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基本資料

Celestica（NYSE / TSX：CLS）是加拿大籍 EMS／ODM 大廠，總部位於多倫多，核心業務為 AI 資料中心基礎設施的設計與量產製造，涵蓋 ASIC／加速器伺服器機櫃、800G／1.6T 網路交換器（switch）與部分光學／CPO 組裝業務。公司成長主軸涵蓋 Google TPU、OpenAI、AMD Helios／Halo 生態系，以及 800G、1.6T 網路交換器；泰國廠為公司量產規模與製造經驗的最重要實績。截至 2026-09-24 私訪 call memo，客戶要求公司為現有與下一代專案「大幅擴產」，AI 基礎設施動能仍強，短期瓶頸來自記憶體與運算／網通晶片供應而非需求。（來源：活動_Celestica_CLS_call_memo_20260924，2026-09-24）

核心技術／競爭優勢

• 提早投入設計＋自有白牌方案：透過提早投入設計藍圖與自有白牌（whitebox）方案建立速度優勢；DS6000 系列 1.6T 交換器已於前一年 OCP 發表，並在正式取得 JDM 專案前先行製造，藉此延續 800G 早期週期的領先優勢。
• 泰國量產基地：泰國廠是公司展現量產規模與製造經驗的最重要實績，為 1.6T 市占擴張的核心製造依託。
• 自動化定位於效率而非上市時間：自動化主要提升生產效率，公司強調並非縮短上市時間（time-to-market）的核心差異化因素——真正的差異化來自提早設計參與與白牌方案。
• 液冷標準化能力：液冷已成為 1.6T 交換器設計的標準配置，並橫跨運算與網通專案，公司設計與製造能力可同時支援兩類產品線。

產品與應用

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

獲利與成本

• 公司預期營益率仍可持續提升：Compute 毛利率低於乙太網路（Ethernet）產品，因此產品組合轉向 Compute 會形成毛利率逆風，但整體營收成長與規模經濟可望抵銷影響。
• 美國製造成本大致已反映於報價；2027–2028 年更重要的利潤變數是產品組合與生產地區組合。
• 零組件漲價幾乎都可轉嫁給客戶，原料成本上升對獲利的直接衝擊有限。

業務與客戶動能

• 最大客戶內部，企業（enterprise）業務成長速度高於通訊（communications）業務，但公司未提供正式營收拆分。
• Google TPU 出貨同時服務 Google 內部及 Anthropic 等外部客戶；雖無法量化占比，外部銷售確實是需求成長來源。

• OpenAI 專案預計 2027 年初開始放量，下半年爬坡將明顯加速；公司未比較其與 Google TPU 專案規模，但預期兩者皆有顯著成長。

• OCP 2026 互連主張（2026-10）：Celestica 稱沒有單一互連涵蓋機櫃內到跨資料中心，224G 被動 DAC 僅 ≤1.0m，主張以 XPO 與 socketed NPO 做第一階段、經多供應商認證後再上光運算 fabric；認證窗口 100G／400G 36 個月、800G 24 個月、1.6T 18 個月；單一 scale-up 機櫃約 5,000 條被動銅纜、約 1 MW 液冷。屬願景與 MSA 號召，無日期與訂單（報告_OCP2026_Celestica_ScaleUp互連轉折點_20261015、報告_OCP2026_Celestica_Broadcom_OpenAI_光運算AI網路_20261015，2026-10）。

• AMD Helios 交換器托盤：HPE 於 OCP 2026 展出 Helios 交換器托盤，MS 認為另一家供應商為 Celestica（現場推斷，MS，2026-10-19）；與本頁既有 Helios／Halo 交換器管線資訊一致，未新增數字。

• 3Q26 財報（2026-10-27；MS 整理，2026-10-28）：營收 US$5,830mn（QoQ +24%／YoY +83%）、non-GAAP 營益率 8.5%（歷史新高）、non-GAAP EPS US$3.30（QoQ +30%／YoY +109%），營收／EPS 較共識高 7%／13%；CCS 占營收 84%，其中網通（networking）與 compute／storage 分別成長 68%／242% YoY（指引為 60%／190%）。4Q26 指引營收 US$6,275–6,575mn（中位數 QoQ +10%／YoY +76%，共識 US$6,396mn）；2026 全年目標由 US$20.5bn 上調至 US$21bn（+69% YoY）、non-GAAP EPS 由 US$11.3 上調至 US$11.55（+91% YoY）。驅動為 hyperscaler 主導的 800G 需求與 1.6T 專案爬坡，以及 AI compute／storage 需求。來源：報告_MS_智邦2345_Celestica借鏡_20261028

• 3Q26 補充（永豐，2026-10-28）：1.6T 交換器 2027 年營收預期超越 800G，並有 4 個 scale-up 應用專案，在乙太網 scale-up 交換器領先同業取得市占；TPU 機櫃出貨加速與 Storage 需求優於預期推升 Compute & Storage；OpenAI Jalapeño 平台進入量產；ATS 受惠半導體資本設備需求，4Q26 營收 YoY 約 low-20%、2027 年約 +10%；2026 FCF 指引由 US$6億下修至 US$4.6億。（memo_永豐投顧_Celestica3Q26財報_20261028）

• 2027 指引與路線圖（同上）：營收 US$40bn（+90% YoY）、non-GAAP 營益率 9.0%（+0.6ppt）、non-GAAP EPS US$21.5（+86%）；CCS 預期 +110%（網通 1.6T／800G 與 ASIC 爬坡）、ATS +10%，營收偏重下半年（多個大型專案同時爬坡），動能預期延續至 2028。可插拔光模組（pluggable）仍為主流互連，CPO 預期自 3.2T 起較明顯；乙太網 scale-up 被視為未來新機會。能見度延長，已與客戶討論 2029／2030 年專案。另贏得新 hyperscaler 專案，共同設計並製造 1.6T rackscale CPO 網路方案，預計 2027 年底量產爬坡。MS 對智邦的讀法見 2345_智邦（市）。

• 3Q26 補充（國金週報，2026-11-01，轉述公司披露）：2026 年全年營收預期約 US$210 億、調整後 EPS 約 US$11.55，網通營收預期約 US$118 億（YoY +66%）；2027 年 1.6T 交換器爬坡將顯著加速、800G 延續強勁成長。OpenAI ASIC 整機櫃方案單櫃 128 顆 ASIC 搭配 Broadcom Tomahawk 6 交換晶片與客製化 SONiC，2027 年量產爬坡；DS6010 用於 AMD Helios 機櫃內 72 卡互連，應用由 scale-out 延伸至 scale-up；已取得一家大型雲端廠商 1.6T 乙太網 CPO 交換器專案，預期 2027 年底開始生產，3.2T CPO 將更大規模應用。來源：報告_國金_電子週報CoWoS漲價與AI端側_20261101

觀察指標

風險與注意事項

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面

供應鏈狀況

• 現階段交期最長的零組件為記憶體，以及運算與網通相關晶片。
• 需求管線強勁，供應雖逐步改善，短期仍不足以滿足全部需求，部分增量訂單因此遞延至一年後。
• 由於客戶以 hyperscaler 為主，Celestica 預期能取得相對有利的供應配額。

供應鏈位置

• 環節：AI 資料中心／網通設備 ODM／EMS，涵蓋 ASIC 伺服器機櫃組裝與 800G／1.6T 交換器製造。
• 客戶 / 下游：Google（TPU，含 Anthropic 外部銷售）、OpenAI、AMD（Helios／Halo）、Broadcom Davison 生態系 hyperscaler。
• 同業 / 對照：2382_廣達（市）、2356_英業達（市）、2317_鴻海（市） 等台系 ODM／EMS 大廠，共同構成 CSP／ASIC ODM 供應鏈（統一投顧 2026-07：Google TPU v7e／v7p L6/L10 供應商含 Celestica、廣達、英業達、Flex、鴻海）。
• 觀察重點：Google TPU／OpenAI／AMD Helios 三線放量節奏、1.6T 交換器市占、Broadcom Davison CPO 專案 2027H2 量產進度、記憶體與運算/網通晶片供應瓶頸緩解時程。
• TPU8 網路升級：Aletheia Capital（2026-10-06）重申 BUY、納入「Google G7 portfolio」，為 Google TPU8（Virgo 東西向／Jupiter 南北向架構）網路硬體三大受惠股之一（與 Lumentum、光聖（EZconn） 並列），在乙太網交換器與 OCS 兩項硬體皆列為主要 ODM/OEM（來源：報告_Aletheia_AI網通_20261006）

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