貿聯-KY

基本資料

貿聯-KY（BizLink）是台灣連接器 / 線束廠，主力產品為 HPC 電源互連線（power interconnects）、高速傳輸線（AEC）、Busbar 匯流排與液冷模組，是 AI 伺服器機架級電力與訊號連接的核心供應商。2026 年初完成收購 XFS，切入光學互連業務（預計 2027 年開始供應 shuffle box，2028 年貢獻量放大）；中信 memo 與永豐報告均確認收購標的為「新富生光電」（2026 年 1 月併表），頁面既有「XFS」應為誤植或內部代稱，以新富生光電為準。

產品比重沿革：1Q26 為工業 34%／資訊 46%／車用 11%／電器 8%；2Q26 為 HPC 42%／Industrial 35%／EA 12%（PAS 於 2026 年 5 月併表推升 EA 占比）（美林 2026-08-22）。製造基地遍及歐美、中國、馬來西亞、墨西哥共 34 座工廠。

最新狀態（2026-08-23）：2Q26 營收 NT$23,281mn（QoQ +12%／YoY +37%）、毛利率 30.73%（1Q26 28.77%）、營益率 17.2%、EPS 15.28，淨利與 EPS 雙創單季新高，優於四家券商與市場共識。1Q26 毛利率 28.8% 為一次性低點的判斷已獲實績驗證。股價 NT$2,275（2026-08-21 收盤），對應最新目標價 NT$3,065-3,665，上行空間 +35%～+61%。

核心技術／競爭優勢

• 系統級互連方案商：貿聯角色已從單一零件提供者，躍升為解決 AI 算力規模化「物理層約束」的系統級方案商，站穩「電」與「光」雙重獲利增長軌道（永豐 / 國泰）。
• HPC 高功率電力互連：單機櫃功耗 120kW → MW 級，供電從 48V 轉向 800VDC / HVDC；Power Whip 與 Busbar 具高散熱、抗高壓門檻，支援 800V / 110kW 機櫃層架與液冷 250kW 機櫃（永豐）。
• AEC 高速銅纜能力：2026-2027 年 800G/1.6T 世代 AEC 是 Data 營收成長基本盤，支援每通道 448Gbps、PCIe Gen6/7 與 Co-Packaged Copper；AEC 需搭高價晶片，貿聯高良率降低材料浪費並維持競爭力（國泰）。OCP 2026 補上 448G 實測與展示（SDD21 量測見下方「OCP 2026 展示」段，2026-10）。
• 光互連組裝與研磨能力：具光纖包覆 / 研磨 / 高階連接器組裝能力（MPO / MMC / LC），自研光纖研磨設備與製程，為全球首家以自研研磨設備取得 MMC 原廠認證廠商；組裝良率 >90%（同業約 60%）、Insertion Loss <0.2dB（優於業界 0.7dB 規格）（國泰）。
• 客戶與認證卡位：NVIDIA 800VDC 架構下唯一能做相關線材與連接器；微軟 / AWS 第一大供應商；Google TPU 難切入（非產品因素）；CoreWeave VR 伺服器 Power Whip 為貿聯產品（中信）。
• 馬來西亞 Penang 製造基地（野村 2026-06-29 參訪）：兩座廠（Plant 1 建於 1999、Plant 2 建於 2023），合計員工約 5,000 人（三年前僅 2,000 人）；終端應用涵蓋 IT/datacom、半導體設備（SPE）、醫療、車用、航太；主要產品為 power whip、power shelf 元件、高速線（400G/800G/1.6T）、rack / inner busbar、direct cooling busbar 與 box build 系統整合。高規格電源產品採 Class 10,000 無塵室製程 + UV 粒子檢測，反映次世代液冷基礎設施對製造要求升級；電源產品走向客製化（接頭方向 / junction box 設計 / 多接頭布局），in-sourcing 率提升展現整合能力；新加坡 Speedy 據點主攻高階子系統整合與數位製造，與 Penang 標準化量產分工。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  subgraph 電[電力傳輸]
    P1[Power Whip 100A+]
    P2[Busbar 5000A/ORV3]
    P3[800V HVDC]
  end
  subgraph 光數據[數據+光互連]
    D1[AEC 800G->1.6T]
    D2[CPO/Shuffle Box]
    D3[MMC/MPO/FAU 矽光子]
  end
  電 --> R[單機產值倍增<br>2H26 VR200 +50~70%]
  光數據 --> R
  R --> G[2027-2028 Rerating<br>獲利結構 銅->光]

貿聯系統級互連方案同時承接 AI 機櫃「電力傳輸」與「數據 / 光互連」升級。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/7 公布（近 10 次有 9 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心高）

2026 年已公布累計 719.6 億元；全年推算 1,004 億元（YoY +41.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

2026 年 9 月營收（最新覆蓋，MS，2026-10-06）

• 9 月營收 NT$9,332mn（+5% MoM／+39% YoY）；3Q26 合計 NT$27,854mn（+20% QoQ／+50% YoY），較 MSe NT$28,521mn（+23% QoQ／+55% YoY）低 2%、較共識 NT$27,423mn（+18% QoQ／+49% YoY）高 2%；MS 判斷大致符合市場預期（AlphaSignals 事件反應：論點不變、符合預期）
• 2H26 動能：HPC 仍是主要驅動，電源互連受 AI／一般伺服器帶動、資料互連隨新 ASIC 機種與 GPU 伺服器需求成長，半導體設備營收成長可延續
• 光互連布局（analyst，MS 2026-10-06）：與 Credo 合作 ALC、與 ams-OSRAM 合作 mini VCSEL 光模組、與 Corning 合作 shuffle box；MS 認為這些機會可抵銷 AEC 在更高速率（可能自 3.2T 起）觸及擴展極限後的潛在放緩
• 維持 Overweight、TP NT$3,665（30x 2027E P/E；2025-28E 獲利 CAGR 46%，PEG 約 0.7，對照 2019-24 平均 PEG 0.7／本益比 13x／獲利 CAGR 19%）；收盤 NT$2,485（2026-10-05）
• 來源：報告_MS_貿聯-KY3665_20261006

2026 年 8 月營收（前一期沿革）

• 8 月營收 NT$8,892mn（−8% MoM／+54% YoY）
• 3Q26 QTD 達 MSe（NT$28,521mn，+23% QoQ／+55% YoY）的 65%、達共識（NT$27,268mn，+17% QoQ／+48% YoY）；MS 判斷 3Q26 大致符合其預估
• 2H26 動能拆解：HPC 仍是主要成長動能——電源互連（power interconnects）受 AI 與一般伺服器帶動延續；資料互連（data interconnects）隨新 ASIC 機種放量與 GPU 伺服器需求同步成長；半導體設備業務營收成長亦可延續
• 維持 Overweight
• 來源：報告_MS_貿聯3665_20260906
• 9 月實績 NT$9,332mn（+5% MoM）低於珩石私訪（2026-09-23）所述「9 月單月極有機率突破 NT$100 億」之預期，3Q26 合計仍落在 MS／共識區間

† 原記錄「+15.9% QoQ」為誤植：+15.9% 係 2026 年 6 月單月 MoM（8,518 vs 7,352），非季增率。以 1Q26 營收 20,864mn 回推，2Q26 QoQ 實為 +11.5%（2026-08-14 核對更正）。 | 2026-06 交叉確認 | UBS 描述 6 月銷售「robust +16% MoM」，Q226 銷售較 UBS 估值 / 共識高 3-4%，與 Daiwa/MS 數字一致 | UBS 2026-07-08 |

2Q26 部門結構與 3Q/4Q26 展望（2026-08-21～23 四家法說後報告）：

IT／Datacom 2Q26 僅 +2% QoQ 是本季唯一弱點，UBS 歸因於 4-5 月產品世代轉換造成出貨遞延，並以 6-7 月月營收強勁反彈（6 月 +16% MoM、7 月 +13% MoM）佐證 HPC 出貨已回到正常節奏，非需求問題。

2026 年 6 月自結獲利（依台灣證交所規定公告；報告_MS_貿聯3665_20260727，MS，2026-07-27）：

MS 判讀：6 月自結獲利指向 2Q26 獲利優於 MS 估計與市場共識，推測季內毛利率達 30% 以上——與「1Q26 GM 28.8% 屬暫時性」的看法一致。MS 認為 2Q26 追蹤符合市場預期；1Q26 GM 28.8%（QoQ -3.2ppt）應屬暫時性，HPC 業務 revenue mix 偏差效應應隨新機種 ramp 在後續季度改善。MS（2026-07-06）認為 GM 於 2Q26 大機率已回升至 30% 以上。

1Q26 毛利率下滑機制拆解（中信座談 2026-07-29；中信投顧法說摘要報告交叉確認，2026-07-30）：業務不分毛利率高低全面復甦，非 HPC 環比成長率大於 HPC——毛利最高的 HPC（占營收 46%）1Q26 季增僅 4%，毛利率較低（約 20-25%）的其他業務（占 54%）季增達 12%，低毛利成長大於高毛利成長拉低整體毛利率；另有部分 HPC 產品世代轉換影響，以及客戶拉貨時程遞延、原物料成本上升的疊加效果。皆屬一次性、不具延續性。6 月自結稅前淨利率已回升至 3Q25-4Q25 間的正常高水準；6 月營收創高（較前高成長約 15%）走勢與同業（供應同一終端產品的不同零組件）完全一致。

EPS 記錄

EPS 預估

2026-08-21 2Q26 法說後，大和（8/21）、UBS（8/22）、美林（8/22）、摩根士丹利（8/23）四家全部上修 2026-28E EPS，幅度 +1%～+9%；上修新舊值與推導鏈見「財測假設」。永豐（6/03）、元富（7/22）為法說前估值，未更新。

元富（2026-09-24）為 Interplex Datacom Business 2026-09-23 正式併表後的更新值；原欄位 65.19／108.35（2026-07-22）已由此更新取代，季度拆解見「財測假設」。廣發（2026-09-25）同樣納入 Interplex 併表、AEC 轉強與股本增加（2H26 起 200mn 股，2026 加權 197mn），2026-28E 營收 NT$105,095mn／157,368mn／210,657mn；2028E EPS 182.7 明顯高於其他家（143.77-152.51），主因 2028E 營收／毛利率（35.5%）假設較積極。

對應營收假設（NT$mn，2026/2027/2028E）：大和 98,299 / 131,652 / 165,098；UBS 99,690 / 147,649 / 172,047；美林 101,935 / 143,915 / 181,619；摩根士丹利 101,953 / 151,516 / 174,996。各報告揭露之市場共識 2026E 約 66.3-66.9、2027E 約 111.1-114.1、2028E 約 143.1-150.4——四家新估值 2026E 全數高於共識，2027-28E 則美林（-2～-3%）低於共識、UBS／MS 高於共識。

富邦上修 EPS 以反映 Interplex 併表貢獻（2026E +4.2%、2027E +12.2%），惟目標 PE 由 27x 降至 20x（見「目標價與評等」）。（富邦，2026-11-05）

簡報另列 2Q26 淨利歸屬母公司 29.8 億元（QoQ +31.13%、YoY +47.29%）；營益率 17.22%（QoQ +2.32ppt、YoY +0.29ppt）。1Q26 毛利率偏低歸因產品轉換、客戶部署時程遞延與產品組合，屬短暫逆風；2H26 HPC 續成長、車用／工業／半導體設備復甦（中信投顧，2026-10-22）。

永豐 HPC 營收預估 2026 / 2027 / 2028 = 499 / 799 / 1,099 億元（YoY +91% / +60% / +37.5%）；全公司營收 967 / 1,280 / 1,600 億元，GM 31.72% / 34.24% / 35.04%（2026-06-03，未更新）。

財測假設

目標價與評等

| 摩根士丹利 | 2026-07-27 | Overweight（維持） | NT$3,665（維持） | 6 月自結獲利指向 2Q26 上行、季內 GM 30%+；2H26 電源互連受惠機櫃出貨成長與次世代 GPU／HVDC 架構的 dollar content 提升、資料互連受惠 AEC 滲透與規格升級；股價 7/27 收 NT$2,150，上行空間 70% | 報告_MS_貿聯3665_20260727 |

| Daiwa | 2026-08-21 | Buy（1）（維持） | NT$3,065（自 3,053 上調） | 30x 1 年期遠期 FD EPS（2026-28E PEG 0.62x）；2Q26 淨利超 Daiwa／共識 4.8%／2.9%；銅／電源／光規格升級；股價 8/21 NT$2,275，上行 +34.7% | 260821_3665_貿聯_daiwa_bizlink | | UBS | 2026-08-22 | Buy（維持） | NT$3,617（自 3,430 上調） | 30x 2027E PE 不變；2Q26 營益／淨利超 UBS 6%；3Q26 獲利估 QoQ +28%；反映最新機櫃與 ASIC 出貨量觀點 | 260822_3665_貿聯_ubs_bizlink | | 美林（BofA） | 2026-08-22 | Buy（維持） | NT$3,088（自 3,230 下調） | 評價倍數由 30x 降為 28x 2027E EPS（評價年度不變）；理由為客戶部署節奏差異下毛利率擴張可能較慢；EPS 反而上修 2-4% | 260822_3665_貿聯_ml_bizlink | | 摩根士丹利 | 2026-08-23 | Overweight（維持） | NT$3,665（維持） | 30x 2027 P/E（隱含 PEG 0.7）；2Q26 毛利率 30.7% 解除「GM 長期低於 30%」疑慮；3Q26 營收估 QoQ +23%／YoY +55%；股價 8/21 NT$2,275，上行 61% | 260823_3665_貿聯_ms_bizlink | | J.P. Morgan | 2026-09-02 | Overweight（維持） | NT$3,100（Jun-27，維持） | 23x 12M forward EPS，位於 10 年評價區間高端；驅動力為 VR200／VR Ultra 世代電力需求與含量提升、光學互連放量與資本設備業務、NVIDIA／hyperscaler 設計協作優勢；Credo FY1Q27 read-through 判斷貿聯正面 | 報告_JPM_貿聯3665_20260902 | | 元富投顧 | 2026-09-24 | 買進（維持） | NT$3,665（維持） | Interplex Datacom Business 2026-09-23 起正式併表，3Q26/4Q26 EPS 上修；2026E/2027E EPS 70.32／128.17（原 65.40／111.09）；併表後 HPC 比重大增可望進一步拉升本益比 | 報告_元富_貿聯-KY3665_公司拜訪_20260924 | | 中信投顧 | 2026-10-22 | 買進（維持） | NT$2,775 | 26x 2027E EPS 106.66；2Q26 營收／毛利率略優於預期，EPS 15.28 創單季新高；美系 CSP 大客戶 ASIC 平台帶動、AI 伺服器電源規格與功耗提升；SPE 訂單能見度至 2H27、已開始討論 2028 專案 | 報告_CTBC_連接器產業概況_20261022 | | 摩根士丹利 | 2026-10-06 | Overweight（維持） | NT$3,665（維持） | 30x 2027E P/E（PEG 約 0.7）；9 月營收 +5% MoM／+39% YoY，3Q26 NT$27,854mn 大致符合預期；現價 10/05 NT$2,485，上行約 47%† | 報告_MS_貿聯-KY3665_20261006 | | 摩根士丹利 | 2026-10-18 | Overweight（維持） | NT$3,665（維持）† | 30x 2027e P/E（隱含 PEG 約 0.7，2025-28e 獲利 CAGR 46%）；OCP 後列為 micro VCSEL 光方案受惠股；報告表列 10/16 股價 NT$2,015，上行約 82%† | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | | 廣發（GF Securities） | 2026-09-25 | Buy（維持） | NT$3,333（自 3,140 上調） | 26x 2027E EPS（前 28x；AI 供應鏈近期 de-rating），約當 18x 2028E EPS；貿聯 2021 年以來平均 22x、1Q24 起 AI 業務時期平均 26x；Interplex 併表、AEC 轉強、光學（新富生）與電源同步為多重驅動 | 報告_廣發_貿聯-KY3665_20260925 |

成長動能／催化劑

HVDC / Power Whip / Busbar

• Vera Rubin 世代 HVDC 機架架構將帶來電力互連線更高的美元含量（content value）（MS）。
• GB300 → VR200 過程，大電流 Power Whip（100A+）與 5000A Busbar 帶動單機產值 2H26 階梯式跳升 50%+；2H26-2027 HVDC 全面放量使單套系統產值翻數倍（永豐）。
• Power Rack 量化拆解（元富，2026-07-22）：GB200/GB300 世代 Power Whips 規格 60A，Rubin 升級為 100A（ASP 約 1.5 倍），單位用量維持 8 條，單櫃產值貢獻由 240×$PW 增至 360×$PW（+50%）；Rubin Ultra（F）電源獨立出 Power Rack，IT Rack 進入 Power Rack 與 Power Rack 回到 IT Rack 各需兩排插孔，Power Whips 用量估算達 8×2=16 條 × 2（一個 Power Rack 對應兩個 IT Rack）＝32 條，加計規格再升級至 500A（ASP 約 8 倍），單櫃產值貢獻跳升至 7680×$PW（每代增幅 966%）。Rack Busbar 同步由 GB200/GB300 的 1400A（30×$RB）經 Rubin 5000A（105×$RB，+250%）升至 Rubin Ultra 10000A（210×$RB，+100%）。Power Rack 想像空間巨大，用量翻倍疊加規格升級 ASP，貢獻空間顯著放大。
• 新富生擴廠與 CPO 布局（元富）：新富生集團資源支援其於中國以外地區擴產，第一站台南廠 2H26 擴產完畢，後續有海外布局計劃；設備高度自製使擴產時間短、機台可快速到位，對貿聯而言非重大資本支出。Shuffle Box 為連接外部光源與內部晶片的關鍵組件，內部多使用極細裸光纖或光纖帶（Fiber Ribbon），核心原材料為高純度玻璃纖維（來源康寧）；新富生將光纖跳線（Fiber Patch Cord）交叉重新排列、模組化後交回康寧，即為主要代工合作關係，未來亦可拓展其他客戶合作模式；Shuffle Box 技術完備、等待市場需求放量。銅進光進趨勢明確，貿聯電源（銅）與光互連（光）將同步受惠。
• 100A 電源鞭線開始小量出貨、800VDC 157A 展示（富邦，2026-11-05）：貿聯已小量出貨 Vera Rubin NVL72 用 100A 電源鞭線，預期出貨 4Q26 末至 1Q27 隨客戶拉貨逐步提升；10 月 OCP 上 NVIDIA 展示 800VDC 架構 157A 電源鞭線，貿聯為主要供應商之一，800VDC 下鞭線數量與規格提升，單櫃價值含量約為現有產品兩倍。
• Power Cable + Busbar 1Q 合計約占營收 25%，去年逾半 EPS 來自相關業務（國泰）。
• HVDC 路線圖不變（廣發，2026-09-25）：800V／660kW 自 4Q26 起、2H27 隨 NVL576 等更廣泛採用放量；供應鏈調查顯示 2027 年 800V HVDC side-car 建置計畫積極；若 HVDC 搭配 2 座 VR200 NVL72 機櫃，每櫃 power whip 含量將加倍（與珩石私訪「單機櫃產值 4 倍」為不同口徑，並列參考）。來源：報告_廣發_貿聯-KY3665_20260925
• 伺服器機架出貨成長支撐 2026 年電力互連成長；下一代 GPU 伺服器（Rubin）更高 dollar content + HVDC 架構，帶動 2026 年起收入上升（MS）。
• Daiwa 將貿聯列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為線纜解決方案首選；線纜供應商將受惠 AI 資料線、電源線，以及 AI 基礎設施帶動的工業應用。
• 不押單一電力架構（公司口徑，2026-08-21 法說）：CEO 表示機櫃層級業界正同時評估更高電流與更高電壓等多種方案，「不會有單一解適用所有客戶或所有資料中心」——既有基礎設施、部署時程與可靠度都會影響選擇，轉換期將是多種電力架構並行。貿聯的電力能力橫跨線材、匯流排（busbar）與更高功率方案，策略上「不依賴任何一種架構勝出」。同時指出 AI 用電成長正在加速發電、電網基礎設施與電氣設備的投資，這些圍繞電力傳輸／電力管理／高密度電氣系統累積的能力，未來也可外溢到工業自動化與半導體設備等終端。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說memo_20260821。

AEC / Credo read-across

最新狀態（2026-09-02，MS／JPM，Credo FY1Q27 業績 read-across）：Credo FY1Q27（截至 2026-07）營收 US$479mn（+10% QoQ／+115% YoY，符合指引 $465-475mn）、non-GAAP GM 68%、NP $236mn（+4% QoQ／+140% YoY）；4 家客戶各占 >10%（33%／28%／13%／10%）。FY2Q27 財測 $525-535mn（中點 QoQ +11%／YoY +98%），FY27 總營收成長上修至 >85% YoY，2H inflection 主要來自光學業務。MS：對貿聯的 read-across 正面聚焦於「AEC 規格升級、滲透至更多 hyperscaler／neocloud」與「ALC FY28 放量時程獲重申」；MS 對貿聯維持建設性看法，驅動力包含資料／電源互連與半導體設備多重動能。JPM：Credo AEC 需求維持健康，管理層強調滲透 hyperscaler／neocloud 持續擴大，1.6T AEC 預計 FY2H27 起貢獻、FY28 更顯著放量（支援距離最長達 6.5 公尺）；光學快速放量（DSP／PIC／ZeroFlap 三者各 >US$100mn），ALC 計畫於 10 月 OCP Global Summit 展示，FY28 初期營收時程不變。JPM 判讀：貿聯 1H26 的 AEC 逆風應偏短期而非結構性，長期銅與光將維持較均衡的組合，ALC 提供額外長期成長引擎。 來源：報告_MS_貿聯3665_20260902、報告_MS_貿聯3665_20260902（Morgan Stanley，2026-09-02）；報告_JPM_貿聯3665_20260902（J.P. Morgan，2026-09-02）

• Credo FY4Q26（截至 2026-04）業績確認 Bizlink 成長路線：營收 USD$437M（+157% YoY / +7% QoQ）、non-GAAP GM 68.3%（超過市場預期 65.4%）、NP $227M（+9% QoQ / +247% YoY）；4 家客戶各占 >10%（34%、27%、16%、10%）（MS）。
• Credo FY27 展望 +80%+ YoY（2026-09 上修為 >85% YoY，見上），1H27 季增中個位數（AEC 為主），2H27 inflection 主要來自光業務；FY27 光業務目標 >US$600M，包含 ZeroFlap Optics / SiPho PIC / 光 DSP；GM 維持約 68%；客戶集中度降低（neo cloud 長期約 20%）（MS）。
• AEC 滲透仍處早期（penetration in the early innings）：除 xAI 外其他 hyperscaler 皆未飽和，銅纜成長未到頂（MS）。
• AEC 成長持續，貿聯 AEC 業務可見度高，多季穩定成長；短期因雷射 / Transceiver / 光纖材料供應緊張，資料中心仍高度仰賴 AEC（MS / 國泰）。
• Credo 優先配單（中信座談 2026-07-29）：因貿聯高良率，Credo 為了不浪費 Retimer 晶片，優先將資源配給貿聯；目前也在洽談 AMD 的新合作機會。
• AEC 拉貨回升與客戶（廣發，2026-09-25）：AEC 拉貨（pull-in）需求已開始浮現，預期 Credo 自日曆 3Q26 起動能轉強，主因 AWS Trainium 3 用 800G AEC——廣發稱該產品將維持為 AWS 主力機種至 2027 年底；另受惠新雲（Neocloud）建置，特別點名 SpaceX（與既有 xAI 客戶線索一致）。廣發判斷 AEC 重新加速的同時電源業務維持不變。來源：報告_廣發_貿聯-KY3665_20260925

xAI 暫停事件與 HPC 內部結構（菲想／珩石私訪，2026-09-23）

最新狀態（珩石資本 kevin 私訪，2026-09-23）：私訪紀要補上 1H26 毛利率波動的另一項直接成因——主要客戶 xAI 於 2026 年 2 月 12 日至 6 月 12 日全面暫停所有資料中心與伺服器建置（含電線與網路線採購），直至 xAI 6 月中旬（IPO 後）才恢復下單生產電源線與網路線。此暫停對電力線（Power Cable）影響較小，但對 AEC 衝擊極大（xAI 為 AEC 市場最核心主要客戶）：26Q1 AEC 營收季減 7%，26Q2 AEC 營收大幅減少 35%。26Q1 因 xAI 突然暫停拉貨，產生大量產線閒置成本，是 26Q1 毛利率大幅下滑的直接原因之一；26Q1 中旬確認拉貨時程將延至 6 月中旬後，公司即對閒置產能與人力成本進行修正調整，26Q2 生產成本顯著改善，推動 26Q2 官方公告毛利率回升至 30.73%。此為既有「1Q26 毛利率下滑機制拆解」（中信，2026-07-29：非 HPC 業務成長快於 HPC 拉低毛利率）之外的另一項並存成因，兩者皆指向「一次性、不具延續性」的相同結論，並列供參。

PAS 併購對毛利率之稀釋量化：若扣除低毛利的 PAS（2026 年 5 月起併表，單月營收貢獻約 NT$2-3 億）營收，貿聯 26Q2 本業毛利率實質已超過 31%（官方公告含 PAS 為 30.73%），與既有「EA 為 2Q26 產品組合稀釋因素」（美林／UBS，2026-08-22）方向一致並提供量化拆分。

HPC 內部產品結構拆解（26Q2）：Power（電源傳輸）占 HPC 業務比重 62%、Data（資料傳輸，含電力線/網路線）占 38%；Data 內部再拆：AEC 占 Data 近 60%、DAC（直接連接銅纜）占約 30%、光纖（Optical）占約 12%。26Q2 因 AEC 營收季減 35%，Data 獲利率極低，單季出現 Power 業務創造之獲利大於 Data 業務的特殊情況；6 月下旬產能全開後已恢復正常滿載。

26Q3 展望：自 2026 年 6 月下旬起，數據中心電源線與網路線產線已達全開全滿載狀態，預計滿載動能將一路維持至 2026 年底；xAI 為最大成長動能來源，自 6 月復工後成長顯著，對 2027 年展望強勁，xAI 採用 100% AEC 與貿聯 Power 方案，貿聯在 xAI 供應鏈中幾乎無競爭對手；1h26 暫停狀況為單一事件，26Q3 起不會再發生。26Q4 Power 與 AEC 雙雙強勁，但 HPC 內部 Power 絕對金額與占比仍將高於 Data。2026 年 9 月單月營收有極高機率突破 NT$100 億，單月年增率將呈雙位數成長並創歷史新高，主因 NVL72 等多項新規格進入量產階段（NVL72 26Q3 已小量出貨予 CSP，大型 CSP 客戶預計自 2026 年 10 月起大量拉貨）。

來源：活動_貿聯-KY3665_私訪call_memo_20260923

與 ams OSRAM 合作次世代光學互連（MS／JPM，2026-09-21～22）

• 2026-09-21，貿聯宣布與 ams OSRAM（光學/感測元件廠，MS 由 Craig A McDowell 覆蓋）建立生態系夥伴關係，共同開發鎖定 AI scale-up 連結的次世代光學互連方案，核心為低功耗、低延遲的「wide-and-slow」光連結架構：ams OSRAM 提供 850nm 薄膜微 VCSEL 光學引擎（25um pitch array），貿聯負責光纖陣列整合（fiber-array）、光學封裝與量產能力；規格含低功耗 0.25pJ/bit、32Gbps、抗壓力測試 2,000+ 小時無故障、可擴充且可插拔連接器化架構。雙方將於 2026-09-21～23 西班牙 ECOC 2026 展示 connectorized multi-core fiber 方案（MS／JPM）。
• JPM 定位：此為貿聯繼今年稍早收購新富生光電（XFS）之後，光學連接能力的再一次延伸，將 scale-out 世代的光互連架構延伸至 scale-up；"wide and slow" 架構以多通道低速取代單通道高速，直接發揮貿聯既有 fiber-array 與連接能力優勢。
• 兩家券商一致視為近期正向情緒催化劑，惟強調技術仍處早期階段，短期營收貢獻有限，需時間才能放量；MS 重申看好貿聯在 AI 部署主題（資料/電源互連 + 半導體設備）的多重動能，維持 Overweight／TP NT$3,665 不變；JPM 同步維持 Overweight／TP NT$3,100（Jun-27）不變。
• 富邦（2026-11-05）：此 microVCSEL「Wide and Slow」光互連方案亦將用於 Credo 的 ALC；貿聯在供應鏈中主要負責光學整合與量產，產品仍在開發階段，預期未來有更多合作機會。

圖：Credo SRMO（Short-Reach Micro-Emitter Optics）合作夥伴：Emitters（ams OSRAM、第二光源）→ 光纖與連接器（Corning、SENKO、AFL、Heraeus、YOFC）→ Integrators（Credo、BizLink、Foxlink）→ 終端 Hyperscaler（富邦，2026-11-05）。

• 產業意涵：業界持續尋求資料互連功耗解方，包括光引擎位置重配置（如 NPO/CPO）與替代光源（micro LED、micro VCSEL）；此合作降低貿聯技術路線單一化風險。
• 元富（2026-09-24）交叉確認：貿聯負責光纖連接器及組裝相關業務，可視為 NPO 解決方案之一，目前仍處 RD 階段，期待 2H27 有機會看到相關業績貢獻，與既有 2H27 時程判斷一致；元富正向看待此合作。
• 廣發（2026-09-25）交叉確認並補充分工與價值主張：微 VCSEL 版「wide-and-slow」光連結主打低成本、供應鏈就緒、易於共封裝，鎖定短距、對功耗敏感的 scale-up 連結；架構以聚合大量通道取得高頻寬，同時避開 InP 基板的產能限制。OSRAM 供應 microVCSEL 光源、貿聯負責光纖連接器設計與組裝，仍在 R&D 階段，可能 2H27 放量（與元富、珩石私訪時程一致）。技術脈絡見 技術_MicroLED_CPO「microVCSEL 版 wide-and-slow」。來源：報告_廣發_貿聯-KY3665_20260925
• 主導背景與技術規格細節（珩石私訪，2026-09-23）：ams OSRAM 由挖角自 NVIDIA 網通業務前副總裁主導開發資料中心 Micro VCSEL 光傳輸技術，並獨家委託貿聯作為代工夥伴；貿聯負責將外購光源與特製光纖進行高密度光學耦合（Optics Coupling）、Connector 介面及跳線（Patch cord）Harness 之模組組裝。產品規格：採用 13x13（169 芯）特製高密度光纖對應「寬而慢」光傳輸，搭載 242 個 VCSELs 陣列（波長 850nm），傳輸規格為 Reach 2+10m、每通道 8Gbps NRZ，功耗僅約 ~0.6 pJ/bit。已於歐洲光展（ECOC）VIP 展房內部展示，將於 2026-10-13 美國 OCP Global Summit 公開展出；目前於早期 RD 階段，2H27 有機會貢獻營收。來源：活動_貿聯-KY3665_私訪call_memo_20260923

與 Coherent（COHR）合作 NPO 近封裝光學（珩石私訪，2026-09-23）

• 主導背景與合作模式：Coherent 於展覽發表產業首創之 NPO（近封裝光學）VCSEL 方案，專注 VCSEL 雷射光源與發光晶片端；貿聯定位為高精度系統線束組裝廠，負責高密度光纖光學耦合、Connector 及跳線 Harness 纜線模組之加工組裝。
• 技術與產品規格：主打 2D VCSEL 陣列 NPO 方案，達成 1.2 pJ/bit 超低功耗與 12 Gb/s/mm² 高面積頻寬密度。模組內整合 2D VCSEL 發射陣列、2D PD 接收陣列、驅動與放大晶片（Drivers & TIAs）、透鏡陣列（Lens Array）及多芯/透鏡光纖陣列（Lensed/Multi-Core Fiber Array）。
• 展示與時間表：專案目前處於 RD 研發與測試階段，依 Coherent 官方簡報標示，預計於 2027 年（或 2027 下半年）進入商業化量產階段並開始貢獻營收。
• 意涵：與 ams OSRAM 合作屬同一「wide-and-slow」技術方向的第二個生態系夥伴，進一步降低貿聯光學技術路線單一化風險，並強化其作為多家光源廠共通高密度光學組裝夥伴的地位。
• 來源：活動_貿聯-KY3665_私訪call_memo_20260923

光互連 / CPO / ALC

• ALC（Active LED Cable）FY28（2027-05 起）開始放量，OmniConnect gearbox 同步 FY28 量產，預期更大規模在 FY29；ALC FY28 ramp 與貿聯光學互連（XFS / 新富生光電收購）時間軸吻合（2027-2028 開始貢獻）（MS）。
• 光纖業務今年併入營收、占比仍低但 4 月起快速成長；新富生營收占比低個位數（0-5%）、略小於波若威（國泰 / 中信）。
• 新富生出貨與光通訊占比（華南，2026-10-30）：新富生目前以 MPO 連接器為主力，華南推估月營收約 NT$2-3 億；光纖配線盒預計 2027 年開始出貨康寧；光通訊產品占 IT 部門營收比重 2026／2027 年預估 3%／6%。與珩石私訪（2026-09-23）光纖 Harness 單月約 NT$1.15-1.2 億口徑不同（華南為推估、涵蓋 MPO），並列保留。來源：報告_華南_貿聯-KY3665_20261030
• 光纖 Harness 業務營收量化（珩石私訪，2026-09-23）：向康寧採購光纖搭配 Connector 製作 Harness，目前單月營收穩定在 NT$1.15 億 ~1.2 億；Multi-fiber Harness & Connector 貿聯具備自製能力並已貢獻營收（自 2026 年 1 月起產生營收）。此為既有「新富生營收占比低個位數（0-5%）」定性判斷的量化補充。
• 光纖連接器嚴重缺貨，康寧協助上游搶貨；目前組裝康寧光纖，未來跨 Switch / Shuffle Box 爆發（中信）。
• 與日本 SENKO 合作 FAU：SENKO 連接器、貿聯光纖對位與封測（中信）；珩石私訪（2026-09-23）另補充 External Laser Source（外部雷射光源）分工——Senko 負責光源，貿聯執行 Harness 組裝，與中信所述「連接器合作」可能為 Senko 不同產品線／不同分工模式，兩者並列。
• 高速傳輸技術演進與光源方案分界（珩石私訪，2026-09-23）：AEC 長度極限——每通道速率達 200G 時，AEC 使用長度極限降至 1~2 公尺；若每通道 > 200G 且傳輸距離 > 3 公尺，需轉向光傳輸方案。一般雷射光源（LC）耗電量高，屬「窄而快」（單通道速率快）；Micro LED / Micro VCSEL 省電、延遲短，屬「寬而慢」（通道數極多、單通道速率較慢，需搭配高密度光纖）。
• Micro LED CPO 九廠商生態系（TrendForce，經珩石私訪轉引，2026-09-23）：Micro LED CPO 由 9 家廠商主導——Microsoft、Avicena、Credo、AUO、Innolux、GIS、PlayNitride Brillink、HC SemiTek、Marvell；貿聯與 MSFT.US(microsoft)、Avicena、CRDO.US(credo) 三家有深入合作。此技術適用於 CPO、PCIe 及 AMD GPU，貿聯已成功導入 AMD.US(amd) 規格中。
• 3.2T 以上最終轉向光通訊；CPO / Shuffle Box 初期試產後，2H27-2028 為 CPO 增長爆發期，獲利結構由「銅」轉「光」（永豐 / 國泰）。
• 康寧保證配單（中信座談 2026-07-29）：新富生（XFS）製造光纖良率極高，在光纖缺料環境下獲康寧直接保證配單供料；光纖目前占營收比重仍低個位數。
• 光學為資料連接的結構性延伸（公司口徑，2026-08-21 法說）：CEO 表示機會不只是 800G→1.6T 的速率轉換，密度同樣重要；並明確指出新建與既有基礎設施雙軌機會——新的 AI 基礎設施從一開始就會設計更高的光學含量，既有超大規模基礎設施也會隨網路架構改變而升級或演進。公司已在光纖組件（fiber assemblies）與線束（harnesses） 建立平台，策略是「不預測哪一種光學架構勝出、何時轉換，因為幾乎每一條通往更大更密 AI 基礎設施的路徑，都需要更複雜的光連接」；XFS（＝新富生）被明確定位為讓貿聯得以參與這場演進的平台。同場亦重申銅與光並非單純的替代關係，不同系統架構會要求不同的銅／光組合。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說memo_20260821。
• 水冷散熱產品定位（中信座談 2026-07-29）：供應含水路的金屬冷水板（內銅、外不鏽鋼）與快接頭（UQD），屬精密金屬成型加工（金屬內預留管路）＋人力密集組裝，非複雜熱力學解熱技術。
• Power Whip vs Busbar 規格區分（中信座談 2026-07-29）：Power Whip 負責將高壓交流電從資料中心傳導至 Power Shelf；電源機櫃輸出至伺服器用的是直流 Busbar（NVIDIA 規格 800V），兩者規格完全不同。Power Whip 為公司毛利率最高產品；1Q26 Power Whip 與 AEC 佔比約各半。

OCP 2026 展示：448G 銅互連、CPC 與液冷 OSFP（2026-10）

OCP Global Summit（2026-10-12～15）貿聯 CTO（Computing and Transportation BG）Hendrik Coldenstrodt 發表 448G 銅互連簡報，並於 booth B29 demo 數項產品；全為展示與量測，無量產年份、無客戶名、無訂單。（報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015、報告_OCP2026_貿聯_電網到位元_20261015，2026-10）

• ParaLink 細線：30AWG dual drain ParaLink（92Ω）以調整 taping pitch 去除 notch；85cm 去嵌入量測至 110GHz，SDD21 約 −14 dB（圖上目測），標示 Ready for 448G。
• CPC（近晶片銅纜）：39AWG ParaLink 搭 Rosenberger TeraNano 連接器（10mm×18mm 供 32 對差分，mating height <6mm）；Rosenberger 提供的 500mm 樣品量測 56GHz（224G PAM4）約 −21、86.7GHz（448G PAM6）約 −30、112GHz（448G PAM4）約 −40 dB，含不含 PCB 待確認。貿聯對 448G 的判讀為 PAM4 維持 Nyquist 超過 100GHz 已逼近 copper wall；PAM6、PAM8 則 SNR 要求更嚴（見 技術_CPC、技術_AEC_AOC）。
• 其他銅纜：woven flat cable（扁平最多 24 對、26～34AWG 鍍銀銅）、double-helix cable。
• 液冷 OSFP cage：單管路佈線、高密度彈性配置；漏液偵測 daisy-chain 設計（相對星狀拓撲線少、排障快）；Rack Management Controller（RMC） 整合網路交換器、GB200 伺服器（經 BMC）、液冷與電池陣列（NVIDIA 僅為圖中被管理的伺服器字樣，非合作聲明）。
• 光纖：MPO／MMC 插入損耗 <0.1dB，提供 fibre attach unit 與 shuffle box；NPO／CPO 路線同步。
• Open CPX MSA：Samtec 簡報成員牆將 BizLink 列為貢獻成員（logo 層級），非創始成員（創始為 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、Terahop）；Open CPX Rev1.0 目標 2026/9，成員 logo 未示訂單。（報告_OCP2026_Samtec_224G448G銅光連接_20261015，2026-10）
• Credo 生態：Credo µEmitter 工作組生態圖將貿聯（與 Foxlink）列為 Integrators（logo），不等於訂單。（報告_OCP2026_Credo_寬慢光學勝銅_20261015，2026-10）

• Meta AEC：Meta OCP 簡報稱已部署數百萬條 800G AEC，但三家供應商為匿名 A／B／C，不可推論包含貿聯。（報告_OCP2026_Meta_800G_AEC大規模部署_20261015，2026-10）

• MS（2026-10-18）點名貿聯為 micro VCSEL 光方案擴散的受惠者（stock pick）。Credo 在 OCP 展示 1.6T ZeroFlap ALC（每端約 12W、傳輸 50m、可靠度 MTBF／MTBI 1 億小時、銅級）；MS 認為貿聯長期是 Credo AEC 的組裝夥伴，也應會合作 ALC（MS 推論，非公司確認）；加上 2026-09 底與 ams-OSRAM 的 micro VCSEL 光模組合作、shuffle box 與 FAU 對位製程（OCP 展示 FAU 檢測／量測／驗證能力），可把資料互連曝險由銅分散到光。MS 引述 micro VCSEL 功耗 1-2 pJ/bit（CPO／NPO 為 5-10 pJ/bit）、現行每 lane 32Gbps、路線圖 100-200Gbps；另查證 Credo 3.2T AEC 難度很高、Credo 未談其 roadmap。（analyst，報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018，2026-10-18）

圖說：CPC 系統 SDD21 量測（Rosenberger 來源、PCB3 500mm 四組樣品），標出 224G PAM4 56GHz、448G PAM6 86.7GHz、448G PAM4 112GHz 三條虛線。（報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015，2026-10）

半導體設備（SPE）與 PAS 併購

• 從零組件商升級為系統整合商：管理層說明半導體設備業務已由單純零組件供應，轉為高階組裝與系統整合（box build）角色，附加價值提高，訂單能見度明確延伸至 2H27（美林 2026-08-22）；法說並提到設備訂單能見度延伸至 2027 下半年、討論已延伸到 2028（活動_貿聯-KY3665_2Q26法說memo_20260821）。
• 半導體設備占 2Q26 營收 14%，QoQ +28%／YoY +52%（摩根士丹利 2026-08-23）；管理層將 AI 與半導體設備並列為兩大結構性成長動能（美林）。
• PAS 併購（2026 年 5 月起併表）：新併入子公司 PAS 使電器（EA）部門 2Q26 營收 QoQ +56%、占比由 1Q26 的 8% 升至 12%。EA 為毛利率較低的業務，是 2Q26 產品組合的稀釋因素之一，也是券商同步下修 2027-28E 毛利率假設的原因之一（美林、UBS 2026-08-22）。
• 資本支出紀律：管理層表示擴產採「客戶背書的需求」與「合理 ROI」兩項標準，若報酬無法支撐即願意放棄潛在生意；MS 解讀為「獲利優先於純營收成長」的心態（摩根士丹利 2026-08-23、UBS 2026-08-22）。
• 電源 sidecar 提前導入為上檔風險：UBS 指出若 power sidecar 較預期提早被採用，電源線業務有額外上修空間（UBS 2026-08-22）。

GDR / ECB 稀釋評估

MS 與 UBS 均評估貿聯 2026-07-03 宣布的 ECB + GDR 籌資計畫，認為此舉與 Interplex 交割融資一致，稀釋程度在可控範圍。

Interplex Datacom 併購

• 元富（2026-07-22）以過往宣布併購案之合併時間推估，Interplex 合併日期將落在 3Q26；Interplex 比貿聯更早進入 NVIDIA 供應鏈，主要產品包括機殼/機櫃、Busbar、機構件、滑軌等，以其可供應 NVIDIA 單櫃產值來看高於貿聯 2-3 倍。Interplex 2025 年營收 120 億元台幣（單月平均 10 億元），以貿聯 6 月營收 84 億元估算，合併後貿聯單月營收上看 100 億元；Interplex 營收全數為 HPC，併購後貿聯 HPC 營收占比將達 60-70% 甚至更高。獲利面，Interplex 產品多屬伺服器機構件，對照台灣同類公司多數費用率較低、淨利率較高，若此推估成立，Interplex 稅後淨利率有機會高於貿聯本身，惟實際獲利率仍待併表後公告，元富目前暫不調整 2026/2027 年獲利預估。
• 貿聯宣布收購 Interplex Datacom，企業價值 US$850mn + 最高 US$50mn 或有對價（contingent consideration），以現金 + committed debt 融資（MS）。
• Daiwa 交叉確認併購對價為 US$850mn 現金 + 最高 US$50mn 或有對價，賣方為 Ennovi（Blackstone 投資組合公司），預計 2H26 完成交割。
• 標的 Interplex Datacom：新加坡總部，全球客製化互連方案 + 高精密機械件供應商，聚焦資料中心基礎設施客製化互連 + 高精密機械件方案；製造據點涵蓋中國（蘇州、惠州）、越南、馬來西亞、泰國，員工 >1,900；過去 12 個月（至 2026/3/31）營收約 US$392mn，Daiwa 對照貿聯約 US$2,448mn。
• 綜效：更完整產品線、高精密機械加工能力、全球製造布局、客戶關係；擴大資料中心互連 HPC 布局，Interplex 精密金屬加工技術可與貿聯 semi cap（半導體設備）事業綜效（MS / Daiwa）。
• MS 財務評估：1Q26 現金 NT$12,974mn、未動用銀行授信 NT$16,704mn；若全用新發 CB/ECB，最大全稀釋股數增加約 6%。保守假設 Interplex 2027 維持 US$392mn 營收、約 15% net margin，為貿聯 2027 增量 +8% 營收與獲利，即使保守情境仍 EPS accretive。MS 視為策略與財務雙正向。
• 富邦（2026-11-05）：Interplex 自 2026-09-23 併入貿聯財報；機殼、機架與匯流排皆通過 NVIDIA MGX 生態系認證，為 NVL72 系統主要機殼供應商之一，與 ODM／CSP 長期合作；併表後 4Q26 HPC 占比預估升至 60%，富邦預估 Interplex FY27 占貿聯營收 12%、貢獻 EPS 超過 15 元，並認為收購使貿聯在 AI 機櫃的價值含量翻倍。

圖：Interplex 對 NVIDIA MGX／NVL72 的產品：MGX 機櫃、GB200／GB300 NVL72 1RU 機殼、1400A 機櫃 Busbar（OCP）、MGX 12V Busbar（富邦，2026-11-05）。

• Daiwa 指出 1Q26 帳上現金約 NT$13bn，本案需約 NT$27bn 現金，差額以 committed debt financing（已承諾債務融資）補足。
• 中信座談補充（2026-07-29）：為貿聯有史以來最大併購案；Interplex Datacom 2025 年營收約 US$400mn（約 NT$120 億）、100% 來自資料中心；產品為 Busbar、機殼/機箱（同業對標 勤誠、奇鋐）、滑軌與 CPU Socket，已列入 NVIDIA GB200 及 MGX 生態鏈供應商。合併後單一 AI 機櫃可供產品價值自約 US$1 萬拉高至 US$2–3 萬以上；Interplex 專精自動化金屬件加工、費用率低，併入後對毛利率影響不大但顯著優化營業利益率；併購後 HPC 部門營收占比將自 1Q26 的 46% 提升至明年 70% 以上。交割與併表：6/10 宣布停牌與併購，2H26 可望交割併表。籌資：初期以過渡性貸款交割、後續視股價募資償還；GDR（上限 6,000 張，稀釋約 3%）與 ECB（上限 US$500mn，稀釋約 2-3%）已送件，預計 2026-07-30 生效。
• 交割狀態更新（2026-08-21 法說）：截至 8/21 法說，Interplex Datacom 交易仍未交割，仍為獨立事業、未併入本季財報；公司表示交割前對細節保持保留。CEO 定位此案為「補機械工程、精密製造與設計能力，與貿聯既有的電氣、光學、電力與製造工程優勢互補，特別是在機械與電氣需求交會之處」，並強調「不應被視為策略方向改變，而是既有路徑上的又一步」。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說memo_20260821。
• 正式併表確認（元富，2026-09-24，最新狀態）：Interplex Datacom Business 營收於 2026 年 9 月 23 日起正式與貿聯併表，早於先前「2026 年底前」的時程預期。Interplex 2025 年營收新台幣 120 億元（單月貢獻保底約 10 億元），以 HPC 相關零組件類股成長率初估 2026 年 YoY +30~40%，即 2026 年單月營收貢獻約 13-14 億元；原估貿聯 9 月單月營收 93 億元（MoM+），併表後 9/23-9/30 營收貢獻初估 +3-5 億元，9 月營收上看 96-98 億元、創歷史新高。3Q26 營收上修至 278.31 億元（QoQ +19.5%、YoY +51.1%），EPS 上修至 19.68 元（原估 18.03 元）；4Q26 因併入完整一季 Interplex 營收，營收上修至 325 億元（QoQ +17%、YoY +64.6%），預估毛利率 32.5%，EPS 上修至 24.31 元（原估 21.04 元）。Interplex 主要產品為機殼/機櫃、Busbar、機構件、滑軌等，營收全數為 HPC，併表後貿聯 HPC 營收占比可望達 60-70% 甚至更高；Interplex 對應 NVIDIA 單櫃產值高於貿聯本身 2-3 倍。獲利率因 Interplex 產品多屬伺服器機構件、對照台灣同類公司費用率較低、淨利率較高，有機會高於貿聯本身，但仍待併表後公告數字確認，目前先以貿聯淨利率作為基礎假設。來源：報告_元富_貿聯-KY3665_公司拜訪_20260924
• 廣發交叉估算（2026-09-25）：Interplex 9/23 併表後目前月營收 run-rate 估 NT$1.4-1.5bn（與元富 13-14 億同量級），貿聯 3Q26／4Q26／2027 營收 QoQ +19%／+20%／YoY +50%；Interplex 貢獻約 2027 年營收 11%，貿聯 datacom 曝險 2026/27/28E 為 48%／56%／64%。策略上將 AI 伺服器產品組合由電源線（whip）、線束與匯流排領先地位，擴及機殼與其他機構件；廣發供應鏈調查指 Interplex 為領先 GPU 平台的供應商。來源：報告_廣發_貿聯-KY3665_20260925
• 併購財務綜效交叉確認（珩石私訪，2026-09-23）：Interplex 主營 Rack 機櫃、機殼及 Busbar，競爭對手為奇鋐與勤誠；2025 年月營收約 NT$10 億（占貿聯 2025 年總營收 17%，相當於 HPC 部門四成營收），併入後全公司 HPC 營收占比預計將從 40% 多大幅跨越至 60%~70%（本業 26Q3 HPC 占比預估先拉升至 50% 左右）；HPC 為全公司毛利最高部門，Interplex GM 不輸原先整間貿聯，獲利上升幅度預期更高。與既有中信座談（2026-07-29）「HPC 部門營收占比將自 1Q26 的 46% 提升至明年 70% 以上」方向一致，數字並列互證。來源：活動_貿聯-KY3665_私訪call_memo_20260923
• 華南／凱基量化交叉（2026-10-08／10-30）：Interplex 2025 年營收 US$3.92 億（凱基記 2Q25-1Q26 合計同數），約占貿聯 2025 年營收 17%；華南預估 Interplex 2026／2027 年分別貢獻 NT$40.5 億／235.3 億（2026 年僅 9/23 後約一週至年底，4Q26 營收上修 17% 至 349.7 億）；凱基預估 Interplex 2025-28 年營收 CAGR 25%、貢獻 2027-28 年合併營收 12%／11%，並認為併購提升機構件製造能力、Busbar 市占可望提升、隨 AI 資料中心電力架構升級整合式互連需求增加而具綜效；產品涵蓋機櫃、機殼、Busbar、水冷板、Socket、滑軌。凱基同時預估貿聯 2025-28 年 HPC 營收 CAGR 66%（Power 74%／Data 57%）。來源：memo_凱基投顧_貿聯3665Interplex收購HPC_20261008、報告_華南_貿聯-KY3665_20261030

客戶與需求拓展

• HPC（AI 資料中心）1Q26 佔全公司營收 46%（一半電源、一半資料傳輸）；AEC 因客戶資料中心建置時程，首見 QoQ -5-10%，訂單未流失、後續回補（中信）。
• 三項成長動能：AEC（Scale-up switch 成熟加速）、光纖（1 月併表新富生、4 月起大幅 QoQ 成長，目前組裝康寧光纖，未來跨 Switch / Shuffle Box 爆發）、AI 資料中心電源（HPC 一半來自電源 = 全公司 23-25% 來自 AI 機櫃電源 Power Whip，專注機櫃級電源）（中信）。
• xAI 已為終端大客戶（中信座談 2026-07-29）：訂單能見度到 4Q26；xAI 籌獲巨額資金後以算力出租獲得豐厚利潤（連 Meta 也來承租），預估其 2027 年資本支出可能超越傳統四大 CSP。（沿革：2026-06-10 中信 memo 列為「潛在客戶」→ 2026-07-29 座談明確為終端大客戶）
• xAI 暫停與復工時程（珩石私訪，2026-09-23，最新狀態）：xAI 於 2026-02-12 至 2026-06-12 全面暫停所有資料中心與伺服器建置（含電線與網路線採購），直至 2026 年 6 月中旬（IPO 後）才恢復下單；對電力線影響較小，對 AEC 衝擊極大（詳見「xAI 暫停事件與 HPC 內部結構」）。復工後 xAI 對 2027 年展望強勁，採用 100% AEC 與貿聯 Power 方案，貿聯在 xAI 供應鏈中幾乎無競爭對手。
• 3Q26 HPC 占比（富邦，2026-11-05 預覽）：3Q26 營收預估 NT$27,850mn，HPC 占 51%（2Q26 42%），主因 AWS Trainium3 本季開始出貨與 xAI 等 CSP 需求；800G AEC 需求回溫提升稼動率與產品組合，3Q26 GM 預估 32%（QoQ +1.3pp）。
• 其他潛在客戶：Anthropic（透過 AWS，AWS 為貿聯第二大客戶）、OpenAI（透過微軟）（中信）。
• 前 11 大客戶合計約占全公司 60%：NVIDIA 15%、AWS 9%、Dell 7%、Siemens 6-7%、Lam Research 6%、微軟 5-6%、Tesla 5%、GE Healthcare 4%、Dyson 3-4%、ASML 3%、KLA 3%（中信）。
• 半導體設備線束業務（中信座談 2026-07-29）：占全公司營收約 15%（與 AEC 業務規模相當），訂單能見度極佳、某些客戶可看到 1Q28；客戶結構：LAM Research 約 50%、KLA 與 ASMI 各 20%+、ASML 低個位數。
• 半導體設備能見度公司口徑（2026-08-21 法說，最新狀態）：CFO 表示半導體設備已成為另一個結構性成長引擎，角色由零組件擴展至高階組件與系統整合、工程參與更深，季度銷售創新高；目前訂單能見度合理延伸至 2027 年下半年，與客戶的討論已開始延伸到 2028 年。此為公司自身口徑，與中信（2026-07-29）「某些客戶可看到 1Q28」方向一致。另公司表示較廣泛的工業業務出現逐步復甦，各終端市場速度不一但方向轉好。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說memo_20260821。
• 參與世代數（2026-08-21 法說）：公司同時參與多個技術世代，工程團隊已在與客戶做下一代之後（N+2）的方案；CFO 認為早期參與可累積工程知識、認證經驗與客戶信任並延續到後續世代。

風險與注意事項

• HPC 業務 revenue mix 偏差造成 1Q26 GM 28.8%（QoQ -3.2ppt），管理層與 MS 視為暫時性，但後續仍需追蹤新機種 ramp 是否改善。
• AEC 因客戶資料中心建置時程，1Q26 首見 QoQ -5-10%；雖訂單未流失、後續可回補，但短期月度波動需追蹤。
• 光學互連仍處早期，新富生營收占比低個位數，高階 Shuffle Fiber 尚未出貨；2027-2028 放量時程若延後將影響 rerating。
• Interplex Datacom 併購需約 NT$27bn 現金；已於 2026-07-03 宣告 GDR（稀釋 2.3-3.1%）+ ECB（最多 USD500mn，稀釋最多 4.1%）籌資，合計最大稀釋約 7.4%；Daiwa 視籌資為必要之舉並維持正向評等。
• 客戶集中度高，前 11 大客戶合計約占全公司 60%，NVIDIA 15%、AWS 9% 為主要追蹤對象。
• 股價受 AEC 市占流失疑慮與短線營收展望雜音壓抑（華南，2026-10-30；華南未說明疑慮來源，本頁其他來源未見對應證據，待查）。

公司行事曆

• 11/05週四營收10月營收公布重大訊息公告 11/5 15:53:06
• 今天 2026-11-08
• 11/13週五法說會新加坡商瑞銀 2026年第三季財報英語之線上法說會(1)本公司受邀參加新加坡商瑞銀舉辦的2026年第三季財報英語之線上法人說明會。(2)參加方式:請參見https://openexc.zoom.us/webinar/register/WN_IzVzxP_vRKi_zaEBEY3ECQ#/registration
• 11/27週五法說會富邦證券 2026年第四季產業投資論壇本公司受邀參加富邦證券所舉辦之2026年第4季產業投資論壇,說明營運概況。
• 12/02週三法說會元大證券 2026年第4季投資論壇本公司受邀參加元大證券所舉辦之2026年第4季投資論壇,說明營運概況。
• 12/03週四法說會國泰證券 第四季產業論壇本公司受邀參加國泰證券所舉辦之產業投資論壇,說明營運概況。
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 10 次有 9 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心高）
• 12/09週三法說會凱基證券 2026年第4季投資論壇本公司受邀參加凱基證券所舉辦之2026年第4季投資論壇,說明營運概況。

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS（線材 / 連接器環節）。
• 供應鏈角色：機架級高速傳輸與配電方案供應商，產品涵蓋 AEC、線束、匯流排、HVDC 連接器、液冷模組與光互連。
• 客戶 / 下游：NVIDIA、AWS、Dell、Siemens、Lam Research、微軟、Tesla、GE Healthcare、Dyson、ASML、KLA；潛在客戶包含 SpaceX / xAI、Anthropic（透過 AWS）、OpenAI（透過微軟）。
• 光纖上游 / 合作：康寧光纖、SENKO FAU 合作（另有 External Laser Source 分工）；新富生光電提供光纖包覆 / 研磨 / 高階連接器組裝能力；ams OSRAM（獨家代工，Micro VCSEL scale-up 光互連）與 Coherent（NPO VCSEL 方案）為兩大光源生態系合作夥伴；Micro LED CPO 九廠商生態系中與 Microsoft、Avicena、Credo 深入合作。
• 觀察重點：800G / 1.6T AEC 導入、GB200 / GB300 / VR200 平台放量、800VDC / HVDC power rack 時程、Interplex Datacom 交割與綜效、CPO / Shuffle Box 2027-2028 貢獻。

CPO FAU 競爭定位（MS，2026-10-08）

• MS（2026-10-08，Derrick Yang 覆蓋）：貿聯 2026-01 完成併購深圳新富勝（Shin Fu Sheng），新增光纖跳線、MPO／MTP 連接器與 FAU 技術，目標 20／42 通道 CPO FAU，並在中國與台灣擴增數倍光纖組裝產能；與 Senko 及其他 ASIC 廠合作提供 CPO 架構的 FAU 對位製程。挑戰為量產經驗尚缺；MS 認為可與上詮等 FAU 廠或晶片廠合作對位（見 技術_FAU、3363_上詮（櫃））。

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