廣閎科

廣閎科技為台灣功率半導體與馬達驅動 IC 設計公司，主力為中壓 Power MOSFET 與 BLDC 無刷馬達驅動方案（含整合式散熱風扇驅動 SOC），近兩年營收成長主要來自 AI 伺服器電源與散熱應用。

基本資料

核心技術／競爭優勢

• 中壓 Power MOSFET：訴求高效能、低導通阻抗、低電容，適合大功率電源與電機驅動。崩潰電壓集中於中壓區段、最高 85V；中壓降壓段導通阻抗可低至 0.3 毫歐姆等級；供應鏈涵蓋 200~300 安培電流等級。
• 高效能封裝與散熱：散熱片整合於產品上、散熱平台持續加大，為公司自述的封裝技術重點。
• 一站式驅動方案：公司為 IC 設計商，驅動板上所有 IC 均為自家產品，並提供客戶完整 IC 軟體與韌體；小瓦數應用可將控制技術高度集成於單顆 SOC。
• 來源：活動_廣閎科6693_2Q26法說memo_20260821（公司說法，2026-08-21）。
• 完整 BLDC 驅動控制模組整合能力：BLDC 模組需數位控制 IC、半橋驅動 IC、Power MOSFET、Hall Sensor IC、電源 IC 與韌體演算法整合；兆豐稱廣閎科為台灣唯一能提供完整 BLDC 驅動控制模組者，具同樣能力的同業多為國外大廠（TXN.US(texas_instruments)、日本 TOSHIBA）；直流馬達驅動技術耕耘逾 15 年（兆豐，2026-08-27）。AI 伺服器產品自客戶協同開發、驗證到量產花 2~3 年，2026 年才見營收大幅貢獻（兆豐，2026-08-27）。
• 中壓 MOSFET 為台廠利基：AI 伺服器前端高壓與主板 GPU 供電 DrMOS／SPS 仍由歐美 IDM 主導；廣閎科約 17% 營收來自電源供應器二次側與 54V 轉 12V DC-DC 模組的中壓 MOSFET，HVDC 機櫃內多級降壓另需 80V-100V MOSFET 做同步整流、開關與 Hot-Swap 保護（國票，2026-09-17）。
• 48V BLDC Motor Driver 取代 12V SoC：48V 供電推進後，散熱驅動由高度整合的 12V SoC 轉向高壓驅動 IC＋分離式大電流功率元件的 48V 馬達控制模組，目前 48V BLDC Motor Driver 營收占比已超過 12V SoC；模組將 MCU、驅動 IC、MOSFET 預整合於單一板出貨，單模組需 6 顆高壓低阻抗 MOSFET、單價較 12V 高，並可帶動前端 Hot-Swap MOSFET（國票，2026-09-17）。
• 800V 與 SiC／GaN：800V 系統前端高壓降壓需 SiC／GaN，廣閎科已送樣驗證（兆豐估認證期 2~3 年）；800V 降至 48V／12V 後段仍大量需要中壓 MOSFET（兆豐，2026-08-27）。

產品與應用

產品別占比三方口徑略有差異（法說 2026-08-21 兩大主力合計約 73%、兆豐 2026H1 MOSFET 79.23%、國票約 70%），期間與分類基礎不同，未判定孰是。

應用場景：散熱、儲能系統 BMS、電動載具（二輪／三輪／部分四輪的 Motor Driver Board 與 BMS）、車用空調進氣與噪音控制、白電與供電的電源通訊機構與 Motor Driver IC、掃地機器人與工具機等家電，以及顯卡電競電源等消費性市場。

圖片 / 架構圖

圖（兆豐，2026-08-27）：AI 運算密度提高（單櫃功率與熱負荷同步上升）分三條——電源效率對應 Power MOSFET／SiC、短時間備援對應 BBU、散熱控制對應 BLDC／SoC，各附一行說明。

圖（國票，2026-09-17）：左為 SoC 散熱風扇驅動 IC 兩顆封裝晶片照；右為伺服器散熱 4028 驅動板（48V/1A/FOC），24.4mm 圓形 PCB，標示 iU639X 與 MOS。

圖（國票，2026-09-17）：伺服器／資料中心散熱方案示意，SoC 散熱風扇驅動 IC 用於伺服器周邊、BLDC Motor Driver 用於伺服器 12V/48V 氣冷散熱、BLDC Motor Driver 用於 Sidecar 48V 氣冷散熱。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/4（五）–12/8（二） 11月營收　預估：可能 12/4–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 21.4 億元；全年推算 27.0 億元（YoY +90.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

2026 年 1-7 月累計 YoY：法說逐字稿作 +46%，兆豐報告作 +87%（其季度損益表 1H26 11.67 億＋7 月 2.42 億，對比去年同期約 7.5 億，可驗得約 +87%），逐字稿 +46% 疑為轉寫誤植，待核對。

EPS 記錄

來源：2026 季度數字 活動_廣閎科6693_2Q26法說memo_20260821（法說，fact）與 報告_兆豐_廣閎科6693_20260827 季損益表、報告_國票_廣閎科6693_20260917 交叉核對一致；2024-2025 數字取自兆豐季損益表（2026-08-27）。

沿革：2Q26 EPS YoY「+89%」（法說逐字稿，2026-08-21）→ 改為轉盈；+89% 實為稅後淨利 QoQ（兆豐 2026-08-27 季損益表）。

EPS 預估

季度：3Q26E EPS 兆豐 2.71／國票 2.59；4Q26E 兆豐 3.11／國票 2.72。兆豐 EPS 以期末股本 4.57 億元計。

財測假設

以下為公司法說揭露實績的三率反推對照；季度營收已由兆豐季損益表（2026-08-27）、國票（2026-09-17）核實，原 † 反推值與之吻合。

• 2Q25 因同業不當訴訟費用影響，壓縮去年上半年獲利。
• 公司稱整體毛利與 EPS 均優於市場預期，並預期 3Q26 EPS 有更好表現（定性說法，非數字指引）。

目標價與評等

產品 / 應用組合

• 兆豐（2026-08-27）：伺服器占比 2024 年 2%、2025 年 13%、1Q26 25%、2Q26 47%；預估 2026 全年 51%（3Q26E 60%、4Q26E 68%）、2027E 65%；2Q26 伺服器相關營收季增 138%（國票）。

• 去年上半年同期營收增加超過 1 億元，其中 47% 來自 AI 伺服器相關應用。

• 業績成長主要來自 AI；傳統消費性與工控領域較為穩定。
• 法說逐字稿的其餘應用別占比因轉寫錯亂未採用（見來源頁待校正紀錄），改以國票圖 1 為準。

財務結構（2026/6/30）

• 現金水位正常；應收帳款因業務增加略增，廠房不動產小幅增加，整體資產總額較去年提升。
• 短期負債不多，長期借款主要為銀行廠房貸款、數額有限；負債總額增加約 2 億元、股東權益亦增加約 2 億元；負債率約 38.3%。
• 應收帳款週轉天數約 60 天；存貨週轉天數持續下降。

成長動能／催化劑

伺服器內部產品拆解與客戶出貨模式（珩石私訪 memo，2026-10-01）

來源：memo_廣閎科6693_珩石Jammy私訪_20261001（珩石資本 Jammy 私訪，同事 memo／傳聞信心層級，中）。Q2 伺服器占比 47% 與 活動_廣閎科6693_2Q26法說memo_20260821 揭露的 47.6% 相近，交叉驗證一致。

• 客戶出貨模式：公司採自有品牌 Inergy 平台；伺服器系統複雜，主要合作模式為產品方案先交由系統廠／模組廠驗證，驗證完成後再整合至電源大廠（如 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市））系統中；直接對接國際 IDM 廠的合作多集中於特定客製化規格（如 HVDC 架構）。
• 外商漲價帶動轉單：2026 年 Q2 外商（含台達供應鏈相關外商）陸續發出漲價通知，部分客戶不願接受大幅漲價，加上公司成熟製程供貨穩定，轉單與拉貨需求明顯增加。
• 8 吋晶圓代工產能緊缺：公司正積極爭取產能，不會因產能限制停止客戶端 Design-in；今年度產能分配已大致確定，正評估簽署 LTA（長約）以確保未來產能供給。
• SoC 散熱驅動 IC vs BLDC Motor Driver 架構差異：SoC 散熱風扇驅動 IC 採高整合度架構（Driver／MOSFET／感測器打包），適合空間小、功耗較小系統（如高階顯卡、CPU 風扇、桌機周邊）；BLDC Motor Driver 採分立式架構（Driver IC 與外接 Power MOSFET 分開），適合功耗較大、規範要求更高場景（如伺服器機櫃風扇、Sidecar 48V 氣冷散熱）。
• 競爭優勢（vs 2436_偉詮電（市）、立錡等）：公司同時具備 MCU／Driver IC 與自家 Power MOSFET 的完整自研方案（Turnkey Solution）；競業多僅提供 MCU/Driver，MOSFET 需搭配其他廠商，客戶需同時調校多家料件，公司方案對客戶使用更簡便高效。
• ASP 與總價值量：進入 NVL／HVDC 時代後，48V 風扇因安全與效率規範要求顯著高於 12V/13V，ASP 顯著較高；部分水冷架構雖改變風扇配置，但伺服器內部多數機構（Sidecar、電源模組周邊）仍無法取代氣冷散熱，隨機櫃總功率與整體出貨量倍增，散熱方案總出貨量與價值量仍維持成長。
• 安森美（Onsemi）轉單效益不直接：安森美強項在車用與小訊號產品，與公司著重的中高壓、高功率 MOSFET 與驅動 IC 產品線無直接交集。
• 放量時機與規格：新一代 AI 伺服器規格要求「比車用規範還要更加嚴格」；公司在此領域深耕已久，產品自 2025Q4 至 2026Q1 起開始顯現效益並逐步大幅放量。
• 晶圓代工成本與毛利率：2026 年 1 月至今晶圓代工整體成本累計漲幅約 20%，公司適度與客戶協商調價，更關鍵因素是高毛利伺服器產品營收占比大幅拉升至 47%（毛利率高於公司平均、達 40% 以上），有效抵銷晶圓漲價壓力並帶動 Q2 毛利率翻揚至 32%。
• 風扇驅動晶片市占率：公司在伺服器風扇散熱晶片的市占率仍屬個位數（相對偏低），代表未來成長空間大；將持續優化伺服器 BLDC 及 SoC 產品線並搭配自研 MOSFET 提升市場滲透率。

AI 伺服器電源（2026-08-21 法說主軸）

• 機櫃功率路線圖（公司口徑）：單機櫃目前約 120kW → 中期 250~440kW → 未來 600kW~1MW。
• 供電架構：目前約 55% 仍為傳統方案；更高功率將轉向 HVDC Central Power 架構（詳見 技術_HVDC）。
• BPU 為公司重點：不僅 NVIDIA，Amazon 及其他業者也有不同架構變化，但 BPU 模組應用趨勢明確持續增加。
• BPU 模組功率：5.5kW → 8kW → 未來 15kW~30kW；每個機架都需大量功率元件。
• BPU 配置：低瓦數時可置於機架內；瓦數較高時採 Sidecar 或獨立軌道方式放置。
• 現行架構為 400V 轉 48V 直流降壓，使用大量工業元件；工業元件需求增加已造成相關缺貨。
• 材料轉換：BPU 模組已開始使用碳化矽（SiC）高壓 MOS（含降壓模組），同時持續使用矽 MOS 與矽多晶 MOS（詳見 技術_碳化矽SiC）。
• 更高功率的超高功率特殊電源模組非公司主力，但有能力生產。
• 對「是否使用有機材料導電」，公司表示已有相關調查、目前尚無產品推出。

散熱驅動與已量產項目

• 驅動技術已獲多家大廠認證，應用於多款 AI 機殼風扇驅動與 AI／5G 驅動散熱系統，涵蓋 12V 與 48V 產品系列，已通過客戶認證並進入量產。
• 5G 機台散熱的 12V／48V 技術經調整後延伸至伺服器相關領域，包括充電站散熱，並結合 9X 系列 MOS 及 IPM。
• Sidecar 模組中公司產品已量產，且至少 2026 年下半年持續供應。
• 量產品項包含散熱風扇、SOC FAN 小瓦數產品，以及伺服器周邊小瓦數產品 13XX、83XX 系列；Deck 與 Rack 中亦含電源模組。

觀察指標

• 供應商集中度：第一大供應商進貨占比 2024 年 33.67%、2025 年 33.94%、2026Q1 49.79%，前兩大合計由約 58% 升至 68.08%（兆豐，2026-08-27）；追蹤集中度與產能、交期、成本風險。
• 48V BLDC Motor Driver 與前端 Hot-Swap MOSFET 滲透：48V 營收占比已超過 12V SoC（國票，2026-09-17），追蹤占比與單價提升。
• 晶圓代工與封裝漲價／產能：兆豐引 TrendForce 八吋產能利用率 2026 平均 88%、2H26 估 90%；國票指出晶圓代工與封測可能再調漲。
• 800V 前端 SiC／GaN 送樣與認證進度（兆豐，2026-08-27）。
• BPU 模組出貨與碳化矽採用比例：公司已宣告 BPU 模組開始使用 SiC 高壓 MOS，但未給出貨量或營收貢獻。
• 伺服器營收占比：2Q26 已達 47.6%，追蹤是否持續攀升。
• 存貨週轉天數：持續下降，公司解讀為供不應求。
• 工業元件缺貨：400V→48V 降壓架構所需工業元件已出現缺貨，影響出貨節奏。
• 可轉債資金用途落地：2026 年 7 月發行 CB 充實營運資金。
• 8 吋晶圓 LTA 簽署進度：公司評估中，尚未確認簽署（珩石私訪 memo，2026-10-01）。

風險與注意事項

• 可轉換公司債金額已核對：2026-08-21 法說逐字稿稱 2026-06-23 公告、07-24 發行 5,000 張、總價值約 22.81 億元，與台股 CB 常規面額（每張 10 萬元、5,000 張對應 5 億元）不符。經珩石私訪 memo（2026-10-01）交叉比對鉅亨網公告原文，確認發行總面額為新台幣 5 億元、5,000 張、以 102% 發行（即發行價款約 5.1 億元），轉換價 228.1 元與公開資料一致；法說逐字稿「22.81 億元」應為轉寫或單位誤植，以公告 5 億元面額為準。來源：memo_廣閎科6693_珩石Jammy私訪_20261001。
• 客戶未具名：法說僅在架構層面提及 NVIDIA 與 Amazon，未說明是否為直接客戶。
• Power MOSFET 市場競爭者眾（公司自述）。
• 2Q25 曾受同業不當訴訟費用影響獲利；2025 業外損失 0.72 億元，主因訴訟賠償損失估列與外幣匯損（兆豐，2026-08-27）。
• 產能與供應集中：目前受限晶圓代工與下游封裝產能，且兩者可能再調漲價格（國票，2026-09-17）；第一大供應商進貨占比 2026Q1 升至 49.79%（兆豐，2026-08-27，兆豐認為風險可控）。
• 消費性與工控車用動能下滑：消費性受零組件漲價影響疲弱，工控車用持平，伺服器占比拉升的同時需以此組合轉換抵銷（國票，2026-09-17）。

關鍵 Claim

公司行事曆

• 10/25週日可轉債廣閎科一 可轉債開始轉換發行 5.0 億、轉換價 228.1、溢價 105.1%
• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–16:00 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/4–12/8）可能 12/4–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

供應鏈位置

• Fabless 模式：晶圓製造、測試、切割、封裝與成品測試委外，與晶圓代工廠簽有供貨保證合約；公司負責規格、IC 設計、進料檢驗與售後（兆豐引 2025 年報，2026-08-27）。

• 所屬環節：功率元件設計（fabless IC 設計）、馬達驅動 IC。

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源。
• 對應技術：技術_MOSFET、技術_HVDC、技術_碳化矽SiC、技術_功率半導體。
• 下游：AI 伺服器 BPU／Sidecar 電源模組、機殼與散熱風扇、5G 機台散熱、充電站、儲能 BMS、電動載具、白電。

相關頁面

• 供應鏈_AI伺服器板上電源
• 技術_HVDC
• 技術_碳化矽SiC