基本資料
定穎投控為 PCB 廠，傳統基礎在車用、網通、儲存裝置與多層板，近年把泰國廠定位為 AI 高階 PCB 生產基地，朝 GPU、ASIC、switch board、高層數與 HDI / mSAP 相關板類升級。2022 年重組前身為定穎電子（成立於 1988 年），為大中華區主要 PCB 廠之一；產能主要在中國（黃石、崑山），2023 年起於泰國設廠；2014 年起以車用板為業務重心，2024 年起加速轉型聚焦 AI（網通/伺服器）相關 PCB（BofA Securities，2026-08-11）。
圖片 / 架構圖
XLHCF（定穎投控）股價走勢與歷次 BofA Price Objective 沿革圖（2024-01 至 2026 中）：18-Mar PO NT$215 → 9-Apr PO NT$230 → 8-May PO NT$260 → 1-Jun PO NT$245，2026 年中股價回落至約 NT$120 區間，PO 於 2026-08-11 續下修至 NT$200（圖表未涵蓋此次調整）。來源：報告_BofA_定穎投控3715_20260811（BofA Securities，2026-08-11）。
最近亮點
| 亮點 | 確認程度 | 重點 |
|---|---|---|
| AI 高階 PCB 下半年放量 | 法說 / 科技媒體報導 | 總經理表示 GPU 相關產品預計 2026Q3 量產，ASIC 與 switch 板 2026Q4 量產 |
| 泰國 P5 / P5A 產能開出 | 法說 / 媒體報導 | 泰國 P5 與 P5A 新產能 2026 下半年陸續開出，支援 AI 高階 PCB 需求 |
| AI 營收占比目標提高 | 法說 / 自由財經報導 | 公司表示 AI 相關產品 2026 年營收占比可達 20%，泰國廠年底產能占比將逾 55% |
| 原物料轉嫁與毛利修復 | 法說 / 自由財經報導 | 受 CCL 等原物料漲價影響，公司 2026 年 4 月起調漲售價，預期有助毛利率 |
投資觀察
- 核心不是普通 PCB，而是 AI 高階板轉型：定穎的投資主軸在泰國高階自動化產能與 GPU / ASIC / switch board 專案，而非單純車用 PCB 循環。
- 泰國廠是關鍵變數：東南亞產能可對應客戶供應鏈分散需求，但新廠稼動率、良率、客戶驗證與折舊壓力會決定獲利彈性。
- Q1 匯損與成本壓力需拆開看：2026Q1 受泰銖波動與 CCL 成本影響虧損，後續觀察售價調整、泰國產能放量與 AI 產品 mix 是否足以修復毛利。
- 2Q26 驗證成本壓力仍未解：BofA（2026-08-11）揭露 2Q26 營業利益大幅低於預期（GM miss，CCL 成本上升所致），顯示原物料轉嫁速度仍落後成本上升幅度；2026-28E EPS 遭大砍 23-94%，反映短期獲利底部尚未確認，中長期成長論點（泰國 AI 產能放量）未變但獲利兌現時點延後。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 年度 | EPS（NT$） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 3.78 | +4.7% | |
| 2025A | 2.70 | -28.7% |
來源：報告_BofA_定穎投控3715_20260811（BofA Securities，2026-08-11）
EPS 預估
| 年度 | BofA EPS（報告日：2026-08-11，新估） | BofA 舊估（同表揭露，約 2026-06 前後） | 差異 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 0.24 | 3.69 | -93.6% |
| 2027E | 13.32 | 23.89 | -44.3% |
| 2028E | 28.05 | 36.36 | -22.9% |
BofA（2026-08-11）2Q26 營業利益 NT$68mn，較 BofAe/共識低 81%/78%（GM miss，CCL 成本上升所致），加上業外匯損進一步侵蝕獲利，觸發 2026-28E EPS 大砍；下修後仍維持 Buy，理由為泰國高階 AI 伺服器 PCB 產能中長期成長動能未變。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| BofA（2026-08-11） | 2Q26 實績 → GM/CCL 成本壓力 → 2026-28E 全面下修 | 2026E 毛利率 16.4%（前估 20.2%，-3.8ppt）；2027E 23.1%（前 26.2%，-3.1ppt）；2028E 27.6%（前 28.8%，-1.2ppt）；2026 全公司資本支出上修至 NT$38.3bn（7-8 月新公布擴產案，含黃石 P3 擴產）；泰國稼動率約 60%，估 1Q27 滿載；AI 相關業務 2027 年占營收約 40% | EPS 2026-28E 下修 23-94% 至 0.24/13.32/28.05（前 3.69/23.89/36.36）；PO 下修至 NT$200（前 NT$245），評價基礎 15x（前 18x）2027E P/E |
目標價與評等
| 來源 | 報告發布日 | 評等 / 看法 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 內部 memo（個人總結） | 2026-05-07 | 法說優於預期、上修機率極高 | NT$300 | 27E EPS × 20 倍 | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 |
| 兆豐證券 | — | 正向 | — | AI 主板出貨與產品結構轉佳 | — |
| BofA Securities | 2026-08-11 | Buy（維持） | NT$200（下修，前 NT$245，-18.4%） | 15x 2027E P/E（前 18x）；評價期間由 2H26-1H27E 展延至 2027E；2Q26 GM miss + FX 損失觸發大幅獲利下修，但維持 Buy 看好泰國/AI 伺服器 PCB 成長 | 報告_BofA_定穎投控3715_20260811 |
BofA vs 內部估值差異
內部 memo（2026-05-07）以 27E EPS×20 倍推估 TP NT$300；BofA（2026-08-11）2Q26 實績後大砍 EPS，即使以 15x（略低倍數）估 2027E EPS 13.32，TP 僅 NT$200，反映兩者對獲利路徑（尤其成本轉嫁速度與 2026-27 過渡期獲利）判斷差距顯著大於評價倍數差異。
產能與擴廠
| 廠區 | 狀態 / 稼動率 | 規劃 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 崑山、黃石（中國） | 滿載 | 中國月產值 20 億 → 擴後最大 22 億 | 因應儲存式裝置 HDI 與高階車用 HDI 去瓶頸 |
| 泰國 P5 一期 | 稼動率約 60% | 內部 memo（2026-05-07）估目標 4Q26 滿載；BofA（2026-08-11）估1Q27 才全數滿載 | 見下方 [!warning] 稼動率時程差異 |
| 泰國 P5 二期 / P5A / D1 鑽孔中心 | 新產能 2H26 陸續開出、年底全數開出 | P5A 擴增 mSAP 製程（光模組 PCB） | 2026 資本支出 184 億元，主投泰國 AI 算力擴展（內部 memo 口徑） |
| 泰國 P6 | 規劃中（資本支出待董事會通過） | 投入到貢獻營收約需一年 | 2027 底有機會開出產能 |
| 中國 P3 | 規劃中 | 複製泰國 P5 設計，服務中系 AI 客戶 | 與泰國 P6 擴建有資金需求，已規劃籌資 |
| 黃石 P3（中國） | 擴產中（7-8 月新公布計畫） | 產出自 3Q27 起逐步開出，年營收規模看至 NT$10bn | 2026 全公司資本支出因此上修至 NT$38.3bn；BofA，2026-08-11（待核對是否與上列「中國 P3」為同一擴產案） |
- 泰國廠最大年產值目標 NT$300 億元（預計 2027 實現）；2026 底泰國占全公司產能逾 50%。
- 泰國廠 80–90% 產能供 AI 客戶，其餘供高階車用、儲存客戶；高階產品良率已達可量產目標。
- 2027 泰國產能已被客戶鎖定，預期東南亞高階產能不致過剩或殺價競爭。
- 泰國廠年營收規模看至 NT$42bn（2028 年，隨進一步擴產）；AI 相關業務估占 2027 年營收約 40%（BofA，2026-08-11）。
資訊分歧：泰國廠滿載時程
內部 memo（2026-05-07，個人法說總結）估泰國 P5 一期目標 4Q26 損益平衡並滿載；BofA（2026-08-11）2Q26 法說後估計現稼動率約 60%，需到 1Q27 才會全數滿載。兩者相差約一季，可能反映法說原始用詞模糊（「損益平衡」≠「滿載」）或 5 月以來稼動率爬坡實際慢於管理層原口徑；截至 2026-08-11 兩種時程並列保留，待後續法說更新確認。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | GPU 板量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026Q4 | ASIC 板、Switch 板量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | GPU / ASIC / Switch 營收占比初估各 1/3 |
| 2026Q4 | P5A mSAP 產線（光模組 PCB）開出產能 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 與客戶合作開發中 |
| 2026Q4 | 泰國廠損益平衡 / 滿載 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 內部 memo 口徑；BofA（2026-08-11）估需至 1Q27 才滿載，見下方時程差異列與 [!warning] |
| 2026Q2 | 2Q26 營業利益 NT$68mn，大幅低於 BofAe/共識 81%/78%（GM miss + FX 損失） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 報告_BofA_定穎投控3715_20260811，2026-08-11 |
| 2027Q1 | 泰國廠估全數滿載 | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA（2026-08-11）口徑，與內部 memo 4Q26 估法有約一季落差 |
| 2027H2 | 光模組 PCB（mSAP）最快開始量產 | 放量 | ⭐⭐ | 華南 PCB 論壇（2026-07-29）交叉確認：定穎要等 2H27 才能爭取到光模組相關訂單 |
| 2027Q3 | 黃石 P3 擴產產出逐步開出 | 擴產 | ⭐⭐ | 年營收規模看至 NT$10bn；2026 全公司資本支出因此上修至 NT$38.3bn（BofA，2026-08-11） |
| 2027 | AI 營收占比目標 > 40% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2026E 為 20%；BofA（2026-08-11）估 2027 年 AI 相關業務占營收約 40%，方向一致 |
| 2028 | 泰國廠年營收規模看至 NT$42bn | 放量 | ⭐⭐ | 隨泰國進一步擴產；BofA，2026-08-11 |
→ 東南亞高階 PCB 產能轉移詳見 供應鏈_PCB_OOC
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| AI 營收占比 | 2026E 20% → 2027E > 40% |
| 泰國廠稼動率 | ~60%（BofA，2026-08-11 確認同一水準）→ 內部 memo 估 4Q26 滿載，BofA 估 1Q27 滿載 |
| CCL 成本轉嫁 | 4 月起對七成客戶漲價、其餘 5–6 月；AI 與 Non-AI 全產品轉嫁；BofA（2026-08-11）指出 6/7 月再次調漲，8/9 月估再調，惟 2Q26 GM 仍因 CCL 成本上升不如預期，轉嫁速度落後成本漲幅 |
| 泰銖匯率 | 1Q26 匯損 -4.6 億元（中東戰事油價升、泰銖急貶）；超穎已開始匯率避險，升值可回沖 |
| 產品結構（HDI） | 4Q25 HDI 占 45%（+6pp），來自儲存與電腦周邊產品 |
| 折舊 / 費用率 / 稅率 | 2026 折舊 24–26 億、營業費用率 13%、稅率 32%；下半年營收占比 55–60% |
| AI 伺服器板層數 | 20 / 30 / 40+ 層、高多層與多階 HDI 皆有；ASIC 客戶 V8 板放兩顆晶片 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| GPU 3Q26、ASIC / Switch 4Q26 量產，占比初估各 1/3 | fact | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 | 2026-05-07 | 中高 |
| AI 營收占比 2026E 20% → 2027E > 40% | estimate | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 | 2026-05-07 | 中 |
| 已與 CCL 廠簽長期供貨合約（據傳為 6274_台燿（櫃）） | rumor | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 | 2026-05-07 | 低 |
| 1Q 淨損 -2.09 億元，主因匯損 -4.6 億元 | fact | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 | 2026-05-07 | 高 |
| ASIC 客戶 V8 板放置兩顆晶片 | fact | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 | 2026-05-07 | 中高 |
| 泰國廠最大年產值目標 300 億元（2027 實現） | estimate | 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 | 2026-05-07 | 中 |
| 2Q26 營業利益 NT$68mn，較 BofAe/共識低 81%/78%（GM miss，CCL 成本上升） | fact | 報告_BofA_定穎投控3715_20260811 | 2026-08-11 | 高（公司財報） |
| 2026 全公司資本支出上修至 NT$38.3bn（含黃石 P3 擴產，7-8 月新公布） | fact（公司口徑） | 報告_BofA_定穎投控3715_20260811 | 2026-08-11 | 中高 |
| 泰國廠估 1Q27 全數滿載（與內部 memo 4Q26 估法有落差） | estimate | 報告_BofA_定穎投控3715_20260811 | 2026-08-11 | 中 |
| 泰國廠年營收規模看至 NT$42bn（2028 年） | estimate | 報告_BofA_定穎投控3715_20260811 | 2026-08-11 | 中 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_光通訊
- 製程 / 產品環節：AI 伺服器 PCB、GPU board、ASIC board、switch board、高層數板、HDI / mSAP
- 同段觀察：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、2383_台光電（市）
風險與注意事項
- AI 高階產品進入量產後，良率與稼動率才是毛利率改善關鍵。
- 泰國廠擴產帶來折舊與資金需求，若客戶放量延後，獲利修復可能慢於營收成長。
- PCB 原物料價格波動仍會影響短期毛利率；2Q26 已驗證 CCL 成本上升侵蝕毛利率速度快於公司漲價轉嫁，2026-28E 獲利預估遭大砍。
- 泰國廠執行風險：BofA 指出若泰國高階 HDI/PCB 產能擴產/爬坡執行不如預期，可能拖累成長軌跡並損及客戶信任度。
- 同業競爭風險：PCB 產業競爭若加劇，可能壓縮毛利率並限制 AI 伺服器 PCB 市占上行空間。
- 財務槓桿：Net debt/equity（2025A）達 82.6%（BofA，2026-08-11），大幅擴產下財務結構需持續追蹤。
來源
- 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507（2026-05-07 線上法說）
- 定穎投控 2026-03 / 2026-05 法人說明會資料
- TechNews 2026-05-07：GPU、ASIC、Switch 板量產時程與泰國產能
- 自由財經 2026-05-07：漲價、泰國廠損益兩平、AI 營收占比與產能目標
- 兆豐證券研究報告：AI 主板出貨與產品結構轉佳
- 產業_華南PCB論壇_20260729，華南投顧，2026-07-29（光模組 mSAP 訂單 2H27 才能爭取，與既有法說時程一致）
- 報告_BofA_定穎投控3715_20260811 — BofA Securities，2026-08-11；2Q26 OP 大幅低於預期（GM miss + FX 損失）；PO 下修 NT$245→NT$200（15x，前 18x，2027E P/E）；2026-28E EPS 大砍 23-94%；2026 資本支出上修 NT$38.3bn（含黃石 P3 擴產）；泰國稼動率 ~60%、估 1Q27 滿載；泰國 2028 年營收規模看至 NT$42bn