基本資料
捷敏-KY（GEM Services）是功率半導體封裝測試廠，核心定位是替功率半導體客戶提供後段外包服務，涵蓋晶圓測試、晶圓處理、封裝、成品電性測試、信賴性測試與物流。公司官網明確寫到「專注於功率半導體市場」，服務對象包含整合元件廠（IDM）與無晶圓廠設計公司（fabless）。
公司的主要生產與工程據點在中國上海嘉定與安徽合肥，台灣為分公司與投資人聯絡窗口。上海嘉定定位為既有工廠與集團工程中心，負責先進分離式元件、IC、多晶片封裝、技術與封裝外型開發；合肥廠則用於高電壓產品與長期產能擴充。
產品與服務
| 類別 |
內容 |
說明 |
| 新封裝開發 |
與客戶共同開發新型封裝 |
官網稱有封裝與測試工程團隊，可協助客戶擴大產品組合 |
| 晶圓處理 |
晶圓測試、晶圓儲存 |
分離式元件與 IC 的晶圓測試為標準服務 |
| 封裝服務 |
epoxy、solder、Au / Al wire bonding、直接在晶片頂端連接電極 |
適用功率半導體封裝；官網列 SO、TO 與多種專有外型 |
| 電性測試 |
分離式元件、類比 IC、電源管理 IC 測試 |
支援高電流 / 高電壓測試與測試程式開發 |
| 信賴性測試 |
HAST、HTRB、HTGB、power cycling、temperature cycling、85/85、pressure cooker 等 |
對功率元件客戶的新產品認證與可靠度驗證重要 |
| 物流服務 |
原物料收受、成品出口、晶圓庫存、直送終端客戶、WIP 狀態回報 |
適合需要委外後段與終端交貨整合的客戶 |
封裝產品
| 封裝族群 |
官網列示型號 |
產品定位 |
| 專有 / 小型封裝 |
GEMTAB、GEM2928-8J |
小型化分離式 / 功率管理元件封裝 |
| 標準 IC 封裝 |
SOIC8、GEMPAK5060、GEMPAK3333、DFN3x3、DFN8x8 |
類比 IC、電源管理 IC、小型功率元件 |
| 標準功率電晶體封裝 |
TO-220AB、TO-220FP、TO-251、TO-262、TO-247 |
高電壓 / 高電流功率電晶體、MOSFET、IGBT 類產品常見封裝 |
| 貼片型功率封裝 |
TO-252、TO-263、TO-277 |
DPAK / D2PAK 等板端功率元件常見封裝 |
| 組合型封裝 |
DIP23、SOP23 |
官網標示 FET、IC、BSD 等多晶片組合，對應整合式功率功能 |
| 特殊型封裝 |
TOLL |
低導通阻抗、低寄生與高電流板端應用常見封裝方向 |
客戶與應用
捷敏官網沒有揭露具名客戶，因此客戶介紹應以「客戶類型」與「需求場景」呈現：
| 客戶類型 |
客戶需求 |
捷敏提供的價值 |
| 功率半導體 IDM |
將部分後段封裝測試外包、補足產能彈性 |
標準 TO / SO / DFN / TOLL 封裝、電性與可靠度測試 |
| 功率元件 fabless |
無自有封測產線，需要從晶圓測試到成品出貨的後段服務 |
晶圓處理、封裝、測試、物流與終端客戶直送 |
| 電源管理 IC 設計公司 |
類比 / power management IC 測試與封裝支援 |
類比 IC 測試、測試程式開發、SOIC / DFN / GEMPAK 等封裝 |
| 高壓分離式元件客戶 |
MOSFET、二極體、IGBT 類產品需要高壓高流測試 |
1200V / 3000V 等級測試能力與高電壓產品產能 |
主要終端應用可推估為電源轉換、功率管理、工業電源、車用 / 充電、伺服器與通訊電源等功率半導體常見應用；但若沒有客戶或產品型號對應，應避免寫成特定平台已供貨。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2026-12 | 6.18 | — | +34.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 5.89 | — | +34.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 5.86 | — | +34.4% | 本站推算† |
| 2026-09 | 5.95 | -2.3% | +30.0% | |
| 2026-08 | 6.09 | -0.8% | +30.5% | |
| 2026-07 | 6.14 | +9.1% | +32.0% | |
| 2026-06 | 5.63 | +2.6% | +19.8% | |
| 2026-05 | 5.49 | +1.6% | +18.9% | |
| 2026-04 | 5.40 | +9.0% | +18.3% | |
| 2026-03 | 4.95 | +23.5% | +11.9% | |
| 2026-02 | 4.01 | -13.2% | +3.5% | |
| 2026-01 | 4.62 | +0.7% | +19.9% | |
| 2025-12 | 4.59 | +4.2% | +8.0% | |
| 2025-11 | 4.40 | +0.9% | +9.2% | |
| 2025-10 | 4.36 | -4.8% | +8.5% | |
| 2025-09 | 4.58 | -1.9% | +15.8% | |
| 2025-08 | 4.67 | +0.3% | +18.1% | |
| 2025-07 | 4.65 | -0.9% | +15.4% | |
| 2025-06 | 4.70 | +1.8% | +15.4% | |
| 2025-05 | 4.61 | +1.1% | +16.3% | |
| 2025-04 | 4.56 | +3.2% | +19.3% | |
| 2025-03 | 4.42 | +14.3% | +12.0% | |
| 2025-02 | 3.87 | +0.4% | +24.7% | |
| 2025-01 | 3.85 | -9.3% | +8.1% | |
| 2024-12 | 4.25 | +5.4% | +15.1% | |
| 2024-11 | 4.03 | +0.3% | +4.4% | |
| 2024-10 | 4.02 | +1.6% | +1.7% | |
2026 年已公布累計 48.3 億元；全年推算 66.2 億元（YoY +24.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
測試能力
| 測試類型 |
官網列示設備 / 能力 |
對應產品 |
| 分離式元件測試 |
Tesec 881-TT/A：100A max、1200V max |
MOSFET / diode / power discrete |
| 分離式元件測試 |
FETEST 3602E：120A max、1200V max |
MOSFET / power discrete |
| 高壓測試 |
Semtest TT-1000：20A max、3000V max |
高壓功率元件 |
| 類比 / 電源管理 IC 測試 |
Credence ASL1000：100A max、850V max |
analog IC、power management IC |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| 捷敏-KY 專注功率半導體市場，提供封裝、測試、可靠度與物流服務 |
company_profile |
捷敏官網公司簡介 / 產品服務 |
2026-06-28 查核 |
高 |
| 服務對象包含 IDM 與 fabless 設計公司 |
company_profile |
捷敏官網產品服務頁 |
2026-06-28 查核 |
高 |
| 產品封裝涵蓋 SOIC、GEMPAK、DFN、TO-220/247/252/263/277、DIP/SOP、TOLL 等 |
product_page |
捷敏官網封裝型錄 |
2026-06-28 查核 |
高 |
| 具高壓 / 高流分離式元件測試能力，設備規格最高列至 3000V |
product_page |
捷敏官網產品服務頁 |
2026-06-28 查核 |
高 |
| 捷敏是聯鈞光電 GaN 晶圓外延片業務聯絡窗口之一 |
company_profile |
捷敏官網公司簡介 |
2026-06-28 查核 |
中高 |
| 直接承接 SiC 量產封裝訂單 |
未確認 |
尚無公司明確揭露 |
2026-06-28 查核 |
低 |
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:59–18:00 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/4）可能 12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
公司定位
| 面向 |
內容 |
重點 |
| 主要業務 |
功率半導體封裝測試 |
後段 OSAT，不是前段晶圓製造或自有品牌功率元件廠 |
| 服務客戶 |
IDM、fabless 設計公司 |
官網未揭露客戶名單，應寫客戶類型，不寫特定客戶 |
| 產品型態 |
分離式元件、IC、多晶片封裝、標準與客製封裝 |
對應 MOSFET、功率管理 IC、高電壓分離式元件等 |
| 服務模式 |
標準封裝、客戶專線、共同開發新型封裝 |
以客戶後段產能與封裝工程延伸部門自居 |
| 生產據點 |
上海嘉定、安徽合肥 |
合肥偏高電壓產品與擴產；嘉定偏工程中心與封裝開發 |
供應鏈位置
| 環節 |
內容 |
說明 |
| 後段封測 |
功率半導體封裝測試 |
主要對應 MOSFET、二極體、IGBT、功率管理 IC 等後段需求 |
| 封裝工程 |
標準封裝與客製封裝共同開發 |
客戶可把捷敏視為封裝工程與產能延伸 |
| 測試驗證 |
高壓 / 高流電性測試與可靠度測試 |
對功率元件品質、良率與新產品認證重要 |
| SiC / GaN 觀察 |
第三代半導體後段潛在受惠 |
可寫成「功率半導體後段平台具延伸性」，不宜寫成已確認 SiC 模組主力 |
與聯鈞 / GaN 關係
捷敏屬聯鈞相關體系，官網公司簡介亦提到捷敏是關係企業聯鈞光電 GaN 晶圓外延片的業務聯絡窗口之一。這代表捷敏在集團內除功率半導體封測外，也可能扮演 GaN 外延片業務窗口角色；但此處應區分「業務聯絡窗口」與「捷敏自身量產 GaN 功率元件封測」兩件事，後者仍需更多公開資料確認。
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