基本資料
ISU Petasys（이수페타시스，KRX：007660）是韓國的高層數 PCB 廠，主力產品是多層板（MLB, multilam board），用在 AI 加速器與高速網通交換器。旗下有中國湖南廠（ISU Petasys Hunan）與美國子公司（ISU Petasys Corp.）。2025 年營收 1.088 兆韓元，市值約 US$66 億（2026-10-02）。
Aletheia 認為 ISU 是同時受惠 Google TPU 與網通升級的最佳標的。報告文字寫網通 PCB 占營收 50–60%、Google 占 50% 以上；但同份報告的營收模型中，本體營收的網通占比只有 31%（2025），資料中心占 69%，兩種口徑並不一致（Aletheia 2026-10-04）。
核心技術／競爭優勢
- 高層數 MLB：Google TPU 從 v7 起每個世代的主板 PCB 都有 ISU（v7 26 層多層板、v8i 32 層與 v8t 34 層 N+M、v9 HDI）。
- 地緣位置：韓國產能，可作為中國以外的供應來源。
- HDI 布局：Fab 5 擴產鎖定 HDI。公司認為 HDI 普及不會侵蝕 MLB 需求。
產品與應用
| 產品 |
應用 |
備註 |
| 資料中心 PCB |
Google TPU 主板、AI 加速器 |
本體營收占比 69%（2025）→ 78%（2028E） |
| 網通 PCB |
400G／800G／1.6T 交換器 |
本體營收占比 31%（2025）→ 22%（2028E），金額仍成長 |
產能擴張
- Fab 6：提前到 1Q27 量產，產能增加 25%。
- Fab 5：擴充 HDI，2Q28 前再增加 20–25% 產能，屆時年營收產能約 2 兆韓元。
- Fab 7：如果 HDI 需求比預期強，正在討論中。
（公司說法，Aletheia 2026-10-04）
圖片 / 架構圖
圖說：ISU Petasys 12 個月 forward PER band（2020-12 至 2026-12，10x–50x）。股價在 2025 年底衝到約 15 萬韓元後回落，目前約 12 萬韓元（Aletheia/TAG）。
月營收追蹤
| 月份 |
營收 |
MoM |
YoY |
備註（歸因／來源） |
| — |
— |
— |
— |
韓股無月營收揭露 |
EPS 記錄
| 季度 |
營收（十億韓元） |
毛利率 |
營益率 |
EPS（韓元） |
備註 |
| 2026Q2 |
380（YoY +57.4%） |
25.1% |
20.3% |
813 |
Aletheia 表列實績 |
| 2026Q1 |
340（YoY +34.8%） |
24.8% |
19.8% |
687 |
同上 |
| 2025 |
1,088 |
25.9% |
18.8% |
2,278 |
同上 |
| 2024 |
837 |
18.7% |
12.2% |
1,171 |
同上 |
EPS 預估
| 年度 |
Aletheia EPS（報告日：2026-10-04） |
FactSet 共識 |
備註 |
| 2026E |
3,766 |
3,784 |
營收 1.795 兆韓元（+65%） |
| 2027E |
7,318 |
5,995 |
營收 3.254 兆韓元（+81%），比共識高 22% |
| 2028E |
10,803 |
7,631 |
營收 4.567 兆韓元（+40%），比共識高 42% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| Aletheia（2026-10-04） |
TPU 出貨 × PCB 價值量 → 資料中心營收；交換器升級 → 網通營收 |
本體資料中心營收 6,440 億→1.045 兆→2.193 兆→3.241 兆韓元（2025–28）；網通 2,860 億→9,280 億；湖南廠 2,270 億→4,400 億；毛利率維持約 26%、營益率 19.8%→21.6%；3Q26E／4Q26E 營收 4,550 億／6,200 億 |
EPS 2026–28 增為三倍；TP 27 萬韓元（30x 2027／28 平均 PE，倍數由 35x 下調以貼近區域同業） |
目標價與評等
成長動能／催化劑
- TPU 放量：Aletheia 預期營收和獲利從 2H26 起隨 TPU v8 逐季成長，一路延續到 2027 年。市場擔心 ISU 在 Google 的份額下滑，但 Aletheia 認為 TPU 的 PCB 市場規模擴大 4–5 倍（出貨 3.6M→8.5M／12M 顆，運算與網通的單位價值量增加 80–150%），ISU 來自 Google 的營收絕對值仍會超過兩倍；ISU 也較少參與 Google 的通用伺服器業務。
- 客戶分散：Microsoft ASIC 會是 2028 年後的下一個主要成長動能。
-
漲價與組合：上游材料缺貨推動漲價，加上產品組合改善，2027–28 年在高稼動率下獲利率可望再擴張。
-
Microsoft Maia 300 加速器 PCB：MS 在 OCP 2026 現場觀察推斷 ISU Petasys 為試產階段 PCB 供應商之一（Maia 300 2027 量產部署，每機櫃 96 顆加速器、167 kW；MS 2026-10-19）；屬推斷，非訂單確認。詳見 MSFT.US(microsoft)。
風險與注意事項
- 在 Google 的份額可能被新進供應商稀釋（金像電、定穎、欣興陸續進入 TPU 名單）。
- 客戶集中度高，Google 占營收一半以上。
- 報告文字與營收模型對網通占比的寫法不一致（50–60% vs 31%）。
- Aletheia 2027–28E EPS 比共識高 22–42%，假設偏樂觀。
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| TPU v8 出貨 |
2H26 季增是否如預期（3Q26E 營收 4,550 億、4Q26E 6,200 億韓元） |
| Google 份額 |
新供應商加入後的份額變化 |
| Fab 6 量產 |
1Q27 是否如期 |
| Microsoft ASIC |
是否在 2028 年前取得具名專案 |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| Google 占營收 50% 以上 |
analyst |
報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004 |
2026-10-04 |
中高 |
| Fab 6 於 1Q27 量產、產能 +25%；2Q28 前 Fab 5 再增 20–25% |
estimate |
同上（公司說法） |
2026-10-04 |
中高 |
| EPS 2026–28 增為三倍（3,766→10,803 韓元） |
estimate |
同上 |
2026-10-04 |
中 |
| Microsoft ASIC 是 2028 年後的成長動能 |
thesis |
同上 |
2026-10-04 |
中 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2H26 |
隨 TPU v8 放量，營收獲利逐季成長 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
Aletheia |
| 4Q26／1Q27 |
TPU v8i（32 層 N+M）、v8t（34 層 N+M）PCB 量產 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
Aletheia |
| 1Q27 |
Fab 6 提前量產，產能 +25% |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
公司說法 |
| 2028 |
TPU v9 改用 HDI；Microsoft ASIC 成為新動能 |
規格／客戶 |
⭐⭐⭐ |
Aletheia |
| 2Q28 |
Fab 5 HDI 擴產完成，產能再 +20–25%，年營收產能約 2 兆韓元 |
擴產 |
⭐⭐ |
公司說法 |
→ 跨公司時程見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料