memo_奇鋐_法人交流_20260529

原始紀錄

奇鋐memo by Derrick 2026/05/29

1. 2Q26 / 3Q26 展望 • 2Q26 營收指引：季增 0–5%，主要是 GB 的需求放慢，整體還是小幅成長。 • 5 月營收與 4 月差不多，6 月會比較好。 • 公司看到一些客戶因 VR 專案 delay，會回頭加 GB 相關訂單，預計會貢獻在 3Q26。

2. 產品 mix / 2027 年結構 • 2Q26：GB 放緩，VR 因 delay 目前貢獻不大。 • 6–7 月開始少量出 Rubin 水冷板，而且是不用鑄金版本；8–9 月才會有拉貨高峰，部分客戶（例如 msft 或其他 ASIC 客戶）會因此加 GB 相關訂單，3Q26 有明顯貢獻。 • 6 月會有 AWS ASIC 的營收開始進來（主要是氣冷）；2H26 看法樂觀。 • AWS 水冷預計 4Q26 開始出貨，滲透率約 10–20%。 • Google ASIC：3Q26 先少量，4Q26 放量，27 年才是主要放量；Meta 一般型產品 26 年有加單。 • 2027 年營收結構：ASIC 會高於 NV+AMD GPU；NV 相關 LPU / gro 是否都算進來尚未確定。

3. Rubin / Rubin Ultra 技術重點 • 新一代 Rubin ultra 仍有可能採用 metal TIM，因為 heat flux 要求高。 • 若未來 metal TIM 變成標配，對奇鋐有利（目前已經被包入設計）。 • Rubin 新世代散熱目標功耗約 1800W，主要朝這個規格設計。 • 若不用 liquid metal TIM，晶片溫度會高一些，但在正常頻率運作不會有問題；如果客戶要超頻就會有難度。 • NV 目前對「出貨時間」比極致散熱更在意，metal TIM 量產太快會連板子設計一起被牽著走，導致量產更複雜。 • NV 或其他 team 可以先做初步版本設計，再與奇鋐同步開發；ASIC 部分熱設計幾乎都是由奇鋐深入做。 • Rubin ultra 目前與客戶在共同研究「鑄金水冷板」方案。 • 若 Rubin ultra 27 年可解決技術問題，這類專案有機會回到鑄金方案。 • 目前尚未看到 CSP 客戶主動要求 MCL；傳統水冷在實驗室已可做到單向約 3000W、複雜版本 up 到 7000W。 • NV 在散熱上高度仰賴奇鋐的產能，一直有在談要給公司更多產能。 • 公司要求 NV 提高 ASP，整體價格仍是往上，但相較於 GB 過去的 ASP 水準，還是處於下降趨勢。

4. TPU 客戶與供應商結構 • Google 4Q26 要出貨的 v8 由 furukawa 設計，MTK 這側由 furukawa + AVC。 • Google 之前的供應商為 CM + Boyd，後來 Boyd 市占下降，現階段主要是 CM、AVC、furukawa。 • MTK 晶片客戶中，奇鋐 share 約 50%，總 share 約 20–30%。 • AVGO 設計的晶片目前奇鋐沒有 share，但仍在洽談中。

5. TPU 下一代世代與規格 • 目前看下一代總量不會縮太多，甚至台灣這邊的量會更大；奇鋐可以承接 v8。 • 訂單是 Google 直接給奇鋐，下世代暫時都是由奇鋐做，之後再視情況可能擴到雙供應商。 • Google 一個 tray 會有 12 顆（GPU），每顆都要水冷，單顆冷板約 200–300 元，一個 tray 單價約 2000–3000 或更高。 • 每個 tray 有 4 顆 ASIC，Google CPU 目前仍是風冷。 • MTK 下一代設計中，散熱零件數目會更高，水冷板用量更大。 • 未來會把晶片、電源模組及 transceiver 等更多部分一起納入散熱設計。 • 第一代是由系統廠設計，下一代會讓奇鋐加入設計階段。

6. AWS 氣冷 / 水冷佈局 • AWS 氣冷機種現在就開始出貨。 • 奇鋐市占 >50%；另外還有連科（ODM 替其他客戶）、以及 CM。 • 客戶自己 LPU（cerebras）的部分現階段散熱自己開發，但大規模時會需要 AVC 去做散熱設計，現階段有 study。 • AWS ASIC 於 5 月開始出貨，是 26 年重點，但年底後氣冷有部分會被替換掉。 • Teton max 水冷：在 baseboard 上加一片水冷板，且是雙面接觸（晶片＋電源），設計結構複雜，報價大約在 2000–3000 元以上。 • AWS 氣冷版本一個 tray 兩顆，水冷版本一個 tray 四顆。 • ASIC T4 功耗約 1200W，低於 Rubin。

7. AMD / MI455 相關 • MI455 有搭配 manifold。 • Manifold 目前月產能 4000 根左右（25 年 6–7 月）；最大可組裝 3–5000 根。 • 未來產能規畫希望擴到 1.5 萬根，時間點約 27 年中。 • MI455 水冷板部分，奇鋐是主要供應商。

8. Spectrum / Quantum（CPO / OE） • Spectrum 和 quantum 兩家公司，奇鋐都有合作。 • OE 和中國 CPO 產品都有搭水冷板。 • 每台有單晶片版本與多晶片版本，水冷模組數量不同。 • 目前尚未報價，但以 transceiver 搭配的水冷模組而言，一台會落在 3 個水冷模組，單價會比現行一般水冷模組 200–300 元更好。 • 主要競爭者就 CM。

9. LPU • LPU 產品規格尚未完全定案，但公司已拿到設計圖。 • 若依照展場展示版本，上面會有一個小型水冷板。 • 主要競爭對手是 Boyd。 • 奇鋐也可以出小型 CDU。 • 最後實際出貨要看終端客戶的配置，與晶片本身關聯不大。

10. Vera CPU 獨立槽 • Vera CPU 會做成獨立機架，上面看起來像有 8 個 tray，有點像 HGX 的感覺。 • 進度可能會比其他專案晚一點，客戶目前沒有特別要求 schedule。

11. 手機 / 平板 / NB • 5–10% 營收貢獻（手機和平板，2H26 貢獻），1H26一樣是筆電＋手機。 • 25 年是 3% 營收貢獻。 • Margin 接近公司平均，比一般 3C 好。

12. GB → VR 的價值提升 • 若假設一組 GB 伺服器含 rack manifold，轉成 VR 應用後，奇鋐認為單機價值提升約 30–40%。 • 過去公司能拿到的價值大概 10%，明年 2Q 開始有機會做到 1.5 萬根（含 QD 的一對 manifold，ASP 約 1–1.5 萬）。 • 就算只看水冷板本身，營收也有超過 50% 以上的成長空間。

13. 中國市場 • 有部分 NV 產品會出到中國，可能改由 ODM 找當地水冷板廠供應。 • 中國本土 AI 伺服器放量時間大概在 27–28 年，其中 ASIC 量比較大的華為是奇鋐的大客戶，由 AVC 幫忙設計散熱。

14. Chassis • 1Q26 機殼相關營收約佔總營收 20%，較 25 年提升。 • 現階段 AI ASIC 機殼與 general purpose 機殼的量差不多，年成長約 10–20%。 • Chassis 毛利貢獻約 30–40%，產能已增加 50%，2H26 仍有客戶需求。 • VR 客戶有越來越多使用公司機箱的機會，主要是出貨給 NV，但市占比例公司不清楚。