頁名說明
Infineon 實為德國上市（IFX.DE / ADR IFXA），檔名沿用 （未） 僅為庫內既有 wikilink 相容；非真正未上市。
基本資料
Infineon（英飛凌）為歐洲功率半導體 IDM，採 Silicon（矽）/ SiC（碳化矽）/ GaN（氮化鎵）三軌並行策略，依頻率與功率需求提供混合方案，是 AI 資料中心電源架構（48V → 800V / HVDC、邁向 1MW 機架）與 Physical AI（機器人）供電的關鍵供應商。庫內定位為 SiC、MOSFET、AI server power、GaN 與台廠替代料觀察的海外參照。
資料中心電源架構正從單相（200–300kW）演進至主流三相（500–660kW），公司研發北極星指標（North Star）是支援 1MW 級超高功率機架；生成式 AI 帶動 CPU/GPU 配置調整，英飛凌已與市面絕大多數晶片廠商合作。
來源：memo_英飛凌_Computex座談_20260604（COMPUTEX 2026 座談）
核心技術／競爭優勢
三大技術路線（2027 結構）：
| 路線 | 定位 | COMPUTEX 2026 重點 |
|---|---|---|
| Silicon（矽） | 產業基本盤 | 新發表 OptiMOS 8，導通電阻 RDS 較主流 OptiMOS 5 大幅提升 44%；2H26 將再推具「顛覆性表現」的新 Silicon 技術 |
| SiC（碳化矽） | 高頻、高功率電源模塊 | 馬來西亞具成本競爭力大型生產基地；推業界首款純 SiC 設計 24kW 高壓 BBU |
| GaN（氮化鎵） | 超高開關頻率（48V→6V、中高壓 IBC） | 擴產歐洲奧地利 Villach 12 吋 GaN，應對機器人等規模化需求 |
高密度垂直功率模塊（V-Core 供電 / VPM）——專為 GPU / ASIC / TPU 及次世代 CPU 核心供電：
- 電流密度路線圖：1A/mm² → 2A/mm²（已大規模量產） → 2.5A/mm²（極薄四相、厚度 < 3mm，新發布）→ 3A/mm²+（雙相、基板附加技術）→ 最終 >4A/mm²（基板嵌入式）。
- 在極薄型 VPM 封裝與結構已深度 IP 布局。
產品與應用
| 產品 / 技術 | 應用 | 重點 |
|---|---|---|
| OptiMOS 8 | 資料中心 PSU / 電源 | RDS 較 OptiMOS 5 +44%，詢問度極高 |
| 垂直功率模塊 VPM | GPU/ASIC/TPU/CPU 核心供電 | 電流密度路線圖至 >4A/mm² |
| BBU（電池備援） | 機櫃備援電源 | 1.5kW~24kW 全系列；24kW 純 SiC 設計（業界首款） |
| IBC（中間總線轉換） | 48V→中壓 / 高壓 | 中壓交錯式架構；高壓 10kW 純 GaN（1.6W/mm²），客戶主動邀請切入、放量中 |
| PFC（功率因數校正） | 大功率 PSU 前端 | 新推 18kW 及 30kW PFC（主採 Silicon） |
| SST 固態變壓器 | 電網端 | 半導體替代 20 噸傳統變壓器，減重 30%、提升電網效率 |
| SSCB 固態斷路器 | 電網保護 | SiC Pulsing JFET 獨家技術，故障隔離 ms→μs；1200V 封裝已量產出貨 |
| Physical AI 元件 | 機器人 / 人形機器人 | 一隻人形機器人約 70 關節，提供 MCU、馬達控制、感測、BMS、連網與安全晶片 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A["1A/mm²"] --> B["2A/mm²<br>已量產"]
B --> C["2.5A/mm²<br>極薄四相 <3mm"]
C --> D["3A/mm²+<br>雙相/基板附加"]
D --> E[">4A/mm²<br>基板嵌入式"]
圖說：英飛凌垂直功率模塊（VPM）電流密度路線圖，對應 GPU/ASIC/TPU 核心供電的功率密度升級。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | COMPUTEX 2026 座談：OptiMOS 8、VPM 2.5A/mm²、24kW 純 SiC BBU | 展覽 / 產品 | ⭐⭐⭐ | 三軌策略全面展示 |
| 2026-06-04 | 與 NVIDIA 合作「量子抗性硬體信任根」；OptiMOS 導入 Jetson Thor 平台 | 合作 | ⭐⭐⭐ | Physical AI 安全架構 |
| 2026-06-18 | Edgewater 通路：VR200 / TPU8 VRM 合格；重配 Auto 產能至 DC | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | 見下方補充 |
| 2H26 | 再推顛覆性 Silicon 新技術；消費性（手機 / 平板）放量 | 技術下線 | ⭐⭐ | 消費性貢獻 5–10% 營收 |
| 進行中 | 奧地利 Villach 12 吋 GaN 擴產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 機器人龍頭客戶關注 GaN 產能保障 |
AI 板上電源供應鏈地位（Edgewater，2026-06-18）
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| NVIDIA VR200 | 三大 VRM 合格供應商之一（MPWR / IFX / Renesas），分食 MPWR 以外份額 |
| Google TPU8 VPD | 三家合格之一；主要賣 SPS / IC 給模組廠（TPU7 曾獨家供 VPD 但遇供給問題，後增 MPWR / Renesas） |
| TPU8 HotSwap | 與 AOSL.US(alpha_omega) / Rohm 並列主要供應（FET 用量 4→14 顆/板） |
| 產能 | 重配 Auto 半導體產能至 DC，通常需 6–12 月 |
| HVDC DC/DC | GaN 主導 HVDC 12kW brick（~80% 設計採 GaN），IFX 三軌（Si / SiC / GaN）佔位佳；詳見 技術_HVDC |
來源：_AI_Datacenter_Power_Semis_Demand_and_Pricing_Continue_Higher_HVDC_Timing_Matte（Edgewater Research，2026-06-18）。投資論點見 分析_AI資料中心功率半導體_HVDC節奏與定價_20260623。
供應鏈位置
- 製程環節：功率半導體 IDM（矽 / SiC / GaN 自有產能）
- 下游：資料中心電源（BBU / IBC / PSU）、AI GPU/ASIC 核心供電、人形機器人、車用、消費性電子
- 客戶 / 合作：NVDA.US(nvidia)（Jetson Thor、量子抗性硬體信任根）、台灣及全球 BBU 生態系客戶、機器人龍頭客戶
- 台廠替代 / 同業參照：8261_富鼎先進（市）、2481_強茂（市）、7712_博盛半導體（櫃）
- 所屬供應鏈：供應鏈_SiC碳化矽、供應鏈_AI伺服器板上電源
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 戰略合作 | 量子抗性硬體信任根；OptiMOS 導入 Jetson Thor 平台 |
| 8261_富鼎先進（市） | 同業 / 替代 | 台廠 MOSFET 替代料觀察 |
| 2481_強茂（市） | 同業 / 替代 | 台廠功率元件 |
| 7712_博盛半導體（櫃） | 同業 / 替代 | 台廠功率元件 |
風險與注意事項
注意
- 本頁主依 COMPUTEX 2026 座談（產品宣示為主），出貨節奏與市占待後續財報驗證。
- GaN 12 吋擴產與機器人放量節奏為關鍵變數。
- 台廠替代料（富鼎 / 強茂 / 博盛）受惠程度需個別追蹤。
來源
- memo_英飛凌_Computex座談_20260604（COMPUTEX 2026 座談，by Derrick，2026-06-04）