded search（引述 CEO Andy Jassy） | 2026-08-04 | 中（單一來源待核對） |
| Anthropic 與 OpenAI 已簽多年期 multi-gigawatt Trainium 算力合約；Amazon 研議 Trainium 對外租售 | public_info | agy grounded search | 2026-08-04 | 中（單一來源待核對；若成立為 ASIC 商業模式轉折） |
| Trainium 4 預計約 18 個月後進入市場，多數預期產能已被預訂 | estimate | agy grounded search | 2026-08-04 | 中（單一來源待核對） |
風險與注意事項
注意
- 本頁為 AI 基礎設施角度建檔，非完整 Amazon 財務追蹤；零售與廣告業務未系統性追蹤。硬體環節廠商名單以 供應鏈_AWS 為主頁，本頁不重複維護。
- Trainium 2027 出貨預估分歧：Daiwa 3.2mn vs UBS 2.8mn vs vault 彙整 1,500k，三者口徑（單位定義、是否含 Trainium2 尾單）可能不同，跨表比較前須確認定義。
- capex 上修歸因於記憶體成本而非產能擴張，意味單位算力成本上升；若 HBM／DRAM 價格回落，capex 金額與實際伺服器台數的連動關係會改變。
- 「Trainium 對外租售」尚屬研議階段，未經公司正式宣布。
- 本頁多數公司口徑數字來自單次 agy grounded search，未經第二來源核對；agy 提供之來源網址依既有經驗可能不可靠，故未逐條列出連結。
來源
- 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 — Morgan Stanley，2026-08-02；AWS CY26 capex 上修 US$20bn 至 US$220bn（歸因記憶體成本）、2027 算力多已預訂、2028 需求「striking」；Trainium 供應鏈地圖（載板／CCL／PCB／機櫃／電源／散熱／滑軌／連接七環節）
- 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research，2026-08-02；Amazon 2Q26 季度 capex 趨勢圖（約 US$51bn，四家中單季最高）、2026-07-31 收盤價 US$271.58；AWS 稱 AI 基礎設施為最高投資優先序、需求持續超過可用產能
- 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 — 四大 CSP capex 橫向比較與台廠映射
- 供應鏈_AWS — AWS 伺服器硬體供應鏈台股映射（六大環節廠商名單）
- 供應鏈_AI_ASIC設計分工 — Trainium／Graviton 世代設計服務／代工分工、出貨量預估
- agy grounded search（2026-08-04）— Amazon 2Q26 財報數字、capex guidance 沿革、Trainium 3 規格與自研晶片營收 run rate、Trainium 4 展望；capex 部分已與 MS 交叉確認，其餘中信心待核對