佳必琪
佳必琪 Memo
發言人:易特助
一、重點結論
- 營運主軸為光通訊、高速銅傳輸及高功率三大領域,聚焦AI伺服器、雲端資料中心與HPC。高速銅仍是主要營收來源;光與高功率因基期較低,公司認為具較大成長空間。
- 2026年上半年營收45.37億元、年增25.5%;淨利8.56億元、年增88.5%;EPS 7元。公司表示成長主要來自AI資料中心與高速傳輸需求。
- 高功率已由開發/認證走向量產及擴產。ORV3電源線組與54V BusFlow為核心產品;30A、60A、100A已量產,Busbar/BusFlow持續爬坡。
- 1.6T loopback逐步商業化。被動式取得4家美國客戶認證,主動式取得3家認證;主動式訂單能見度至2027年上半年。NeoCloud光纖線訂單能見度至2027年第二季。
- PCIe 6已開始貢獻營收,PCIe 7預計2027年第一季進入客戶驗證。下一代Backplane connector與線纜模組同步布局。
- 生產重心仍在越南,美國偏重NPI與在地服務。公司表示2026年原料供應可掌握,2027年仍需視情況調整。
二、財務與事業結構
- 2026年上半年營收:45.37億元,年增25.5%
- 2026年上半年淨利:8.56億元,年增88.5%
- 2026年上半年EPS:7元
- 數據網路、電信、資料中心事業:營收約65–70%,主要聚焦高速傳輸與光通訊。
- 工業應用相關事業:營收約30–35%,延伸至Edge AI、人形機器人、自駕車及高功率應用 公司表示獲利成長優於營收,主要受惠AI資料中心及高速傳輸需求
三、產品營收組合與毛利率
- 光通訊:營收約10%,基期較低,持續拓展矽光子、CPO、loopback及光纖互連。
- 高功率:營收略高於10%,每月略有變動;由驗證轉量產,推進高電流與整體供電方案。
- 高速銅產品:營收約60–65%,為目前主要營收來源,隨客戶平台升級與高速傳輸需求發展。
- 公司表示三類產品的毛利率大致相近、沒有顯著差異。
- AEC目前營收占比仍低,不能將已取得訂單直接解讀為現階段主要營收動能。
四、客戶布局與競爭優勢
公司揭露的客戶涵蓋範圍: - CSP:超過6家。 - ODM:超過20家。 - 電源業者:超過10家。 - 半導體國際大廠:超過5家。 公司自述優勢: - 與CSP長年合作,具既有信任及合作默契。 - 已有高速銅/高頻產品供應關係,可依客戶需求推廣光與高功率產品。 - 彈性客製化能力,有助配合不同平台及系統需求。 - 美國在地技術服務結合亞洲生產,提升客戶回應能力。 公司並未提供市占率、同業報價或具體競爭者比較,故上述屬公司自述的競爭定位。
五、高功率:量產、擴產及產品升級
需求背景 公司指出,AI算力提升帶動機櫃功率密度增加,由過去約40kW朝下一代200kW以上發展,約四年成長近五倍,推升高功率連接器及供電互連需求。 核心產品與進度 - ORV3電源線組:已完成相關規格驗證,陸續量產並貢獻營收。逐字稿部分寫作ORB3,依現有摘要統一為ORV3。 - 54V BusFlow方案:已完成相關規格驗證,量產/產能爬坡中;未揭露產能、稼動率或單獨營收。 - 30A、60A:已量產,未揭露出貨量。 - 100A:驗證完成,已進入量產,未揭露營收規模。 - 130A客製化產品:簡報口述預計2026年第三季量產。會議日期已在第三季之後,仍使用預計語氣,實際量產狀態待確認。 - 130–200A客製化產品:公司表示規劃於今年量產,不代表所有規格均已完成量產。 - Busbar/BusFlow:進行產能爬坡,未揭露新增產能及爬坡完成時間。 - 200A以上、液冷、Busbar整體方案:為後續發展方向,未揭露明確量產時程。 - 公司提到OCP、UL及NVIDIA相關規格驗證,另提及NVIDIA MGX;但未逐一列出各產品與驗證項目的對照,不宜視為所有型號均取得全部驗證。 - 規劃於今年導入MES及自動化生產;會中未明確交代完成比例及效益。 - 公司表示高功率已導入逾20家一線ODM,對2027年成長持正向看法,但未給出具體成長率或營收目標。 - 法人詢問ORV3與UQD液冷接頭的各別導入家數,公司僅回覆高功率整體客戶範圍,未分別揭露兩項產品的客戶數或量產狀態。
六、光通訊、AEC與北美市場
技術布局 - 光通訊累積超過30項發明專利。 - 核心能力為機構、電子及光學整合,應用延伸至矽光子、CPO與光電模組。 - 與多家AI晶片公司共同開發矽光子整合產品。 - 持續開發3.2T、6.4T CPO光引擎及PMF產品;未揭露量產時間、訂單金額或營收貢獻。 商業化進度 - 高速主動式電纜/AEC:取得多家美系客戶訂單,目前營收占比仍低,未揭露訂單金額。 - 1.6T被動式loopback:取得4家美國客戶認證,未單獨揭露訂單能見度。 - 1.6T主動式loopback:取得3家美國客戶認證,訂單能見度至2027年上半年。 - 美系NeoCloud AI資料中心光纖線:已切入相關客戶/應用,訂單能見度至2027年第二季。 區分重點:被動式與主動式loopback的認證家數不同;不能將主動式的訂單能見度直接套用至被動式。客戶認證亦不等同已大量出貨。 美國市場拓展 - 結合德州子公司資源拓展AI-RAN及美國電信寬頻市場。 - 持續擴編美國FAE團隊,加強在地技術支援與客戶服務。 - 目標透過在地服務擴大北美AI客戶群。
七、高速銅與次世代互連
- 高速銅仍是主要營收來源,發展與客戶平台升級、高速傳輸需求相關。
- 已投入下一代Backplane connector研發及製造設備。
- 與國際大廠共同開發NVIDIA下一世代高速傳輸介面,並從連接器延伸至線纜模組,提高方案完整度與整合能力。
- PCIe 6:簡報列示2026年下半年開始貢獻營收,公司口述目前已進入營收貢獻階段。
- PCIe 7:與AI GPU及算力供應商共同進行架構設計與驗證,預計2027年第一季進入客戶驗證;尚非量產或營收貢獻時點。
- 會中未揭露Backplane、PCIe 6或PCIe 7的客戶名稱、營收比重、單價及量產規模。
八、策略投資與生產布局
策略投資 - 美國Galaxy電子:取得60%股權,串接美國在地服務與亞洲生產,提升客戶需求回應速度。 - 松騰科技:進行策略投資,運用其無塵室及UL認證實驗室,深化電源產品技術合作。 - 公司表示兩項投資皆為加速全球AI connectivity布局;未於會中揭露投資金額、併表效益或個別獲利貢獻。 生產與服務分工 - 北越、南越:目前AI產品主要生產重心。 - 泰國:依客戶需求調整,尚未成為與越南同等規模的AI生產重心。 - 美國德州及JCPT據點:以NPI新品導入為主,目前非大規模量產定位。 因此,美國據點的擴充不宜直接解讀為大型量產產能已開出。
九、備料與供應鏈
- 公司表示已提前準備原物料,2026年供料在掌握之中,目前未見明顯缺料問題。
- 2027年仍需視情況調整,並未保證全年供應無虞。
- 晶片等料件主要由客戶協調,待客戶備妥後,公司配合出貨。
- 法人雖詢問提前備料與長單執行成效,公司未揭露備料金額、長約年限、鎖量比例或保障條款。
十、法人Q&A整理
Q1:近期營收成長動能? - 公司回覆:AI伺服器、資料中心需求;光及高功率基期低,高速銅配合平台升級。 - 未揭露/待確認:各產品對營收增量的貢獻。 Q2:光、電、銅營收占比? - 公司回覆:光約10%、高功率略高於10%、高速銅約60–65%。 - 未揭露/待確認:剩餘項目、分類邊界與精確期間。 Q3:三類產品毛利率差異? - 公司回覆:大致相近,差異不顯著。 - 未揭露/待確認:個別毛利率數字。 Q4:泰國廠產能規劃? - 公司回覆:依客戶需求調整,AI主要生產仍在北越、南越。 - 未揭露/待確認:明確擴產規模及時間。 Q5:提前備料及長單成效? - 公司回覆:今年原料可掌握,明年視情況調整;晶片主要由客戶協調。 - 未揭露/待確認:長單條款、鎖量及備料金額。 Q6:ORV3、UQD導入幾家系統廠? - 公司回覆:高功率整體已導入逾20家一線ODM。 - 未揭露/待確認:ORV3、UQD各別家數與量產狀態。 Q7:高功率營收占比與毛利率? - 公司回覆:占比略高於10%,月份間有變動,明年成長值得期待。 - 未揭露/待確認:個別毛利率、產能及成長目標。 Q8:光與高功率競爭優勢? - 公司回覆:CSP長期合作、高速銅既有供應關係、彈性客製化。 - 未揭露/待確認:量化市占、報價及同業比較。 Q9:德州擴廠量產進度? - 公司回覆:美國據點以NPI為主,非大型量產定位。 - 未揭露/待確認:量產規模及投資進度。 Q10:3.2T光模組技術限制? - 公司回覆:主講人未能當場回答,請法人留下email,會後確認。 - 未揭露/待確認:技術瓶頸及公司解決方案。 Q11:AEC營收占比? - 公司回覆:目前仍低,持續拓展商機。 - 未揭露/待確認:精確占比及放量時點。
十一、產品時程追蹤
- 已量產/營收貢獻中:30A、60A、100A;ORV3與54V BusFlow陸續量產;PCIe 6開始貢獻營收。仍需追蹤實際規模。
- 2026年第三季(原規劃):130A客製化產品量產。與本頁會議日期不一致,需確認是否已實現。
- 2026年內(公司規劃):130–200A客製化產品、MES及自動化導入。未逐項確認完成狀態。
- 2027年第一季(預計):PCIe 7進入客戶驗證,驗證不等同量產。
- 至2027年上半年:1.6T主動式loopback訂單能見度;未揭露金額及出貨排程。
- 至2027年第二季:NeoCloud AI資料中心光纖線訂單能見度,不代表整體公司訂單能見度。
- 中長期、未定時程:3.2T/6.4T CPO、PMF、200A以上、液冷與Busbar整體方案。研發/布局不等同營收確立。