Stock LLM Wiki

聯鈞

3450 上市 更新 2026-06-24

光通訊

基本資料

聯鈞為台灣光通訊高階雷射封裝廠。使用者 memo 將其定位為高階雷射 CoS、Box、Butterfly 封裝主力,對應 Pump Laser、EML 與高功率精密封裝需求。AOC 投資線索主要透過子公司 源傑科技(未)承接,聯鈞本體則偏雷射 / 光電封裝與集團平台。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
CoS / Box 封裝 雷射元件封裝 高速光模組
Butterfly 封裝 Pump Laser / 高功率雷射 氣密封裝與耦合良率
AOC 模組 / 光纜 AI data center 400G / 800G AOC 主要透過 源傑科技(未);公開報導指向 Oracle / 北美 CSP 需求、800G 放量與後續 1.6T / CPO 銜接

供應鏈位置

AOC 與 Oracle 線索

聯鈞 2024 年報揭露 2022 年 12 月轉投資子公司源傑科技,2024 年 1 月開始量產 400G AOC 模組。源傑官網沿革亦列示 100G / 400G AOC 量產爬坡與高量出貨。

公開媒體報導進一步稱,聯鈞自 2024 年起成為 Oracle AOC 模組主力供應商,負責提供 800G 相關產品;CNA 亦報導聯鈞因供貨甲骨文光通訊模組受到市場關注。此段應作為「公開報導 / 市場線索」處理,客戶名稱、出貨量、毛利率與合約條件仍需以公司公告、法說與財報驗證。

投資判讀上,聯鈞不是單純 AOC 線纜組裝廠;它的價值在於雷射封裝、光電封裝、源傑 AOC 模組與未來 CPO / SiPh 光引擎封裝的整合。

來源