260507 定穎投控 線上

個人總結

法說優於預期，本次法說有幾個重要更新：原料成本全產品可轉嫁 (包括非 AI)；已與 CCL 廠 (據傳台耀) 簽長約確保供貨；1Q 虧損主因原物料成本、泰銖因戰爭急貶等非營運面因素，超穎目前已撥資金開始做匯率避險，而 4 月開始漲價給七成客戶，其餘三成 5、6 月開始漲，2027 黃石有潛在的中系 AI 客戶，泰國則有今年下半通過的 P6 廠擴建與 P5A 在 2H27開始放量的 mSAP 產線出貨光模塊 PCB，前景頗佳。暫時維持 27eps*20 的 300 元目標價，上修機率極高。

公司營運

• 產品結構變化汽車、儲存式裝置及消費性電子產品各 -1pp 個百分點，電腦及周邊 +2pp，主要因 AIPC 客戶需求增加。按技術別，4Q25 HDI 佔比為 45% (+6pp)，主因來自儲存及電腦周邊產品 HDI 的增加。
• 毛利率 QoQ -1.6pp，主要受原物料漲價影響，已於 4 月開始調漲售價。
• 最後淨利為 -2.09 億元，主因 3 月起中東戰事導致油價上升，泰銖貶值急遽，匯兌損失較高 -4.6 億元，導致整體營運虧損。

投資重點

• 2026 年資本支出目前 184 億元，主要用於泰國廠 AI 算力擴展項目，包括 P5 廠二期、P5A 及 D1 鑽孔中心。新產能預計 2026 年下半年陸續開出，年底全數開出，最大年產值目標為新台幣 300 億元，預計 2027 年可實現。泰國 P6 廠目前規劃中，資本支出待董事會通過。
• 2Q 營收預計有雙位數 QoQ，主要成長動能為汽車及儲存式裝置，預計 2H 營收較上半年增長，成長動能為網通及伺服器領域。
• 1Q 原物料價格上漲導致毛利率下降，已於四月開始漲價，預期將對毛利率帶來正面效益。隨後泰國廠 AI 相關高階產品預計自 3Q 起陸續量產，毛利率預計將逐步提升。
• 針對匯兌損失，因應對策包括持續擴大營收金額，適度承接遠期外匯以控管匯兌風險，平衡外幣資產與負債部位，目標是無論升值或貶值趨勢，皆不受影響。
• 崑山、黃石廠目前滿載生產，泰國廠目前稼動率約 60%，預計 4Q 滿載。
• 目前訂單能見度超過三個月。
• 泰國廠目標 4Q26 損益平衡並開始獲利。
• 1Q 毛利率約受原料漲價影響 1-2%。
• 針對各家 PCB 在東南亞積極擴廠，目前客戶需求量相當大，東南亞高階產能仍相對稀缺，定穎 2027 年泰國廠產能已被客戶鎖定，預期 2027 年東南亞高階產能不會有過剩或殺價競爭問題。
• 光模塊 PCB 與客戶合作開發中，mSAP 產線設置於泰國 P5A 廠，預計 4Q 開出產能，最快 2H27 開始量產。
• 公司做的 ASIC 客戶 V8 板子上放置兩顆晶片。
• 2026 年目標 AI 營收佔比 20%，2027 年目標超過 40%。
• 泰國廠高階產品良率目前已達到可量產目標，並持續精進中。
• 泰國廠預計 80-90% 的產能用於 AI 客戶，剩餘產能供高階車用、儲存客戶。
• 公司目前有爭取中系 AI 客戶，但中國廠區目前資本支出主要因應儲存式裝置的 HDI 及高階車用版 HDI 去瓶頸製程，後續規劃 P3 廠區複製 P5 廠區設計，服務中系 AI 客戶。
• 泰國 P5 廠一期已使用約 60% 空間，今年資本支出包括 P5 廠二期設備擴增，整座 P5 廠將達滿載。P5A 廠及 D1 鑽孔中心為新建廠區，新產能預計 2H 陸續開出，年底全數開出。此次擴產根據客戶需求，P5A 廠區將擴增 mSAP 製程，P6 廠目前正在規劃中。
• 近期 CCL 漲價幅度高，不論 AI 或 Non-AI PCB 皆會轉嫁，定穎已於 4 月開始漲價，因應原物料價格上漲。
• 2026 預估下半年營收佔全年比例約 55-60%。
• 2Q26 漲價後泰國總產值目前維持預估 300 億。
• 2026 營業費用率預估 13%。
• 2026 年折舊金額預估 24-26 億元。
• 2Q 對客戶的售價漲幅不便透露，會反映 3 月底前的原物料成本上漲，若後續原料持續上漲也會適度轉嫁。
• Switch 產品預計 4Q 量產。
• 中國廠目前最大月產值約 20 億元，今年資本支出後預計最大月產值可達 22 億元，主要為應儲存式裝置的 HDI 及高階車用 HDI 去瓶頸製程。P3 廠目前正在規劃中，目標客戶為中國系 AI 客戶，該廠製程能力將複製泰國 P5 廠的設計。
• 上半年營收 AI 比重非常小，主要集中在下半年，全年營收目標佔比達 20%。
• 泰國廠區至 2026 年底佔全公司約超過 50%，2027 年底因規劃生產 P6 廠，年底有機會開出產能，目前尚無精確數字，但產能佔比將持續提升。
• 中國 P3 廠、泰國 P6 廠的擴建有資金需求，目前已在規劃籌資。
• AI 伺服器出貨層數目前有 20 層、30 層、40 層以上、高多層及多階 HDI 產品皆有。
• 上游 CCL 供應商並非採季度漲價模式，各原物料供應商漲幅及時點不同，且有的分階段漲價。
• CCL 成本平均佔 PCB 比例依高低階產品不同，原物料成本約佔 30-60% 不等。料工費佔比料 30-60% 不等，工 10-15%，其餘為費用。
• GPU 產品預計 3Q 量產，ASIC 及 Switch 產品預計 4Q 量產，營收佔比初估各三分之一。
• 儘管 CCL 持續漲價，公司未來仍目前更關注供貨狀況，因 CCL 漲價轉嫁成本可行。
• 泰國廠轉盈規劃是否需等導入 AI 高階產品訂單才明顯，以目前能見度，泰國預估 4Q 可達滿載。
• 公司能持續確保原料供應，目前已與 CCL 廠商建立長期供貨合約。
• 即使近期同業切入 GPU 供應體系，整體市場 TAM 成長仍遠大於 PCB 供給增加幅度，高階 PCB 產能仍緊俏。
• 公司目前不會降 ASP 以搶市佔率，需求大於供給，仍擔心產能不足以供應客戶。
• P6 廠從投入到貢獻營收約需約一年。
• 預期未來 CCL 高低階依供需狀況均會持續上漲。
• 中國廠區目前稼動率均滿載。
• 1Q 匯損若泰銖升值則可回沖。
• 泰國廠 CCL 料源目前皆從大陸進口，未來泰國地區 CCL 供給佔比將逐步增加，因供應商已在泰國設廠，對 gross margin 及 lead time 均有幫助。
• 今年稅率預估維持 32%。

產業看法

• 工研院預測全球 PCB 市場預計到 2025 年達 924 億美元年增 15.4%，主要受 AI 需求推動，AI 基礎設施持續推動成長，2026 年市場規模將達 1137 億美元年增 23.1%，原物料短缺正推高 PCB 價值鏈價格。
• AI 伺服器需求持續強勁，重點已從 LLM 訓練轉向推論，推動 AI 伺服器持續部署，通用伺服器需求也不斷增長，以支援資料處理、模型管理和存儲，使 AI 影響範圍從獨立系統擴展至更廣泛伺服器生態系統。
• PCB 規格持續升級，結合原材料成本上漲，預期將支撐 ASP 成長，AI 驅動記憶體需求加速進一步推升對 PCB 需求。
• 產業挑戰包括 PCB 原物料供應持續受限，供應鏈限制可能影響生產與出貨排程，地緣政治風險上升，全球貿易環境不確定性增加。
• 預計 2025 年泰國 PCB 市場規模達 50 億美元年增 45.1%，預計 2030 年將達 180 億美元，這反映供應鏈轉移推動、地緣政治格局調整，以及泰國投資促進委員會支持。
• 泰國 PCB 市場結構，按技術別以多層板最高佔比 47%，按產品應用主要為汽車和通訊，泰國正逐步崛起為高階製造重鎮，生產重心轉向 AI 伺服器、汽車及工業應用。

問答

• 各廠區稼動率？
  • 崑山、黃石廠目前滿載生產，泰國廠目前稼動率約 60%，預計 4Q 滿載。
• 訂單能見度？
  • 超過三個月。
• 泰國廠何時達損益平衡？
  • 目標 4Q26 損益平衡並開始獲利。
• 材料漲價對毛利率影響？
  • 1Q 毛利率約受此影響 1-2%。
• 公司對各家 PCB 在東南亞積極擴廠的看法，是否會有產能過剩或殺價競爭問題？
  • 目前客戶需求量相當大，東南亞高階產能仍相對稀缺，定穎 2027 年泰國廠產能已被客戶鎖定，預期 2027 年東南亞高階產能不會有過剩或殺價競爭問題。
• 是否佈局 Optical Module 板材？接洽客戶及預計量產時間？
  • 光模塊 PCB 與客戶合作開發中，mSAP 產線設置於泰國 P5A 廠，預計 4Q 開出產能，最快 2H27 開始量產。
• 公司做的 ASIC 客戶 V8 板子上有幾顆晶片？
  • 目前 ASIC 客戶 PCB 板上放置兩顆晶片。
• 2026 及 2027 年整體 AI 佔比展望？
  • 2026 年目標 AI 營收佔比 20%，2027 年目標超過 40%。
• 超穎電子員工激勵方案，淨利潤率大幅提升能否達成？
  • 股前激勵目標是讓我們進入 AI 賽道，會將業績與獲利成果與所有股東共享。
• 泰國廠高階產品良率狀況？
  • 目前已達到可量產目標，並持續精進中。
• 泰國廠各項產品佔比？
  • 主要生產 AI 產品，預計 80-90% 的產能用於 AI 客戶，剩餘產能供高階車用、儲存客戶。
• 公司是否爭取中系 AI 客戶？若有會在哪個廠區規劃產能？
  • 目前有爭取中系 AI 客戶，但中國廠區資本支出主要因應儲存式裝置的 HDI 及高階車用版 HDI 去瓶頸製程，後續規劃 P3 廠區複製 P5 廠區設計，服務中系 AI 客戶。
• 泰國各廠區擴產規劃、產能開出時間及展望？
  • P5 廠一期原使用約 60% 空間，今年資本支出包括 P5 廠二期設備擴增，整座 P5 廠將達滿載。P5A 廠及 D1 鑽孔中心為新建廠區，新產能預計 2H 陸續開出，年底全數開出。此次擴產根據客戶需求，P5A 廠區將擴增 mSAP 製程，P6 廠目前正在規劃中。
• 近期 CCL 漲價幅度高，對 AI 與 Non-AI PCB 成本轉嫁幅度是否有差異？
  • 不論 AI 或 Non-AI PCB 皆會轉嫁，定穎已於 4 月開始漲價，因應原物料價格上漲。
• 2026 年中下半年營收佔比？
  • 預估下半年營收佔全年比例約 55-60%。
• 2Q26 漲價後泰國總產值會由 300 億提高到多少？
  • 目前維持預估 300 億。
• 2026 營業費用率？
  • 預估 13%。
• 2026 年折舊金額？
  • 預估 24-26 億元。
• 2Q 對客戶的售價漲幅？
  • 不便透露具體幅度，目前漲價反映 3 月底前的原物料成本上漲，若後續原料持續上漲也會適度轉嫁。
• Switch 產品狀況？
  • 預計 4Q 量產。
• 中國各廠區的產能開出時間、規劃及預計帶來的產值提升？
  • 中國廠目前最大月產值約 20 億元，今年資本支出後預計最大月產值可達 22 億元，主要為應儲存式裝置的 HDI 及高階車用 HDI 去瓶頸製程。P3 廠目前正在規劃中，目標客戶為中國系 AI 客戶，該廠製程能力將複製泰國 P5 廠的設計。
• 上下半年 AI 營收比重？
  • 上半年 AI 比重非常小，主要集中在下半年，全年營收目標達 20%。
• 泰國廠區至 2026 年底產能佔比？
  • 佔全公司約超過 50%，2027 年底因規劃生產 P6 廠，年底有機會開出產能，目前尚無精確數字，但產能佔比將持續提升。
• 有先進問後續是否有募資？
  • 中國 P3 廠、泰國 P6 廠的擴建確實有資金需求，目前已在規劃。
• AI 伺服器出貨層數？
  • 目前有 20 層、30 層、40 層以上、高多層及多階 HDI 產品皆有。
• 上游 CCL 供應商是否採季度漲價模式？
  • 否，各原物料供應商漲幅及時點不同，且有分階段漲價。
• CCL 成本平均佔 PCB 比例？
  • 依高低階產品不同，原物料成本約佔 30-60% 不等。
• 料工費佔比？
  • 料 30-60% 不等，工 10-15%，其餘為費用。
• 泰國廠費用估算？
  • 未公告個別廠區費用。
• 客戶驗證進度？
  • GPU 產品預計 3Q 量產，ASIC 及 Switch 產品預計 4Q 量產，營收佔比初估各三分之一。
• CCL 持續漲價下公司未來議價能力是否有疑慮？
  • 目前更關注供貨狀況而非價格，CCL 漲價轉嫁成本可行。
• 泰國廠轉盈規劃是否需等導入 AI 高階產品訂單才明顯？
  • 是，以目前能見度，泰國 2H 稼動率預估第四季可達滿載。
• 公司是否能持續確保原料供應？
  • 目前已與 CCL 廠商建立長期供貨合約。
• 近期同業切入 GPU 供應體系後，整體市場 TAM 成長是否仍遠大於 PCB 供給增加幅度？
  • 是，高階 PCB 產能仍非常緊俏。
• 公司是否會降 ASP 以搶市佔率？
  • 目前不會，需求大於供給，擔心產能不足以供應客戶。
• P6 廠從投入到貢獻營收約需多久時間？
  • 約一年。
• 未來是否預期 CCL 價格持續上漲？
  • 高低階依供需狀況均會持續上漲。
• 中國廠區稼動率？
  • 目前稼動率均滿載。
• 1Q 匯損是否有回沖機會？
  • 若泰銖升值則可回沖。
• 泰國廠 CCL 料源是否皆從大陸進口？
  • 目前是，未來泰國地區 CCL 供給佔比將逐步增加，因供應商已在泰國設廠，對 Gross Margin 及 Lead Time 均有幫助。
• 今年稅率預估？
  • 維持 32%。