WDCM

定義

WDCM（WDM Coupler Module，波分複用耦合模組） 是 WDM 光通訊鏈中的合波 / 分波被動模組。發射端把不同波長、不同「顏色」的光訊號合成進單根光纖，稱為 MUX；接收端再把單根光纖中的多個波長拆回各通道，稱為 DEMUX。

WDCM 的核心多為 TFF 薄膜濾光片，透過多層介電質薄膜的波長選擇性，讓指定波長穿透或反射。部分架構也可採熔融拉錐耦合器或 AWG，但 AI 資料中心高速模組常見的是微型化 TFF 型 WDM。3163_波若威（櫃） 的微型 WDM / 2xFR4 屬此類主力被動元件。

圖解

flowchart LR
    L1["λ1 雷射"] --> MUX["MUX<br/>WDCM / TFF"]
    L2["λ2 雷射"] --> MUX
    L3["λ3 雷射"] --> MUX
    LN["λn 雷射"] --> MUX
    MUX --> FIBER["單根光纖<br/>多波長傳輸"]
    FIBER --> DEMUX["DEMUX<br/>WDCM / TFF"]
    DEMUX --> R1["λ1 接收"]
    DEMUX --> R2["λ2 接收"]
    DEMUX --> R3["λ3 接收"]
    DEMUX --> RN["λn 接收"]

圖說：多波長雷射先經 WDCM 合波進單根光纖，接收端再由 WDCM 分波回各通道。自繪示意。

技術原理

WDCM 的目標是在很小的封裝空間內完成波長路由。以 TFF 型 WDCM 為例，每片薄膜濾光片只針對某個波長通道設計穿透帶與反射帶，模組透過多片 TFF 的角度、光路與準直透鏡排列，逐步把 λ1、λ2、λ3、λn 合成同一路徑。

接收端的 DEMUX 則反向運作：混合光進入後，第一片濾光片分出指定波長，其餘波長繼續前進，再由後續濾光片依序分離。這種級聯結構的關鍵在於每一片濾光片的中心波長、邊緣斜率、角度誤差與封裝溫漂都會累積成插損與串擾。

在 800G / 1.6T 光模組中，WDCM 常承擔 4 波長或 8 波長的合分波；在 2xFR4 架構中，模組可對兩組 FR4 通道做微型 WDM 整合，服務 500m 到 2km 的 scale-out 連線。

關鍵參數 / 判斷指標

技術瓶頸 / 風險

• 隔離度與插損互相拉扯：濾光片邊緣越陡、隔離越高，製程與角度容忍度越嚴格，插損控制也更難。
• 溫漂造成通道串擾：AI 交換器與光模組熱密度提高，若 TFF 中心波長漂移，LAN-WDM / CWDM 通道間可能互相干擾。
• 微型封裝良率：2xFR4、1.6T 模組需要更小光路、更高通道數，準直、黏著與角度控制會放大良率壓力。
• 名詞混用風險：若資料來源把 WDCM 當成色散補償模組，需先確認是否指 MUX/DEMUX，避免把 CFBG / TDCM 與合分波模組混在同一供應鏈判斷。

關鍵廠商

應用場景

• 800G / 1.6T 光模組 MUX / DEMUX：把多顆雷射波長合成單纖，或在接收端分離多通道。
• 2xFR4 長距 scale-out：服務 500m 到 2km 跨機櫃、跨列或資料中心內部長距連線。
• Pump + signal 合波：在放大器或雷射配套中合併泵浦光與訊號光。
• ELS 多波長分配：外部光源把多波長 CW 光分配進 技術_CPO / 技術_SiPh 光學引擎。

相關技術

• 技術_DWDM（密集波分複用系統）
• 技術_薄膜濾光片TFF（TFF 是 WDCM 常見核心）
• 技術_FBG（鎖波與 CFBG 色散補償）
• 技術_光通雷射元件（多波長雷射來源）
• 技術_CPO（WDCM 進入光學引擎與外部光源鏈）

供應鏈

→ 供應鏈_光通訊

來源

• 報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500，2026-05（WDCM / 微型 WDM / 2xFR4、TFF 合分波、隔離度與零溫漂需求）
• 供應鏈_光通訊（光通訊被動元件供應鏈位置）
• 技術_DWDM、技術_薄膜濾光片TFF、技術_FBG、技術_光通雷射元件
• memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（WDCM 名詞於 pump / 色散補償語境中的分歧）

相關頁面

• 分析_CPO光學元件全解_20260605