基本資料
亞翔是無塵室工程統包公司，海外尤其新加坡營收佔比高。主要成長動能來自聯電新加坡 Fab 12i P3 等海外半導體工程案，也承接台積電先進封裝廠相關需求，屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室統包環節。
核心技術／競爭優勢
- 無塵室工程統包：支援晶圓廠、先進封裝廠與高科技廠房建置。
- 新加坡專案能量：海外營收佔比高，聯電新加坡 Fab 12i P3 為主要成長動能。
- 區域覆蓋：東南亞、台灣與中國大陸皆有訂單地區。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 無塵室工程統包 |
晶圓廠建置與擴產 |
聯電、美光、中芯國際、長江存儲 |
| 先進封裝廠工程 |
先進封裝產能擴充 |
2330_台積電（市） |
| 海外高科技廠務工程 |
東南亞晶圓廠與電子廠建置 |
聯電、美光 |
圖片 / 架構圖
圖說：Forward PE Band 圖，紅色 price 折線與 5X、7.5X、10.0X、12.5X、15X 等估值帶。
圖說：Forward PB Band 圖，紅色 price 折線與 PB0.5、PB2.38、PB4.26、PB6.14、PB8 等估值帶。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 |
應用·關係 |
訂單地區 |
| 聯電 |
新加坡 Fab 12i P3，主要成長動能 |
新加坡 |
| 2330_台積電（市） |
先進封裝廠 |
台灣 |
| 記憶體大廠 |
新加坡新廠廠務統包工程，群益稱總工程金額約新幣 200 億元 |
新加坡 |
| 美光 |
半導體廠務工程 |
東南亞 |
| 中芯國際 |
半導體廠務工程 |
中國大陸 |
| 長江存儲 |
半導體廠務工程 |
中國大陸 |
地區分布：東南亞（新加坡、越南）約 50-60%（待核對）、台灣、中國大陸。
在手訂單
待核對／以法說為準
下列在手訂單為提供清單數字，需以正式財報或法說資料核對。
| 時間 |
在手訂單 |
備註 |
| 2026Q1 |
>2000 億元 |
業界第一、歷史新高，待核對／以法說為準 |
| 2026-06 |
約新台幣近 5,000 億元 |
群益稱亞翔承接記憶體大廠新加坡新廠廠務統包工程大單，交期到 2029 年；來源 報告_群益_亞翔6139_20260625 |
EPS 記錄
EPS 預估
| 年度 |
群益 EPS（報告日：2026-06-25） |
備註 |
| 2026F |
65.54 |
營收 1,381.28 億元、YoY +78.26%；稅後純益 154.29 億元、YoY +115.94% |
| 2027F |
88.16 |
營收 1,864.75 億元、YoY +35.00%；稅後純益 207.54 億元、YoY +34.51% |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 群益證券 |
2026-06-25 |
Strong Buy |
NT$1,500（3 個月 / 12 個月） |
記憶體客戶東協建廠需求推升營收與獲利 |
報告_群益_亞翔6139_20260625 |
時間軸
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| 東協地區新簽合約占比 |
群益稱 2025 年 1-11 月新簽合約地區別東協占 84%，是主要成長動能 |
| 半導體新簽合約占比 |
群益稱 2025 年 1-11 月新簽合約產業別半導體占 97%，需追蹤記憶體與先進封裝投資延續性 |
| 新加坡大型工程執行 |
新加坡記憶體大廠案交期到 2029 年，需追蹤工程認列節奏與毛利率 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體廠務工程
- 環節定位：半導體無塵室統包，海外專案比重高。
- 下游需求：晶圓廠、先進封裝廠與記憶體廠擴產。
相關公司
關鍵 Claim
風險與注意事項
風險與注意事項
- 在手訂單、地區佔比與「業界第一」等描述待正式財報／法說核對。
- 海外專案受晶圓廠 capex 週期、工程執行與人力成本影響。
來源
- 公開資訊整理 gemini 查證 2026-05-31，客戶與在手訂單待財報/法說核對
- 報告_群益_亞翔6139_20260625 — 群益證券，2026-06-25；Strong Buy，3 個月 / 12 個月目標價 NT$1,500，2026/2027 EPS NT$65.54 / 88.16