基本資料
佳必琪(GBT),台灣高速光電連接器與線束製造廠商。主要產品涵蓋高速光電連接器、線束(Harness)及相關模組,應用於雲端資料中心、新能源車(EV)及工業領域;供應鏈位置為高速互連環節,面向 AI 伺服器與 EV 電子需求。
- 主要產品:高速光電連接器、線束、連接器相關模組。
- 應用場景:雲端資料中心、AI 伺服器、新能源車、工業電子。
- 供應鏈位置:高速互連與線束製造環節。
- 資料來源:gemini 查詢,2026-05-25
業務結構:兩大事業體,DNT(數據網路電信,占營收 65–70%,核心為高速傳輸與光通訊,應用於 AI 伺服器、資料中心、HPC)、SCI(智能連結,占 30–35%,原以工業自動化為主,現隨 AI 向終端延伸至人形機器人、AMR、自駕車、無人機,高功率連接為主要成長方向);三大應用主軸為光通訊、高速(High Speed)、高功率(High Power)。(活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
1H26 營收 45.37 億元(YoY +25.5%)、淨利 8.56 億元(YoY +88.5%)、EPS 7 元;2Q26 單季營收 25.1 億元,創近期新高,毛利率、營益率、淨利率同步上升,成長動能主要來自 AI Data Center 及高速運算需求;CB 轉換率約六成多,無下一階段募資計畫。(同上,2026-09-01)
核心技術/競爭優勢
- 三大應用主軸:光通訊、高速(High Speed)、高功率(High Power),涵蓋 AI 伺服器、資料中心與電力傳輸需求。
- 光通訊:核心技術含主被動耦光、矽光子、光模組整合與應用、CPO engine;自 2019 年起佈局逾 30 項專利。1.6T loopback module 已取得美國客戶認證並出貨中,訂單能見度已達 2027 上半年(客戶認證家數逐字稿前後段記載不一致,3 家或 4 家,待簡報核對)。
- 高功率(電源):與 NVIDIA 合作主導 HVDC† 架構,目標降低 AC→DC 轉換與傳輸損耗;busbar 液冷化後承載電流由標準(風冷)約 2,000A 提升至 5,000A;DC 匯流排最高設計電流達 1,200A,已完成客戶驗證並小批量量產;為 OCP 協會會員,產品同時符合 OCP 架構與 NVIDIA MGX 生態系供應鏈要求。
- 高速銅纜:已切入高速背板連接器開發與製造,並取得大客戶同意同步參與下一世代 cable cartridge 開發製造;PCIe Gen6 設計已完成、進入 tooling 階段,Gen7 預計 2027 年開始驗證、最快 2027Q4–2028 放量;平台不限 GPU,同步參與 TPU、LPU、XPU 及新創平台的 interconnection 設計,前端 spec-in、多線發展。
- 訂單能見度已看到 2027 年、甚至 2028 年:CSP 客戶採購模式由過去 4–6 週短交期改為下長單、由供應商自行安排原物料;成因為 Marvell/Qualcomm IC 交期拉長至 37–50 週、1.6T 大量採用 Broadcom DSP(Sian3†,型號待核)交期同樣拉長;長單有利公司規劃產能、降低空運與集單採購成本,對毛利率有正面影響。 (以上除標註外均出自 活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
產品與應用
High Power 客戶導入進度(2026-09-01 法說揭露)
| 客戶類別 | 活躍客戶數 | 進度 |
|---|---|---|
| CSP | >6 家 | AI 訓練/推理用匯流排與 30A/60A/100A 交流線組,部分已量產 |
| ODM/系統整合商 | >20 家 | 配合 GB200、GB300、VR200、VR Ultra 新平台導入 |
| 電源供應 OEM | >10 家 | 客戶遍及美、歐、日;100A 已量產,200A 驗證開發中 |
| 半導體國際大廠 | >5 家 | 客製化 130A 產品預計 2026Q3 進入量產 |
電源產品沿革:2016 年切入電源市場(早期為電車儲能櫃客製化)→ 2018–2021 服務北美客戶 → 2021–2024 與知名 CSP 合作推出液冷式 busbar(單銅排 2,000A、產品可對應 8,000A)→ 2025–2028 延伸至 ORV3† 架構。
AI 機櫃功率密度:GB300 單櫃滿載約 140kW;Vera Rubin 世代 NVL72 單櫃提升至約 230kW,近乎翻倍(逐字稿同段落另有 240kW 異數,待簡報核對,本頁採較常出現的 230kW)。
光通訊:1.6T loopback module 已取得美國客戶認證並出貨中;接續開發 3.2T 與 6.4T CPO engine,以及保偏光纖(熊貓型†)產品;泰國廠主要生產 1.6T transceiver(2×DR4、2×FR4),目前送樣中,預期下一季或 2027Q1 取得認證並開始出貨;光通訊 1H26 營收較去年全年成長一倍,核心為 1.6T、800G 與光纖線材。
(以上出自 活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
營收結構、客戶與生產布局(channel check 級,analyst/中)
- 產品營收占比(公司口述):高速銅約 60–65%、高功率略高於 10%(月間有變動)、光通訊約 10%;三類產品毛利率大致相近,無顯著差異;AEC 營收占比仍低,不宜把已取得訂單視為現階段主要動能。
- 客戶範圍:CSP 逾 6 家、ODM 逾 20 家、電源業者逾 10 家、半導體國際大廠逾 5 家;高功率已導入逾 20 家一線 ODM,ORV3 與 UQD 液冷接頭各別導入家數公司未分別揭露。
- 高功率進度:30A、60A、100A 已量產;ORV3 電源線組與 54V BusFlow 陸續量產/爬坡;130A 客製化原規劃 3Q26 量產(實際狀態待確認);130–200A 客製化規劃 2026 年內量產;200A 以上、液冷、Busbar 整體方案未揭露時程;規劃 2026 年導入 MES 與自動化。
- 光通訊:1.6T 被動式 loopback 取得 4 家美國客戶認證、主動式 3 家(與上方 2Q26 法說 memo 的認證家數口徑不一,待核對);主動式訂單能見度至 2027 年上半年,NeoCloud 光纖線能見度至 2027 年第二季;3.2T 光模組技術限制現場未答覆,留 email 會後確認。
- 次世代互連:PCIe 6 已貢獻營收,PCIe 7 預計 2027 年第一季進入客戶驗證(非量產);下一代 Backplane connector 與線纜模組同步布局。
- 生產布局:AI 產品生產重心仍在北越、南越;泰國依客戶需求調整、尚非同等規模;美國德州與 JCPT 據點以 NPI 為主,非大型量產。
- 供料:2026 年原料可掌握、未見明顯缺料,2027 年視情況調整;晶片主要由客戶協調;備料金額與長約條款未揭露。
(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說_珩石筆記_Niuniu_20261101,2026-11-01)
月營收(近 24 個月)
下次公布12/3(四)–12/4(五) 11月營收 預估:可能 12/3–12/4 公布(近 10 次有 10 次落在此區間;最常見:每月第 3 個工作天,信心中)
| 月份 | 營收(億元) | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 8.01 | — | +4.0% | 本站推算† |
| 2026-12 | 6.67 | — | +11.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 6.82 | — | +18.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 7.18 | -20.9% | +7.7% | |
| 2026-09 | 9.07 | +7.7% | +26.1% | |
| 2026-08 | 8.42 | +0.9% | +25.3% | |
| 2026-07 | 8.35 | -6.7% | +15.3% | |
| 2026-06 | 8.95 | +10.7% | +45.2% | |
| 2026-05 | 8.08 | +0.1% | +41.8% | |
| 2026-04 | 8.07 | +12.3% | +5.2% | |
| 2026-03 | 7.19 | +33.8% | +12.3% | |
| 2026-02 | 5.37 | -30.2% | +20.3% | |
| 2026-01 | 7.70 | +28.2% | +30.9% | |
| 2025-12 | 6.01 | +4.1% | +14.3% | |
| 2025-11 | 5.77 | -13.4% | +0.3% | |
| 2025-10 | 6.67 | -7.3% | +20.2% | |
| 2025-09 | 7.19 | +7.0% | +21.6% | |
| 2025-08 | 6.72 | -7.2% | +3.6% | |
| 2025-07 | 7.24 | +17.5% | +12.1% | |
| 2025-06 | 6.16 | +8.1% | +2.7% | |
| 2025-05 | 5.70 | -25.7% | -8.2% | |
| 2025-04 | 7.67 | +19.9% | +43.2% | |
| 2025-03 | 6.40 | +43.2% | +13.6% | |
| 2025-02 | 4.47 | -24.1% | +35.7% | |
| 2025-01 | 5.89 | +11.9% | +1.8% | |
| 2024-12 | 5.26 | -8.6% | +14.6% | |
| 2024-11 | 5.75 | +3.6% | +7.9% |
2026 年已公布累計 78.4 億元;全年推算 91.9 億元(YoY +21.1%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。
在手訂單
| 時間 | 在手訂單 / 能見度 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026-09 | 訂單能見度已達 2027 年、甚至 2028 年 | 需求強勁、產能稍嫌不足;CSP 採購模式由短交期改長單,供應商自行安排原物料 |
| 2026-09 | 1.6T active loopback 訂單能見度已達 2027 上半年 | 供應北美 CSP 及知名交換機大廠 |
| 2026Q3–Q4 | Vera Rubin NVL72 平台預計 9 月開始出貨,大量出貨落在 4Q26 | 訂單已多,正積極生產 |
訂單能見度延長成因
關鍵 IC 交期拉長:Marvell/Qualcomm IC 交期約 37–50 週;1.6T 大量採用 Broadcom DSP(Sian3†,型號待核)交期同樣拉長,促使 CSP 客戶改下長單。
(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026H1 | 7.00 | — | 1H26 營收 45.37 億元(+25.5%)、淨利 8.56 億元(+88.5%),獲利成長幅度顯著大於營收 |
(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:59–18:00 間
- 今天 2026-11-08
- 12/03週四營收11月營收(預估 12/3–12/4)可能 12/3–12/4 公布(近 10 次有 10 次落在此區間;最常見:每月第 3 個工作天,信心中)
近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 半導體國際大廠客製化 130A 電源產品量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | >5 家半導體大廠客戶之一;200A 產品同步驗證開發中 |
| 2026-09 | Vera Rubin NVL72 平台開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 大量出貨落在 4Q26;單櫃功率約 230kW |
| 2026Q4–2027Q1 | 泰國廠 1.6T transceiver(2×DR4/2×FR4)取得認證並出貨 | 認證/擴產 | ⭐⭐ | 目前送樣中 |
| 2027 | PCIe Gen7 開始驗證 | 技術下線 | ⭐⭐ | Gen6 已完成設計、進入 tooling 階段 |
| 2027Q4–2028 | PCIe Gen7 放量 | 放量 | ⭐⭐ |
(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
供應鏈位置
- 所屬供應鏈:供應鏈_AI伺服器板上電源(High Power 電源連接與 busbar 環節)、供應鏈_Agentic_AI基礎設施
- 策略投資(強化美國在地產能與技術):Galaxy(美國德州,投資 200 萬美元取得 60.6% 股權,強化北美光通訊產能與客戶連結,已加入多家美國 NeoCloud AI 數據中心光纖供應)、崧騰科技(電源相關產品長期技術基礎,具 UL 認證實驗室及連接器 insert molding 能力,投資意在提升台北產能);兩者目前無獨立公司頁。
(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 技術合作 | 共同主導 HVDC 電源架構開發;電源產品同時符合 NVIDIA MGX 生態系供應鏈要求 |
| AVGO.US(broadcom) | 上游 IC 供應商 | 1.6T 光模組大量採用 Broadcom DSP(Sian3†,型號待核),交期拉長為客戶下長單成因之一 |
| MRVL.US(marvell) | 上游 IC 供應商 | IC 交期約 37–50 週,為訂單能見度延長至 2027–2028 的成因之一 |
(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)
來源
- 活動_佳必琪6197_2Q26法說_珩石筆記_Niuniu_20261101 — 珩石筆記(Niuniu),2026-11-01;法說後 Q&A 整理:產品占比、客戶範圍、高功率與光通訊進度、PCIe 6/7、生產布局、供料
- gemini 查詢,2026-05-25
- 活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01;公司自辦線上法說會,2Q26 財務、事業結構、High Power 客戶導入進度、訂單能見度、電源/光通訊/銅纜技術進展、策略投資 Galaxy 與崧騰