正式報告：OCP2026_AI網路與高速銅互連_20261019.pdf（23 頁）。整合 OCP 2026 約 24 場 AI 網路與高速銅互連場次（ESUN、SUE-T、UALink、MRC、UEC、MetaRoCE、Meta 102.4T／Tahan／BAG、AEC、448G 銅、Open CPX、OIF 448G）。
結論
- 一句話：scale-up 分乙太（ESUN＋SUE-T）與 UALink 兩陣營，乙太實質領先；scale-out 傳輸 MRC／UEC／MetaRoCE 三套並行未統一；448G 銅不是「不可行」而是依調變與距離分流；台廠證據最強者為智邦（合作開發），其餘多為展示或僅 logo。
- 對台股：智邦（Meta IceCube-N 合作）有實證但無訂單量；貿聯有 448G 自家量測但無客戶；嘉澤、嘉基、鴻騰為 Open CPX 貢獻成員（僅 logo）；佳必琪未出現。立訊（陸）是線材、連接器、液冷 IO 的直接競爭者。
- 需修正庫內舊說：技術_CPC「448G PAM4 銅不可行、被迫轉 CPO」→ PAM4 未證實、PAM6＋CPC 約 1 m 內有樣品（見 Insight 2）。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 乙太 scale-up（ESUN 1.0 已發布、Tahan 配 MTIA 300）為 hyperscaler 自研 XPU 的共同底座；UALink 無交換器出貨宣布 | 交換晶片與 ODM 需求來自自研 XPU 專案；UALink 短期不構成替代 | AVGO.US(broadcom)、META.US(meta_platforms)、2345_智邦（市） | 中 |
| 102.4T 雙晶片雙 ODM：IceCube（TH6C，Celestica）、IceCube-N（Spectrum-6，Accton） | 智邦取得 Meta 下一代交換器合作位置，但不獨占，首代為 Celestica | 2345_智邦（市）、CLS.US(celestica)、NVDA.US(nvidia) | 中 |
| AEC 進入多 DSP 競爭：Broadcom AGERA 1.6T 量產 | 對 Credo 為競爭；對線纜組裝廠議價中性偏正，但 Meta 資格流程長 | CRDO.US(credo)、AVGO.US(broadcom)、3665_貿聯-KY（市）（推論） | 中低 |
| 448G 銅依拓撲分流（PAM6＋CPC 約 1 m 內） | 銅互連壽命比「必撞牆」說法長，價值在近晶片短距 | 3665_貿聯-KY（市）、立訊（陸）、TE、Samtec | 中 |
| Open CPX 與 XPO 並行，被動互連大廠雙押 | 台廠為貢獻成員，需送樣名單才能判斷價值 | 3533_嘉澤（市）、6715_嘉基（市）、6088.HK(fit_hon_teng) | 低 |
| MS：Accton／Edgecore 與 Celestica 展 Tomahawk 6 的 1.6T 交換器（含 CPO 模式）；Credo 展 1.6T AEC 與 PCIe Gen6 AEC；448G CPC（Molex、TE、Amphenol）用於托盤內短距 | 銅仍是近距首選，CPC 約 1 m 內；3.2T AEC 難度高 | 2345_智邦（市）、CLS.US(celestica)、CRDO.US(credo)、3665_貿聯-KY（市） | 中 |
Insight
| 非顯而易見結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 1. 乙太與 UALink 不是二選一：AMD Helios 把 UALink 協定封進乙太（UALoE，12 顆 TH6 級晶片），UALink 200G 也沿用乙太 PHY。乙太 PHY＋商用交換晶片是共同底座，差異在上層協定 | scale-up 交換晶片需求不因陣營分裂；是否有專用 UALink 交換器要等產品宣布 | 中 |
| 2. 448G「銅不可行」只對 PAM4＋長距成立。貿聯含 PCB 樣品 112 GHz 約 −40 dB 對 TE 模擬 CPC 約 7 dB（不含封裝），口徑差距大；PAM6（87～90 GHz）＋CPC 約 1 m 內有立訊、Samtec 樣品；OIF 稱被動 LR 以 PAM6 為起點 | CPO 轉折由「448G 必撞牆」改為「依距離分流」，近晶片 1 m 內銅仍有路；PAM6 需另一版 SerDes，線纜廠要重新資格驗證 | 中 |
| 3. MRC 已在 75K GPU 運作，但完整互通需 Level 3 且尚無 plugfest | 不可寫成「MRC 已統一」；NIC、交換晶片廠要同時支援多套，對線纜連接器 BOM 影響小 | 中 |
| 4. Meta 100T 平台機櫃級互連已達極限（銅差分對約 340 m、機內光纖 8,192 條），需 cable backplane 或光背板 | 為銅（背板纜線）與 NPO／CPO 同時創造分流點，並行路線而非取代 | 中 |
| 5. Open CPX 台廠為貢獻成員 logo（逐一辨識，非正式名單），Amphenol／TE／FIT 兩邊押 | logo 不是訂單；觀察 Rev 1.0 之後的送樣名單 | 低 |
反證條件 - 乙太領先被推翻：ESUN 1.1 大幅延後、Tahan 次世代未續推、出現 UALink 專用交換器量產與 hyperscaler 採用證據。 - 448G 分流被推翻：OIF 收斂 PAM4 且 112 GHz 銅含封裝損耗後仍可行（銅延壽），或 PAM6 的 SNR／FEC 代價使 1 m 銅良率不可行（轉光提前）。 - 智邦最強證據被推翻：IceCube-N 無量產時點，或 Meta 次世代由單一 ODM 承接。 - AEC 多 DSP 被推翻：Meta 長期僅單一 DSP 來源，或 1.6T AEC 資格延遲致預測下修。
依據（關鍵 Claim）
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| ESUN 1.0 於 2026-03 發布；1.1 目標 2026-10～11；4B EH 取代 28～48B 標頭 | spec／forecast | 報告_OCP2026_Microsoft_Meta_ESUN乙太網路ScaleUp_20261015 | 2026-10 | 高 |
| SUE-T：最多 4k XPU、RTT <2µs、256B 效率約 85%（目標值） | spec target | 報告_OCP2026_Arista_Broadcom_SUE-T_20261015 | 2026-10 | 中 |
| Tahan（TH5）每加速器單向 6.4 Tbps、單跳 <1µs；次世代 TH6 9.6 Tbps | spec | 報告_OCP2026_Meta_Tahan乙太網路ScaleUp交換器_20261015 | 2026-10 | 高 |
| UALink roadmap：2.0 與 Mgmt 1.0 於 2026-04、Compliance 1.0 於 4Q26；無交換器出貨宣布 | spec／forecast | 報告_OCP2026_UALink生態系_20261015、報告_OCP2026_Marvell_UALink交換器API_20261015 | 2026-10 | 中 |
| Broadcom 稱乙太 scale-up 已有 5 家以上 hyperscaler 在跑 | vendor claim | 報告_OCP2026_Broadcom_主題演講_開放創新擴展AI_20261015 | 2026-10-12 | 低 |
| MRC 75K GPU 正式環境 T1 交換器故障，約 25% QP 受影響，吞吐約 12.5→10.5 Pb/s、約 1 分鐘恢復（讀圖） | measurement | 報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015 | 2026-10 | 中 |
| MRC 互通分 L1～L3，完整互通需 L3，規格有三處缺口 | spec gap | 報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015 | 2026-10 | 中 |
| MetaRoCE 2026-08 公告、2026-10 開源；64 GPU 完成時間對 RoCEv2 部分改善、部分大訊息較慢（讀圖） | measurement | 報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015 | 2026-10 | 中 |
| IceCube（TH6C、Celestica）、IceCube-N（Spectrum-6、Accton，無日期）；液冷約 85%、blade 3,820 W、銅差分對 340 m | spec／partnership | 報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015 | 2026-10 | 中 |
| Meta 800G AEC 每端 <12W、1.0～3.2m、部署數百萬條、供應商匿名 | vendor claim | 報告_OCP2026_Meta_800G_AEC大規模部署_20261015 | 2026-10 | 中 |
| Broadcom AGERA 1.6T（3nm）量產、3.2T（2nm）coming soon；LightCounting 1.6T AEC 2027 年 1.37M→2030 年 8.85M | product／forecast | 報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015 | 2026-07-30（預測日） | 中 |
| 448G Nyquist：PAM4 112／PAM6 87／PAM8 75 GHz；OIF 已啟動 VSR 與 LR 兩案 | spec | video_OCP2026_OIF_448G電氣介面_20261015、報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015 | 2026-10 | 高 |
| 貿聯 CPC 112 GHz 約 −40 dB；立訊 90 GHz 約 −30～−35 dB（初測）；TE 模擬 CPC 7 dB@112GHz（不含封裝） | measurement／simulation（口徑不同） | 報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015、報告_OCP2026_立訊_400G電氣銅互連_20261015、報告_OCP2026_TE_448G共封裝銅纜_20261015 | 2026-10 | 低（口徑不可比） |
| Amphenol 通道預算 NPO 約 9 dB 對 XPO 路徑約 19 dB | vendor measurement | 報告_OCP2026_Amphenol_銅光協同設計_20261015 | 2026-10 | 中 |
| Open CPX 創始成員 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、Terahop；Rev1.0 2026/9 至 Rev3.0 2027 末；台廠為貢獻 logo（含 Accton） | roadmap／logo | 報告_OCP2026_Samtec_224G448G銅光連接_20261015 | 2026-10 | 低 |
| MS 現場查證：Credo 3.2T AEC 為高難度專案（Credo 未談 roadmap）；448G 伺服器銅通道有效距離 <1 m，適用托盤內互連（CPC） | analyst | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | 2026-10-18 | 中 |
| Accton／Edgecore AIS1600-64O-FL2L：Tomahawk 6、102.4Tbps、64 x 1.6T OSFP RHS、2U 全液冷；另有自家 LCOS 的 OCS 交換器 | 產品展示 | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | 2026-10-18 | 高 |
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| ESUN 1.1 發布（2026-10～11） | 驗證乙太 scale-up 時程；依賴 UEC 更新，可能延後 |
| UALink 專用交換器首發、Compliance 1.0（4Q26） | UALink 由規格走向產品的首個證據 |
| MRC plugfest 與 Level 3 互通報告 | 判斷 MRC 是否成為多廠互通標準 |
| IceCube-N 量產時點、智邦法說對 Meta 交換器陳述 | 智邦實際份額，區分合作與出貨 |
| Broadcom AGERA4（3.2T）量產日期與首批客戶 | 224G→448G 世代 AEC DSP 格局 |
| OIF 448G VSR／LR 草案與調變結論 | PAM4／PAM6 與銅光分工 |
| Open CPX Rev 1.0 之後送樣名單中的台廠 | 貢獻成員是否轉為供應商 |
| 立訊 448G／液冷 IO 的北美客戶導入 | 台灣線材與連接器廠的競爭壓力 |
| 群益「NPO 約 20 dB」原話與 Trainium4 CPX 128 DP 代別 | 清除與 Amphenol、Samtec 的衝突 |
信心水準與假設
- 整體信心：中。多數數字為簡報或廠商自述；dB 數值多為圖上目測，且實測／模擬／含不含 PCB 口徑不同，不可相減。
- 假設：Meta、Microsoft、OpenAI 的簡報代表其實際部署方向；Open CPX 成員牆為逐一辨識 logo；SUE-T 2H2026 目標出自 Broadcom 主題演講（非 SUE-T 場次）。
- 未解：MRC 75K GPU 兩場是否同一叢集；Meta AEC 三家供應商身分（不得推為 Credo 或貿聯）；鴻騰公司頁代號待核；UALink Mgmt 1.0 為整體管理規格或僅 API。
矛盾並列（需後續查證，未改動其他頁）
- 群益「NPO 來回約 20 dB」vs Amphenol「NPO 約 9 dB、XPO 路徑約 19 dB」：疑歸屬相反，待查群益原話。
- Trainium4 CPX「128 DP／座」vs Samtec Type-1 64／Type-2 72 DP：代別待查。
- AEC 每端功耗 <5W（技術_AEC_AOC 通稱）vs Meta 800G <12W：世代與口徑不同。
- 技術_CPC「448G 不可行」vs OIF／立訊／Samtec／TE：見 Insight 2。
相關
- 技術_Scale-up、技術_Scale-out、技術_Scale-across、技術_AEC、技術_CPC、技術_NPO、技術_XPO
- 供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X、供應鏈_AMD_Helios_MI450