PDF 原檔：報告_華南投顧_志聖2467_20260717_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-07-20）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
華南投顧-2467-志聖-1150717_001.png |
25.7KB | 真資料圖 | 折線圖，2467 志聖股價（紅線）與相對大盤績效（灰線），07/25–07/26，志聖自約 150 漲至 700 區間，明顯超越大盤 |
華南投顧-2467-志聖-1150717_002.png |
76.4KB | 真資料圖 | 「近五年營收走勢（單位：千元）」折線圖，2022–2026 各月營收比較，2026（虛線）1–6 月自約 99 萬千元回落至 2 月低點後回升至 5 月高點逾 100 萬千元 |
華南投顧-2467-志聖-1150717_003.png |
72.4KB | 真資料圖 | 雙軸圖，「外資買賣超（張）」柱狀（左軸）與「外資持股（張）」線（右軸），01/13–06/25 |
華南投顧-2467-志聖-1150717_004.png |
50.1KB | 真資料圖 | 「存貨及A/R週轉天數」雙軸圖，202402–202601，存貨週轉天數柱狀持續上升至 216 天，應收款項週轉天數線約 90–150 天區間 |
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72.3KB | 真資料圖 | 「毛利率、營益率、EPS走勢（%，元）」圖，202402–202601，EPS 柱狀與毛利率／營業利益率折線，202601 EPS 躍升至約 3 元、毛利率近 50% |
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70.4KB | 真資料圖 | 「營運狀況年增率」折線圖，營收/毛利/營業利益/稅後純益 YoY，202402–202601，202601 各項 YoY 明顯回升至約 75–210% |
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41.9KB | 真資料圖 | 歷史 PE 區間圖，股價（紅線）疊加 27X/29X/31X/33X/35X 本益比區間帶，01/23–07/26 |
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74.5KB | 真資料圖 | 個股投資建議與目標價三年歷史趨勢圖，收盤價線（06/13–07/17）疊加評等標記（強力買進／買進／區間持有／中立），最新點 07/17 標「買進」三角形於高點約 700+ |
本份報告 8 張抽取圖全數為真資料圖（股價/營收/財務/估值走勢圖），無 logo、banner 或文字卡。
原始內容
::投資評等::
| 投資評等 | 買進 |
|---|---|
| 目標價 | 720.00 |
| 收盤價 | 620.00 |
| 隱含漲幅(%) | 16.13 |
| 評價區間 | 27X - 35X(PER) |
| 訪談類型 | 法業座談 |
::基本資料::
| 市值(億元) | 1,000.7 |
|---|---|
| 月均量(張) | 2,222 |
| 每股淨值(元) | 53.32 |
| PER | 44.10 |
| PBR | 11.63 |
| 外資持股(%) | 20.76 |
| 投信持股(%) | 1.39 |
| 資使用率(%) | 5.45 |
| 券使用率(%) | 0.21 |
| 報告日期 | 評等 | 目標價 |
|---|---|---|
| 20231103 | 買進 | 50 |
::近一年個股與大盤報酬率比較::
::研究員聯絡方式::
| 研究員 | 林政謙 |
|---|---|
| 電子信箱 | 6420@entrust.com.tw |
標題
志聖投資評等建議為買進，目標價720元；隱含漲幅16.1%，預估 2026年稅後EPS為14.06元、2027年為20.52元，投資建議在本益比 27-35倍區間操作，主要理由如下：
- (1) 公司預期下半年AI趨勢向上不變，半導體與PCB產業皆積極投資， 可望帶來營運動能，依照往年慣例，下半年業績可望優於上半年。
- (2) 受惠半導體先進封裝設備需求持續成長，與IC載板朝更大、更厚、 更密的發展趨勢，今年的高毛利產品營收比重提升，加上G2C+策 略聯盟的發展，帶動營收和獲利較2025年有明顯的成長，2027年 可維持成長的趨勢。
內容摘要
志聖半導體設備營收比重提升，帶動營收和獲利持續成長
公司2026年第一季產品營收比重：半導體設備約占50%、先進PCB設 備約占19%、PCB設備約占24%，2026年晶圓代工廠先進封裝資本支 出持續增加，帶動半導體設備出貨量成長。
志聖先進PCB的設備下半年營收貢獻可增加
IC載板朝更大、更厚、更密發展， 公司對應設備商機包括ABF壓合、 乾膜貼附及線路製作、ABF與乾膜保護膜剝除，預期先進PCB的設備下 半年營收貢獻可增加。
AI創造新的設備投資循環、製程複雜度提高，志聖可望受惠
依目前預計交付機台觀察，下半年主要營收來源仍是半導體設備、先 進PCB設備，預計全年半導體加先進PCB的合計占比約在60%以上， 若出貨與驗收順利，可能達到70%，新產品需要重新驗證設備參數， 公司設備的平均售價呈逐步上升趨勢。
:: 年度EPS預估:: 單位：億元、元
| 年度 | 營收 | 毛利率 (%) | 營益率 (%) | 業外收 支率(%) | 股本 | 稅前 純益 | 稅前 EPS | 稅後 EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 53.7 | 35.6 | 13.6 | 4.3 | 15.7 | 9.6 | 6.13 | 4.59 |
| 2023 | 36.3 | 41.5 | 11.1 | 5 | 15.7 | 5.8 | 3.72 | 3.12 |
| 2024 | 48.2 | 41.2 | 13.2 | 7.1 | 15.7 | 9.8 | 6.25 | 4.8 |
| 2025 | 61 | 43.3 | 14.5 | 4 | 15.7 | 11.3 | 7.19 | 5.5 |
| 2026(F) | 107.4 | 50.5 | 27.1 | 2.6 | 15.7 | 32 | 20.42 | 14.06 |
0727
志聖(2467)
-半導體設備需求強，帶動獲利成長
投資建議
:: 訪談內容::
志聖由傳統PCB設備廠，轉型為半導體先進封裝與高階PCB
- 公司正由傳統PCB、面板設備廠，轉型為半導體先進封裝與高階 PCB設備廠，2026年半導體設備營收占比已提高至 50%，成為最 大獲利成長來源。
- 公司受惠AI晶片尺寸、封裝層數、功耗及散熱複雜度持續上升，帶 動CoWoS、SoIC等先進封裝設備需求；IC載板、iHDI及高多層 PCB設備需求；熱處理、壓合貼合、剝離、濕製程、Bonder等設 備升級。
- G2C+策略聯盟：志聖負責熱製程、壓合、貼合、濕製程、剝膜、 Bonder、UV/電漿製程；東捷為雷射應用、真空濺鍍、乾蝕刻； 均華為黏晶設備、揀晶設備；均豪為AOI檢測、量測、研磨、拋 光。
- 聯盟合計擁有2400人以上員工(含900人以上研發人員)，目的在於 整合晶圓製程、封裝測試及先進PCB設備，提供較完整的設備與製 程解決方案。
- 目前志聖持有東捷約 10.8%、均豪約 27%、均華約 7%、創峰約 77%；均豪持有志聖約 12%、均華約 57%。交叉持股有助於強化 聯盟合作的穩定性及共同開發意願。
- 聯盟據點分布於林口、土城、新竹、竹北、台中及台南等地，對應 主要客戶位於龍潭、新竹科學園區、台中科學園區、嘉義、南部科 學園區及高雄等先進封裝據點。
志聖半導體設備營收比重提升，帶動營收和獲利持續成長 N
- 公司2026年第一季產品營收比重：半導體設備約占50%、先進PCB 設備約占19%、PCB設備約占24%、其他電子設備占7%。
- 公司認為先進封裝將是下一階段AI供應鏈的重要瓶頸，2026年晶圓 代工廠先進封裝資本支出持續增加，OSAT封測廠因應需求，將加速 擴充CoWoS、BSM及PLP等產能。
- 公司三項優勢：在地服務、即時支援、共同開發，生產面則可運用不 同成員的產能，提升彈性、反應速度及供應鏈韌性。
產品組合
| 年別 | 2024 | 2025 | 2026(F) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 產品別 | 營收 | 營收 | 占比 | 營收 | 占比 | YOY |
| 半導體設備 | 16.9 | 24.4 | 40% | 54.5 | 51% | 123% |
| PCB | 14.9 | 14.6 | 24% | 24.6 | 23% | 68% |
| 先進PCB | 8.7 | 16.5 | 27% | 21.5 | 20% | 30% |
| 其他 | 7.7 | 5.5 | 9% | 6.8 | 6% | 24% |
| 合計 | 48.2 | 61.0 | 100% | 107.4 | 100% | 76% |
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志聖先進PCB的設備下半年營收貢獻可增加
- 全球半導體市場持續擴張，2025年全球半導體營收約7,720億美 元，2026年估計約 9,750億美元、2027年可能突破 1兆美元，IDC 預估2030年可能達到 1.75兆美元。
- AI晶片效能提升已不僅依靠電晶體微縮，也必須透過更大封裝、更 高功耗及更多晶片整合進行實體擴張，CoWoS封裝尺寸於2024年 約 3.3倍光罩尺寸，2029年後可能提高至 14倍以上；晶片/系統功耗 於2025年約 1,400W、2029年可能提高至 6,000W、2032年可能達 到 15,360W，2032年可能達到 15,360W。
- 封裝尺寸由2024年3.3倍光罩尺寸，2026年5.5倍、2027年9.5倍； IC載板朝更大、更厚、更密發展，載板尺寸2005年約31×31毫米、 2026年可能超過150×150毫米，載板層數2020年約20層、2026年 約28層。
- 公司對應設備商機包括ABF壓合、乾膜貼附及線路製作、ABF與乾膜 保護膜剝除。PCB層數持續提高，製程控制重點包括乾膜貼附均勻 性、層間對位、應力控制、搬送穩定性。
AI創造新的設備投資循環、製程複雜度提高，志聖可望受惠
- 公司認為AI需求不但創造新的設備投資循環，製程複雜度提高也會 延長設備升級循環，即使相同製程，客戶每一季採購的設備規格或 機型也可能不同，因封裝尺寸持續增加、製程層數提高、溫度、壓 力及均勻性要求提升、新產品需要重新驗證設備參數。
- 隨著新產品、新製程及設備規格提升，公司設備的平均售價呈逐步 上升趨勢，因設備尺寸增大、製程模組增加、自動化程度提升、精 密控制與客製化要求提高。
- 依目前預計交付機台觀察，下半年主要營收來源仍是半導體設備、 先進PCB設備，預計全年半導體加先進PCB的合計占比約在60%以 上，若出貨與驗收順利，可能達到70%。
- 公司半導體與PCB兩類業務的訂單特性不同，半導體設備客戶擴產 計畫較明確、專案時程較長、設備驗證及交付規劃較可預測、訂單 能見度相對較高；PCB設備客戶決策及拉貨時點變化較大、部分訂 單交期較短、三個月內仍可能新增或調整訂單，單季營收占比較不 容易事前精確預估。
- 公司導入以NVIDIA Omniverse為核心的Simulation-first開發方 式。預期效益有減少設備設計迭代次數、降低開發與導入風險、加 快客戶量產速度、將設備商的參與時間提前至客戶製程設計階段。
::表 季EPS回顧(單位：億元)::
| 項目 | 2026Q1 | QoQ YoY | 華南預估 | 差異(%) | 市場同業 差異(%) | 原因簡述 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 22.6 29.5 | 72.8 | 21.5 | -5.1 | ||
| 11.2 45.3 | 98.8 | 9.9 | -11.2 | 營業毛利 | ||
| 5.5 | 98.9 | 206.1 | 4.3 | -22.1 | 營業利益 | |
| 6.1 | 84.4 | 155.8 | 5.1 | -17.4 | 稅前純益 | |
| 4.8 | 67.9 | 197.5 | 3.9 | -18.7 | 稅後純益 | |
| 3.06 | 77.9 | 206.0 | 2.5 | -18.3 | 稅後EPS | |
| 49.5 | 46.3 | -- | 毛利率 | |||
| 24.4 | 20 | -- | 營益率 | |||
| 稅後淨利率 | 21.3 | 18.3 | -- |
資料來源：公開資訊觀測站、CMoney、華南投顧整理
::表 獲利預估修正(單位：億元)::
| 年度 | 2025 | -- 2026(F) | -- 2026(F) | -- 2026(F) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 項目 | 實際 | 原估 | 新估 | 差異(%) | 修正理由簡述 |
| 營業收入 | 61.0 | -- | 107.4 | -- | |
| 營業毛利 | 26.4 | -- | 54.2 | -- | |
| 營業利益 | 8.8 | -- | 29.1 | -- | |
| 稅後純益 | 8.9 | -- | 22.3 | -- | |
| 稅後EPS | 5.50 | -- | 14.06 | -- | |
| 毛利率 | 43.3 | -- | 50.5 | -- | |
| 營益率 | 14.5 | -- | 27.1 | -- | |
| 稅後淨利率 | 14.6 | -- | 20.8 | -- |
資料來源：CMoney、華南投顧整理
::表 股利概況::
| 年度 | 現金股利(元) | 股票股利(元) | 現金股利殖利率(%) | 平均填息天數 | 平均填權天數 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018 | 2.5 | 0 | 7.43 | -- | -- |
| 2019 | 2.5 | 0 | 7.58 | 107 | -- |
| 2020 | 2.51 | 0.2 | 4.27 | -- | -- |
| 2021 | 3 | 0.3 | 7.09 | 12 | 12 |
| 2022 | 3.6 | 0 | 6.84 | 116 | -- |
| 2023 | 3 | 0 | 2.13 | 15 | -- |
| 2024 | 5 | 0 | 3.17 | 9 | -- |
| 2025 | 5.5 | 0 | 0.94 | 1 | -- |
資料來源：CMoney、華南投顧整理
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::各季EPS預估::
單位：億元、元
| 年季 | 營收 | 毛利率(%) | 營益率(%) | 業外收支率(%) | 股本 | 稅前純益 | 稅前EPS | 稅後EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 202501 | 13.1 | 43 | 13.8 | 4.5 | 15.7 | 2.4 | 1.53 | 1 |
| 202502 | 15.1 | 41.8 | 18.1 | -0.4 | 15.7 | 2.7 | 1.71 | 1.37 |
| 202503 | 15.4 | 44.2 | 10 | 8.7 | 15.7 | 2.9 | 1.83 | 1.4 |
| 202504 | 17.5 | 44.1 | 15.9 | 3.2 | 15.7 | 3.3 | 2.12 | 1.72 |
| 202601 | 22.6 | 49.5 | 24.4 | 2.8 | 15.7 | 6.1 | 3.8 | 3.06 |
| 202602(F) | 27.8 | 51.5 | 28.8 | 5.7 | 15.7 | 9.6 | 6.12 | 4.1 |
| 202603(F) | 28.3 | 50.6 | 27.5 | 1.8 | 15.7 | 8.3 | 5.29 | 3.81 |
| 202604(F) | 28.7 | 50.1 | 27.3 | 0.5 | 15.7 | 8 | 5.09 | 3.26 |
::單 月 營 收 概 況 及 預 估 ::
單位：億元
| 年\月 | 一 | 二 | 三 | 四 | 五 | 六 | 七 | 八 | 九 | 十 | 十一 | 十二 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 4.4 | 3.6 | 5.0 | 4.8 | 5.9 | 4.5 | 5.0 | 5.4 | 5.0 | 5.6 | 5.8 | 6.0 |
| 2026 | 9.9 | 3.7 | 8.9 | 8.9 | 10.2 | 8.7 | 9.3 | 9.8 | 9.2 | 10.2 | 9.1 | 9.4 |
| MOM | 64.6 | -62.3 | 138.7 | -0.3 | 14.7 | -15.0 | 7.0 | 5.4 | -6.1 | 10.9 | -10.8 | 3.3 |
| YOY | 124.1 | 3.3 | 77.6 | 87.0 | 74.6 | 94.1 | 85.4 | 81.9 | 85.6 | 81.9 | 56.3 | 55.7 |
| 2025 | 13.1 | 15.1 | 15.4 | 17.5 | ||||||||
| 2026 | 22.6 | 27.8 | 28.3 | 28.7 | ||||||||
| QOQ | 29.5 | 23 | 1.7 | 1.4 | ||||||||
| YOY | 72.8 | 84.3 | 84.2 | 64.3 |
::財 務 資 料::
| 年季度 | 負債 比率(%) | 流動 比率(%) | 速動 比率(%) | 應收帳款 週轉天數 | 存貨 週轉天數 | 營業 費用率 (%) | 每股營業 現金流量 | 資產 報酬率 (%) | 股東權 益報酬率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 202402 | 52.5 | 155.9 | 134.4 | 120.9 | 80.9 | 24.9 | 3.3 | 2.1 | 4.7 |
| 202403 | 50.1 | 156.2 | 128.7 | 153.1 | 127.8 | 34.5 | -1.7 | 1.7 | 3.5 |
| 202404 | 51.3 | 198.8 | 162.7 | 124.3 | 118.8 | 25.1 | 3 | 1.9 | 3.9 |
| 202501 | 61.4 | 165 | 127.3 | 133.4 | 148.7 | 29.3 | 0.2 | 1.5 | 3.4 |
| 202502 | 60.5 | 132.7 | 93.4 | 120.2 | 150.9 | 23.7 | 0.2 | 1.9 | 5 |
| 202503 | 56.7 | 146.6 | 98.9 | 127.5 | 184.8 | 34.3 | 0.3 | 1.8 | 4.4 |
| 202504 | 54.4 | 134.4 | 84.7 | 111.9 | 199.3 | 28.2 | 4.9 | 2 | 4.5 |
| 202601 | 58.9 | 117.2 | 72.8 | 87.1 | 215.6 | 25.1 | 6 | 2.7 | 6.2 |
外資買賣超(張)、外資持股(張)
存貨及A/R週轉天數
0727
營運狀況年增率
歷史PE區間
個股投資建議與目標價三年歷史趨勢： 個股投資建議與目標價三年歷史趨勢：
:: 個股投資建議與目標價::
| 編號 | 發佈日期 | 收盤價(元) | 目標價(元) | 投資評等 | 研究員 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20260717 | 620 | 720 | 買進 | 林政謙 |
| 2 | 20231103 | 44.45 | 50 | 買進 | 曾家恩 |
::評等定義::
| 投資評等 | 定義 |
|---|---|
| 強力買進 | 未來一季報酬預期有25%以上空間 |
| 買進 | 未來一季報酬預期有10~25%空間 |
| 區間持有 | 未來一季報酬預期有0~10%空間 |
| 中立 | 未來一季報酬預期空間<0% |
::免責宣言::
本項研究報告僅提供本公司會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的 任何投資決定。報告中的各項意見與預測，是得自於本公司信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效性限制，若嗣後有任何變 動，本公司不做預告，也不會主動更新。投資人做任何決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告 的著作權為華南投顧所有，嚴禁抄襲、引用、對外傳送或轉載。
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