定義
光模組 PMIC 是 技術_PMIC 在光收發模組內的特化應用，負責電壓轉換、低雜訊供電、偏壓產生與電源時序管理。傳統 DSP-based 800G 模組中，PMIC 需供應 DSP 的大電流低壓電源；LPO 拔除 DSP 後，PMIC 的重點轉向 TIA、laser / modulator driver、PIN / APD detector bias 等高敏感類比電源。
LPO 帶來的電源結構變化
| 位置 | 傳統 DSP 光模組 | LPO 光模組 | 投資含義 |
|---|---|---|---|
| DSP 供電 | 大電流 LV buck，服務 DSP 核心 | DSP 被移除，這段 BOM 消失或大幅縮小 | PMIC 總量未必單純增加，需看 mix |
| TIA 供電 | DSP 可補償部分雜訊與失真 | TIA 類比輸出直接進 host ASIC，供電雜訊更敏感 | 低 ripple、低噪音、快速暫態 PMIC 價值提升 |
| Driver 供電 | DSP + driver 協同 | Linear laser / modulator driver 承擔更高線性要求 | Buck-boost / charge pump / LDO 規格升級 |
| PIN / APD bias | 依接收端 detector 架構配置 | CPO / 高靈敏接收端對穩定偏壓更敏感 | APD bias / high-voltage boost 成為特規電源 |
圖解
圖說：矽力杰光模組應用方案截圖。Golden Finger 後方的 protector、negative charge pump、buck-boost、LV buck、PIN/APD bias 與 TIA / laser driver / PLL / core 共同構成光模組 power tree，顯示 PMIC 與訊號路徑高度耦合。
flowchart LR
A[光模組輸入電源] --> B[PMIC / Power Tree]
B --> C1[DSP Core Buck<br/>傳統模組主要負載]
B --> C2[Low-noise Buck / LDO<br/>TIA]
B --> C3[Buck-Boost / Charge Pump<br/>Laser or Modulator Driver]
B --> C4[Boost / Bias<br/>PIN / APD Detector]
C1 -. LPO移除 .-> X[DSP-free]
C2 --> TIA[TIA<br/>高線性接收端]
C3 --> DRV[Linear Driver<br/>發射端]
C4 --> PD[PD / APD<br/>光偵測]
圖說：LPO 不是讓 PMIC 消失，而是把電源價值從 DSP 大電流 buck 轉向 TIA / Driver / Detector bias 的低雜訊與特規供電。
關鍵規格
| 指標 | 意義 | LPO / CPO 為何變重要 |
|---|---|---|
| Output ripple / noise | 輸出漣波與雜訊 | TIA 會放大微弱光電訊號，供電雜訊可能轉成誤碼來源 |
| Transient response | 負載瞬變時維持電壓穩定 | PAM4 高速切換與多通道 driver 同步工作，提高瞬態要求 |
| PSRR / LDO noise | 抑制上游電源雜訊 | 類比前端裸送 host ASIC，少了 DSP 修正餘裕 |
| Charge pump / negative rail | 產生 driver 所需正負偏壓 | 某些 laser / modulator driver 需特殊 bias |
| APD / PIN bias stability | 光偵測器偏壓穩定 | 高靈敏接收端需要低雜訊高壓或精準偏壓 |
| Integration / footprint | 封裝面積與外部元件數 | LPO / CPO 空間更緊，power tree 需微型化 |
與訊號路徑的關係
光模組 PMIC 不只是電源周邊。詳見 技術_光模組訊號傳輸路徑：發射端 linear driver、接收端 TIA、PIN / APD 偏壓與 golden finger 後的 protector / load switch / sequence control，都會影響 LPO 模組在 100G / 200G per lane 下的 BER 與可靠度。LPO 拔除 DSP 後，供電 ripple、charge pump 雜訊與 buck-boost 暫態響應更容易直接映射成類比訊號失真。
受惠廠商
| 廠商 | 定位 | 信心 |
|---|---|---|
| TI / ADI | 高精度、低雜訊、APD bias / LDO / power management 標竿 | 高（官方產品線可驗證） |
| MPS | 高功率密度 power module / data center PMIC 標竿 | 高（資料中心電源核心玩家） |
| 6415_矽力-KY（市） | 台股 PMIC 核心標的；庫內資料已指向資料中心與光模組 AFE / PMIC 仍在推進 | 中高 |
| 8081_致新（櫃）、6138_茂達（市） | 台灣 PMIC 廠，可能爭取光模組 / 通訊設備局部二供或驗證 | 低到中（需公開驗證） |
投資判斷
- LPO 拔掉 DSP 後，原本供應 DSP 的大電流 buck 需求下降，這是「截肢」。
- TIA / driver / APD bias 對電源雜訊更敏感，低噪 PMIC、LDO、buck-boost、charge pump 規格提升，這是「強化」。
- 因此 PMIC 受惠不是看顆數，而是看 mix：低 ASP 大電流 buck 減少，高規低噪類比電源與微型化 power module 占比提高。
- 台股投資上，6415_矽力-KY（市） 比致新 / 茂達更有既有資料支撐；致新 / 茂達目前只能列 watchlist，需等光通訊客戶、產品料號或營收占比被公開驗證。
來源
- memo_LPO_CPO光模組PMIC_20260521，2026-05-21（使用者整理：LPO/CPO PMIC 結構變化）
- memo_光模組訊號傳輸路徑_SerDes金手指_20260521，2026-05-21（SerDes / Golden Finger / Silergy 光模組應用圖）
- 矽力杰，光模組應用方案，https://www.silergy.com/zh/use/31
- TI / ADI optical module power、APD bias、low-noise power management 相關官方技術資料
- 6415_矽力-KY（市）（資料中心 / communication PMIC / 光模組 AFE 進度）