基本資料
台灣 IDM 廠，自有設計、製造功率半導體元件，產品涵蓋低壓至高壓 MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT、SiC、GaN，廣泛應用於電源供應器、DC Fan、PC/NB、BMS、白色家電等。與台系電源廠及散熱風扇廠長期合作，已切入 AI 伺服器 PSU、PDB、運算主板的中低壓 MOSFET 供應鏈；高壓 MOSFET 技術領先同業，為 Infineon / On Semi 替代料首波受惠候選廠。
國巨集團成員（國創半導體為主要股東）。
核心技術／競爭優勢
- HV Super Junction MOSFET：600~900V，對標 Infineon P7 / CFD7 系列，用於高壓電源架構
- SiC MOSFET（開發中）：首款 1,200V SiC MOSFET 配合客戶驗證，目標 2026 年底取得初步結果
- Dr. MOS（開發中）：與 PMIC 合作夥伴共同開發，初版因 PMIC 效能問題改款，預計 2026Q4 推出新版；PMIC 夥伴已在美系 GPU 廠合格供應商名單內；最快 2027 年可出貨
- MV MOSFET（60~150V）：DC Fan 專屬，毛利率優於公司平均值
- LV MOSFET（≤40V）：N/P 型，工具機、水泵等高階應用
產品與應用
| 產品 | 電壓範圍 | 主要應用 | 2025 營收佔比 |
|---|---|---|---|
| LV-MOS | ≤40V | PC/NB、消費電子、工具機 | LV 49% |
| MV-MOS | 60~150V | DC Fan、家電 | MV 32% |
| HV-MOS / Super Junction | 600~900V | AI 伺服器 PSU、充電樁、太陽能 | HV 16% |
| IGBT / SiC / GaN | 高壓 | 下一代 AI PSU | 開發中 |
終端市場拆分（2025）：Power 44%、DC Fan 28%、PC 14%、BMS 3%、Display 2%、Telecom 2%
圖片 / 架構圖
▲ 定錨研究 2026-05-24：2025 實績 + 2026F 簡明損益表
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 2.89 | — | -0.1% | 本站推算† |
| 2026-12 | 2.52 | — | +9.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 2.89 | — | +16.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 2.87 | +8.2% | +10.4% | |
| 2026-09 | 2.66 | -6.9% | -1.8% | |
| 2026-08 | 2.85 | -2.6% | -3.0% | |
| 2026-07 | 2.93 | -1.1% | +10.3% | |
| 2026-06 | 2.96 | -0.3% | +16.1% | |
| 2026-05 | 2.97 | +4.5% | +1.1% | |
| 2026-04 | 2.84 | +5.0% | +5.2% | |
| 2026-03 | 2.70 | +21.5% | +10.9% | |
| 2026-02 | 2.22 | -23.0% | -3.3% | |
| 2026-01 | 2.89 | +25.2% | +19.3% | |
| 2025-12 | 2.31 | -7.4% | -0.6% | |
| 2025-11 | 2.49 | -4.2% | -12.5% | |
| 2025-10 | 2.60 | -3.7% | -3.8% | |
| 2025-09 | 2.70 | -8.1% | +10.1% | |
| 2025-08 | 2.94 | +10.8% | -0.7% | |
| 2025-07 | 2.66 | +4.1% | +0.0% | |
| 2025-06 | 2.55 | -13.1% | -1.7% | |
| 2025-05 | 2.93 | +8.8% | +16.3% | |
| 2025-04 | 2.70 | +10.6% | +21.5% | |
| 2025-03 | 2.44 | +6.0% | +29.1% | |
| 2025-02 | 2.30 | -5.0% | +38.5% | |
| 2025-01 | 2.42 | +4.2% | +3.0% | |
| 2024-12 | 2.32 | -18.5% | +8.3% | |
| 2024-11 | 2.85 | +5.3% | +28.0% |
2026 年已公布累計 27.9 億元；全年推算 33.3 億元（YoY +7.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | QoQ | YoY | GM | OPM | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 1.50 | -1% | -22.3% | 35.5% | 23.4% | 營收 8.44 億（QoQ -3.8%、YoY +1.6%，去年同期 3Q25 EPS 1.93）；營業費用 1.03 億（QoQ 約 -200 萬，費用率 12.2%，QoQ +0.3ppts／YoY +0.7ppts）；營業利益 1.97 億（營益率 23.4%，QoQ +1.1ppts、YoY -1.9ppts）；業外 0.26 億（與上季相近，年減因匯兌收益基期）；稅前淨利 2.23 億（YoY -19.6%）、稅後淨利 1.79 億（QoQ -0.1%、YoY -21.8%）；前三季營收 25.02 億（YoY +5.8%）、稅後淨利 5.44 億（YoY +13.4%）、EPS 4.58（YoY +13.1%）、毛利率 35.9%（YoY -1.3ppts）、費用率 12.2%（活動_富鼎先進8261_國泰證期call_memo_20261103，以國泰依財報整理之數字為準；法說 memo 的營業利益 1.95 億、業外約 2,700 萬為 AI 轉寫回推值，差異見該檔校正紀錄；活動_富鼎先進8261_3Q26法說memo_20261103，2026-11-03） |
| 2026Q2 | 1.51 | -4% | — | 34.2% | 22.3% | 營收 8.77 億（QoQ+12%），毛利 3 億（QoQ+1%），毛利率因晶圓/封測漲價下滑；營業費用約 1.04 億（QoQ+8%，費用率維持目標 12%；原文 OCR 顯示「10.45億」，依毛利-營業利益回算更正）；營業利益 1.96 億（QoQ-2%）；業外收入 2,700 萬（利息）；稅後淨利 2.23 億（QoQ-4%）；存貨較 1Q26 增加約 6,000 萬因應供給緊缺（中信投顧法說摘要，2026-07-30） |
| 2026Q1 | 1.57 | +134% | — | 38.1% | 25.7% | 稅後淨利 1.86 億，AI DC Fan 拉動 |
| 2025Q4 | 1.68 | -13% | — | 37.9% | 24.9% | — |
| 2025Q3 | 1.93 | +188% | — | 36.8% | 25.3% | — |
| 2025Q2 | 0.67 | -54% | — | 37.9% | 26.8% | 業外虧損 1.14 億（一次性） |
| 2025Q1 | 1.45 | — | — | 37.0% | 23.9% | — |
| 2025 全年 | 5.73 | — | — | 37.4% | 25.3% | 營收 31.04 億 |
EPS 預估
| 年度 | 定錨研究 EPS（報告日：2026-05-24） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 7.81 | 營收 36.11 億（YoY +16.3%），GM 38.2%，OPM 26.5% |
公司官方財測（2026）：營收 YoY +10~20%，毛利率 37.0~39.0%
| 年度 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-10-13） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025A | 5.73 | 與本頁「2025 全年」EPS 記錄一致 |
| 2026F | 6.23 | 與定錨 2026E 7.81 元差異約 20%，估值基礎或假設不同，暫列並陳 |
| 2027F | 7.63 |
華南投顧（2026-10-13，PMIC 與功率半導體產業報告）：產能轉向 SPS 與 DC Fan，搭配 8-9 月漲價，有助 ASP 提升及毛利率於 3Q26 回穩；公司預期 2H26 營收優於 1H26，3Q26 達全年高峰；前 9 個月累計營收年增 6%、2Q26 毛利率 34.2%、營益率 22.3%、EPS 1.51 元（與本頁 EPS 記錄一致）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-11-03 法說） | 季節性與需求端訪談 | 4Q SPS 應用仍有成長機會、非 AI 業務壓力持續（國泰）；客戶 4Q 協商次年價格與採購量，部分拉貨可能遞延至 1Q27，影響年底出貨節奏，2026 全年營收仍預期年增；（法說 memo 口徑：4Q 依慣例營收季增，風扇、Computing、Display 大致持平或略有改善）；2027 年風扇需求仍強，供應缺口來自工業供應商零件不足，與工業夥伴加強合作預期緩解但仍待觀察；PC 線今年約 5,000 萬元（量縮、毛利較佳、價格約 +10%） | 未給量化財測；原 2026 全年 guidance 營收 +10~20%、毛利率 37~39% 未再提（3Q26 毛利率約 35.5%† 低於區間下緣） |
成長動能／催化劑
MOSFET 第二供應商與替代料
- 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）指出，富鼎先進（Alpha and Omega Semiconductor 台廠）具備多個料號對標英飛凌（Infineon）MOSFET，在 AI 伺服器 PSU（700W → 1,800W 升規）中進入第二供應商認證。
- DrMOS 相數爆量（AI GPU 每代 +50%+）帶動 MOSFET 用量；富鼎 / 力智 / 立錡為 NVIDIA 參考設計第二供應商候選。
- Nexperia 事件（OOC）釋出的 MOSFET 市場也有轉單機會（小訊號 MOSFET）。
- 定錨講師強調台系 DrMOS 廠中，富鼎現階段最具量產出貨能力的為現有 MOSFET 料號，DrMOS 整合方案仍在驗證中。
- 功率半導體漲價＋去中化轉單：2026 起國際 IDM（Infineon／ON Semi 等）啟動功率元件漲價循環並轉向 SiC，釋出中低壓 MOSFET 市場缺口；Nexperia／揚傑受出口禁令與制裁，富鼎具 IDM MOSFET（低／中／高壓）全系列產品線的替代受惠定位。詳見 分析_功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624、技術_功率半導體。
- 2H26 提價策略因應產能瓶頸（中信投顧法說摘要，2026-07-30）：2H26 受晶圓與封裝產能持續吃緊影響，出貨量提升空間有限，公司 8、9 月將針對部分產品調漲價格，透過漲價與提升高毛利產品比重支撐 3Q26 營收動能與毛利率；銅、銀等封裝原料成本上漲（約占後段封裝成本 10% 多）已反映至客戶端。往年 3Q 為營收高點，今年受限產能，2H26 出貨量預估與 2Q26 相近。3Q26 實績（法說 2026-11-03）：營收 8.44 億（QoQ -3.8%），毛利率 35.5% 較 2Q26 的 34.2% 回升約 1.3ppts，出貨量受限、漲價與組合支撐毛利率，與上述預期方向一致。
- 高壓 MOSFET 晶圓代工轉向韓國（中信投顧法說摘要，2026-07-30）：2Q26 高壓 MOSFET 投片找中國與韓國各一家代工廠，中國廠問題較多，目前主要等待韓國廠產能逐步拉高；轉單至韓國供應鏈後有機會做到 650V 以上，但現有代工製程能力仍落後領先廠商，尚未能做到最先進的 Super Junction。
- 專屬封裝產能擴建（中信投顧法說摘要，2026-07-30）：中長期透過建置專屬封裝產能擺脫產能受限困境，新封裝產能（非中國區）今年有機會過認證，目標近期占總產能 25%、中長期達 50%；公司不與晶圓廠/封裝廠簽長約，避免未來產能與需求鬆動的風險。目前兩大封測夥伴，一為台灣某 KY 公司，其餘多為中國廠商，優先考慮可長期供應者。
- AI 與非 AI 定位（3Q26 法說，2026-11-03）：管理層認為 AI 大潮造成市場波動、大玩家回到相對合理位置；客戶端 AI 落地（工作站等級等）尚未成熟，AI 硬體是重要方向但公司不只靠單一 AI 平台，且非採最先進技術，若下一波推進放緩仍有機會追上；非 AI 的 PC 業務 3Q 仍有一定規模，Display 應用 3Q、4Q 承壓，資源因此重新配置（活動_富鼎先進8261_3Q26法說memo_20261103）。
- 3Q26 產品與應用結構（國泰，2026-11-03）：前三季營收占比低壓 50%、中壓 34%、高壓 13%（高壓近年下降、中低壓提高）；應用別以電源供應器（SPS）42%、DC Fan 32% 為主，Computing 10%、Display 3%、其他 13%。Computing 占比由 2025 全年 22% 降至前三季 10%。3Q26 單季：SPS 營收 3.50 億（占 41%，QoQ -10%、YoY +21%）、DC Fan 2.85 億（占 34%，QoQ +14%、YoY -6%）、Computing 0.54 億（占 6%，需求走弱）；非 AI 的 PC 與電源供應器業務承受較大壓力。
- 2027 風扇動能與供給（國泰，2026-11-03）：2027 年主要成長動能來自風扇應用，客戶需求仍強；2026 年風扇業務部分受限於晶圓與封裝供應不足，正與供應鏈夥伴合作，預期 2027 年限制略為緩解、出貨更回歸市場需求。
- 財務體質（國泰，2026-11-03）：3Q26 底現金及約當現金 8.05 億、流動金融資產 23.52 億、非流動金融資產 9.44 億，合計約 41.01 億；應收帳款 9.43 億（QoQ +8.6%）、存貨 9.78 億（QoQ +8.0%、YoY +41.1%）；總資產 66.39 億（季減 6.3%，因現金股利分配）、總負債 7.55 億、股東權益 58.84 億（法說 memo 的淨值 35.79 億為轉寫錯誤）。
- DC Fan 訂單能見度延長（中信投顧法說摘要，2026-07-30；3Q26 法說 2026-11-03 更新：風扇 3Q 較 2Q 約 +14%，2027 年風扇應用需求仍強，去年缺口來自工業供應商零件不足，2027 年與工業夥伴加強合作預期緩解，是否足以滿足仍待觀察）：DC Fan 訂單能見度提高至 6 個月，最大風扇客戶已開始囤貨，反映需求強勁；PC Computing 因客戶於 1H26 拉貨記憶體/CPU 缺貨而提前備貨，預估 2H26 相關營收大幅減少（PC 屬公司毛利率較低產品線，產能將轉往風扇等較高毛利應用）。
- 大股東助攻 AI 伺服器供應鏈仍受限於技術規格（中信投顧法說摘要，2026-07-30）：台灣主機板廠過去以 PC 供應鏈為主，MOSFET 打入 AI 伺服器供應鏈需晶圓廠支援、待富鼎技術追上現有規格要求，短期不易；現階段 AI 相關以中壓為主（二次測、48V↔12V 轉換），高壓元件用於 AC 轉低 DC，仍待製程能力提升。
華南論壇口述補充（活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013，王騏杰整理，2026-10-13）：華南分析師功率半導體偏好排序中富鼎居末（強茂、德微、台半、富鼎），理由是在晶圓與封測產能瓶頸改善前不列為首選；DC Fan 亦受封測限制，訂單能見度約六個月。2027 年看好 AI Server 48V、48V→12V 架構，電源產品占比約 45%，SPS 為主要動能。EPS 預估簡報為 2026／2027 年 6.23／7.63 元、口述為 5.65／7.69 元，兩者並存不合併。報告數字見 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013。
公司行事曆
- 11/03週二法說會玉山證券法說會本公司受邀參加玉山證券舉辦之法人說明會,本公司營運狀況報告。
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 / 09 | 部分產品調漲報價 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 中信法說摘要（2026-07-30）：反映晶圓/封測與銅銀原料成本上漲，支撐 3Q26 營收動能與毛利率 |
| 2026年內 | 非中國區新封裝產能有機會過認證 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 中信法說摘要（2026-07-30）：目標近期占總產能 25%、中長期 50%，屬富鼎專用產能 |
| 2026-06-12 | MOSFET 多料號對標 Infineon，第二供應商認證進行中 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座 |
| 2026Q4 | Dr. MOS 新版推出 | 產品 | ⭐⭐⭐ | PMIC 效能改款後新版；PMIC 夥伴已在美系 GPU 廠合格供應商名單 |
| 2026年底 | 1,200V SiC MOSFET 初步驗證結果 | 技術 | ⭐⭐⭐ | 切入 AI 伺服器 PSU 輸出 Oring 電路 |
| 2027年 | Dr. MOS 最快開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 終端客戶採用後 |
| 近期（2026H1） | 接獲 Infineon / On Semi 替代料洽詢 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | IDM 廠轉做 SiC 釋放中低壓 MOSFET 產能，供給吃緊 |
| 近期（2026-07-30 揭露） | DC Fan 訂單能見度延長至 6 個月 | 催化劑 | ⭐⭐ | 中信法說摘要：最大風扇客戶已開始囤貨，反映需求強勁 |
供應鏈位置
- 終端市場：AI 伺服器 PSU（5.5KW / 8KW；升級至 18KW / 25KW）、PDB、運算主板、DC Fan
- 供應關係：台系電源廠（PSU 客戶）、散熱風扇廠（DC Fan 客戶）
- 競爭 / 替代：Infineon（未）、ON.US(onsemi)、MPS.US(monolithic_power_systems)、TI
- AI 伺服器 PSU 第二供應商：定錨 2026 年中講座指出，富鼎多個 MOSFET 料號對標 Infineon，正在 AI 伺服器 PSU 第二供應商認證中。
- NVIDIA 參考設計候選：富鼎 / 力智 / 立錡為 NVIDIA 參考設計第二供應商候選，富鼎現階段較明確的量產能力仍是既有 MOSFET 料號。
- 封測夥伴結構（中信法說摘要，2026-07-30）：兩大封測夥伴，一為台灣某 KY 公司，其餘多為中國廠商；高壓 MOSFET 晶圓代工找中國與韓國各一家，中長期轉單韓國供應鏈以提升電壓等級（650V 以上）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6415_矽力-KY（市） | 同業 / DrMOS | 類比 IC + DrMOS，AI 伺服器板上電源國產進度領先 |
| Infineon | 競爭 / 替代 | 富鼎 HV MOSFET 對標 P7 / CFD7；Infineon 轉 SiC 釋放中低壓替代需求 |
| On Semi | 競爭 / 替代 | 同為功率半導體 IDM，客戶尋求替代料 |
定錨觀點（2026-05-24）
受惠 AI 伺服器 GPU 功耗提升及 800V HVDC 供電架構導入，PSU 功率元件規格同步升級。功率半導體 IDM 廠因應 AI 需求，逐步將產線轉作 SiC，導致中低壓元件供給吃緊。富鼎在中低壓 MOSFET 產品線完整、高壓 MOSFET 技術領先同業，可望成為第一波需求外溢受惠者；近期持續接獲客戶洽詢 Infineon / On Semi 替代料需求。
庫存 / 供應鏈注意
2026Q1 庫存從 7.86 億增至 8.55 億；晶圓代工 / 封測產能緊張，生產週期延長至約 20 週，公司協助客戶提前策略性備料。調漲報價與封測廠合作建產線為 2026 年因應措施。2Q26 存貨較 1Q26 再增約 6,000 萬元（中信法說摘要，2026-07-30），因應供給端持續緊缺；2H26 受產能吃緊限制，出貨量提升空間有限，公司以漲價＋優化產品組合（減少低毛利訂單）因應，而非以量取勝。
來源
- 活動_富鼎先進8261_國泰證期call_memo_20261103 — 國泰證期，富鼎 3Q26 法說 Call Memo，2026-11-03；3Q26 財報與前三季（營收 8.44 億、EPS 1.50、營業利益 1.97 億）、產品／應用占比、風扇 2027 動能（用於校正法說 memo 的轉寫值）
- 活動_富鼎先進8261_3Q26法說memo_20261103 — 富鼎先進 3Q26 法說，2026-11-03；3Q26 營收約 8.43 億（國泰版 8.44 億為準）、EPS 1.50、4Q 季增慣例、2027 風扇需求與供應瓶頸（轉寫品質差，細項以國泰 memo 校正）
- 活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013 — 華南投顧 PMIC 論壇 memo（王騏杰整理），2026-10-13；偏好排序末位、產能瓶頸與 EPS 簡報／口述差異
- 富鼎先進_定錨研究_20260524
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；MOSFET 第二供應商 / Nexperia 轉單
- 報告_中信_富鼎8261_20260730 — 中國信託投顧，2026-07-30；法說摘要，2Q26 財務概況、產能受限下 2H26 提價策略、高壓 MOSFET 轉單韓國、專屬封裝產能建置、DC Fan 訂單能見度
- 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013 — 華南投顧（鄭宗育），2026-10-13；PMIC 與功率半導體產業報告，前 9 月累計營收年增 6%、3Q26 全年高峰、2026F/2027F EPS 6.23/7.63