KGI - 交換器產業

交換器市場與資料中心整體趨勢

• 全球交換器市場規模預計將達到 770 億美元，其中資料中心市場佔比呈現穩定上升的趨勢。
• 資料中心佔整體交換器市場的比例，已從去年的 65% 提升至今年的 71%，未來預期將持續穩定成長。
• 在交換器規格發展上，2026 年資料中心內部主要將以 400G 交換器為主。
• 預期至 2027 年，800G 與 1.6T 規格的高階交換器將會開始穩定放量並向上成長，顯示產業明確朝向高規格化發展。

網路架構演進：乙太網路與白牌化

• 在 Scale-out 與 Scale-across 的網路架構協定上，市場正從過去以 InfiniBand 為主，逐漸轉向乙太網路 (Ethernet)。
• 2024 年 InfiniBand 與乙太網路出現黃金交叉，目前的通訊協定已主要以乙太網路為大宗。
• InfiniBand 過去因較不易遺失封包而擁有高市佔率，但其交換器成本較乙太網路高出約五成。
• 近年乙太網路技術持續改進，相關協定已被廣泛採用，使 InfiniBand 逐漸成為封閉型市場。
• 預期 2027 年後，除 Nvidia GPU 內建佔有約兩到三成市佔率外，市場幾乎將全面採用乙太網路。
• 白牌交換器 (White-box) 的滲透率持續提升，在整個資料中心市場的佔比從兩年前的 18% 提升至今年第二季的 29%。
• 品牌廠開發交換器需時約一年，而白牌廠開發需時約兩年，但白牌具備較高的成本優勢。
• 大型雲端服務供應商 (CSP) 本身具備強大的軟體能力，促使硬體白牌化成為資料中心的重要趨勢。

供應商市佔率與 Scale-up 架構發展

• 今年第二季四大 CSP 廠的交換器市場規模約為 50 億美元，且持續保持穩定成長。
• 整體市場前三大市佔公司分別為 Celestica、Arista 與智邦 (Accton)。
• 在負責 CPU 與儲存設備互連的前端網路 (Front-end) 部分，前三大廠商為 Arista、Celestica 與智邦。
• 在負責 GPU 或 ASIC 互連的後端網路 (Back-end) 部分，前三大廠商則為 Celestica、Arista 與 Nvidia。
• Scale-up 架構正從過去單純的 Nvidia 晶片互連，轉向全機櫃等級的網路架構 (如 NVLink Switch) 發展。
• 為因應 GPU 之間大量的通訊需求，Scale-up 網路增加了交換器的使用數量，並採用類似 3D Torus 的架構設計。
• 為打破 Nvidia 的封閉生態系壟斷，Google TPU 採用 Ethernet Link Fusion 技術，AMD 則主導 UALink 協定。
• 其他廠商正積極推動 UALink 與 Ultra Ethernet 等開放網路標準，以建立新的產業生態。

OCS 光交換技術發展

• OCS (光電路交換器) 技術採用完全光學傳輸，透過反射鏡改變光的方向，中途不需經過傳統的光電光轉換。
• OCS 發展主要分為 MEMS、液晶、壓電與波長路由等四種技術。
• 市場現階段以 MEMS 與液晶技術為主導。
• Google 目前採用 MEMS 技術，此技術不需使用 DSP 或 Transceiver 等元件，能有效降低系統功耗與訊號延遲。
• Google 預計在未來的 TPU 機櫃佈局中，將大量導入 OCS 技術。
• 在 OCS 普及的架構下，市場預期未來可能不再需要依賴 LPO 或 CPO 等光學封裝技術。
• 預估到 2030 年，OCS 市場規模可達 80 億美元，將佔整體交換器市場的 10%。

智邦 (Accton) 營運展望與 Q&A 重點回顧

• 智邦在前端網路與整體市場皆維持前三大市佔率，並充分具備白牌交換器的設計與製造優勢。
• 智邦目前的營運動能包含 AWS 交換器訂單，以及參與 Intel 與 Google 相關晶片的交換器專案。
• 在產能規劃方面，智邦長期的目標為達到 500 億的產能規模。
• 智邦 400G 產品營收預估將達 450 億，但因 AI 伺服器相關零組件成本較高，預期會對第三季毛利率造成些微壓力。
• 財務預測部分，智邦今年 EPS 預估約為 85 元，明年 EPS 預估可成長至 125 元。
• 對照同業評價，市場給予 25 倍本益比，目標價設定約為 3100 元，並維持增加持股的評等。
• 新客戶 SAI 預計將於第四季開始為智邦貢獻營收。
• AWS 水冷專案預計將遞延至第四季才會放量。
• Meta 的 800G 交換器訂單，明年預估量已從原先的 20 萬台下修至 12 萬台。