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漢唐

2404 上市 更新 2026-07-03

半導體無塵室統包龍頭

基本資料

漢唐是半導體無塵室統包龍頭,為台積電無塵室工程最核心夥伴之一。公司承接晶圓廠與高科技廠房建置,海外案包含美國亞利桑那州廠與東南亞專案,屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室統包核心公司。

資料注意

本頁財務與在手訂單數字皆待核對/以法說為準。

核心技術/競爭優勢

  • 無塵室統包能力:支援半導體先進製程與大型晶圓廠擴產。
  • 核心客戶關係:台積電為主要核心客戶。
  • 海外專案經驗:美國亞利桑那州與新加坡美光案帶動海外營收。
  • 美國與台灣雙基地接單:2026/07/02 經濟部投審會通過 2330_台積電(市) 以 200 億美元增資美國 TSMC Arizona(12 吋晶圓廠與先進封裝廠),延伸美國廠務工程需求;AI 建廠供不應求可能延續至 2029。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
無塵室工程統包 晶圓廠建置與擴產 2330_台積電(市)、美光、力積電
機電與廠務工程 高科技廠房基礎建設 友達、群創
海外晶圓廠工程 美國與東南亞半導體廠建置 2330_台積電(市)、美光

主要客戶與訂單地區

客戶 應用·關係 訂單地區
2330_台積電(市) 核心客戶,無塵室工程 台灣寶山、楠梓、美國亞利桑那州
美光 半導體無塵室與廠務工程 新加坡
美系記憶體廠 在台無塵室工程 台灣;漢唐仍為主要供應商
力積電 晶圓廠廠務工程 台灣
友達 面板廠務工程 台灣、中國
群創 面板廠務工程 台灣、中國

地區分布:台灣(寶山、楠梓)、美國(亞利桑那州廠,營收佔比 >20%,待核對)、中國、東南亞(新加坡美光案)。

在手訂單

待核對/以法說為準

下列在手訂單為提供清單數字,需以正式財報或法說資料核對。

時間 在手訂單 備註
2026Q1 >1000 億元 待核對/以法說為準
2026-05 約 1,939 億元已簽約未認列 01-05/2026 接單 674 億元;大部分於 24-36 個月認列,施工地區約 2/3 台灣、1/3 海外,2H26 在手訂單可能續增
2026-07 先進封裝廠訂單仍有後續空間 客戶第三期工程部分已接未認列,先進封裝廠尚未發包

EPS 預估

年度 群益 EPS(報告日:2026-07-03) 營收 備註
2026F 75.42 1,156.36 億(YoY +74.96%) 美國專案與台積電擴廠為主要動能
2027F 91.17 1,561.09 億(YoY +35.0%) AI 建廠需求延續

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
群益 2026-07-03 Buy(Trading Buy → Buy) NT$1,865(NT$1,195 → NT$1,865) 前日收 NT$1,385;在手訂單、台積電 Arizona 增資與美國營收占比提升 報告_群益_2404漢唐_20260703

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026-07-02 經濟部投審會通過台積電以 200 億美元增資美國 TSMC Arizona 客戶擴產 ⭐⭐⭐ 12 吋晶圓廠 + 先進封裝廠;漢唐建廠工程受惠
2H26 在手訂單可能再增加 接單 ⭐⭐⭐ 先進封裝廠尚未發包,客戶第三期工程部分已接未認列

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈:供應鏈_半導體廠務工程
  • 環節定位:半導體無塵室統包與高科技廠房廠務工程。
  • 集團連結:3402_漢科(櫃) 為集團子公司,聚焦製程管路、氣化與供應系統。
  • 營收區域:2025 台灣 65% / 美國 25% / 其他 9%;1Q26 台灣 40% / 美國 56% / 其他 4%,美國營收已超越台灣。1Q26 毛利率偏高主要來自美國專案效能與利率成本認列調整,不宜直線外推全年。

相關公司

公司 關係 說明
3402_漢科(櫃) 集團子公司 製程管路 / 氣化等廠務系統
2330_台積電(市) 客戶 無塵室工程核心客戶
2408_南亞科技(市) 新廠廠務 / 無塵室需求 南亞科 2026 資本支出上限 520 億元,70% 投向新廠廠務 / 無塵室與廠房

風險與注意事項

風險與注意事項

  • 在手訂單、海外營收佔比與客戶訂單內容待正式財報/法說核對。
  • 海外專案受施工進度、人力成本與當地執行風險影響。

來源

  • 公開資訊整理 gemini 查證 2026-05-31,客戶與在手訂單待財報/法說核對
  • 報告_群益_2404漢唐_20260703 — 群益,2026-07-03;升評 Trading Buy → Buy,TP NT$1,195 → NT$1,865,在手訂單 1,939 億元,EPS 2026F / 2027F 為 NT$75.42 / 91.17

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