基本資料
IET-KY 是 III-V 族化合物半導體磊晶廠,核心能力在 MBE(molecular beam epitaxy)磊晶生長,產品涵蓋 InP、GaAs 與 GaSb 磊晶片。2026-06-11 call memo 顯示,公司營收結構以 InP 約 50% 為最大,GaAs 約 20%,GaSb 約 15%;目前機台利用率約 60%,訂單量已超過兩季平均銷售額,但 InP 基板供給仍是主要限制。
成長主軸有三條:第一是 InP 用於 AI 基礎設施互連的 PD、太赫茲裝置與高速光通訊元件;第二是 GaSb 逐步切入美國國防鏈;第三是硬體 / 機台與美國晶片法案相關潛在簽約機會。2026 年 5 月營收下滑主要受日本黃金週停機維修與 InP 基板即到即用、零庫存供應狀態影響,管理層表示屬特殊情況,仍維持原先預期並持續增加機台。
核心技術/競爭優勢
- MBE 磊晶專長:高速 PD、QD Laser 等產品偏 MBE-centric;公司強調 MBE 與 MOCVD 各有適用產品,關鍵是用對技術而非單純比較成本。
- InP 研磨與回收能力:累積 20 多年 InP 研磨經驗,可利用 epi 層與基板厚度差異,將不合格晶片輕研磨至 epi-ready 狀態;新機台預計 2026 年底或 2027 年初到貨,可同時研磨 GaSb 與 InP。
- 高速 PD 量產進展:100G 與 200G PD 均屬高毛利產品;200G 產品約占總量 25%,已有客戶進入正式量產。
- 基板供應調度:目前絕大多數 InP 基板來自日本供應商,德國供應商少量供應(<10%)且仍在研發線轉量產線,IET 透過技術轉移協助其爬坡。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| InP 磊晶 / PD | AI 光互連、高速光通訊、太赫茲裝置 | InP 基板供給、100G / 200G PD 出貨比重、客戶量產節奏 |
| GaAs 磊晶 | RF、VCSEL、部分光電元件 | 與 MOCVD 產品分工、GaAs 產品線需求 |
| GaSb 磊晶 | 國防、紅外 / 特殊感測 | 美國國防鏈滲透與高單價產品占比 |
| QD Laser / MPIN 研發 | 可插拔光源、冗餘光源、高速 PD 替代路線 | QD Laser 仍在 pre-production;MPIN 為研發重點 |
| 客製機台 / 生長服務 | 國家實驗室 / EUV 相關客戶 | 專用機台採租賃加購買模式,合約時點需追蹤 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[InP / GaAs / GaSb 基板] --> B[IET-KY<br/>MBE 磊晶生長]
B --> C[InP PD<br/>100G / 200G]
B --> D[QD Laser / MPIN<br/>研發]
B --> E[GaSb<br/>國防鏈]
B --> F[GaAs 元件<br/>RF / 光電]
C --> G[AI 光互連 / 光通訊]
D --> G
E --> H[美國國防應用]
F --> I[RF / VCSEL / 感測]
圖說:IET-KY 位於 III-V 化合物半導體上游 MBE 磊晶環節,短期營收看 InP PD 與基板供給,中期看 QD Laser / MPIN 與 GaSb 國防鏈滲透。來源:memo_IET-KY_4971_call_memo_20260611
月營收(近 24 個月)
下次公布12/7(一)–12/8(二) 11月營收 預估:可能 12/7–12/8 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心中)
| 月份 | 營收(億元) | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 1.53 | — | +38.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 1.45 | — | +35.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 1.16 | — | +14.3% | 本站推算† |
| 2026-09 | 1.08 | +2.0% | +11.4% | |
| 2026-08 | 1.06 | +0.9% | +33.0% | |
| 2026-07 | 1.05 | +46.2% | +39.6% | |
| 2026-06 | 0.72 | -7.9% | -6.3% | |
| 2026-05 | 0.78 | -26.6% | +1.1% | |
| 2026-04 | 1.06 | -2.9% | +25.2% | |
| 2026-03 | 1.09 | -1.6% | +16.0% | |
| 2026-02 | 1.11 | -0.2% | +43.1% | |
| 2026-01 | 1.11 | +1.0% | +13.2% | |
| 2025-12 | 1.10 | +3.4% | +25.9% | |
| 2025-11 | 1.07 | +4.9% | +31.1% | |
| 2025-10 | 1.02 | +4.7% | +79.9% | |
| 2025-09 | 0.97 | +21.8% | +89.3% | |
| 2025-08 | 0.80 | +5.9% | +146.5% | |
| 2025-07 | 0.75 | -1.9% | +21.1% | |
| 2025-06 | 0.77 | -0.7% | +68.3% | |
| 2025-05 | 0.77 | -9.0% | +65.7% | |
| 2025-04 | 0.85 | -10.0% | +29.8% | |
| 2025-03 | 0.94 | +21.3% | +68.6% | |
| 2025-02 | 0.78 | -21.0% | +18.3% | |
| 2025-01 | 0.98 | +12.3% | +46.6% | |
| 2024-12 | 0.88 | +7.7% | +88.2% | |
| 2024-11 | 0.81 | +43.9% | +29.6% | |
| 2024-10 | 0.57 | +10.2% | -11.4% |
2026 年已公布累計 9.08 億元;全年推算 13.2 億元(YoY +22.3%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。
營運與財務觀察
| 項目 | 內容 | 性質 |
|---|---|---|
| 2026/5 營收下滑 | 日本黃金週造成日本機器停機維修約 10 天,且 InP 基板零庫存、到貨即用 | fact |
| 產品線占比 | InP 約 50%、GaAs 約 20%、GaSb 約 15% | company estimate |
| 機台利用率 | 約 60%,仍有提升空間 | company estimate |
| 訂單能見度 | 訂單量已超過兩季度平均銷售額,交期約 6-8 週 | company comment |
| 200G PD | 約占總量 25%,已有客戶正式量產 | company estimate |
| 2026Q1 | 營收 3.32 億元,EPS 1.97 元;InP PD 約占營收 4 成 | 華南 2026-06-25 |
2Q26 營運與 InP 基板瓶頸(國泰 call memo,2026-08-27)
來源:活動_IET-KY4971_國泰call_memo_20260827
2Q26 財務 - 合併營收 NT$2.56 億(YoY +7.3%、QoQ −22.9%);毛利 8,710 萬元(YoY +5.9%、QoQ −45.2%),毛利率 34.0%(1Q26 為 47.8%)。 - 營業費用 6,551 萬元(YoY +12.1%、QoQ +5.0%);營業利益 2,159 萬元(YoY −9.3%、QoQ −77.6%),營益率 8.4%;稅後淨利 1,888 萬元(YoY −43.6%、QoQ −76.0%),EPS 0.43 元。 - 截至 6 月底:資產總額 47.13 億元、股東權益 44.14 億元、負債比率 6.3%;現金 1.14 億元、存貨 2.73 億元、其他非流動資產 23.64 億元。
營收結構(2Q26) | 產品別 | 占比(1Q26) | 應用別 | 占比 | |--------|---------------|--------|------| | InP 磊晶片 | 48.7%(54.5%) | 光纖網路 | 36.6%(1Q26 45.1%) | | GaSb 及勞務收入 | 27.0%(32.3%) | 高速傳輸元件 | 19.8% | | GaAs 磊晶片 | 24.0%(12.4%) | 紅外線偵測 | 16.6% | | 其他 | 0.3% | 硬體構件/車用/射頻 | 10.1%/9.3%/7.6% |
2Q26 季減主因(管理層):日本黃金週期間主要 InP 基板供應商停產維修逾兩週,基板到貨中斷使 InP 產品出貨下降——公司並未流失訂單;部分 GaSb 國防訂單遞延至 3Q26,硬體構件收入亦較 1Q26 減少。
InP 基板:營收成長的關鍵瓶頸 - 全球短缺持續,大廠訂單維持,中小型客戶因搶排程而加速下單;客戶已開始接受不同基板廠商生產的磊晶片。 - Freiberger 研磨能力已改善並開始供貨,目前占公司 InP 基板用量約 5%,比重可望逐步提高,但完整擴產時程與可供應數量仍無法估計。 - 因無法使用中國基板,供應來源分散仍為當前重要工作;供應狀況較 2026 年 5–6 月略為改善。 - 若可取得不受限制的 InP 基板供應,依目前產能與客戶需求,InP 業務營收具倍增潛力——此為供應完全解除限制下的情境說明,非正式營收指引。
其他產品線 - GaAs:基板材料及鎵等磊晶晶源材料 3Q26 再度漲價,大廠需求持續增加,公司維持穩定生產出貨並調整整體售價;自 2Q26 開始恢復,3Q/4Q26 訂單動能延續。 - GaSb:因原料成本上漲已進行第一波調價、第二波調價進行中;國防大廠訂單依約生產,2027 年有望取得量產訂單;非國防應用(潛在市場規模可能高於既有國防用途)正與大廠洽談。2026 年 6–7 月明顯回升。 - GaN 二次生長已逐步過渡至量產訂單,採台灣在地生產及交貨模式。 - 客製化 MBE 機台採由租轉買、買後代管模式,正與半導體設備大廠洽談,2026 年可望完成簽約;機台銷售、維修及零件收入目標約占營收 10%–20%,受技術人力限制每年約可承接 1–2 台。
AI 資料中心曝險 - 目前約占營收 40%,主要來自 100G 及 200G Photodiode;後續若 EAM 及 Driver 等高速光通訊產品發展順利,AI Data Center 相關營收占比未來可能達 50% 以上。 - 潛在新產品:EAM、Driver(鎖定 400G 及次世代高速傳輸)、QD 雷射、高頻 VCSEL——均仍處研發階段,量產時程未定。 - QD 雷射目前仍屬公司自身產品驗證及研究機構測試階段,尚未正式進入客戶認證;初步亮度優於預期,仍須確認量子點濃度、波長、品質與製程再現性。對 Innolume 擴產的看法:其投入較早,公司尚未完成產品開發不宜直接比較,但擴產顯示 QD 雷射市場具發展機會。 - 200G VCSEL 主要應用於 AOC 與資料中心伺服器間短距高速傳輸;相較需搭配外部調變器的 CW Laser 方案具成本優勢,持續驗證中。
其他 - 美國聯邦晶片法案簽約可望於 2026 年內完成,新廠二期持續擴建、預計 1Q27 完工;德州晶片法案按期請款。1Q27 新產能不代表 InP 基板來源已穩定——擴產依市場需求與晶片法案承諾推進,新產能亦可配置於 GaSb、GaAs,其中至少約一半規劃用於 InP。 - 3Q26 及 4Q26 希望恢復至 1Q26 水準或更高;不認為需調整原設定的全年營收成長目標,但受 2Q26 基板供應影響,全年表現可能較接近原目標區間低端。 - 與光聖的合作重點為光電材料、技術及市場資訊互補,不是磊晶到封裝銷售的一條龍垂直整合。
EPS 預估
| 年度 | 營收 | EPS | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 13.8 億元 | 8.05 元 | 毛利率估 45.4%,AI 資料中心帶動 InP PD | 報告_華南_IET-KY4971_20260625 |
| 2027E | 19.6 億元 | 12.59 元 | InP 基板供給改善與產品組合優化 | 報告_華南_IET-KY4971_20260625 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-06-25 | 買進 | 630 元 | 42-50x 2027E EPS 區間 | 報告_華南_IET-KY4971_20260625 |
風險與注意事項
- InP 基板短缺不是短期問題;公司在實體清單上,無法使用 AXT 晶圓,短期仍受日本與德國供應商供給限制。
- 德國供應商量產爬坡沒有明確時間表,公司期待 2026 年底前後供應較穩定,但仍屬待驗證。
- QD Laser 仍在 pre-production,MBE 生長條件窗口窄,量產學習曲線長。
公司行事曆
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:00–16:58 間
- 今天 2026-11-08
- 11/12週四法說會(四)14:30召開法說會報名請洽康和證券法人部,02-8787-1888#203黃小姐,112018@concords.com.tw
- 11/20週五可轉債IET二KY 可轉債到期發行 2.0 億、轉換價 62.5、溢價 108.5%
- 12/07週一營收11月營收(預估 12/7–12/8)可能 12/7–12/8 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心中)
近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 所屬環節:#環節/磊晶、#環節/化合物半導體材料。
- 上游:InP / GaAs / GaSb 基板供應商;InP 目前以日本供應為主,德國供應商仍在量產爬坡。
- 下游:高速光通訊、AI 光互連、國防、RF 與特殊感測客戶。
- 合作關係:與 6442_光聖(市) 有數個計畫進行中,IET 提供材料生長經驗,光聖提供下游光纖應用知識;目前尚未簡化成特定雷射產品直接供應關係。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6442_光聖(市) | 合作 / 下游應用知識 | 雙方有數個計畫進行中,IET 提供材料生長經驗,光聖提供光纖應用知識 |
來源
- 報告_福邦_矽光子CPO產業_202609,福邦投顧,2026-09;上游磊晶供應商,客戶 Coherent、Lumentum;2026F/2027F EPS 7.3/11.4(YoY +386.7%/+55%)
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活動_IET-KY4971_國泰call_memo_20260827 — 國泰證期研究部 call memo,2026-08-27;2Q26 EPS 0.43、毛利率 34%、InP 基板短缺為成長瓶頸、AI 資料中心占營收約 40%
-
memo_IET-KY_4971_call_memo_20260611,2026-06-11
- 報告_華南_IET-KY4971_20260625,華南投顧,2026-06-25;InP PD 需求、Freiberger 基板合作、2026-2027E EPS 與 TP 630。