與相關技術的關係
定義
PBS(Polarization Beam Splitter,偏振分光器) 是把一束光依偏振態拆成兩個互相垂直分量的光被動元件,常以 TE / TM 或 s / p 偏振表示。PBC(Polarization Beam Combiner,偏振合波器) 則是反向功能,把兩路正交偏振光合回同一路徑。
在矽光子(SiPh)中,波導幾何與材料折射率讓 TE / TM 模式的損耗、耦合效率與調變效率差異很大,因此系統常採偏振分集(polarization diversity):先把任意偏振輸入拆成 TE / TM,分別處理、旋轉或轉換,再合併輸出。
圖解
flowchart LR
IN["任意偏振入光"] --> PBS["PBS<br/>偏振分光"]
PBS --> TE["TE 路徑<br/>低損耗處理"]
PBS --> TM["TM 路徑<br/>旋轉或轉換"]
TE --> PROC["SiPh PIC<br/>分集處理"]
TM --> PROC
PROC --> PBC["PBC<br/>偏振合波"]
PBC --> OUT["穩定輸出光"]
圖說:PBS 把任意偏振拆成 TE / TM 兩路,經 SiPh 偏振分集處理後再由 PBC 合併。自繪示意。
技術原理
自由空間 PBS 常利用多層介電質薄膜或雙折射晶體,讓不同偏振態在界面上有不同穿透 / 反射條件。薄膜型 PBS 可透過鍍膜堆疊設計,使 p 偏振穿透、s 偏振反射,形成兩條光路。
雙折射晶體型 PBS 則利用 ordinary / extraordinary ray 的折射率差,使兩個偏振分量在晶體內產生 walk-off,進而分離光束。這類架構常見於偏振無關隔離器、相干接收與保偏光路。
在 SiPh 平台上,偏振分光也可做成 on-chip PSR / PBS。PSR(Polarization Splitter Rotator)會把 TM 模式拆出後旋轉成 TE 模式,讓後段波導與調變器只需處理同一偏振模式,降低設計複雜度。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 消光比 | TE / TM 分離純度 | 偏振串擾越低越好 |
| 插入損耗 | 分光或合波造成的功率損失 | 直接影響鏈路 budget |
| 偏振相關損耗 | 不同偏振的損耗差 | SiPh 偏振分集需嚴控 |
| 工作頻寬 | 可涵蓋波長範圍 | CWDM / LAN-WDM / 相干接收需求不同 |
| 封裝對位 | PBS 與波導 / 光纖的角度與位置 | CPO 光學引擎空間更緊 |
| 溫度穩定性 | 薄膜或晶體特性隨溫度變化 | 資料中心熱環境需驗證 |
技術瓶頸 / 風險
- 偏振串擾影響 SiPh 損耗:若 TE / TM 分離不乾淨,後段波導與調變器效率會下降。
- 自由空間與 on-chip 整合差異大:薄膜 / 晶體型元件成熟,但 CPO 光引擎可能需要更小型的波導型 PSR / PBS。
- 封裝角度敏感:PBS、PBC 與透鏡 / FAU 對位誤差會轉成偏振與插損問題。
- 相干與 CPO 規格演進:相干接收、短距 IMDD 與 CPO 架構對偏振管理要求不同,供應鏈需跟隨規格變化。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| TFF / PBS / PBC | 6588_東典光電(櫃) | TFF、PBS、PBC,跨半導體材料與 AI 網通轉型 |
| 濾光 / 被動元件 | 3163_波若威(櫃) | 光通訊濾光、隔離器與 WDM 被動元件 |
應用場景
- SiPh PIC 偏振管理:任意偏振輸入需拆分、旋轉與重組,維持低損耗傳輸。
- 相干接收(coherent):相干接收需同時處理兩個正交偏振分量,提高頻譜效率。
- 保偏配套:與 PM fiber、PM isolator、FBG 鎖波鏈一起管理偏振態。
- 精密薄膜光學:與 TFF 一樣需要高品質鍍膜與封裝角度控制。
相關技術
- 技術_SiPh(偏振敏感的矽光子平台)
- 技術_薄膜濾光片TFF(薄膜濾光與偏振分光的製程相鄰)
- 技術_DWDM(多波長系統需同時管理波長與偏振)
- 技術_CPO(光學引擎偏振與封裝整合)
供應鏈
→ 供應鏈_光通訊
來源
- 報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500,2026-05(PBS / PBC、TFF、SiPh 偏振管理與 AI 網通轉型)
- 供應鏈_光通訊(光通訊精密薄膜與被動元件供應鏈)
- 技術_SiPh、技術_薄膜濾光片TFF、技術_DWDM、技術_CPO