基本資料
TTM Technologies（NASDAQ：TTMI）是全球前十大 PCB 廠、美國最大的 PCB 廠，同時是航太國防（A&D）系統的整體解決方案供應商。產能分布在北美、中國與東南亞。2025 年營收 US$29.06 億，市值約 US$139 億（2026-10-02）。
2025 年營收結構：A&D 44%、資料中心與網通 31%、車用約 10–11%、醫療／工業／儀器 14%。Aletheia 預估資料中心與網通從 2026 年起成為最大事業，占比 49%（2026）→ 59%（2027）→ 62%（2028）（Aletheia 2026-10-04）。
核心技術／競爭優勢
- N+M 高階板領先：Google TPU 從 v7 起每個世代都在 PCB 名單上，v8i／v8t 為 N+M 結構。
- 美國本土唯一大型 PCB 廠：國防業務需要在美國生產核心零組件，TTM 和美國政府關係緊密，難以被取代。
- 國防垂直整合：從 PCB／元件往上做到模組、整合機箱與系統，提高每個專案的金額。
- 投資計畫：2025–29 年投入超過 US$12 億在先進互連／PCB，包括 AI 用 N+M、國防用 ultra-HDI，以及 embedded optics、mSAP 的研發。
產品與應用
| 產品／事業 |
應用 |
備註 |
| 資料中心與網通 PCB |
Google TPU、Nvidia 交換板與 LPU、Meta MTIA |
2Q26 YoY +90%；公司上修全年指引，這個事業 2026 年可望翻倍 |
| 航太國防（A&D） |
雷達、飛彈防禦、太空酬載、電子戰 |
在手訂單創新高 US$17 億 |
| 醫療／工業／儀器 |
手術機器人、助聽器、醫療影像 |
2026 年併購 STG 強化 |
| 車用 |
— |
營收逐年下滑 |
產品路線圖（Aletheia 引公司資料）：N+M 非對稱 PCB 已量產；超高層 midplane／backplane 1–2 年內量產；光學 PCB 與封裝、CoWoP（以類載板 SLP 承載 interposer）仍在開發中。
圖片 / 架構圖
圖說：TTM 營收結構。左圖為占比：A&D 由 46%（2024）降到 25%（2028E），資料中心與網通由 27% 升到 62%；右圖為金額（US$mn），2028E 約 79 億美元（Aletheia/TAG）。
圖說：TTM PCB 產品路線圖：N+M 非對稱 PCB（量產中）、超高層 midplane／backplane（1–2 年內量產）、光學 PCB 與封裝（開發中）、CoWoP 先進封裝（以 SLP 承載 interposer、HBM、GPU／CPU，開發中）（Aletheia/TAG）。
月營收追蹤
| 月份 |
營收 |
MoM |
YoY |
備註（歸因／來源） |
| — |
— |
— |
— |
美股無月營收揭露 |
EPS 記錄
| 季度 |
營收（US$mn） |
毛利率 |
營益率 |
non-GAAP EPS（US$） |
備註 |
| 2026Q2 |
1,004（YoY +37.4%） |
21.9% |
13.8% |
0.99 |
資料中心與網通 405（占 40%） |
| 2026Q1 |
846（YoY +30.4%） |
22.3% |
12.8% |
0.75 |
資料中心與網通 305（占 36%） |
| 2025 |
2,906 |
21.3% |
11.7% |
2.46（GAAP 1.69） |
|
| 2024 |
2,443 |
20.4% |
9.6% |
1.70（GAAP 0.54） |
|
EPS 預估
| 年度 |
Aletheia non-GAAP EPS（報告日：2026-10-04） |
FactSet 共識 |
備註 |
| 2026E |
4.79 |
4.84 |
營收 US$44.23 億（+52%）；與公司指引及共識大致相同 |
| 2027E |
7.51 |
6.91 |
營收 US$65.56 億（+48%） |
| 2028E |
9.97 |
7.87 |
營收 US$78.82 億（+20%），比共識高 27% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| Aletheia（2026-10-04） |
分事業營收 × 毛利率 → SOTP 評價 |
資料中心與網通 US$9.1 億→21.7 億→38.8 億→48.5 億（2025–28），毛利率 25–30%；A&D 12.8 億→19.7 億，毛利率 15–25%；3Q26E／4Q26E 營收 11.52 億／14.20 億；毛利率 23.5%（2026）→ 25.3%（2028） |
EPS 2026–28 翻倍；SOTP：資料中心與網通給 30x、A&D 與其他給 20x，隱含 27.6–27.8x → 採 27x 2027／28 平均 PE |
目標價與評等
圖說：TTM 12 個月 forward PER band（2016–2026，5x–30x）。2026 年中股價一度衝破 30x、約 US$220，之後回落到約 US$125（Aletheia/TAG）。
成長動能／催化劑
- AI 伺服器 PCB：TPU 的 PCB ASP 從 v5 到 v8 增加 2.5 倍，TPU 出貨由 2026 年 3.6M 顆增至 2027–28 年 8.5M／12M 顆。Aletheia 預估 2H26 AI 相關營收 YoY +150–200%，2026–28 年資料中心與網通營收 CAGR 75%。
- 新客戶：Nvidia 交換板與 LPU（52 層、M9／M8，與勝宏、滬電並列）；Aletheia 供應鏈調查顯示 TTM 已通過 Meta MTIA 系列 ASIC 主要 PCB 供應商的資格。
- NVLink PTFE 板（廣發香港，2026-10-15）：Nvidia 於 OCP Global Summit 2026 展示的 NVLink PTFE 板樣品，七家夥伴列有 TTM（另有三家中國 PCB 廠）；廣發認為 PTFE Hybrid 仍是 VR300 NVL576 交換板首選，細節見 技術_PTFE混壓板。
- 國防：公司預估北美國防產能投資到 2028 年可增加超過 US$5 億的產出。2026 年 8 月宣布以約 US$11 億收購 Epiq（RF、太空運算、電子戰），預期立即提升 EBITDA 率，並在 2028 年貢獻 non-GAAP EPS。2026 年稍早另收購歐洲 PCB 廠 STG（瑞士，醫療）與 ILFA（德國，國防／工業／醫療），首度建立歐洲據點。
風險與注意事項
- A&D 占比 44% 會隨 AI 放量下降，但國防支出與美國政策變動仍影響評價。
- Epiq 收購金額約 US$11 億，整合風險與財務槓桿（淨負債比 2025 年約 28%）。
- 報告內 2025 年 A&D 占比有 44% 與「約 46%」兩種寫法。
- 2026 年中股價曾漲到 30x 以上又大幅回落，評價波動大。
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| 資料中心與網通營收 |
3Q26E 5.67 億、4Q26E 8.92 億美元能否兌現 |
| 新客戶 |
Meta MTIA、Nvidia LPU 實際出貨 |
| Epiq 整合 |
交割時點與對毛利率的影響 |
| A&D 在手訂單 |
目前 US$17 億 |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| 2Q26 資料中心與網通 YoY +90%，上修全年指引 |
fact |
報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004 |
2026-10-04 |
高 |
| 2026-08 宣布以約 US$11 億收購 Epiq |
fact |
同上 |
2026-10-04 |
高 |
| 通過 Meta MTIA 系列 PCB 主要供應商資格 |
analyst |
同上（供應鏈調查） |
2026-10-04 |
中 |
| 2H26 AI 相關營收 YoY +150–200% |
estimate |
同上 |
2026-10-04 |
中 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026 上半年 |
收購 STG（瑞士）與 ILFA（德國） |
併購 |
⭐⭐ |
建立歐洲據點 |
| 2026Q2 |
資料中心與網通 YoY +90%，上修全年指引 |
財報 |
⭐⭐⭐ |
|
| 2026-08 |
宣布以約 US$11 億收購 Epiq |
併購 |
⭐⭐⭐ |
RF、太空運算、電子戰 |
| 2H26 |
AI 相關營收 YoY +150–200%（Aletheia 估） |
放量 |
⭐⭐⭐ |
TPU v8 放量 |
| 4Q26／1Q27 |
TPU v8i、v8t N+M PCB 量產 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
|
| 2028 |
北美國防產能增加超過 US$5 億產出；Epiq 貢獻 EPS |
擴產／併購 |
⭐⭐ |
公司說法 |
→ 跨公司時程見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（TPU 主板 N+M PCB，v7 起每個世代都在名單內）。
- Nvidia：GB200／GB300 交換板、Vera Rubin 與 Rubin Ultra 交換板、LPU（52 層）。
- Meta：通過 MTIA 系列 ASIC 主要 PCB 供應商資格（Aletheia 供應鏈調查）。
- Nvidia NVLink PTFE PCB：TTM 列於 OCP 2026 展出七家名單（VGT、TTM、Taiflex、SYTECH、深南、景旺、Flexium）；MS（2026-10-19）指實際導入 Rubin Ultra 仍不確定，領先良率廠為深南、WUS PCB、VGT，詳見 技術_PTFE混壓板。
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