報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918

PDF 原檔：報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918_original.pdf

圖片清單（已驗證 2026-09-29）

本報告抽出 5 張圖，皆 ≥40KB 並已逐張 Read；全為總經／盤勢圖表，非公司或技術資料圖，lib 公司頁與技術頁不嵌（公司頁不放財務／股價類圖）。

原始內容

20站

anuary

115年第四季

總經、股市及產業展望

ctober

48%

79%

%89

美國：在充分就業、通膨居高不下的環境下，預估9 月將升息1 碼

2026

• 8月核心CPI高於預期加上Fed 主席Kevin Warsh於Jackson Hole 年會上，釋出偏鷹訊號，降低後續升息門檻，在就業充分就業、通膨居高不下的環境 下，預估 9 月會議將升息 1 碼。
•  8月CPI月增0.4%(前值：0.1%)、年增3.4%(前值：3.4%)，符合市場預期，核心CPI月增0.3%(前值：0.2%)，高於市場預期的0.2%、年增2.4% (前值2.5%)，增速為近 5 年低點。
•  Fed主席KevinWarsh於JacksonHole年會釋出鷹派訊號，並表示美國經濟強勁且處在充分就業，通膨是現階段政策關注重點。他強調近月良好數據 仍不足以證明通膨已有實質改善，要求基礎通膨必須「清楚且以足夠快的速度」回到 2% 目標才算任務完成，政策訊號明顯偏鷹。
•  Waller亦明確表示，若通膨持續改善則支持維持利率不變，但若8月通膨偏熱，將考慮升息；然而，此次核心 CPI 月增 0.3% 高於預期，加上 PPI 與油 價同步升溫，使原先「通膨持續降溫」的假設受到挑戰。
•  考量 Warsh 演說降低後續啟動升息門檻，核心通膨仍無法快速降溫，同時美伊衝突又持續延燒、油價居高不下，因此，為達控制通膨預期、同時維持 Fed 公信力之效果，研判 Fed 將傾向盡早行動，預期 Fed 將於9月會議升息 1 碼。

8 月美國就業表現強勁，惟目前薪資並未同步升溫

8 月非農增加 16.2 萬人，同時上修 7 月就業人數，惟目前薪資並未同步升溫。

•  8月非農就業新增16.2萬人，高於市場預期的5.5萬人；7月由減少2.3萬人上修至增加2.1萬人，失業率持平於4.1%，近3個月平均新增就業 回升至7.1萬人。休閒餐旅及教育業分別增加6.2萬人、4.3萬人為主因，其中，休閒餐旅業反映7 月下滑2.1萬人後的回補，教育業則反映地方政 府於新學期提前聘雇教師。
•  美國就業市場短期仍具韌性，但企業招聘意願仍偏保守，加上資訊、金融等產業就業持續偏弱，且整體就業市場呈現充分就業狀態，預期新增非農 較可能維持低度正成長。
•  展望未來，隨勞參率回升、薪資增速持續放緩，顯示新增就業為顯著提高薪資，因此在充分就業的環境下，預期Fed 將會更關注在控制通膨上。

GD

中國第四季總經展望: 匯率區間震盪、人民銀行可能調降存款準備金率

MLF淨回籠，買斷式逆回購淨投放，整體小幅寬鬆

離岸人民幣(美元/人民幣)

•  人民銀行8月開展5,000億元人民幣中期借貸便利（MLF）操作，期限1年，規模比當月到期量的6,000億元少1,000億元，終止連續三個月加量續 作。此次實現資金淨回籠1,000億人民幣。另外，8月買斷式逆回購操作規模15,000億元，相較到期量的13,000億元，實現淨投放2,000億元。加 上MLF，整體淨投放1,000億元人民幣。後續關注中國推動消費升級，欲擴大內需的政策成效。
• 市場人民幣匯價經歷近半年的升值，最近一個月離岸人民幣在6.72-6.76狹幅震盪
•  離岸人民幣(美元/人民幣)近期在6.72至6.76區間震盪，上半年人民幣升值後，力道已漸緩和，預料轉為區間盤整。
•  利率方面，由於消費和投資疲弱，預期未來將加快財政支出進度提振消費及投資成長，人民銀行可能透過調降結構性政策工具利率，挹注流 動性支撐經濟成長，然而由於銀行淨息差仍在歷史低位，推動降息的門檻較大，預期人民銀行年底前將調降存款準備金率25至50個基點。

歐元區第四季總經展望：歐洲央行上調通膨預測，關注歐盟和中國貿易談判進展

資料來源：ECB；2026/9；( )內為前次預估

歐洲央行9月升息1碼，上調2027和2028年通膨預測；關注10月中國歐洲貿易談判進展

•  歐洲央行9月利率決議將存款利率由2.25%調高0.25個百分點至2.5%，歐洲央行行長克里斯蒂娜·拉加德(Christine Lagarde)稱此次升息是「理所當然 的」，是一致通過的，並且能夠「有效應對」歐洲央行為該地區經濟制定的三種情境：1.基準情境 (Baseline Scenario)，假定目前的衝突與能源供應 衝擊在未來數季內逐漸緩解、2.不利情境 (Adverse Scenario)，假定地緣政治衝突時間拉長、範圍擴大，例如荷莫茲海峽持續受阻等、3.嚴峻情境 (Severe Scenario)，是最壞的極端假設情境。假定衝突演變成重大結構性長期衝擊，引發嚴重的能源短缺與更劇烈的價格飆升。
•  歐洲央行最新預測今年核心通膨率平均為2.5%，但2027年核心通膨率由2.5%上調至2.6%，2028年核心通膨率由2.2%上調至2.3%，與歐洲央行的目 標2.0%仍有距離。拉加德說：「市場自有其運作規律，而我們也必須盡我們所能，那就是維持價格穩定。」預期歐洲央行將在第4季再升息1碼。
•  歐盟正式公布「購買歐洲」（Buy European）公共採購新法規，以限制中國企業參與其公共標案。這項由歐盟執委會主導的重大改革，旨在利用歐盟 高達2.5兆歐元（約新台幣92兆元）的公共採購市場作為經濟政策工具，降低對中國的依賴，並保護歐盟產業。
•  歐盟貿易委員謝夫喬維奇9月8日表示，歐盟委員會將要求中國承諾著手解決不斷擴大的歐中貿易失衡問題，並希望北京在10月初前採取初步行動。謝 夫喬維奇預計於10月初訪問北京。他此前曾表示，希望屆時與中方的磋商能夠取得「切實成果」，後續重點關注歐盟與中國針對貿易失衡的談判進展。

台灣：內外需動能同步強勁成長，支撐台灣經濟成為近30 年來最強！

資料來源：國內智庫；( )內為前一次預估

• 主計總處再度上修全年GDP 預估至11.05%，外銷創高回饋內需形成正向循環，預期2026 年經濟成長有望年增11.2%。
•  2Q26GDP年增由12.92%上修至12.93%，同時1Q26GDP年增由14.55%上修至15.43%，為連續三季呈現雙位數成長，累計上半年經 濟成長率達 14.15%。
•  主計總處8/14預估全年經濟成長率由6月預測的9.64%上修至11.05%，主因台灣經濟受惠於AI與高效能運算需求強勁，帶動出口與民間 投資大幅超越預期，加上股市創高帶動財富效果，使內外需動能同步強勁成長。
•  展望未來，主計總處預估全年商品出口成長41.2%、民間投資成長11.6%；民間消費則受股市財富效果與就業穩定支撐，預估今年台灣經濟 成長有望突破雙位數，其中，各主要機構（如台經院、主計總處）一致看好 2026 年成長動能，預測 2026 年經濟成長率為 9.45%~11.05%。
• 半導體外銷強勁，台灣經濟迎來超級成長期，惟考量K 型經濟分化，預估2026年全年仍維持利率不變。
•  我國經濟成長以科技業為主，傳統產業成長動能較緩，考量 K 型經濟分化亦掣肘貨幣政策操作，加以 AI 浪潮推升供應鏈擴產與企業資金需 求，央行為平衡經濟發展，預估2026年全年仍維持利率不變。

4Q26台股盤勢展望

•  全球AI升級趨勢帶動客製化算力需求，輝達宣布斥資 35 億美元認購聯發科海外可轉換公司債，深化資本與技術結盟，將採 用NVLink Fusion平台瞄準客製化XPU市場，引發市場高度關注。台積電亦透露客戶半年內訂單需求幾乎翻倍，即使全球同 步興建 20 座晶圓廠仍供不應求，印證 AI 資本支出浪潮並未停歇。此外，AI基建同步帶動大規模伺服器建置與記憶體供給缺 口，甚至擴及散熱、電源管理與ABF載板等週邊零組件。
•  展望未來，隨著 AI 應用深化與算力需求激增，全球雲端服務商加速擴建AI基礎設施，加上消費性電子新品啟動備貨，出口成 長態勢可望延續；投資方面，國內半導體與AI供應鏈積極擴產，國際大廠持續深化在臺投資與採購，搭配政府輔導中小微及 傳統產業轉型升級，將進一步驅動民間投資成長。然而，地緣政治情勢、美國關稅政策、主要國家貨幣政策與財政不確定性 等變數，仍持續影響全球經貿發展，後市仍需密切關注。2026年第4季加權指數預估42,000 ~ 53,000點區間。

62,000

GD

G

4Q26台股關注產業與個股

G

G

產業產望與分析

GD

晶圓代工、網通、工業電腦產業展望

G

晶圓代工、網通、工業電腦產業推薦個股

G

台積電：先進製程與CoWoS產能滿載，帶動獲利結構性躍升

•  4Q26受AI加速晶片強勁拉動，台積電2奈米進入規模量產，搭配3奈米產能維持滿載，高階製程營收占比突破55%。先進製程供不應求支撐高定價能力，全 年毛利率站穩高檔。
•  CoWoS月產能於4Q26翻倍突破16萬片仍供不應求，帶動先進封裝營收高速成長。結合高效能運算與雲端CSP客製化ASIC長線訂單鎖定，營運動能強勁。
• 智邦：AI叢集規格升級，高階交換器放量迎高成長
•  4Q26超大型AI資料中心加速規格升級，800G交換器為出貨主力，1.6T交換器進入量產爬坡。高階交換器滲透率大增顯著拉升ASP，毛利率突破20%，帶動 獲利爆發。
•  智邦深耕雲端白牌市場，產品從交換器延伸至AI加速卡與智慧網卡。以散熱與軟硬整合實力，在主要CSP客戶市佔穩固，4Q26營運動能強勁，中長期成長具 高度能見度。
• 研華：邊緣AI與軟硬整合放量，驅動毛利率結構性跳升，智慧工廠換機潮啟動，營收與獲利重回雙位數擴張
•  受惠晶圓檢測與產線AOI升級，高算力NPU智慧相機與AI Box出貨激增；結合服務與訂閱軟體，大幅提高客戶黏著度，帶動產品組合優化，毛利率站上40% 高檔。
•  全球製造業加速導入AMR與IIoT數位雙生系統，強固型控制器與邊緣推論硬體拉貨強勁；預估2026至2027年營收穩步跨越千億大關，EPS維持高雙位數成長， 營運動能明確。

ASIC 與功率半導體產業展望

G

• ASIC產業：近期觀察到Google 陸續與聯發科(2454)、創意(3443)及世芯-KY(3661)洽談TPU V10 合作評估，現階段我們認為Google TPU 商機的主 要受惠台廠仍以聯發科(2454)與創意(3443)為主。因聯發科已參與TPU 8t、TPU V9 專案，可憑藉自有SerDes IP、I/O Die 設計及先進封裝整合能力， 維持TPU V10 核心供應商。創意已負責Google Axion CPU 第2／3代，具備Google 自研運算晶片合作基礎。
• 功率半導體產業：強茂(2481)安世產品線重疊度約7 成，相關產品可應用於車用與AI 伺服器功率管理。台半(5425) 的安世車用產品每季轉單金額達200 萬至300 萬美元(未來2-3 年持續發酵)，轉單後將成為長期客戶。德微(3675) 的安世轉單由母公司Diodes 承接，德微取得母公司DFN 2020 外溢訂單， DFN 2020 月產能預計由2026 年4 月的300 萬顆擴增至2Q27的3,000 萬顆，訂單能見度延伸至2027 年底。
• PMIC產業：矽力-KY(6415)資料中心營收佔比於2Q26 拉升至15% ~ 16%，主因主機板產品出現數倍增長、傳統電源與通訊產品加速放量。沛亨(6291) 光纖事業部2026 全年產能年增5 倍之目標不變，2027 年光纖事業部營收預期維持高雙位數成長。

ASIC 推薦個股

G

• 聯發科：NVIDIA 斥資35 億美元認購ECB、TPU V10 轉向CoT模式，聯發科仍為核心供應商
•  Google TPU V10 預期將朝CoT分工模式發展，我們認為聯發科憑藉自有SerDes IP、I/O Die 設計及先進封裝整合能力，維持TPU V10 核心供應商。
•  我們預估2026/ 27/ 28 年ASIC 營收至22.1/ 159.8/ 416.5 億美元創新高，營收占比13%/ 43%/ 63%，基於TPU 8t 於2026/ 27/ 28 出貨50萬/ 355萬/ 45 萬顆，以及TPU v9(Humufish)於2028出貨300 萬顆。
•  聯發科完成39 億美元海外可轉債訂價，NVIDIA 認購35 億美元、占發行總額約89.7%，雙方宣布深化AI 基礎建設、Edge AI 與車用三大領域合作。
• 創意：CPU 成為主要成長動能
•  創意2H26 晶圓產能取得順利，且成功預定2027 年更多晶圓產能，我們持續看好北美CPU 專案成為2026-2027 年成長動能的論點。主因(1) CPU 貢獻 2Q26 營收高於50%，且生命週期超過2 年、(2) Google 下代CPU 專案於2H27 量產，公司取得微軟下代CPU 專案、(3) CPU：TPU 由過往1：4 提升至1： 2、(4) Google TPU 8t/ 8i 兩款TPU 搭配Arm 架構Axion CPU 系列，創意參與Axion CPU 2/ 3 專案，有利CPU 營收成長。
• 世芯-KY：Trainium3 成為2026/ 2027年主要成長動能
•  預估Trainium3 專案有望貢獻2026/ 2027 年營收512 億/ 741 億元，營收佔比達65%/ 63%。隨著Trainium3 放量，公司預期2H26 量產營收佔比將達 80%-90%，加上公司提供較美系同業更具價格競爭力的策略，故我們預期3Q26/ 4Q26 毛利率20.1%/ 19.3%，季減14.75/ 0.8 個百分點。
•  公司表示N2 AI 加速器正處於最終實施階段，預計2026 年底前完成Tape-out、2027 年底前量產。N2 專案ASP 將明顯高於N3，預期出貨量高於N3，並指 出800-1,000 億美元的同級大型同業自研ASIC 市場規模對於整體N2 AI 加速器具重要參考意義。

功率半導體與PMIC 推薦個股

G

強茂：AI 驅動2H26 成長

•  預估2026/2027 年AI 營收占比將達14%/17%，高於1H26 的11%，主要考量(1) 美系CSP 客戶AI Server 自2Q26 起放量，推升AI 伺服器功率元件 需求、(2)AI 成為2H26 主要動能，自3Q26 起Power MOSFET、小訊號及TVS 將放量出貨，4Q26 再有新客戶專案貢獻；其中Power MOSFET 因 ASP 較高，為目前AI 主要營收來源。隨GPU/CPU 功耗提升，主機板端功率元件規格與單機用量同步增加，有利產品組合改善，我們預估2026/ 2027 年毛利率升至34.15%/ 36%。
•  我們預估強茂2025/ 2026/ 2027 年車用營收占比分別達35%/ 37%/ 38%，為公司最大應用別。車用營收占比持續提升，受惠安世半導體訂單外溢商機、 EV 滲透率提升、ADAS 功能增加及整車電子化趨勢延續，帶動2026/ 2027 年車用產品營收年增28%/ 24% 穩健成長。
•  近期我們觀察到國際功率半導體大廠(英飛凌、意法半導體)啟動新一輪漲價，根據了解，強茂2Q26 起已針對部分功率產品逐步漲價(依個別客戶跟品項調 整)，受惠AI 用途MOSFET 拉貨、車用需求延續。我們預期漲價將有利於優化3Q26 起毛利率表現，預估3Q26 毛利率為34.7%，季增1.48 個百分點。
• 沛亨：光纖產品成為2026-2027年主要成長動能
•  看好光纖成為沛亨未來2026-2027 年成長引擎，主因(1) AI 資料中心帶動Scale up／out／across 與800G、1.6T 高速傳輸需求、(2)公司維持2026 產 能目標年增5 倍，目前產能全數滿載，僅能供應客戶3 ~ 4 成需求，主要受限於光纖原料取得、(3)公司預期2027 年光纖營收維持高雙位數成長，訂單能 見度達4Q27，成長動能來自出貨量的提升、(4)目前出貨仍以單模800G 光纖線材為主，1.6T 光纖線材之ASP 優於800G (主要取決於芯數)。
•  我們預估光纖將貢獻2026/ 2027 年營收13.9/ 26.7 億元，分別年增337%/ 91%，營收占比達44%/ 57%。

記憶體、封測、鋼鐵產業展望

• 記憶體：在終端需求不夠強烈的情形下，將延後下游產品升級，預期DDR4倒掛行情將延續至1Q26。
• 封裝測試：預期今年台積電仍將2nm先進封裝CoWoS後段部分委外代工，有望帶動封測廠營收上揚。
• 測試介面：測試介面中以測試治具、VPC、MEMS探針卡成長較快：2024年至2034年測試耗材市場CAGR為10.2%。

G

G

G

記憶體、封測、測試介面推薦個股

• 南亞科：僅次三大原廠晶粒供應商，擁有低價庫存與成熟的DDR4產能技術
•  產業循環特性有望淡化，朝高獲利、低週期性發展，可望迎來重新評估，主要基於以下三項轉變：(1)週 期性降低：南亞科目前LTA長約客戶占比已達總產能約50%，且持續將短約轉換為長約；(2)供給理性擴產： 韓廠未來5年產能成長CAGR +15~20%，顯示供給端紀律仍在，產業不易重演過去大幅超額供給的情況； (3)需求持續成長：南亞科AI相關營收目前已達20%，推估2027/2028年底分別上升至63%/78%。
• 日月光：全球最大封測廠商，承接部分台積電2nm封測訂單以及AMD的COW
•  預期今年台積電仍將2nm先進封裝CoWoS後段部分委由日月光代工，目前推估月產能約4萬片，明年年 底將進一步增至10萬片，部分有望由日月光承接，有望挹注公司下半年至明年的營收成長。AMD的 COW訂單將持續貢獻營收，4Q26將貢獻Full process營收約1.5億美元。
• 精測：承接聯發科高皆晶片訂單
•  精測配合聯發科的高階AI晶片、繪圖及特殊應用晶片（ASIC）發展，提供高精密探針卡與測試板，協助 客戶確保先進封裝良率。

散熱、滑軌、被動元件產業展望

G

• 展望2H26:透過與ODM/電源廠/日商訪查，我們意識到目前整體被動元件需求依舊強勁，我們預估長短料的現象會持續在2H26發生， 日商村田製作所與太陽誘電在8-9月的高階AI料號(0402(47µF)/0603)B/B ratio攀升到1.7-1.9之間，日商在2H26將採取積極的產能 優化策略。
• 預計隨著日系供應商主動收縮中低階市場的產出，其產能外溢所產生的供給缺口預估將為台廠帶來顯著的營收成長。預期其缺口將會 持續至2Q27-3Q27。

散熱、滑軌、AI伺服器推薦個股

G

• 奇鋐：ASIC晶片需求強勁 液冷散熱將成為高功率ASIC的主流選項
•  展望2H26&2027年: 預期在眾多新專案的拉動下，多項 AI 伺服器相關產品陸續導入水冷設計，散熱產業將持續迎來強勁的產值擴張。在 NVIDIA的 Vera Rubin架構中，Compute Tray(CX9、OSFP)與 Switch Tray 的散熱零組件產值預計將比現有的GB系列增加40-50%。
• 富世達：產品組合優化 伺服器業務優於預期 AI伺服器滑軌有望成為關鍵成長動能
•  展望2027年:受惠於VR和ASIC液冷應用的顯著增加，我們預估QDs產能利用率將從6月約40%到8月提升到約95%將持續維持高檔，且訂 單能見度明朗。另外，我們看好1H27公司在VR200、Tr3 Max、TPU、META MTIA、AMD 450專案上成功出貨。隨著良率提升與自動 化程度的深化以及2027年公司有望在QDs上擴產約50-100%的產能，後續整體毛利率與營收表現仍有進一步上修的空間。
• 國巨：被動元件供需狀況無慮 整體需求依舊大幅提升且強勁
•  BBratio提升至2-2.2原因在於AI強勁需求以及各終端板塊以絕對金額均實現全面性成長。另外客戶擔心被動元件供需吃緊導致斷鏈，因而 積極洽談並下達涵蓋未來數月至年的LTA以鎖定基本產能，進而顯著拉升了整體 BB ratio，展現出強烈的市場需求信號。.我們認為因供需 提升使公司擁有更具有優勢的定價權，同時在產能利用率上也有顯著的提升(標準品與特殊品皆從約80%提升至90%)。

連接器、BBU、光通產業展望

G

連接器、BBU、光通產業推薦個股

貿聯-KY ：電源線內涵價值提升，AEC需求保持不變

•  貿聯-KY將受惠於GB 系列出貨放量及TDP持續提升。800V 高壓預期於4Q26 小量出貨，並在2027 年全面放量，且隨下半年轉化至Vera Rubin，Power Whip與Busbar內涵價值將顯著提升。
• 順達：BBU 佔比將超過一半
•  為因應BBU需求，公司已擴充產能至兩倍，今年BBU為成長主要動能，目前預期非IT佔比將可達到50%以上，今年仍以5.5KW出貨為主， 4Q26將會開始出貨8KW與12KW，將帶動營收與毛利率成長。
• 光聖：光被動提升維持高毛利率水準
•  美系客戶佔整體營收為80-85%，訂單能見度可上看至4Q26，原物料也已備存至年底。目前公司已經可做到13824高數芯，今年將以1728 與 3456 為出貨占比最高。
•  RF今年因轉型，故而量少毛利高，1Q26已達到每月轉虧為盈。預計RF 2026/2027年營收成長20%，主要動能來自低軌衛星與5G。

G

PCB、設備、重電與綠電產業展望

G

PCB、重電推薦個股

台光電：材料升級速度加快，新產能陸續開出

•  公司受惠AI趨勢推升材料等級，且上游原料漲價，已陸續調漲產品售價，加上產品組合改善、新產能陸續開出，可望帶動2027年營收 和獲利持續成長。
•  預計M9材料第三季起預計逐步進入正式量產，主要應用於GPU相關板件、UBB、LPU、部分周邊小板，預計2027年的出貨量較2026 年成長(2026年營收占比約5%、2027年達10%以上)，且目前M10以升級版Q布作為主要解決方案。
• 臻鼎KY：AI帶動高階PCB需求成長，帶動營收和獲利維持成長趨勢到2030年
•  公司受惠AI 算力建設開啟高階PCB 長期成長週期，隨下一世代AI 平台量產，伺服器與光模塊業務自2026第二季起逐季增強，帶動營 收和毛利率增加，預期2027年的營收和獲利可望持續成長。
• 中興電：2026年、2027年營收和獲利維持成長的趨勢
•  公司目前在手訂單量約400億元，其中部分訂單能見度到2031年，預估今年目標新接訂單為200-250億元。國內半導體晶圓大廠擴廠 強勁，GIS開關設備已經取得認證，為合格設備供應商，預計第4季出貨。

G

光學、光電、面板、化合物半導體產業展望

G

光學、光電、面板、化合物半導體產業推薦個股

G

大立光：展望2027年，大立光除了手機鏡頭既有業務之外也揮軍CPO市場

•  大立光除了手機鏡頭既有業務之外也揮軍CPO市場，與台積電在當紅的共同封裝光學CPO領域合作，已送樣台積電。
•  蘋果在秋天發表iPhone 18系列新機，大立光為鏡頭主力供應商，看好隨大客戶新機亮相鋪貨潮點火，大立光下半年營收有望展現成長動能。
• 聯亞：今年第三季營收季增幅可達兩成以上，甚至有機會更好
•  磷化銦基板價格自2025年第四季起漲以來，至今已數度調漲，而由基板製成的磊晶也已二度調漲報價，今年第四季很可能第三度調升，意味著 市場供不應求的情況，讓光通訊模組廠與AI資料中心業者願意加價搶貨。
•  聯亞因應缺料與市場需求強勁，跟上產業擴產與固料趨勢，董事會通過擬以總金額不超過22.7億元，添購各項設備進行擴產，同時也分別與美 國、日本供應商簽訂磷化銦基板採購合約。
• 穩懋：今年8月營收攀今年新高；光通訊、低軌衛星動能向上
•  穩懋8月合併營收19.37億元，攀上近56個月來高點，月增2.4%，年增30.6%；前八月合併營收136.76億元，年增33%。
•  展望第三季，穩懋預期，隨著美系客戶高階手機發表及光通新產品步入量產，預期單季合併營收將季增低雙位數百分比。

G

廠務訂單延續至2027年，塑化與生技回歸產品組合及營收兌現

•  廠務工程產業：漢唐（2404）主要承接台積電先進製程與先進封裝工程，在手訂單1,939.37億元，營收能見度約2年至2.5年；亞翔（6139） 受惠新加坡VSMC、聯電Fab 12i及記憶體工程認列、帆宣（6196）在手訂單超過1,300億元，設備整合與廠務工程同步成長。
•  塑化產業：台塑化（6505）受惠汽柴油與航空燃油供給收緊，煉油利差高檔可抵銷原油採購成本上升；台塑（1301）PE、PP及PVC獲利取 決於產品漲價幅度；南亞（1303）電子材料占比提高至約60%，傳統塑化產品對獲利的影響下降；低價庫存利益退場後，產品報價與高價原 料成本之間的價差成為4Q26獲利關鍵。
•  生技產業：視陽（6782）4Q26至1Q27月產能由6,300萬片提高至7,500萬片、晶碩（6491）越南廠預計2027年商轉；新藥以商業化進度較 快的藥華藥（6446）為主，Ropeg美國銷售持續成長，日本ET藥證則提供2027年新增營收來源。

G

廠務工程推薦個股

G

漢唐：先進製程與海外工程接續認列，2027(F) EPS114.06元

•  2Q26營收260.7億元，季增28.5%、年增77.5%；在手訂單達1,939.37億元，可支撐未來2年至2.5年營收；美國Fab 21 P2工程進度已超 過50%，預計2026年底提高至80%至90%，成為2026年營收成長主要來源。
•  台灣N2、N3先進製程及先進封裝工程接續認列，美國後續廠區亦於2H26至2027年陸續釋出新案。預估2026、2027年營收分別為 1,066.1億元、1,326.7億元，毛利率為23.7%、24.2%，EPS為84.17元、114.06元。
• 亞翔：新加坡半導體工程進入認列高峰，2027(F) 營收1,367.9億元
•  2Q26營收256.1億元，未施工合約金額達1,753.61億元，其中半導體工程占97%、東協地區占84%。新加坡VSMC、美光及聯電Fab 12i 大型統包工程持續施工，營收認列可延續至2028年至2029年。
•  預估2026、2027年營收分別為987.2億元、1,367.9億元；隨新加坡大型專案進入主要認列階段，工程規模擴大及固定費用攤提下降， 2027年營益率估提高至19.3%，毛利率2027年進一步提升至21.8%，EPS由61.13元增至89.77元。

G

塑化與生技推薦個股

G

• 南亞：電子材料占比提高，產品價差與轉投資收益推升2027(F)EPS 18.60元
•  2Q26營收836.5億元、毛利率19.65%、EPS 3.37元，8月電子材料營收占比提高約60%。高階銅箔、玻纖布及CCL材料受惠AI伺服器、高速運 算與交換器規格升級，電子材料已成為本業主要獲利來源。
•  M6至M9材料出貨增加，M10材料推進客戶認證，加上南亞科等轉投資收益提高，預估2026、2027年EPS分別為12.67元、18.19元。
• 晶碩：日本新品與矽水膠提高產品組合，越南廠支撐2027年產能
•  2Q26營收21.15億元、毛利率52.98%、EPS 7.08元。日本市場日拋新品持續增加，矽水膠營收占比預估由2025年的10%提高至2026年的 15%；歐洲市場預計自4Q26推出高階功能性產品，改善區域及產品組合。
•  越南廠則預計2027年商轉，新增產能將支應日本、歐洲及其他海外客戶。預估2026年營收88.8億元、毛利率53.9%、EPS 28.82元；2027年 營收提高至102.6億元、毛利率55.0%、EPS 33.42元。營收成長來自日本日拋產品、矽水膠鏡片及歐洲高階產品出貨增加。
• 藥華藥：Ropeg拓展美日ET市場，2027年進入完整銷售年度
•  Ropeg已取得美國、日本ET藥證，為下一階段主要營收來源。2027年ET進入完整銷售年度，基準情境預估美國ET全年平均用藥人數約1,700 人，貢獻營收約110.5億元，產品市場由PV進一步擴大至ET。
•  預估2026、2027年營收分別為277.4億元、470.9億元，EPS分別為27.15元、46.58元。

G

自動化工具機、航運、遠距安控產業展望

G

• 自動化工具機：近期關注切入CPO封裝設備的大銀微系統，營收有望高速成長。達明開發大重量機械手臂以因應伺服器機櫃運送需求。
• 航運：地緣政治及貨運旺季等因素導致全球運力供給緊張，三大航商營收有望續強。國籍航空則持續提高附加費以因應油價成本高漲。
• 遠距安控：圓剛產品組合轉向高ASP的產業AI應用，帶動毛利表現。奇偶持續拓展夜間自動化「半哨系統」，未來將擴張案場落地數量。

G

機器人自動化推薦個股

G

大銀微系統：高階CPO 量產與新技術佈局，訂單能見度已達2027 年

•  公司預計12 月將量產30 套CPO 四模組整機測試系統，因整合光學模組使ASP 呈倍數成長，預估貢獻7-8% 營收並推升全年毛利率。
•  矽光子檢測與六軸光耦合對位技術目前正積極於客戶端驗證，高階定位平台控制解析度更從2nm 持續向1.6nm 突破，高階技術訂單能見度 已達2027 年。
• 新代：中國市占率提升，高階產品組合將驅動公司毛利上修
•  因先前日系同業出貨不順，新代藉穩定供貨與在地直銷優勢推升中國市占率突破25% ，高階機種出貨強勁且電控包套比例逾9 成，拉升 ASP。在產品組合優化與降本效益下，毛利率具強勁防禦力並上修動能。
•  為因應強勁訂單，蘇州二廠及馬來西亞廠預計將於1Q27 完工，帶動2Q27 集團總產能大幅擴增至現有2.6 倍，同時隨著核心電控高階包套 產品放量與聯達機器人業務高速拓展，雙引擎驅動將進一步發揮規模經濟並推升中長期獲利。

G

水資源、散裝航運、健康運動 產業展望

• 循環資源：半導體大廠接軌全球環保趨勢及規範運作，包括ESG、RE100等要求效率的水資源使用
• 散裝航運：區域衝突導致航運遲滯、繞道，高成本，形成運力需求大，運價居高不下
• 健康運動：運動器材產業海外布局，從最低成本，轉向兼顧市場、供應鏈韌性及區域製造能力，台廠全球網絡受益

G

G

推薦個股

兆聯：台積電一級供應商

•  提供超純水、廢水回收處理與資源化全方面服務，系統設備維修、耗材清洗再生及更換、特用化學品銷售及系統維運等項目營運規模日增。
•  持續服務既有龍頭代工高科技業主，也積極參與國內再生水廠與海水淡化廠等水資源回收業務。業務版圖全球佈局，中國與新加坡區域業 務穩健，積極參與高科技產業全球產能布局，於美國建立服務據點並已挹注集團業績
• 裕民：區域衝突導致航運遲滯、繞道，高成本，形成運力需求大，運價居高不下
•  投資50億元打造兩艘風電運維母船（CSOV），2027年起交付。現有六艘人員運輸船（CTV），主攻近海風場運維服務，未來新的風電 運維母船，將收穫外海風場運維商機
• 復盛應用：產業地位穩固，獲利高個位數增長。整體本益比偏低。
•  高爾夫球業務新客戶開始放量，高個位數增長。
•  併購非高爾夫產業，民盛冰上曲棍球、極限運動鞋靴、力野精密零組件、伯鑫手工具提供更廣泛成長軌道。

G

G

金 管 證 字 號

(114)金管投顧新字第015號

免 責 聲 明

本項研究報告僅提供本公司會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容 的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的任何投資決定。報告中的各 項意見與預測，是得自於本公司信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效 性限制，若嗣後有任何變動，本公司不做預告，也不會主動更新。投資人做任何 決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告的 著作權為華南投顧所有，嚴禁抄襲、引用、對外傳送或轉載。

G

GD