基本資料
比亞迪電子（BYD Electronics，00285.HK，香港交易所上市）為比亞迪集團旗下電子代工與零組件事業體，前身以光罩（mask）業務起家，2021 年起轉型為消費電子代工／零組件供應商，主要業務分四大類：組裝（Assembly）——以 iPhone 為主的智慧型手機代工組裝、零組件（Component）——結構件與精密零組件、新能源車（NEV）——車用零組件（含智慧懸吊、快充等系統）、以及新興的 AI 運算基礎設施（AI Infrastructure）——透過子公司 Lead Wealth 供應 AI 伺服器液冷 Cold Plate 等產品。1H26 營收結構：Assembly 佔 68%、Component 15%、NEV 17%、AI Computing 2%（GFHK，2026-08-31）。
- 主要產品：智慧型手機代工組裝（iPhone 為主要客戶）、精密結構零組件、車用零組件（智慧懸吊系統、快充產品）、AI 伺服器液冷 Cold Plate（透過子公司 Lead Wealth）、CDU 等其他液冷產品、規劃中的 HVDC/SST 與連接器產品。
- 應用場景：消費性電子（智慧型手機組裝與零組件）、新能源車（比亞迪集團內部及外部車用零組件）、AI 資料中心液冷散熱。
- 供應鏈位置：AI 伺服器液冷供應鏈 Cold Plate 環節廠商之一，為 NVIDIA Vera Rubin（VR200）平台 Cold Plate 供應商，正與大陸前三大 CSP 客戶洽談新專案認證；見 供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
- 資料來源：報告_廣發香港_比亞迪電子0285_20260831，廣發香港（GF Securities Hong Kong），2026-08-31。
核心技術／競爭優勢
- 消費電子代工轉型基礎：2021 年由光罩（mask）業務轉型為消費電子代工與零組件供應商後，P/E 評價區間自轉型前明顯上移（GFHK：轉型後 P/E 均值 17x，區間 12-22x，2021 年至今）。
- AI 液冷新事業線快速切入：透過子公司 Lead Wealth 供應 NVIDIA Vera Rubin（VR200）平台 Cold Plate，2026 年 9 月起出貨、4Q26 開始放量，2027 年隨更多專案上線預期年增數倍；6 個月內將產能自 40,000 m² 擴增至 200,000 m²，顯示對液冷業務成長能見度信心提高（GFHK 轉述管理層，2026-08-31）。
- 新客戶認證進展：正與大陸前三大 CSP 客戶之一洽談新專案並取得訂單，代表 Cold Plate 客戶基礎由 NVIDIA 生態系向大陸 CSP 自研平台延伸（GFHK，2026-08-31）。
- 長期布局 HVDC／SST 與連接器產品：管理層規劃 2028-2029 年起 HVDC（高壓直流）／SST（固態變壓器）與連接器產品線開始有意義貢獻營收，惟現階段仍屬早期發展階段（GFHK，2026-08-31）。
- NEV 零組件逆勢成長：儘管比亞迪集團自身 1H26 電動車出貨量年減 15%，比亞迪電子 NEV 零組件營收仍年增 6%，主因智慧懸吊系統與快充產品滲透率提升推升 ASP（GFHK，2026-08-31）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 智慧型手機代工組裝（Assembly） |
消費性電子 |
iPhone（主要客戶，未具名於報告） |
| 精密結構零組件（Component） |
消費性電子 |
智慧型手機品牌客戶 |
| 車用零組件（智慧懸吊、快充） |
新能源車 |
比亞迪集團內部及外部車廠 |
| AI 伺服器液冷 Cold Plate（經 Lead Wealth） |
AI 資料中心液冷散熱 |
NVIDIA Vera Rubin（VR200）平台；大陸前三大 CSP 客戶（洽談中） |
| CDU 等其他液冷產品 |
AI 資料中心液冷散熱 |
企業／GPU 客戶 |
| HVDC／SST／連接器（規劃中） |
AI 資料中心電力與互連 |
2028-2029 起規劃貢獻，仍早期 |
月營收追蹤
報告未揭露月度營收數字，僅有半年度（1H26）與全年度預估，暫不建立本區段。
EPS 記錄
| 半年度 |
EPS (RMB) |
YoY |
備註 |
| 1H26 |
0.19 |
-75% |
受毛利率下滑（FX 逆風＋iPhone 組合含量降低）與淨利率壓縮拖累；GFHK，2026-08-31 |
| 1H25 |
0.77 |
— |
對照基期 |
EPS 預估
| 年度 |
廣發香港 EPS（報告日 2026-08-31，RMB） |
備註 |
| 2026E |
1.02（原 1.25，-18%） |
因應 1H26 業績、財測 guidance 與下修 GM／OPEX 假設 |
| 2027E |
1.72（原 1.62，+6%） |
|
| 2028E |
2.2 |
廣發香港首次揭露 2028E 估值 |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 廣發香港（2026-08-31） |
1H26 實績＋公司 guidance＋下修 GM／OPEX 假設 → 調整 2026-27E 財測 |
2026E 毛利率 5.2%（原估 6.1%）；營業利益率 1.3%（原估 1.5%）；2026E AI Infrastructure 營收 RMB3.8bn（2H26 為主要放量期）、2027E RMB12bn；2026E 營收上修至 RMB187,324m（+7% vs 原估，主因 AI infrastructure 與整體出貨優於預期），惟毛利率／營業利益率同步下修抵銷部分營收上修效果 |
2026E 淨利 RMB2,288m（原 2,799m，-18%）、EPS RMB1.02（原 1.25，-18%）；2027E 淨利 RMB3,856m（原 3,634m，+6%）、EPS RMB1.72（原 1.62，+6%） |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 廣發香港 |
2026-08-31 |
Hold（維持） |
HK$30（維持） |
15x 2027E P/E（低於 2021 年以來均值 17x，反映消費電子整體疲弱與近期毛利率逆風） |
報告_廣發香港_比亞迪電子0285_20260831 |
成長動能／催化劑
1H26 業績：毛利率明顯低於預期，AI 與 NEV 為亮點
- 1H26 營收 RMB82.2bn（YoY+2%），低於市場共識（GFHK 估 RMB78.2bn、共識 RMB79.8bn，實績分別高出 5%／3%）；毛利率 4.9%（YoY-2ppt），因不利匯率與 iPhone 產品組合含量降低所致；淨利 RMB426mn（YoY-75%），儘管費用控管優於預期仍難抵銷毛利率下滑（GFHK，2026-08-31）。
- 分部別：Assembly 營收 RMB55.95bn；Component 營收 RMB11.9bn（YoY-24%）；AI Infrastructure 營收 RMB752mn；NEV 營收 RMB13.6bn（YoY+6%，儘管比亞迪集團自身電動車出貨量 1H26 年減 15%，仍受惠智慧懸吊系統／快充產品滲透率提升帶動 ASP 上升，為 1H26 業績亮點）。
- 管理層判斷谷底已過（trough behind），AI 營收將加速放量帶動成長與毛利率回升；惟廣發香港認為投資人仍需等待毛利率回升與零組件含量價值提升更明確的能見度，方能對評價更積極。
AI 液冷放量時程與訂單能見度
- VR200 Cold Plate（經 Lead Wealth）9 月起出貨，4Q26 開始放量，2027 年隨更多專案上線預期年增數倍；6 個月內產能自 40,000 m² 擴增至 200,000 m²，並取得大陸前三大 CSP 客戶新專案訂單。
- 廣發香港預估 AI 運算基礎設施營收 2026E/2027E 為 RMB3.8bn／12bn，2026E 全年營收占比約 2%，2027E 隨放量占比可望明顯提升。
- 長期布局 HVDC／SST 與連接器產品，規劃 2028-2029 年起貢獻，現階段仍屬早期發展。
2026E/2027E 財測調整
- 綜合 1H26 業績、公司 guidance 與下修毛利率／營業費用假設，廣發香港將 2026E/2027E EPS 估值分別下修 18%／上修 6%；2026E 財測下修主因近期毛利率壓力抵銷 AI／NEV 營收上修效果，2027E 則反映 AI 液冷放量後獲利結構改善。
風險與注意事項
風險
- 智慧型手機銷售動能轉弱（consensus miss 已反映部分風險）
- AI 業務佔比與放量節奏可能不如預期
- 消費電子代工與零組件業務競爭激烈，議價能力受限
- 毛利率修復能見度仍待更多季度驗證（GFHK 2026-08-31 觀點）
供應鏈位置
- 比亞迪電子為 AI 伺服器液冷供應鏈 Cold Plate 環節新進廠商，透過子公司 Lead Wealth 供應 NVIDIA Vera Rubin（VR200）平台，並拓展至大陸 CSP 客戶自研平台；見 供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
- 傳統核心業務為消費性電子代工組裝（以 iPhone 為主要客戶）與新能源車零組件，隸屬比亞迪集團電子代工體系。
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| NVDA.US(nvidia) |
客戶／下游（間接） |
Cold Plate 供應 NVIDIA Vera Rubin（VR200）平台伺服器液冷需求 |
來源
- 報告_廣發香港_比亞迪電子0285_20260831 — 廣發香港（GF Securities Hong Kong，Evan Lee／Jeff Pu），2026-08-31；1H26 業績 review（營收/毛利率/淨利均低於預期）、AI 液冷（Lead Wealth／VR200 Cold Plate）放量時程與大陸 CSP 新客戶進展、NEV 逆勢成長、2026-27E EPS -18%/+6%、維持 Hold、TP HK$30（15x 2027E P/E）
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