收件註記（Claude，2026-10-01）：原文照錄。待 ingest 時核對—— - 「CB 發行總面額 1 億元」與鉅亨網公告原文（發行總面額新臺幣伍億元、5,000 張、102% 發行）不符，應以公告 5 億為準；轉換價 228.1 元與公開資料一致。 - 1H25 每股虧損 1.74 元與 Yahoo 1Q25 -0.28、2Q25 -1.46 加總一致。 - Q&A 段標題為「法說會QA環節」，內容與 2026-08-21 法說逐字稿（活動_廣閎科6693_2Q26法說memo_20260821）可交叉校正（伺服器占比 47%／47.6%）。
廣閎科(6693)私訪Memo
By Hengshi Capital Jammy
■ 權證大戶的大量買盤才讓我注意到這檔，現股+權證都有。
一、 公司簡介與核心產品定位 公司概況：成立於 2007 年 11 月，2022 年於櫃買中心上櫃。董事長兼總經理為林明璋博士，總部位於竹北，並設有深圳辦公室。 定位與技術：專注於節能應用之 IC 設計，提供低碳、低耗能的能源效率產品與節能整合方案。 三大核心產品線： ▪ Power MOSFET 功率元件：具低導通電阻（RDS(ON)）、高電流載流能力與高效能封裝（如 LFPAK、TOLL、TOLT 等）。 ▪ BLDC Motor Driver（無刷直流馬達驅動系統）：擁有自有馬達驅動控制技術與易用韌體平台，已獲知名大廠認證量產。 ▪ SoC 散熱風扇驅動 IC：具高度集成、混合模式架構、快速開發與多重保護機制
二、 2026 年經營績效與財務亮點
營收大幅躍升： ▪ 2026 年 1~7 月累計營收達 14.095 億元（截至 8 月累計營收已達約 16.6 億元）。 ▪ 2026 年 4 月起單月營收皆站上 2 億元，自 5 月起單月營收年增率（YoY）連續突破 100%（如 5 月 112%、6 月 115%、7月 107%） ▪ 2026 前七個月累計營收已超越 2025 全年表現。
獲利能力顯著優化： ▪ 2026 Q2 表現：單季營收 6.52 億元（QoQ +27%）；毛利率翻揚至 32%（Q1 為 29%，2025 年介於 23%~26%）；單季稅後淨利 9,958 萬元（QoQ +90%），單季 EPS 達 2.21 元。 ▪ 2026 上半年（H1）表現：合併營收 11.67 億元（YoY+84%），歸屬母公司淨利 1.52 億元，上半年 EPS 達 3.38 元（相較 2025 H1 的每股虧損 1.74 元實現大幅轉盈）。 ▪ (註： 2025 Q2 虧損主因係一次性提列訴訟相關費用，非常態性營運虧損 。）
資本結構與籌資： ▪ 於 2026 年 7 月 24 日發行國內第一次無擔保可轉換公司債（CB，代號 66931），發行總面額 1 億元，轉換價 228.1 元，主要用於充實營運資金與償還銀行借款。
法說會QA環節
Q1：第二季伺服器應用的營收拆解（PSU / BBU / 散熱 / DC-DC 降壓）與使用位置？ 問：請拆解第二季伺服器產品線（PSU、BBU、散熱等）的營收比重？PSU 裡面放在哪些位置、一顆 PSU 大概用幾顆？ 答： 伺服器整體占比：第二季伺服器相關產品占總營收拉升至近 50%（約 47%）。 伺服器內部產品拆解： ▪ 散熱（Fan / Motor Driver）：約占伺服器營收的 10%。 ▪ PSU / BBU（電源與備用電池組）：約占伺服器營收的 20%。 ▪ DC-DC 降壓模組：占伺服器營收比重比 20% 稍多一點（兩者近乎持平）。 應用位置：目前主要採用 80V 到 150V 的中壓 MOSFET，廣泛應用於 48V 系統架構、電池管理（BBU）以及 PSU 內部的開關與保護電路。
Q2：外商漲價與客戶轉單／拉貨狀況？ 問：外商（如台達電供應鏈相關外商）今年有發出漲價通知，客戶是否有轉單或拉貨給廣閎科？ 答： 外商確實在今年第二季陸續發出漲價通知。由於部分客戶不願接受外商大幅漲價，加上廣閎科在成熟製程供貨穩定，使得轉單與拉貨需求明顯增加。
Q3：伺服器占比未來趨勢與產能限制？ 問：伺服器占比目前已達 47%，下半年會繼續往上嗎？目前卡在 50% 附近是因為 8 吋晶圓產能受限嗎？ 答：產能狀況：8 吋晶圓代工產能確實非常緊缺，公司正積極爭取產能。 推廣策略：不會因為產能限制而停止客戶端的 Design-in（設計導入）。今年度的產能分配已大致確定，因應晶圓供應有限，公司正評估簽署 LTA（長約） 以確保未來的產能供給。
Q4：SoC 散熱驅動 IC 與 BLDC Motor Driver 的技術差異與應用？ 問：公司有 SoC 散熱 IC 與 BLDC Motor Driver，兩者都是馬達驅動，差異與應用哪裡？ 答： 應用系統不同： ▪ SoC 散熱風扇驅動 IC：採高整合度架構（將 Driver、MOSFET 及感測器打包在一起），適合空間小、功耗較小的系統，如高階顯卡（VGA）、CPU 風扇或桌機周邊。 ▪ BLDC Motor Driver：採分立式架構（Driver IC 與外接 Power MOSFET 分開），適合系統功耗較大、規範要求更高的場景，例如伺服器機櫃風扇、Sidecar 48V 氣冷散熱等。
Q5：客戶合作模式與出貨對象？ 問：廣閎科的出貨對象是直接對電源大廠（如台達、光寶），還是透過系統廠/模組廠？ 答： 廣閎科採用自有品牌（Inergy）平台。 由於伺服器系統非常複雜，目前主要合作模式是將產品方案提供給系統廠/模組廠進行驗證，驗證完成後再整體整合至電源大廠（如台達、光寶）的系統中。直接對到國際 IDM 廠的合作則多集中在特定客製化規格開發（如 HVDC 架構）。
Q6：伺服器產品的規格要求與放量時機？ 問：伺服器產品與傳統產品相比規格如何？何時開始顯著放量？ 答： ▪ 規格要求：新一代 AI 伺服器的規格要求極高，公司認為「比車用規範還要更加嚴格」。 ▪ 放量時間：廣閎科在此領域深耕已久，產品從去（2025）年第四季至今（2026）年第一季開始顯現效益並逐步大幅放量。
Q7：BLDC 與競業（偉詮電、立錡等）的競爭優勢 問：相較於偉詮電、立錡等競業，廣閎科在 BLDC 馬達驅動上的優勢為何？ 答： ▪ 完整自研方案（Turnkey Solution）：廣閎科同時具備 MCU / Driver IC 以及自家的 Power MOSFET。 ▪ 解決客戶痛點：競業（如偉詮電）主要提供 MCU/Driver，MOSFET 需搭配其他廠商，客戶開發時需同時調校多家料件，較為複雜；而廣閎科能在內部將演算法、Driver 與自家 MOS 全部調校完畢後直接提供完整方案，對客戶使用上更為簡便高效。
Q8：氣冷散熱在 HVDC 時代的風扇數量與單價（ASP）變化？ 問：進入 NVL / HVDC 時代後，氣冷風扇數量會減少嗎？12V 與 48V 的 ASP 有何差異？ 答： ▪ ASP（平均售價）：48V 風扇因安全與效率規範要求顯著高於 12V/13V，因此 48V 的 ASP 顯著較高。 ▪ 總價值量（Content Value）：雖然部分水冷架構改變了風扇配置，但伺服器內部許多機構（如 Sidecar、電源模組周邊）仍無法取代氣冷散熱；隨機櫃總功率與整體出貨量倍增，廣閎科散熱方案的總出貨量與價值量仍維持成長趨勢。
Q9：晶圓代工成本上漲幅度與毛利率為何能拉升至 32%？ 問：今年晶圓代工成本漲幅多少？公司是否有轉嫁給客戶？第二季毛利率為何能逆勢提升至 32%？ 答： ▪ 晶圓成本漲幅：今年 1 月至今，晶圓代工整體成本累計漲幅約 20% 左右。 ▪ 成本轉嫁與毛利率拉升：公司適度與客戶協商調整售價以確保供貨穩定；更關鍵的原因是高毛利的伺服器產品營收占比大幅拉升至 47%。伺服器產品毛利率高於公司平均（達 40% 以上），有效抵銷了晶圓漲價壓力並帶動 Q2 毛利率翻揚至 32%。
Q10：安森美（Onsemi）等外商轉單是否有直接效益 問：安森美等外商轉單對廣閎科是否有直接幫助？ 答： 安森美主要強項在車用與小訊號產品；廣閎科則著重在中高壓、高功率 MOSFET 與驅動 IC，產品線無直接交集，因此轉單效益並不直接。
Q11：風扇驅動晶片市占率與未來展望 問：公司目前在伺服器風扇散熱晶片的市占率是多少？ 答：目前市占率仍屬個位數（相對偏低），但代表未來成長空間巨大。公司將持續優化伺服器 BLDC 及 SoC 產品線，搭配自研 MOSFET 積極提升市場滲透率。