G2C+ 聯盟：志聖 (2467 TT)／均華 (6640 TT)／均豪 (5443 TT) 聯合法說 Call Memo 20260812
※重點摘要 1. 志聖 1–7 月營收 62.12 億元已超過 2025 年全年，先進封裝占 1H26 營收 46%。 2. 均華 1H26 EPS 9.5 元創高，7 月 Bonder 占營收逾 50%，能見度延伸至 3Q27。 3. 均豪 PMIC 相關 Grinder 營收占比由 2025 年 1% 升至 1H26 的 19%。
※聯盟與產業 1. G2C 聯盟 2023 年 12 月首度獲台積電量產資源獎，為台灣設備商十年來首度獲獎、聯盟中第一個獲獎者，2024 年、2025 年 11 月再獲獎；2025 年台積電供應商大會中提及 G2C Alliance。2026 年與日月光（ASE）在量產、技術與 ESG 合作，獲 ASE 集團永續夥伴獎；6 月首度以設備商身分參展 COMPUTEX，展示基於 NVIDIA Omniverse 平台的新技術，NVIDIA 將 G2C 標誌放上背板，台積電余振華副總在 6 月 GTC 的 session 分享 G2C 與 NVIDIA 的合作案例。 2. 聯盟透過股權互連建立六年默契，東捷自 4 月加入，分享自身與均華的外溢產能，並把西部廊道據點串接起來；各家核心技術不同，可串接協助客戶異質整合（CoWoS、SoIC 等）。聯盟研發人員逾 900 位。客戶強調量產時間不斷壓縮，設備須能快速跟進調整製程；設備開始具備複合功能，將多種功能整合於一台，是未來重要方向。 3. 台積電 Reticle size 倍數變化：由 2024 年約 3.3 倍，2026 年 5.5 倍（良率 98.8%，已正常量產）、2027 年 9.5 倍、2028–2029 年 14 倍以上。尺寸變大使 warpage（翹曲）控制成為關鍵，單片晶片成本高昂，良率與量產穩定度是設備價值所在。 4. 先進封裝與 AI 供應鏈客戶資本支出持續上升：foundry 與 OSAT 廠、HBM、IC 載板、HDI／HLC（臻鼎、華通等）皆擴產，由單點擴廠走向跨廠、跨區域。IC 載板產能 2023–2024 年過剩，2025 年後隨 Reticle size 變大再度不足，客戶重新擴產。 5. Morgan Stanley 預測 2024–2029 年 CAGR 逾 60%，均華認為自身成長趨勢相當或更高。ASE 集團 CoWoS 類先進封裝今年月產約 15,000 片，預計 4Q27 成長三倍以上。台積電 CoWoS 月產能由 2023 年 1.3 萬片增至 2027 年 25 萬片［數字存疑］。 6. 志聖估計台灣設備商在先進封裝客戶資本支出中的占比由不到 1% 提升至約 1–1.5%，外商仍占多數；聯盟中長期目標是在先進 AI 產業鏈或先進封裝資本支出中占 8–10%。三大成長機會：scale-up（製程放量）、scale-out（新增站點，2023 年為轉捩點、2023–2025 年陸續開發新站點）、scale-jump（隨客戶世代跳躍的長期佈局）。 7. 區域：美國與日本目前營收低，志聖與均華已在美國設公司，志聖並在鳳凰城設點，2026 年為美國正式落地的起點，今年部分營收來自美國；東南亞為下一個戰場，志聖與均華上週董事會後公告在馬來西亞合資；新加坡（Qualcomm、PTI 合資公司、GlobalFoundries 獲美國政府 3 億美元投資、Micron 擴廠）、檳城、居林、馬六甲為重點地點，並觀察泰國、菲律賓、越南、印度。800V 世代功率元件（Power IC）先進封裝將在馬來西亞與新加坡發展。 8. 展覽：9 月 2–10 日南港展覽館（SEMI Taiwan）、10 月美國半導體展、12 月日本展覽。
※志聖 (2467) 9. 2025 年營收約 61.6 億元、毛利率約 43.3%；2026 年 1–7 月營收 62.12 億元，已超過 2025 全年。毛利率較 2025 年上升，來自先進封裝與先進 PCB 產業組合改變，公司認為是週期性現象，上升幅度取決於後續努力。營業收入、毛利率、營業利益率與 EPS 均向正面發展，產品組合改善與規模槓桿逐步顯現。 10. 營收結構：2025 年半導體約 40%、先進 PCB 27%；1H26 先進封裝 46%（其中 90% 來自兩大先進封裝資本支出客戶）、先進 PCB 24%（IC substrate、HDI、HLC）、傳統 PCB 22%，傳統 PCB 中部分持續轉往 IC 載板、HLC 與 HDI。 11. 已訂未銷結構（金額維持 4Q 揭露，之後每季揭露結構）：先進封裝約 53%、PCB 約 38%，AI 產業鏈占 92%。區域：大中華區約 86%、東南亞約 12%（以泰國為主，因 PCB 產業），日本與美國尚無顯著營收。前十大客戶占比 2025 年約 72%、1H26 約 68–70%，客戶分布平均、集中度未上升。 12. 核心技術為壓、貼、烘、烤，貫穿先進封裝、HBM、IC 載板、HLC、HDI、PCB；先進封裝由圓形導入方形，方形仍有挑戰，已有良好成果。
※均華 (6640) 13. 1H26 營收創高，YoY +41% 以上；7 月營收創歷史新高，較前一高峰成長逾 40%、YoY +266%；1–7 月累計約 23 億元，較去年同期成長逾 85%。1H26 EPS 9.5 元創高、毛利率 43%。2023 年首次營收突破 3 億元，近兩年持續超過 3 億，未來 6 億元以上將成常態。 14. 在手訂單為 7 月營收的五倍以上，較過去成長數倍，能見度延伸至 3Q27，為過去少見。2H26 預計優於 1H26，且預期超出原先預期；對 2H26 毛利率與 EPS 持樂觀，預期基本水準達標並努力更高。 15. Bonder 占營收比重 2022 年 6%、2023 年 9%、2024 年 14%、2025 年 22%，2026 年 7 月逾 50%，預期 2H26 Bonder 營收首度超越 Chip Solder；Solder 設備有五、六種。先進封裝占均華營收比重今年預計 90–95%。全球前十大 OSAT 幾乎都是客戶，OSAT 對 Chip Solder 優先選擇均華 GMM。競爭對手主要是外商。 16. ASE 集團今年對均華下單超過 20 億元。手上有數個新產品，與客戶合作日益密切使新產品成功率提高。已導入 AI 良率判別技術（名稱待確認），協助客戶良率提升雙位數百分比以上；公司稱若能協助台積電良率提升 10%，其成本下降與毛利提升相當可觀。
※均豪 (5443) 17. 核心技術為檢、量、磨、拋（檢測、量測、研磨、拋光），48 年製程經驗；三大應用市場為晶圓再生、先進封裝、高階載板。檢測量測用於掌握微小缺陷、厚度與平坦度；研磨拋光用於晶圓與載板薄化與平坦化以解決散熱。RDL 層數已達 8 層，製程複雜度提高。 18. PMIC：伺服器電力需求多樣，需數百種規格、數千顆 PMIC；NVIDIA Rubin 架構走高電壓低電流，電源管理與配電重要。Strip Grinder 用於解決 PMIC 散熱問題。GPU 功率 2025 年約 1,400W、2032 年達 15,360W，電壓需求幾乎逐年倍增。PMIC 整體 CAGR 約 6.3%，AI 伺服器部分成長約 20%；美系與歐系廠商合計約占一半市占，歐系 2026 年在馬來西亞宣布 51 億歐元資本支出聚焦 AI 伺服器，主要客戶封裝從載板到後段集中於台灣。均豪第二季起感受到從載板到後段封裝的詢問增加，客戶對 Grinder 需求明確；台積電法說會也提到目前最缺 PMIC 與 sensor。 19. 營收中 PMIC 相關占比 2024 年 0.5%、2025 年 1%、1H26 19%，目前在手訂單占 12%。半導體比重持續提升，已轉型為半導體設備商；合併毛利率 2025 年約 35%，產品組合優化帶動毛利續升。 20. 先進封裝檢測：Carrier AOI 與白光干涉設備 2Q 已進入量產，預計 2026 年底至 2027 年完成轉移。載具比約 1 比 2.5（每片晶圓需 2.5 片載具重複使用），月產 20 萬片乘 2.5 即載具需求量，載具需潔淨度檢測。RDL 由 5 層增至 8 層，抽檢比例約 20–30%。因晶圓成本高，每段製程轉移都要確認晶圓狀態，封裝廠接收前端半成品 WIP 時新增檢查站點，CP TEST 檢查點隨封裝大廠擴廠大幅增加。
※Q&A 21. 在手訂單金額與月營收 10 億元是否為地板？ 在手訂單金額固定於 4Q 揭露，目前只分享結構（志聖）。月營收 10 億元不是地板，需時間累積。 22. 台積電 CoWoS 的 Fan-Out PLP、Intel EMIB 設備能否供應？ 壓、貼、烘、烤核心技術本應涵蓋，兩者設備皆可供應；營收與資本支出隨客戶變化，已有部分客戶配合，情況良好。 23. 客戶集中度？ 志聖前十大客戶占比 2025 年約 72%、1H26 約 68–70%。前十大企業的資本支出變化很明確，但前十大客戶占比並未持續上升，客戶分布較平均；1H26 主要是這些客戶先成功，聯盟配合推進，志聖不擔心集中度。 24. 均華 Chip Solder 是否會從晶圓廠推展至 OSAT？市占是否一枝獨秀？ 全球前十大 OSAT 幾乎都是客戶，OSAT 在先進封裝快速成長中優先選擇均華 GMM。只要投資先進封裝的 OSAT 或晶圓廠都與均華合作，均華稱多年經驗與功能研究，了解先進製程轉移與資料流串接的挑戰，並導入 AI 良率判別技術。 25. PCB 載板設備成長動能是單價提升還是數量成長？能見度幾年？ 志聖：PCB 與載板領域占比約 46%，成長兼含單價提升與數量成長。能見度從 Reticle size 變化看是長期趨勢，難明確預測年限但非短期現象；先前 PCB 領域 lead time 較短約看今年或明年，先進封裝議題使時間拉長且更複雜。 26. 南韓擴大半導體聚落，有無機會跨足記憶體？ 志聖：不排除不同地區客戶，積極拓展；目前記憶體以美系客戶為主。均華：跟隨台積電腳步佈局先進封裝，客戶多為美系，終端客戶希望在製程條件驗證與測試穩定下持續與既有晶圓廠或封裝廠合作，以維持穩定度與良率；與韓國已有合作，各國競爭都激烈，以與客戶合作開發的技術築起壁壘。石敦智補充 Memory 在先進封裝中非常重要，已積極投入並準備。 27. Fan-Out PLP 如何協助面板轉型？ 志聖：支持面板轉型，2023 年台灣面板廠開始推動 Fan-Out PLP，已投入十多個新站點開發，2015 年全球首條 Fan-Out PLP 產線開發也有投入，期待客戶成果開花結果並全力支持設備發展。 28. 均華 7 月 Bonder 占比與 2H26 毛利？ 7 月 Bonder 營收占比逾 50%。1H26 毛利率 43%、EPS 9.5 元，對 2H26 持樂觀，預期基本水準達標並努力創造更高利潤。
本場轉寫存在部分數字與年份錯置（CoWoS 產能、PMIC 市場規模、GPU 功率中間年份），以上已排除明顯矛盾處，引用前請對照原始簡報。