基本資料
聯鈞（3450.TW）為台灣光通訊高階雷射封裝廠，2000 年由董事長鄭祝良創立、2006-04-12 上市。定位為高階雷射 CoS、Box、Butterfly 封裝主力，對應 Pump Laser、EML 與高功率精密封裝需求。資本額約 14.6 億元、員工 732 人（2026 年 7 月底），總部與工廠位於新北市中和區（法說，2026-08-18）。
集團三平台（2026-08-18 法說自述）： - 聯鈞本體：雷射 COS／COSA 封裝，全球專業 COS 封裝領先廠商。 - 6525_捷敏-KY（市）（持股 51%）：功率元件封測，power discrete／power module／SiC／GaN，資本額約 13 億元、員工 1,828 人，廠區在上海與合肥；2012 年 7 月入主、2013 年轉虧為盈、2016 年上市，連續 11 年配息、配息率近 5%。 - 7917_源傑科技（興）（持股 54.23%，2026-07-29 登錄興櫃）：光模組設計與客戶銷售，資本額約 7.69 億元、員工 43 人（研發為主），廠區在新竹科學園區；分工為源傑設計、聯鈞生產。
公司自述在 AI 供應鏈的三個角色：捷敏對應 AI 電功率提升、聯鈞提供光模組所需 EML 與 CW 雷射的 COSA 產能、源傑直接切入 400G／800G 光模組。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| CoS / Box 封裝 | 雷射元件封裝 | 高速光模組 |
| Butterfly 封裝 | Pump Laser / 高功率雷射 | 氣密封裝與耦合良率 |
| AOC 模組 / 光纜 | AI data center 400G / 800G AOC | 主要透過 7917_源傑科技（興）；公開報導指向 Oracle / 北美 CSP 需求、800G 放量與後續 1.6T / CPO 銜接 |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | QoQ | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26A | 0.69 | — | 合併數 |
| 2Q26A | 2.09 | +200% | 營收 QoQ +42%、毛利率 QoQ +6 個百分點；公司給 2026 全年 EPS 預估 5 元（法說，2026-08-18） |
毛利率結構（2026-08-18）：合併約 35% 以上；捷敏約 30%、源傑約 30 出頭。流動比率由 201% 降至 129%；每股淨值由 2025 年底 34.76 元升至 1H26 的 38.34 元。
成長動能／催化劑
- 產品組合一年內轉向 AI（2026-08-18）：功率元件營收比重 62.5% → 50.5%，AI 相關光學產品 32.7% → 45.5%，傳統低毛利消費性產品 5.3% → 4.1%。功率元件比重下降非衰退——捷敏 2026 年 7 月營收創歷史新高 6.14 億元（YoY +32%）。
- COS 良率 99% vs 業界約 90%：公司強調這 9 個百分點是顯著成本優勢；COS 封裝進入障礙高（涉及 EML／CW laser、低功率／高功率與不同製程），美國前兩大與日本第一大雷射晶片廠選擇聯鈞是「最省事」。
- 與 COHR.US(coherent) 從設計初期共同開發：2024 年起供 COS，頻寬 65G → 100G → 200G per lane 同步推進；產品涵蓋 EML 與 CW laser、70mW 到 400mW（70mW 晶片長 0.8mm、400mW 長 3mm，晶片越長越難控制內部氣泡均勻度，直接影響雷射散熱）。
- 外部光源（ELS／ELSFP）為 CPO／NPO 關鍵卡位：公司自述外部光源同時滿足 CPO 與 NPO 方案，已與雷射晶片大廠早期共同開發，目前在工程市場小量生產；一個 CPO 模組需要 18 顆外部光源（公司引述外部消息），量產時點取決於 CPO 導入時程（「沒有外部光源就不會有 CPO」）。晶片功率需求為 300mW／400mW 級距、coupled power 需 20-23dBm。
- 進入障礙：要做 ELSFP 封測必須與雷射晶片供應商合作，而晶片廠在開發初期即選定夥伴，聯鈞位置較佳。
- COSA 產能自 2024 年起逐年倍增，公司預估每年 double；EML 與 CW laser 佔比約 50:50。
- 資本支出與籌資：機器設備資本支出 2024 年 2.6 億 → 2025 年 11 億 → 2026 年預估 16 億元（不含廠房與軟體），三年合計近 30 億元；2026-08-13 董事會授權發行 30 億元 CB（購置機器設備或償還銀行借款）。產能建置約一年，但設備廠商交機延後，採逐月、逐季分批擴充。
客戶結構（2026-08-18）
- 光模組產業高度集中：前十大廠中七家為中國公司（公司不做），三家美國公司中兩家為聯鈞十年以上客戶，另新增一家日本客戶。
- 產能擴充是既有客戶需求增加，不是客戶數增加。
- 對「美國關鍵大廠法說提到要自製 COS」的回應：買設備做 COS 不難，難在做得好。
供應鏈位置
AOC 與 Oracle 線索
聯鈞 2024 年報揭露 2022 年 12 月轉投資子公司源傑科技，2024 年 1 月開始量產 400G AOC 模組。源傑官網沿革亦列示 100G / 400G AOC 量產爬坡與高量出貨。
公開媒體報導進一步稱，聯鈞自 2024 年起成為 Oracle AOC 模組主力供應商，負責提供 800G 相關產品；CNA 亦報導聯鈞因供貨甲骨文光通訊模組受到市場關注。此段應作為「公開報導 / 市場線索」處理，客戶名稱、出貨量、毛利率與合約條件仍需以公司公告、法說與財報驗證。
投資判讀上，聯鈞不是單純 AOC 線纜組裝廠；它的價值在於雷射封裝、光電封裝、源傑 AOC 模組與未來 CPO / SiPh 光引擎封裝的整合。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2022-12 | 併入源傑科技，2023 年由董事長帶兩家團隊重新設計 400G AOC（重寫 PCB 與架構） | 併購／產品 | ⭐⭐⭐ | 奠定 400G 成為源傑主力並穩定良率 |
| 2024 | 開始供應 Coherent COS 產品，COSA 產能起逐年倍增 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 65G→100G→200G per lane 同步開發 |
| 2026-07-29 | 子公司源傑科技登錄興櫃 | 資本市場 | ⭐⭐ | 聯鈞持股 54.23% |
| 2026-08-13 | 董事會授權發行 30 億元 CB | 籌資 | ⭐⭐⭐ | 支應機器設備與償還借款 |
| 2026 | 機器設備資本支出 16 億元（2024 2.6 億→2025 11 億） | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 三年合計近 30 億元 |
| 待定 | 外部光源（ELSFP）由工程小量轉量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 取決於 CPO／NPO 導入時程；一個 CPO 模組需 18 顆 ELS |
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 7917_源傑科技（興） | 子公司（持股 54.23%） | 光模組設計與銷售，聯鈞負責生產；2026-07-29 登錄興櫃 |
| 6525_捷敏-KY（市） | 子公司（持股 51%） | 功率元件封測，2026 年 7 月營收創高 6.14 億元 |
| COHR.US(coherent) | 上游雷射晶片供應商 | 自 2024 年起供 COS，設計初期即共同開發；Coherent 2026 上半年德州新廠動土 |
風險與注意事項
- ELSFP 出貨節奏取決於 CPO／NPO 導入時程，公司明言「沒有那麼快」，可能只有少量出貨。
- 客戶高度集中：主要為兩家美系十年客戶，且不接中國前十大光模組廠訂單。
- 上游材料（InP）與 AI 供應鏈普遍缺貨，可能限制產能開出速度；設備廠商交機延後使產能分批釋出。
- 「一個 CPO 模組 18 顆外部光源」為公司引述外部消息、非自身訂單，信心度中。
來源
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活動_聯鈞3450_2Q26法說逐字稿_20260818，法人說明會逐字稿，2026-08-18 — 2Q26 EPS 2.09 元（QoQ +200%）、2026 全年 EPS 預估 5 元；AI 光學產品佔比 45.5%；COS 良率 99%；一個 CPO 模組需 18 顆外部光源；30 億 CB；客戶結構與 Coherent 共同開發細節
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memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 聯鈞 2024 年報：https://www.elaser.com.tw/download/114%E5%B9%B4%E8%82%A1%E6%9D%B1%E6%9C%83%E5%B9%B4%E5%A0%B1-%E4%B8%AD%E6%96%87-FINAL.pdf
- 聯鈞 2024 ESG 報告：https://www.elaser.com.tw/download/20250828-%E8%81%AF%E9%88%9E-2024%20ESG%28FIN%29_compressed.pdf
- 源傑科技公司沿革：https://www.centera-photonics.com/tw/about/5
- 經濟日報 / 聯合新聞網，2025-09-12：甲骨文大單與聯鈞 AOC 供應鏈報導
- 中央社，2025-09-12：甲骨文大單激勵聯鈞盤中漲停，矽光子概念股走勢分歧