Celestica call memo

結論

• Celestica 的 AI 基礎設施動能仍強，成長主軸涵蓋 Google TPU、OpenAI、AMD Helios／Halo，以及 800G、1.6T 網路交換器；客戶並要求公司為現有與下一代專案「大幅擴產」。
• 短期主要瓶頸不是需求，而是記憶體與運算／網通晶片供應；交期拉長已使部分增量需求遞延至 12 個月以後。
• Compute 產品占比提升將壓抑毛利率，但規模成長帶來的營運槓桿可望支撐營益率持續上升；2027–2028 年獲利關鍵將轉向產品與生產地區組合。
• 1.6T 是下一個市占提升機會；Celestica 憑藉提早投入設計、白牌方案與泰國量產能力，目標延續早期 800G 週期的領先優勢。

業務與客戶動能

• 最大客戶內部，企業業務成長速度高於通訊業務，但公司未提供正式營收拆分。
• Google TPU 出貨同時服務 Google 內部及 Anthropic 等外部客戶；雖無法量化占比，外部銷售確實是需求成長來源。
• OpenAI 專案預計 2027 年初開始放量，下半年爬坡將明顯加速；公司未比較其與 Google TPU 專案規模，但預期兩者皆有顯著成長。
• 目前 1.6T 專案涵蓋五大客戶群：三家 hyperscaler、AMD Helios 生態系與 OpenAI。

獲利與成本

• 公司預期營益率仍可持續提升。Compute 毛利率低於乙太網路產品，因此產品組合轉向 Compute 會形成毛利率逆風，但整體營收成長與規模經濟可望抵銷影響。
• 美國製造成本大致已反映於報價；2027–2028 年更重要的利潤變數是產品組合與生產地區組合。
• 零組件漲價幾乎都可轉嫁給客戶，原料成本上升對獲利的直接衝擊有限。

供應鏈狀況

• 現階段交期最長的零組件為記憶體，以及運算與網通相關晶片。
• 需求管線強勁，供應雖逐步改善，短期仍不足以滿足全部需求，部分增量訂單因此遞延至一年後。
• 由於客戶以 hyperscaler 為主，Celestica 預期能取得相對有利的供應配額。

800G／1.6T 網路交換器

• 公司將 1.6T 視為市占擴張機會，並預期再次取得先發優勢；800G 隨產能於 2027 年持續爬坡，出貨量仍將強勁。
• Scale-up networking 加速客製化 form factor 導入，符合 Celestica 的設計與製造優勢。
• 液冷已成為 1.6T 交換器設計的標準配置，並橫跨運算與網通專案。

OCS／CPO／MPO

• Celestica 有承接部分 OCS 製造，但定位為 EMS／組裝業務，並非核心技術，規模也遠小於主要網通業務。
• 公司已取得一項 Broadcom Davison 生態系的 hyperscaler CPO 專案，預計 2027 年下半年量產。
• 其他客戶正討論 2028 年導入 CPO，但目前支援的客戶路線圖尚未納入 MPO。

AMD Helios／Halo

• AMD Helios／Halo 交換器是 Celestica 2026 年重要成長項目。
• 該解決方案整體需求管線達數十億美元，合計規模可能接近單一客戶營收占比 10% 的門檻，但收入未必會認列於同一客戶名下。

競爭優勢

• 泰國廠是公司展現量產規模與製造經驗的最重要實績。
• Celestica 透過提早投入設計藍圖與自有白牌方案建立速度優勢；DS6000 系列 1.6T 交換器已於去年 OCP 發表，並在正式取得 JDM 專案前先行製造。
• 自動化主要提升生產效率，但並非縮短上市時間的核心差異化因素。