導線架

定義

導線架（Lead frame / Leadframe）是半導體封裝中用來承載晶粒、導出電訊號與傳導熱的金屬骨架。它通常由銅合金、鐵鎳合金或鍍銀 / 鍍鎳鈀金等表面處理金屬製成，透過沖壓或蝕刻形成 die pad、inner lead、outer lead、heat slug、clip 等結構，再與晶粒貼附、打線 / clip bonding、molding、電鍍與切筋成型等封裝步驟整合。

導線架是成熟封裝材料，但不是低階同質品。功率半導體、車用、SiC / GaN、AI 伺服器電源模組推升電流密度與熱通量，讓導線架從一般 IC 導線載體升級成「低電阻、低熱阻、高可靠度、可雙面散熱」的功率封裝核心材料。

圖解

flowchart TD
    A[銅合金 / 金屬帶材] --> B[沖壓或蝕刻<br/>stamping / etching]
    B --> C[表面處理 / 電鍍<br/>Ag / NiPdAu / Sn]
    C --> D[Die pad / leads / clip / heat slug]
    D --> E[Die attach<br/>晶粒貼附]
    E --> F[Wire bond / clip bond]
    F --> G[Molding / curing]
    G --> H[Trim & form / singulation]
    H --> I[QFN / SOP / TO / 功率模組封裝]

    I --> J[車用 / 工控 / AI 電源 / 消費電子]

圖說：導線架製程由金屬帶材加工開始，經沖壓/蝕刻、電鍍、晶粒貼附、打線或銅夾連接、封膠與成型後，成為分離式元件、IC、功率模組或 QFN 類封裝的導電與散熱骨架。

技術原理 / 流程

1. 金屬材料與圖形化

導線架以銅合金為主流，因銅具備低電阻與高熱傳導；部分封裝也使用 Fe-Ni alloy 或特殊合金以控制熱膨脹係數。圖形化方式分為：

沖壓 stamping

沖壓的核心是精密模具。金屬帶材以 reel-to-reel 或 strip 形式進入高速沖床，透過 progressive die 連續完成 piercing、blanking、forming 等步驟。優勢是單位成本低、節拍快、適合長生命週期與高 volume 產品。

蝕刻 etching / half-etch

蝕刻導線架類似把 PCB / leadframe 的圖形轉移到金屬帶材：清洗後塗佈光阻，曝光顯影形成保護圖案，再用化學藥液從單面或雙面蝕刻金屬。若只蝕刻部分厚度，就是 half-etch，可用來做 QFN wettable flank、端子凹槽、封膠鎖固結構或多層高度差。

2. 電鍍 / 表面處理

導線架表面需兼顧打線性、焊接性、抗氧化與封膠黏著。常見表面處理包含鍍銀、NiPdAu、鍍錫等。功率元件導線架還會重視 die attach 區域的平整度、粗糙度與熱循環可靠性。

3. Die attach、wire bond / clip bond

傳統 IC 常以金線 / 銅線打線連接 die pad 與 inner lead；功率元件則愈來愈多使用 copper clip、sintered silver、thick copper leadframe 等低電阻 / 低熱阻結構，以降低導通損耗與熱阻。

4. Molding 與成型

封膠材料包覆晶粒與導線架，之後進行切筋、成型、電性測試。車用與高壓功率應用會加嚴熱循環、濕熱、功率循環、機械應力與高壓絕緣測試。

5. QFN / aQFN 與 wettable flank

QFN 是導線架技術的小型化代表。它把傳統外伸引腳縮成封裝底部周邊端子，中央 exposed pad 直接連到 PCB 作為散熱路徑，因此被大量用在 PMIC、類比 IC、RF、MCU 與感測器。aQFN 則把 QFN 推向多列端子、可路由導線架與更高 I/O 密度，定位介於傳統 leadframe package 與低階封裝載板之間。

車用 QFN 的難點是焊點可檢性。無引腳封裝的焊點多在底部，AOI 不容易確認焊錫是否潤濕；wettable flank 透過 half-etch、dimple、step cut 或側壁鍍層，讓焊錫在封裝側邊形成可視 fillet。這會把導線架供應商的能力要求推到更細：端子形狀、切割毛邊、化學去毛邊、側壁氧化與鍍層一致性都會影響車用可靠度。

主要類型

為什麼 SiC / GaN 與 AI 電源會拉升導線架規格

SiC / GaN 元件能在更高電壓、更高切換頻率與更高溫下運作，但封裝材料必須同步降低寄生電阻、寄生電感與熱阻。導線架在功率封裝中同時承擔「電流路徑」與「熱路徑」，因此規格升級集中在：

• 低 Rds(on) 對應：導線架與 clip 的電阻不能抵消 SiC / GaN 元件本身低導通損耗優勢。
• 低寄生電感：高頻切換下，導線架幾何與 bonding 路徑會影響 ringing、EMI 與 switching loss。
• 散熱能力：功率密度提高後，die pad、heat slug、雙面散熱與 molding compound 的熱路徑設計變重要。
• 車規可靠度：EV inverter / OBC / DC-DC converter 需通過更嚴格的熱循環與功率循環。
• AI 伺服器電源模組：SPS、VRM、DC-DC 模組的電流密度提高，推升厚銅、高導熱與短電流路徑結構。

與其他封裝材料的差異

封裝技術延伸地圖

flowchart LR
    LF[導線架] --> SOP[SOP / QFP<br/>傳統有腳封裝]
    LF --> QFN[QFN / aQFN<br/>無引腳封裝]
    LF --> Power[功率導線架<br/>MOSFET / IGBT / SiC / GaN]
    LF --> ALF[ALF / xQFN<br/>先進導線架載板]

    QFN --> WF[wettable flank<br/>車用可檢焊點]
    QFN --> AQFN[aQFN / multi-row<br/>高 I/O 密度]
    Power --> DSC[double-side cooling<br/>雙面散熱]
    Power --> Clip[copper clip / thick Cu<br/>低阻低感]
    ALF --> SPS[AI server SPS / VRM]
    ALF --> Embedded[嵌入式基板]

圖說：導線架不是單一路線，而是從成熟有腳封裝、QFN / aQFN、功率導線架到 ALF / xQFN 分化。投資判讀需先分清公司落在哪一支。

技術瓶頸 / 風險

台股相關公司分層

供應鏈位置圖

flowchart LR
    A[金屬帶材 / 銅合金] --> B[導線架製造<br/>沖壓 / 蝕刻 / 電鍍]
    B --> C[封裝廠 / IDM<br/>die attach / bonding / molding]
    C --> D[分離式元件<br/>MOSFET / Diode / IGBT]
    C --> E[SiC / GaN 功率模組]
    C --> F[QFN / xQFN / SPS 電源模組]
    D --> G[車用 / 工控 / 消費電源]
    E --> H[EV inverter / OBC / DC-DC]
    F --> I[AI Server VRM / DC-DC]

    CWTC[6548 長華科技<br/>IC / QFN / LED導線架] --> B
    CWE[8070 長華電材<br/>母公司 / 材料通路] --> CWTC
    JL[5285 界霖] --> B
    SDI[2351 順德] --> B
    JT[3653 健策] --> B
    PPT[6920 恆勁<br/>ALF / xQFN] --> F
    TXC[6271 同欣電<br/>功率封測 / AMB DPC] --> C

圖說：導線架上游是金屬帶材與電鍍，下游連到 IDM / 封測廠，再進入分離式元件、SiC / GaN 功率模組與 AI 伺服器電源模組。台股投資標的需區分核心導線架供應商、精密沖壓延伸與先進導線架載板。

觀察指標

市場地位與景氣連動（電源產業簡報 2026-07-03）

• 2351_順德（市）功率導線架全球市佔第一；SEMI 估計功率導線架市佔前四名皆為台廠。
• 對照：全球功率半導體前三（Infineon、Onsemi 9.2%、Nexperia）合計 36.2%，台廠占比不及 2%；台廠在導線架封裝環節的供應鏈地位遠優於二線功率半導體廠。
• 股價連動：導線架廠股價與功率半導體廠股價走勢高度相似（順德 vs Onsemi 自 2000 年以來連動性高）→ 功率半導體景氣可作導線架的上游代理指標；功率半導體景氣循環仍處初期，距高峰預估至少 6–8 個季度。
• AI 伺服器 PSU 新規格放量：2351_順德（市） AI 新規格導線架已開發 40 餘支，約 10 支開始貢獻營收；AI 伺服器 PSU 元件升級帶動 AI 導線架營收預期全年翻倍。

圖說：功率元件分類樹狀圖，功率半導體分為分離式元件（二極體：PN / Schottky / Zener；電晶體：BJT / MOSFET / IGBT）與功率 IC（動力控制、電源管理）兩大類。（電源產業簡報 2026-07-03）

來源

• 6548_長華科技（櫃）
• 8070_長華電材（市）
• 5285_界霖（市）
• 2351_順德（市）
• 3653_健策精工（市）
• 6920_恆勁科技（興）
• 6271_同欣電（市）
• 技術_碳化矽SiC
• 技術_SiC_800V
• 技術_QFN與aQFN
• 供應鏈_SiC碳化矽
• 分析_功率元件SiC上下游供應鏈
• 活動_恆勁科技_2026Q1法說_20260526
• 260521_nmr_semi-renaissance，2026-05-21（封裝材料分類含 leadframe）
• 報告_電源供應與管理產業_20260703 — 電源產業簡報（2026-07-03）；功率導線架台廠全球 #1、股價連動、AI PSU 新規格放量
• ASE Leadframe Packaging / aQFN 官方介紹：https://ase.aseglobal.com/leadframe-packaging/
• Amkor Side Wettable Flanks for Leadless Automotive Packaging white paper：https://amkor.com/cn/wp-content/uploads/2020/09/Amkor-Side-Wettable-Flanks-for-Leadless-Automotive-Packaging-Whitepaper.pdf
• Shinko Non-Lead Package QFN Leadframe 官方頁：https://www.shinko.co.jp/english/product/ic-package/leadframe/p-vqfn.php

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