報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013

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原始內容

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PMIC與功率半導體

華南投顧-鄭宗育 2026/10/13

• PMIC 成長動能由消費性電子擴散至AI Server 與車用：AI Server 使供電架構從「穩定供電」升級至「高效率、 高功率密度、即時監控」，PMIC 成為影響GPU / ASIC 運算穩定性、散熱效率與系統可靠度關鍵。車用PMIC市 場2025～2034年CAGR達14.2%，受惠EV、ADAS與智慧座艙滲透率提升，帶動單車用量與價值量增加。
• AI晶片功耗提高，帶動PMIC規格升級：GPU、TPU與AI ASIC朝高功耗發展，推升POL、VRM、多相控制器、 DrMOS及電源監控IC需求，PMIC由一般供電元件升級為影響運算穩定性與能源效率的關鍵元件。
• 800VDC放大功率元件單櫃價值：AI機櫃功率由125kW朝600kW～1MW躍升，供電架構轉向800V HVDC與多 段降壓；功率元件單櫃價值量可由約1.5萬美元提高至10萬～11.5萬美元，放大至現行架構的6～8倍。
• 功率元件進入上行循環初期：交期自2025年起止跌回升，ASP於2026年逐步轉強；國際大廠漲價5%～20%，台 廠亦陸續跟進，供需改善、稼動率提升與產品組合優化，有利產業毛利率向上。
• 推薦個股：矽力*-KY(6415)、強茂(2481)。

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PMIC市場2026-2035年CAGR 6.76%，亞太區占44%

Power Management IC Market Size 2025 to 2035(USD Billion)

Source: https://www.precedenceresearch.com/ power-management-ic-market

• 根據研調機構Precedence 預估，全球PMIC 市場2025 年規模達436.5 億美元，預估2035 年成長至839.4 億美元，2026-2035 年CAGR 約6.76%。
• 成長動能來自AI 資料中心、EV 車用電動化、5G / IoT、工業能源與先進製程導入。AI Server 推升高效率、多相供電與即時電源監 控需求；EV 與ADAS 則帶動BMS、DC-DC 與車規PMIC 用量提升；同時5G / IoT 小型化、工業能源高可靠度，以及3nm / 2nm 多電壓域SoC 的精準供電需求，皆推動PMIC 規格與價值量升級。
• 亞太地區為全球最大PMIC 市場，2025 年占比44%，主要受惠中國、日本、韓國、印度等地消費性電子、工業電子、機器人與車用 電動化需求。
• 北美為成長最快區域，2025 年占比21%，受惠車用電動化、再生能源、智慧設備、IoT 與資料中心需求提升。

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PMIC應用以消費性電子35%為主，車用22%為次

PMIC 應用別(2025年)

資料來源：華南投顧整理

• 電源管理晶片(PMIC) 作為電子系統的供電樞紐，負責接收控制元件之指令以管理內部電源，並透過精準調節電壓、電流與溫度等參數， 執行高效的電源傳輸與定序控制。

PMIC 四大核心功能：

•  電壓轉換(DC/DC, AC/DC)：將外部不穩定的電源，轉換並降壓/升壓成各個晶片所需的特定電壓。
•  電壓調節(LDO)：過濾雜訊並提供極度穩定的電流，確保精密元件訊號不失真。
•  電池管理(BMS)：監控電池的充放電狀態、溫度與健康度，最大化設備的續航力與安全性。
•  負載保護(eFuse/OVP)：提供過壓、欠壓及過溫保護機制，防止電壓異常失控導致核心處理器損毀。
• 終端應用以消費性電子為主，2025 年占比達34.7%，主要來自智慧手機、平板、筆電、穿戴、智慧家庭與遊戲機等高出貨量終端。
• 車用為第二大應用，2025 年占比22.4%，並有望於2030 年前後超越消費性電子，成為PMIC 最大應用；主因EV、插電式油電混合車 (PHEV)、48V 輕混系統與ADAS 滲透率提升，帶動單車PMIC 價值量增加。

PMIC產品以電壓調節器為主，電池管理IC 成長性最高

PMIC產品別(2025年)

資料來源：華南投顧整理

• 電壓調節器為PMIC 最大產品類別，2025 年占比達38.4%。主要涵蓋低壓差線性穩壓器(LDO)、DC-DC、降壓/升壓轉換器等產品 ，負責提供穩定電壓；隨AI Server、PC 與先進SoC 功耗提高，多相供電、POL 與數位電源控制需求提升。
• 電池管理IC 為成長最快產品，2026-2034 年CAGR 達9.6%。主要受惠EV、BMS 與可充電裝置成長，負責監控電池電壓、溫度、 電流，並支援電池安全、快充與續航管理。
• LED 驅動IC 主要受惠顯示與車用照明升級，2025 年占比達16.5%。消費性電子帶動顯示背光與OLED 電源需求，車用則因LED / Matrix LED 頭燈導入，推升高階LED Driver IC 規格升級。

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PMIC成長動能主要來自AI 與車用

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資料來源：precedenceresearch、Mordor Intelligence；華南投顧整理

• PMIC 成長動能逐步擴散至AI 資料中心、EV、Edge AI / IoT 與工業能源場景。Precedence Research 指出，全球PMIC 市場成長主要 受惠各產業對高效率、低功耗電源管理IC 的需求提升。
• AI 資料中心帶動PMIC 規格升級，主因GPU／TPU／AI ASIC 功耗越來越高，伺服器需要更快、更穩、更省電的供電架構。因此，高效 率DC-DC、POL、VRM、多相電源控制器與即時電源監控IC 需求提升，使得PMIC 成為影響AI Server 穩定性與效率的關鍵元件。
• EV／車用電動化為PMIC 中長期成長主軸之一，主要受惠電動車政策推動、邊緣運算裝置普及，以及先進製程帶來更高電源管理需求； 隨EV／xEV滲透率提升，高電流、高效率PMIC 需求將同步增加，而Edge AI／IoT 則推升低待機功耗PMIC 需求。

AI 晶片功耗推升供電難度，PMIC 價值同步升級

AI晶片功率密度與供電架構變化

橫向供電與垂直整合供電比較

ASIC/ AI GPU推升PMIC需求

資料來源：Infineon ；MIC；華南投顧整理

• AI 晶片功耗與功率密度快速提升，供電架構成為系統瓶頸。隨GPU / TPU / AI ASIC 進入高功耗、多晶片封裝與高電流輸出架構，伺服器需 導入多相供電、分散式電源輸出與更精準電壓控制，以維持AI 晶片運算穩定性。
• 供電架構由傳統橫向供電走向垂直整合供電，PMIC 需更靠近晶片端。垂直供電可縮短供電路徑、降低傳輸阻抗與PCB 損耗，有助提升供電 效率並降低散熱壓力，使PMIC 從一般電源元件升級為AI Server 關鍵IC。
• AI Server 推升PMIC 規格與ASP，受惠品項包含POL、電壓調節模組(VRM)、多相控制器、DrMOS、數位電源控制與電源監控IC。隨AI 晶片功耗提升，PMIC 需支援高電流密度、低損耗、快速瞬態反應與複雜封裝整合，技術門檻提高將帶動產品價值量上升。
• 國際大廠與台廠皆受惠AI 電源升級趨勢。德儀、亞德諾看好AI 資料中心需求；台廠方面，矽力-KY(6415)資料中心占比已由2025 年個位 數提升至1Q26 的15%，2026 年占比達15-20%，2027 年占比有望突破20%，受惠AI 伺服器功耗提升，帶動電源管理IC 用量與單機價 值增加；產品已由主板延伸至光模組、PSU、Storage 等周邊應用。

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車用PMIC CAGR+14.2%，電動化推升單車價值量跳升

Automotive Power Management IC Market, By Product, 2022-2034(USD Billion)

資料來源：Global Market Insights；華南投顧整理

• 車用為PMIC 高成長賽道，受惠EV、插電式油電混合車(PHEV)、48V 輕混、ADAS 與智慧座艙滲透率提升，車內電源管理複雜度大幅提高。 相較燃油車，新能源車需導入更多BMS（電池管理）、AFE（類比前端）、DC-DC、車用MCU 供電與高壓PMIC，帶動單車PMIC 用量 與價值量同步提升。研調機構Global Market Insights 預估，全球車用PMIC 市場規模將由2025 年77 億美元成長至2034 年253 億美元， 2025-2034 年CAGR 達14.2%。
• 車規認證與功能安全要求提高，推升車用PMIC 進入門檻與ASP。隨ADAS、自動駕駛與高壓電池平台導入，車用PMIC 需符合AECQ100 可靠度認證、ISO 26262 安全標準與ASIL（汽車安全完整性等級）等要求，並具備高可靠度、寬溫操作、失效保護與長產品生命 週期，因此有利具車規認證能力的廠商取得較高產品價值。
• 矽力*-KY(6415)單車價值跳升：公司預期單車價值將由2025 年底的150 美元，2026 年有望升至250 美元，主要受惠自動駕駛大型 Power IC、中高階MCU、電驅新產品。
• 偉詮電(2436)：2026 年7 月推出全新車規級三相直流無刷(BLDC)馬達控制晶片，已通過AEC-Q100 認證。產品可應用於車載資訊娛樂系 統散熱與車內座椅散熱通風等先進車用散熱領域，正式將伺服器散熱優勢延伸至前裝車用市場。

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國際大廠率先漲價5%-20%，台廠跟進調漲

資料來源：各公司；華南投顧整理

• 國際大廠漲價幅度多落在5-15%，漲價主因AI 資料中心需求快速成長，加上原物料、晶圓製造與封測成本攀升，其中車規、高壓模組等高階產品 漲幅可達10-20%，可見本輪漲價由AI DC、車用與工控等高功率應用帶動供需轉緊。
• TI 預計2026/7/1 調漲類比元件與高階PMIC，幅度約5-15%；Infineon 於2026/4/1 調漲功率開關、IGBT 模組約5-15%，並於2026/7/1 進 一步調漲車規與高壓模組約 10-20%。
• 國內PMIC 廠商跟進成本轉嫁，但漲價能力取決於產品結構與客戶應用。矽力-KY 通知自2026/7/1 起調漲部分PMIC 產品；致新2026/6/11 股 東會表態將跟進漲價，為相隔約5 年後再度漲價；茂達則預計3Q26 反映成本調整，並透過伺服器、DDR5 PMIC 等產品組合優化吸收成本。

PMIC國際大廠主導市場，AI與車用推升規格升級

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資料來源：Precedence Research、 Mordor Intelligence、華南投顧整理

• 全球PMIC 競爭格局由國際IDM 與類比大廠主導，Texas Instruments、Analog Devices、Infineon、NXP、STMicroelectronics 為主 要代表；其中TI 產品線最完整，涵蓋DC-DC、LDO、Battery Charger、工業與車用電源管理。
• 車用電動化推升高可靠度PMIC 需求，Infineon、NXP、STMicroelectronics、onsemi與Renesas 具備車規認證、BMS、Gate Driver 與車用電源平台優勢，受惠 EV、ADAS、智慧座艙與域控制器滲透率提升。
• AI 資料中心則帶動高功率密度電源方案需求，MPS、Vicor、TI、ADI 等廠商受惠GPU / TPU / AI ASIC 功耗提升，推動POL、VRM、多 相電源控制器與電源模組規格升級。

台廠定位利基應用，產品差異化避開紅海市場

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資料來源：各公司、華南投顧整理

• 國際IDM 大廠如TI、Infineon、ST 等，近年逐步將產能與資源轉向車用、工業功率半導體，主因該類應用產品週期長、毛利率較佳且需求穩定 ，間接讓出部分消費性PMIC 市場空間。
• 台廠與中國業者多以消費性電子應用為主，產品技術門檻相對較低，當終端需求疲弱或庫存偏高時，容易陷入削價競爭，導致毛利率維持不易。
• 台廠競爭利基在於「產品差異化、利基市場」布局。矽力-KY 主要以消費性電子36%為主，近期朝向伺服器、工業、車用延伸；致新則以面板與 PC 與TV應用占75%為主；力智54%營收聚焦運算，主要應用在GPU；偉詮電主要聚焦在PMIC (USB PD 控制IC與監控IC)與馬達控制IC(伺服 器散熱風扇馬達控制IC)。

PMIC營收表現分化，矽力與沛亨 9 月營收成長動能突出

PMIC產業毛利率平均落於35%-50%，矽力*-KY毛利率最佳

• 矽力*-KY受益資料中心將成為2026/2027 年成長主軸，主因AI 伺服器功耗提升且主機板產品出現數倍增長，帶動2Q26資料中心占比達15-16%，2027 年占 比有望突破20%。車用將成為第二大成長曲線，受惠2H26 更多新品量產，短期以中系客戶為主，中期隨美、日系OEM 導入，2H26-2027 年貢獻可望放大。
• 致新產品仍以Panel、Computing與TV為主，三者合計占2Q26營收75%，公司優先配置高階與高毛利產品，惟短期仍受供給上限與消費電子需求平緩影響。
• 茂達受惠Storage、Fan Driver及DDR 5 PMIC相關產品貢獻，2026年EPS 有望年增24%。
• 沛亨2026 年光纖產能上看年增5 倍，光纖產品將成為2026-2027 年成長引擎，主因(1) AI 資料中心帶動800G、1.6T 高速傳輸需求、(2)公司維持2026 產能 目標年增5 倍，目前產能全數滿載、(3)公司預期2027 年光纖營收維持高雙位數成長，訂單能見度達4Q27、(4)目前出貨仍以單模800G 光纖線材為主。我們 預估光纖將貢獻2026/ 2027 年營收13.9/ 26.7 億元，分別年增337%/ 91%，營收占比達44%/ 57%。

推薦個股：矽力*-KY，目標價530元(PEx30, 27年EPS)

• 資料中心營收佔比於2Q26 快速拉升至15% ~ 16%，主因主機板產品出現數倍成長、傳統電源與 通訊產品加速放量。資料中心產品包含V-Core、e-Fuse、訊號鏈產品，自3Q26～4Q26 起陸續導 入客戶端，並持續推進Server CPU 與AI ASIC 多平台認證。
• 公司預期主機板為未來2 年資料中心最主要成長來源，其中VCore已有產品取得客戶認證，2026 年資料中心營收占比上看15～20%，2027 年占比可望突破20%。
• 車用將成為第二成長引擎，受惠過去2～3 年開發新品進入量產期，我們預估2026/ 2027 年車用營 收37.4 億/ 56.6 億元，營收占比15%/ 18%。
• 與Gen 4 SPS 搭配的數位控制器已接近完成美系大廠認證，預計隨4Q26 SPS 進入試產，2027 年 開始切入Server 與AI ASIC 平台。

推薦個股：矽力*-KY，目標價530元(PEx30, 27年EPS)

年度營收佔比

• 9 月營收 25.11 億元，月增 3.91%、年增 50.7%，優於我們預期，我們認為主要受惠車用 產品營收貢獻，以及主機板產品加速成長。
• 2Q26 營收60.03 億元，季增23.5%，年增31.5%，優於預期，主要受惠(1) 資料中心營收 YoY 近+90%，營收比重提升至15%～16%，主因主機板產品出現數倍增長、傳統電源與 通訊產品加速放量；(2) 車用營收YoY+56%、占比達14%。2Q26 毛利率47.0%，季減 1.2 個百分點，年減4.5 個百分點，不如預期，主因上游晶圓代工及原物料漲價超出預期。
• Gen 4 為2026～2027 年產品升級主軸，採用12 吋、90nm 以下製程，相較Gen 3 晶片 面積縮小20～30% ，兼具效能提升與成本優化，預估毛利率可較Gen 3 提升5～10 個百 分點；目前主要鎖定車用與Server 應用，2026 年營收占比可望超過10% 。
• Gen 5 瞄準高算力電源需求，晶片尺寸較Gen 4 再縮小約20～30%，Gen 5 預計於2027 年進入客戶Pilot Run，產品定位較Gen 4 高階，隨AI Server 功耗與電流密度持續提高。

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全球功率半導體市場將以CAGR+5.8%成長至2035年的975億美元

• 根據Global Market Insights統計，全球功率半導體市場規模預估由2026年的588億美元成長至2035年的975億美元，2026～2035年 CAGR達5.8%。
• 市場成長動能主要來自：(1)汽車電動化帶動IGBT 與SiC需求：400V及800V車用平台將推升主逆變器、OBC與DC/DC Converter對IGBT 及 SiCMOSFET 需求、(2) 工業自動化推升功率模組用量：機器人、馬達驅動及連續製造設備帶動高功率密度、高可靠度功率模組用量、(3)資料中 心電源最佳化及快充基礎建設擴張：推升PSU、VRM、備援電源系統對功率MOSFET 需求，以及SiC、GaN在高功率密度快充設備滲透率。

功率半導體可分為分離式元件、功率模組與功率IC

功率半導體

材料別是第二層分類，適用於上述三種產品形態

• Si 成熟、成本優勢：消費、工業、車用 SiC 高耐壓、耐熱：EV、儲能、AIHVDC GaN 高頻、高功率密度：快充、AIPSU

模組化與功能整合可縮小系統體積及降低設計複雜度；SiC、GaN則進一步提升轉換效率與功率密度。

核心任務：控制電能轉換、傳輸與保護；產品形態由單顆元件走向模組化與高度整合

資料來源：華南投顧整理

PMIC 控制供電邏輯，功率半導體承載電力轉換

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資料來源：華南投顧整理

• PMIC 與功率半導體角色分工不同。PMIC 偏向「控制端」，決定「怎麼供電、何時供電、供多少電」，負責監測電壓、電流與溫度，透過 PWM 訊號控制功率開關的導通時序，藉此調節輸出電壓與電流。
• 功率半導體則偏向「執行端」，負責「把電真正打開、關閉與轉換」 ，承載高電壓與大電流，完成整流、開關、轉換與保護功能。
• 在典型供電架構中，PMIC 會先判斷系統所需電壓與電流，再控制MOSFET、絕緣閘雙極電晶體(IGBT) 或SiC/ GaN等功率元件進行高頻 切換，搭配電感與電容完成能量儲存、濾波與電壓穩定，因此兩者通常是協同運作。
• AI Server 與EV 電動化使供電系統複雜度提高，PMIC 受惠多相供電、POL / VRM、BMS 與電源監控需求提升；功率半導體則受惠高功率 電源供應器、車用逆變器、OBC、DC-DC 與充電系統升級。

800V HVDC導入多段降壓架構，擴大功率元件搭載量

資料來源：Infineon；華南投顧整理

• 高功率機櫃驅動供電架構升級：隨 AI 機櫃功率提高至 250kW 以上，傳統 48V／54V 低壓配電面臨傳輸電流、銅材用量及散熱壓力；將母線 電壓提升至±400V或800V高壓直流電，可降低相同功率下的傳輸電流與線路損耗，支援更高密度的AI運算設備。
• 電力須經多段轉換後供應AI晶片：800V高壓直流電進入伺服器運算節點後，先由高壓中間匯流排轉換器（HV IBC）降至48V／50V，再透過 中壓中間匯流排轉換器（MV IBC）轉換為12V／6V，最後由負載點轉換器（POL）精準降至約1V，供AI處理器運行。
• 備援與保護機制增加元件搭載節點：800V直流母線可搭配BBU，以因應電網異常及AI負載瞬時波動，並在電力進入運算節點前配置Hot-swap ／eFuse，執行預充電、過流保護及故障隔離；相關電路均須搭載功率開關、驅動、控制及監測元件，進一步提高單機櫃功率半導體用量。
• 不同電壓層級帶動SiC、GaN及DrMOS需求：前端三相AC/DC、BBU及高壓保護環節重視耐壓、效率與可靠度，提供SiC及高壓MOSFET切入 機會；HV IBC可採用650V GaN及Gate Driver，MV IBC則主要使用中低壓MOSFET或GaN，靠近AI晶片的POL以低壓MOSFET、DrMOS／ SPS承擔低壓大電流供電，共同提升單機櫃功率元件價值量。 ■

125kW AI機櫃功率元件BOM約為1.2萬～1.5萬美元

• 125 kW 機櫃功率元件BOM 約1.25 萬～1.51 萬美元：依Infineon 主流機櫃架構拆分，功率元件價值主要分布於機架電源、板卡降壓及保護三大環 節；其中板卡層(含保護元件)占整體約60%～62%，合計約7,704～9,144 美元，為單機櫃價值量最高的部分。
• GPU Board 為最大單一價值來源：單張GPU Board 的功率元件價值量約130 美元，125 kW 機櫃共搭載36 張，合計約4,680 美元，占整體BOM 約31%；主要負責將12 V 電壓進一步降至AI 晶片所需的0.6～1 V，低壓大電流供電帶動多相控制器、DrMOS／SPS 及低壓MOSFET需求。
• 電源與板級轉換共同支撐價值量：機架頂部24 組PSU 及底部24 組PSU 或BBU，合計貢獻約4,560～5,760 美元，占整體約37%～38%，主要負責 交流轉直流及備援供電；18 張Power Delivery Board 另貢獻約1,260～2,700 美元，反映48 V 轉12 V 的第一階段降壓亦具有可觀價值量。 保護元件呈現低單價、高用量特性：單櫃Hot-swap／eFuse搭載量超過300 顆，合計價值仍達約900 美元，占整體6% 。

AI 機櫃功率朝MW 級躍升，功率元件單櫃價值量放大至6～8 倍

主流AI 機櫃功率將由目前125 kW，逐步提升至600 kW～1 MW 以上 機櫃功率提升帶動功率半導體單櫃價值量放大至6～8 倍

資料來源：Infineon、onsemi、開源證券；華南投顧整理

• AI 機櫃功率加速朝MW 級發展：隨GPU 搭載量與單晶片功耗提高，主流機櫃功率將由目前約120～125 kW，逐步提升至600 kW 以上，遠期更 可能突破1 MW；供電架構亦將由機櫃內置PSU，朝三相VDC Power Sidecar 與集中式混合微電網演進。
• 功率元件單櫃價值量可望放大至6～8 倍：傳統120～125 kW 機櫃的功率元件價值量約為1.5 萬美元；依安森美與英飛凌估算，當機櫃功率提升 至600 kW～1 MW，單櫃價值量可增至約10 萬～11.5 萬美元，相當於現行架構的約6.67～7.67 倍。
• 價值增量不僅來自功率提高，也來自轉換與保護節點增加：800 V HVDC 導入後，系統需新增高壓AC／DC、BBU、Hot-swap／eFuse、高壓DC ／DC 及多段板級降壓，使功率開關、驅動、控制與保護元件用量同步提升。
• 完整功率元件平台廠商受惠程度較高：高壓整流與備援環節帶動SiC、高壓MOSFET 及相關驅動元件需求，高頻DC／DC 有利GaN滲透，晶片端 低壓大電流供電則增加低壓MOSFET、DrMOS／SPS 用量。具備多材料或完整電源鏈布局的國際IDM，例如：英飛凌與安森美，可由高壓AC／ DC、BBU 延伸至板端供電與保護元件，掌握較高的功率元件單櫃價值量。

ASP

功率元件進入上行循環初期：交期率先拉長、ASP 轉強

資料來源：Future Electronics、Nomura；華南投顧整理

• 交期先行反映供需逐步轉緊：功率元件交期自2022 年底進入下行，歷經約兩年庫存調整後，於2025 年起陸續回升；至2Q26，二極體、低壓 MOSFET、高壓MOSFET 及小訊號MOS 交期持續拉長，WBG MOSFET 與IGBT 亦轉為持平偏升，顯示通路庫存去化接近尾聲，訂單能見度改善。
• ASP 落後交期回升，價格漲勢仍處初期：2023～2025 年多數功率元件ASP 維持持平，1Q26 起二極體與低壓MOSFET 率先轉為持平偏升；至 2Q26，小訊號MOS 明確上漲，高壓MOSFET、WBG MOSFET 與IGBT 亦轉強，反映漲價範圍逐步擴大。
• 成本與訂單改善支撐後續漲價：原物料及製造成本上升，加上B/B Ratio 改善，推動部分功率元件自1Q26 起調升報價；兩家國際領先IDM 已宣布 於3Q26 進一步漲價，台灣同業亦可能陸續跟進。
• 上行循環仍處早期，後續觀察漲價廣度與延續性：過去兩輪功率半導體景氣循環中，價格上行通常超過一年；上一輪二極體與MOSFET 漲價分別延續 約8 季及10 季。惟目前價格尚未全面上漲，後續仍須追蹤終端需求、通路補庫存、產能利用率及同業價格競爭。

功率元件國際大廠搶進NVIDIA 800VDC 生態系

全球功率元件廠商市占率(2024年)

資料來源：Omdia；華南投顧整理

2026年功率半導體廠商在NVDIA生態系重要發展一覽

資料來源：各公司、DIGITIMES；華南投顧整理

• 全球市場呈現龍頭集中、其餘分散格局：2024 年全球功率分離式元件與模組市場由英飛凌以17.4% 市占率居首，安森美與意法半導體分別占 8.5% 及6.9%，前三大業者合計約32.8%；其他廠商合計仍占44.5%，反映產品規格、材料平台及終端應用高度多元。
• 800VDC 成為國際大廠布局NVIDIA 生態系的核心方向：隨AI 機櫃功率朝數百kW 至MW 級提升，國際業者陸續推出800VDC 熱插拔、IBC、 PDB 與多段降壓方案，產品範圍由高壓電源輸入延伸至12V、6V 及低於1V 的晶片端供電。
• 各廠商依技術優勢切入不同供電環節：英飛凌、意法半導體及安森美以Si、SiC、GaN與MOSFET 等功率元件為基礎；德州儀器與亞德諾著重控 制、保護及遙測；英諾賽科、納微半導體與EPC 則聚焦高頻、高功率密度的GaN電源轉換方案。
• 系統整合能力將決定單櫃價值量與客戶黏著度：具備多材料平台，並能整合功率開關、Gate Driver、控制、保護與參考設計的國際IDM，可縮短 客戶開發及驗證週期，並由單一元件供應延伸至完整電源鏈，提高AI 機櫃的產品搭載量與平台黏著度。

安世半導體事件加速去中化趨勢，強茂、台半、德微皆受惠

資料來源：各公司；華南投顧整理

• 安世事件造成跨國供應鏈斷點：2025 年9 月荷蘭政府介入安世半導體（Nexperia）治理，中國隨後限制其當地生產及封裝產品出口；由於安世供 應鏈橫跨歐洲晶圓製造與中國封測，相關措施使產品交付與供應穩定性受到干擾。
• 車用客戶加速導入第二供應來源：安世約占全球功率元件市場5.2%，產品以二極體、小訊號電晶體、ESD 保護元件及中低壓MOSFET 為主，廣 泛應用於車用與工控市場；供應風險升高後，歐美車廠與Tier 1 客戶提高安全庫存，並加快多來源採購及非中系供應商認證。
• 台廠受惠產品重疊與供應鏈重組：安世產品多屬規格標準化、出貨量大的基礎功率與保護元件，與強茂(2481)、台半(5425)及德微(3675)既有產 品布局高度重疊；加上國際IDM 持續將資源轉向SiC、GaN與高階MOSFET，標準元件替代訂單可望流向具車規認證及量產能力的台灣供應商。 強茂(2481)：強茂與安世產品線重疊度約7 成，且相關產品可應用於車用與AI 伺服器功率管理，具備承接替代需求的基礎。
• 台半(5425)：安世半導體車用產品每季轉單金額達200 萬至300 萬美元(未來2-3 年持續發酵)，且因車用客戶重設驗證極為複雜，轉單後預期 將成為長期客戶。台半與強茂承接安世半導體轉單的金額規模大致相當。
• 德微(3675)：安世轉單主要由母公司Diodes 先行承接，德微則取得母公司產能滿載後的DFN 2020 外溢訂單，DFN 2020 小訊號封裝MOSFET 產品月產能預計由原先300萬顆/月，1H26 提升至1,100萬顆/ 月，2Q27預期擴增至3,000 萬顆，訂單能見度延伸至2027 年底。

強茂(2481)/德微(3675)累計前9 月營收年增20%/ 23%

功率半導體產業毛利率穩健上升

• 強茂(2481)：9 月營收15.25 億元，月增10.8%，年增38.2%，受惠部分封測產能於7 月下旬陸續開出，車用與AI 伺服器功率元件需求延續。
• 富鼎(8261)：公司預期2H26 營收優於1H26，3Q26 達全年高峰。產能轉向SPS 與DC Fan，搭配8-9 月漲價，有助ASP 提升及毛利率於3Q26 回穩。
• 台半(5425)：公司預計於3Q26 末再度漲價，漲幅10% 至15%(部分滿載產品達20%) ，漲價效益將於2H26 陸續顯現。
• 德微(3675)：AI 應用約占10%-15%，800VDC透過母公司Diodes打入國際一線大廠。德微受惠安世半導體與揚杰轉單效益。公司預期毛利率40%將為常態。

推薦個股：強茂，目標價220元(PEx27, 27年EPS)

推薦個股：強茂，目標價220元(PEx27, 27年EPS)

年度營收佔比

• 9月營收15.25 億元，創新高：9 月營收15.25 億元，月增10.8%，年增38.2%，受惠部分封 測產能於7 月下旬陸續開出，車用與AI 伺服器功率元件需求延續。
• 2Q26 營收39.56 億與EPS 1.28 元低於預期：2Q26 營收39.56 億元，季增15.6%、年增 16.3%，略低於預期，成長動能主要為車用(季增 15.6%，年增 23.4%)、電源供應(季增 35% ，年增24.7%)及AI 應用。毛利率33.2%，受惠中高階產品漲價，季增0.5 個百分點。物流倉 儲費及員工獎金提列2,000-3,000 萬元，使營益率11.7% 低於預期；EPS 1.28 元，季增 71%、年增 94%，低於預期。
• 漲價趨勢有利於3Q26 毛利率與獲利表現：近期我們觀察到國際功率半導體大廠(英飛凌、意 法半導體)已啟動新一輪漲價，根據我們了解，強茂2Q26 起已針對部分功率產品逐步漲價(依 個別客戶跟品項調整)，受惠AI 用途MOSFET 拉貨、車用需求延續。我們預期漲價將有利於 優化3Q26 起毛利率表現，預估3Q26 毛利率為34.7%，季增1.48 個百分點；3Q26 EPS 為 1.53 元，季增20%。

金 管 證 字 號

(114)金管投顧新字第015號

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